晶片大廠英特爾（Intel）自推出代號「Panther Lake」的 Core Ultra 系列 3 處理器以來，在市場上取得了亮眼成績。為了進一步擴大主流與入門市場的版圖，英特爾正式推出專為高性價比市場設計的「Wildcat Lake」處理器架構，並同步發表「螢火蟲計畫（Project Firefly）」，旨在打破過往預算機種在用料與質感上的妥協，為主流大眾帶來具備精品級外觀的平價筆記型電腦解決方案。記者孟圓琦／編譯

晶片大廠英特爾（Intel）自推出代號「Panther Lake」的 Core Ultra 系列 3 處理器以來，在市場上取得了亮眼成績。為了進一步擴大主流與入門市場的版圖，英特爾正式推出專為高性價比市場設計的「Wildcat Lake」處理器架構，並同步發表「螢火蟲計畫（Project Firefly）」，旨在打破過往預算機種在用料與質感上的妥協，為主流大眾帶來具備精品級外觀的平價筆記型電腦解決方案。

[caption id="attachment_225780" align="alignnone" width="1853"] Talking Tech 採訪了英特爾客戶產品高級總監 Nish Neelalojanan 和中國區軟體及客戶端產品事業部副總裁兼總經理 Sam Gao，深入探討了英特爾酷睿3系列處理器背後的 Wildcat Lake 平台，以及相關的 Firefly 專案。（圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

精簡核心配置 專注主流日常運算

全新「Wildcat Lake」晶片本質上為 Panther Lake 架構的精簡版本。為了在維持高性價比的同時兼顧日常工作負載，該處理器去除了傳統的高效能 E-core（Efficient cores），改採效能核心（P-core）與低功耗高效能核心（LP-E core）的組合。與過往的入門級晶片（如 Alder Lake N 和 Twin Lake N）相比，Wildcat Lake 提供了更強大的運算配置，為平價市場奠定了堅實的效能基礎。

導入手機生態系配方 實現12.9mm全金屬極致纖薄

英特爾指出，打造一台高品質的入門筆電向來是一大挑戰，過去受限於成本，預算機種往往只能採用次級材料（如塑料機身）。為了解決這項痛點，英特爾在「螢火蟲計畫」中採取了全新策略，選擇與中國的行動裝置科技生態系深度合作。由於智慧型手機與平板電腦的零部件出貨量龐大、規模經濟效益顯著，英特爾藉此引進手機供應鏈的「技術配方」，成功將高階材料的成本壓低，並將此模式推廣至全球 OEM 合作夥伴，容許廠商依需求彈性調整設計。

[caption id="attachment_225781" align="alignnone" width="1919"] （圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

[caption id="attachment_225782" align="alignnone" width="1919"] （圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

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在英特爾展示名為「Intel Color」的參考設計中，該款入門筆電打破常規採用了全金屬機身，機身厚度更壓縮至僅 12.9 公釐。令人驚技术的是，整台電腦完全取消了用於空氣對流的散熱孔（Vents），使外觀呈現極致純淨的線條。儘管外型纖薄且無孔，該裝置依然保留了現代化的連接埠，包含常用的 Type-A、Type-C，以及支援高頻寬設備的 Thunderbolt 連接埠。

[caption id="attachment_225783" align="alignnone" width="1913"] （圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

全新核心邏輯模組 國內外大廠相繼投入響應

為了加速產品開發週期並推動創新，英特爾同時展示了「核心邏輯模組（Core Logic Module）」，該模組創新地將英特爾單晶片（SoC）與兩顆源自智慧型手機技術的記憶體晶片直接整合。

目前，包括戴爾（Dell）、華碩（ASUS）、七彩虹（Colorful）、宏碁（Acer）等在內的眾多英特爾重要合作夥伴，均已投入「螢火蟲計畫」並開發專屬的主流市場機種。部分產品目前已正式投入市場，其餘設計也將在未來數月內陸續發表，預期將為全球消費級筆電市場帶來全新氣象。

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資料來源：wccftech

這篇文章 英特爾啟動「螢火蟲計畫」！借鏡手機供應鏈打造12.9mm無散熱孔金屬平價筆電 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。