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	<title>Rubin Ultra &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
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		<title>迎接Rubin Ultra時代！輝達發表Kyber機架伺服器 功耗效率提升150%</title>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 15 Oct 2025 03:00:13 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>在近期的開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit），輝達展現了未來AI工廠的願景，其中最引人注目的發展是下一代Kybe機架式伺服器架構。<content><span style="font-weight: 400;">記者孫敬／編譯</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">隨著全球對運算能力需求的急劇增加，<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%BC%9D%E9%81%94" target="_blank" rel="noopener">輝達</a></span>（NVIDIA）持續在技術堆棧中推進，讓競爭對手難以追趕這場AI競賽。在近期的開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）上，輝達展現了未來AI工廠的願景，其中最引人注目的發展是下一代Kybe機架式伺服器架構。這項技術將取代現有的Oberon架構，並可能讓輝達擴展至高達NVL576的大規模配置。</span></p>
<p><b>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/195313/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">三星入盟NVLink Fusion 將與輝達、英特爾共同打造AI工廠生態系</span></a></b></p>
<p>[caption id="attachment_190531" align="aligncenter" width="1280"]<img class="wp-image-190531 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/09/NVIDIA-logo-20250904.jpg" alt="輝達" width="1280" height="680" /> 輝達Oberon架構可能會被Kybe取代。（圖／科技島資料照）[/caption]</p>
<h2><b>輝達Kyber架構，為576顆Rubin Ultra GPU做準備</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">Kyber與Oberon均指機架式伺服器，主要差異在於晶片佈置、功率等級和散熱解決方案。Oberon是輝達用於Blackwell世代（GB200/GB300）設計，但隨著Rubin Ultra問世，輝達計劃轉向Kyber世代，將帶來多項重大升級。這項轉變也是OCP生態系統正在為輝達Kyber所做的準備，其中涵蓋了800 VDC電力輸送、液冷和機架設計方面的創新。這些創新將支援輝達機架伺服器世代邁向Kyber的過渡，預計將在2027年容納576顆輝達Rubin Ultra GPU的高密度平台。</span></p>
<h2><b>垂直刀片設計與NVLink，Kyber提升GPU密度與維護效率</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">Kyber機架架構的核心改進之一是將運算托盤（Compute trays）改為垂直堆疊，類似於書籍垂直放置，被稱為垂直刀片（Vertical blades）。這項技術將帶來更高的GPU密度和更高效的網路連接。另一個值得關注的升級是在同一個機架外殼內，內建了NVLink交換機（Switch blades）。這不僅能實現更高的可擴展性，也簡化了機架的維護作業。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">在性能提升方面，Kyber的一項關鍵優勢是輝達將電源輸送模型從過去的415或480 VAC三相系統，轉換為設施到機架的800 VDC供電模式。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">這項800 VDC供電模式將帶來顯著改善的電源效率數據，更重要的是，通過相同直徑的銅線傳輸的電量增加了150%。這將減少大規模叢集部署所需的銅線數量，為營運商節省數百萬美元的成本。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">Kyber架構的推出，被視為輝達的Rubin Ultra NVL576系統鋪平道路，帶來全新運算能力，並推動尖端AI基礎設施的競爭。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">資料來源：<a href="https://wccftech.com/nvidia-unveils-development-on-kyber-scaling-up-to-576-rubin-ultra-gpus-by-2027/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">wccftech</span></a></span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/195318/">迎接Rubin Ultra時代！輝達發表Kyber機架伺服器 功耗效率提升150%</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>輝達Rubin Ultra助攻！分析師看好台積電AI營收噴發 資本支出同步攀升</title>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 02 Jul 2025 01:20:16 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2048" height="1536" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/TSMC-Campus-recruitment.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="TSMC Campus recruitment" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/TSMC-Campus-recruitment.jpg 2048w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/TSMC-Campus-recruitment-300x225.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/TSMC-Campus-recruitment-1024x768.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/TSMC-Campus-recruitment-768x576.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/TSMC-Campus-recruitment-1536x1152.jpg 1536w" sizes="(max-width: 2048px) 100vw, 2048px" title="輝達Rubin Ultra助攻！分析師看好台積電AI營收噴發 資本支出同步攀升 1"></p>
<p>有分析師指出，台積電的AI相關營收有望在未來10年內，實現近四倍的驚人成長。據近期報導，台積電憑藉其在尖端2奈米製程良率，預計將在2026年掌握全球晶圓代工市場75%市佔率。<content><span style="font-weight: 400;">記者孫敬／編譯<br />
</span><span style="font-weight: 400;"><br />
</span><span style="font-weight: 400;"><a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB" target="_blank" rel="noopener">台積電</a>在全球晶圓代工市場的市佔率持續攀升，有分析師指出，台積電的AI相關營收有望在未來10年內，實現近四倍的驚人成長。</span><span style="font-weight: 400;">據近期報導，台積電憑藉其在尖端2奈米製程良率，預計將在2026年掌握全球晶圓代工市場75%市佔率。這項早期領先的優勢，使得台積電幾乎鎖定了輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）和超微（AMD）等頂級客戶，讓三星（Samsung）和英特爾（Intel）面臨挑戰。</span></p>
<p><b>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/179722/" target="_blank" rel="noopener">日半導體商Rapidus新2奈米晶片拚量產 季辛格：需有差異化技術才能追上台積電</a></b></p>
<p>[caption id="attachment_167007" align="aligncenter" width="2048"]<img class="wp-image-167007 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/TSMC-Campus-recruitment.jpg" alt="" width="2048" height="1536" /> 台積電AI相關營收未來有更驚人的成長空間。（圖／科技島圖庫）[/caption]</p>
<h2><b>輝達Rubin Ultra助攻，台積電資本支出與HBM封裝同步增長</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">投資公司Needham分析師查爾斯·史（Charles Shi）表示，其看好台積電的未來前景，將台積電的目標股價從225美元上調至270美元，更重申「買進」評級。根據Needham最新發布的台積電AI晶圓需求模型，預估台積電總營收將從2025年的約1,140億美元，增長至2026年的1,300億美元，並在2027年達到1,600億美元。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">更令人振奮的是，台積電在AI相關業務的營收預期將大幅躍升。Needham分析師觀察，台積電的AI重點營收有望從2025年的260億美元，增長至2026年的330億美元；2027年達到460億美元，並在2029年上看900億美元，相較於台積電本年度的AI基線營收，增幅將近四倍。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">分析師指出，2027年之後的加速成長，主要將來自於輝達下一代Rubin Ultra GPU平台的生產 ramp-up（大幅提升），顯示台積電與頂級AI晶片客戶的深度合作，將是其AI營收爆發式成長的關鍵驅動力。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">伴隨營收增長預期，台積電的資本支出（CapEx）也將同步增加。Charles預計，台積電今年的資本支出約為400億美元，2026年將增至450億美元，2027年更將達到500億美元，特別是與高頻寬記憶體（HBM）封裝相關的資本支出也將在2027年加速成長，為輝達Rubin Ultra於2028年的推出做準備。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">資料來源：<a href="https://wccftech.com/one-analyst-now-sees-ai-revenue-at-tsmc-nearly-quadrupling-by-2029/" target="_blank" rel="noopener">Wccftech</a></span></content></p>
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