SK海力士正加速布局下一代記憶體技術，希望透過南韓、美國等全球新生產基地與研發設施，持續鞏固記憶體市場的技術優勢與領先地位。記者黃仁杰／編譯

SK海力士正加速布局下一代記憶體技術，希望透過南韓、美國等全球新生產基地與研發設施，持續鞏固記憶體市場的技術優勢與領先地位。

[caption id="attachment_305738" align="aligncenter" width="1672"] SK海力士正加速布局下一代記憶體技術，持續鞏固記憶體市場的技術優勢與領先地位。（圖／AI生成）[/caption]

SK海力士執行長郭魯正（Kwak No-jung）在2026 Global Forum表示，隨著AI產業持續成長，AI記憶體需求仍將維持高檔，公司將透過新的全球生產基地與研究基礎設施，維持技術優勢與市場競爭力。

郭魯正：沒有記憶體就沒有AI產業

隨著AI運算需求快速增加，DRAM與其他記憶體的重要性也持續升高。

郭魯正直言，「沒有記憶體，AI產業就無法存在」。

他表示，SK海力士過去已透過高頻寬記憶體（HBM）建立新的產業里程碑，未來也希望藉由正在準備的下一代記憶體技術，進一步拓展AI應用可能性。

SK海力士目前是全球主要DRAM與記憶體供應商之一，與三星電子、美光並列全球三大記憶體廠。隨著AI需求持續升高，中國長鑫存儲（CXMT）近年也快速擴張，在DRAM市場的存在感逐漸提高。

南韓龍仁、美國印第安納同步擴產

為維持記憶體技術優勢，SK海力士正擴大全球製造布局。

其中包括位於南韓京畿道龍仁的半導體聚落，以及位於美國印第安納州的新廠。

此外，公司也正在美國建立新的全球AI研發中心，未來將投入下一代記憶體技術的研究、開發與生產。

透過製造基地與研發設施同步擴張，SK海力士希望從設計、製程、封裝到系統層面，進一步強化下一代AI記憶體布局。

HBM4已切入Rubin HBM4E持續推進

SK海力士目前產品涵蓋HBM、LPDDR與DDR等多種記憶體解決方案。

最新HBM4已開始導入輝達Rubin AI加速器，公司也正持續開發下一代HBM4E。

除了AI伺服器所需的HBM之外，面向下一代PC與智慧手機的LPDDR6與DDR6也正持續推進，預計未來一年開始陸續登場。

SK海力士正把下一代記憶體定位為AI時代的重要基礎。除了延續HBM帶來的市場優勢，也希望透過龍仁、印第安納等新生產基地及美國AI研發中心，持續擴大在下一代DRAM、HBM與先進封裝領域的布局。

來源：wccftech

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南韓記憶體大廠SK海力士傳出正與英特爾洽談合作，若雙方最終達成協議，將可能是SK海力士首次在美國本土製造記憶體晶片。記者黃仁杰／編譯

南韓記憶體大廠SK海力士傳出正與英特爾洽談合作，若雙方最終達成協議，將可能是SK海力士首次在美國本土製造記憶體晶片。

[caption id="attachment_292488" align="aligncenter" width="1672"] 南韓記憶體大廠SK海力士傳出正與英特爾洽談合作。（圖／AI生成）[/caption]

知情人士透露，其中一種方案，是由SK海力士租用英特爾在俄亥俄州長期規畫中的部分晶圓廠；另一種方案則可能由SK海力士、英特爾以及希望確保記憶體供應的大型雲端業者共同成立合資公司。

俄亥俄廠成可能合作據點 生產種類未確定

若合作成形，不僅有助減輕目前營運承壓的英特爾，也將成為川普政府推動半導體製造回流美國的一項成果。

隨著AI與資料中心投資持續擴大，記憶體供應日益吃緊，美國政府近來也持續加大對晶片業者施壓，希望更多半導體製造能落地美國。

不過，南韓政府可能反對先進記憶體技術外移，也成為這項合作的一大變數。知情人士強調，目前雙方仍處於初步探索階段，尚未做出任何決定，SK海力士也可能考慮其他合作架構。

目前仍不清楚，如果SK海力士最終與英特爾達成協議，會在俄亥俄州生產哪一類記憶體晶片。

SK海力士產品涵蓋用於伺服器、PC與智慧手機的DRAM，以及提供長期儲存功能的NAND Flash，同時也是AI處理器所需高頻寬記憶體（HBM）的主要供應商。

HBM、DRAM若赴美生產 恐觸及南韓敏感技術

知情人士指出，如果合作涉及HBM甚至DRAM等先進記憶體，可能遭到南韓政府反對，因為相關技術被視為敏感技術。

SK海力士表示，公司目前正「評估各種方案，包括建立額外生產基地，以強化記憶體事業競爭力」，但現階段尚未做出任何決定。

英特爾則拒絕評論相關市場傳聞，但表示仍持續投資俄亥俄州據點，並推進廠區建設。

南韓產業通商資源部則表示，企業是否赴美生產由公司自行決定，但如果涉及「國家核心技術」，就必須依《產業技術保護法》接受審查。

美國製造成本更高 仍有布局誘因

知情人士表示，在美國生產半導體的成本明顯高於南韓。

除了人力與建設成本較高之外，目前半導體供應鏈大多集中在亞洲，也會進一步拉高美國製造成本。

不過，SK海力士仍有推進美國晶圓製造的理由。

SK海力士今年7月剛完成那斯達克第二上市，目前在美國則僅有一座位於印第安納州、仍在興建中的晶片封裝設施。若未來再進一步把前段晶片製造導入美國，將明顯擴大SK海力士在當地的生產布局。

來源：路透社

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SK海力士（SK Hynix）宣布，計畫於2029年第3季在美國印第安納州據點開始量產下一代HBM4E高頻寬記憶體。執行長郭魯正並預期，目前記憶體晶片供應短缺的情況可能一路延續至2030年底。記者黃仁杰／編譯

SK海力士（SK Hynix）宣布，計畫於2029年第3季在美國印第安納州據點開始量產下一代HBM4E高頻寬記憶體。執行長郭魯正並預期，目前記憶體晶片供應短缺的情況可能一路延續至2030年底。

[caption id="attachment_270431" align="aligncenter" width="1536"] SK海力士（SK Hynix）宣布，計畫於2029年第3季在美國印第安納州據點開始量產下一代HBM4E高頻寬記憶體。（圖／AI生成）[/caption]

SK海力士在印第安納州投資超過40億美元，隨著AI基礎設施投資持續推升HBM需求，公司希望將生產據點拉近輝達、微軟與Google等美國主要客戶。郭魯正表示，該基地未來年產能最終可達數十萬片晶圓規模。

2028年啟用無塵室 2029年HBM4E量產

SK海力士位於西拉法葉（West Lafayette）普渡研究園區（Purdue Research Park）的據點，預計2028年下半年啟用無塵室，2029年第3季開始量產HBM4E，並希望在2030年前將當地打造為公司在美國的重要HBM生產基地。

該基地將設置下一代HBM封裝產線以及AI半導體研發設施，並與SK海力士南韓生產基地密切整合。

依照規畫，先進晶圓仍將在南韓生產，再運往印第安納州進行封裝與測試，最後供應美國客戶。

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SK海力士表示，隨著各國競相擴建AI基礎設施，印第安納州據點將串聯南韓與美國生產體系，不僅有助穩定美國半導體供應鏈，也將強化AI時代的經濟與安全韌性。

記憶體缺貨看到2030年底

對於目前記憶體景氣，郭魯正表示，現階段尚未看到明確的反轉跡象，預期供應短缺將持續至2030年底。

他認為，即使未來需求成長放緩，也較可能是增速趨緩，而非需求大幅下滑，因此並不擔心2030年之後的市場展望。

HBM透過垂直堆疊多層DRAM，提高資料傳輸速度並降低功耗，已成為AI加速器的重要零組件。由於HBM必須與AI處理器高度整合，技術門檻高於傳統記憶體，也讓供應商擁有較高的議價能力。

Counterpoint Research統計顯示，2026年第1季SK海力士以營收計算占全球HBM市場58%，大幅領先三星電子與美光，後兩者市占率均為21%。

印第安納投資估創造7千個工作機會

SK海力士預估，印第安納州廠區與相關供應鏈投資將在當地創造約7,000個直接與間接工作機會。

美國政府已於2024年12月依《晶片法案》（CHIPS Act），敲定向SK海力士提供4.58億美元補助，以及最高5億美元貸款。

另一方面，SK海力士本月稍早也批准至2031年在南韓投入約54.3兆韓元、約383億美元，其中35.2兆韓元將用於龍仁與清州半導體生產基地的後續建設。

至於旗下NAND Flash業者Solidigm赴美上市計畫是否已經撤回，郭魯正表示，目前相關方案仍在討論，尚未決定放棄美國IPO計畫。

來源：路透社

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南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）加速布局美國AI供應鏈，8月27日在美國印第安納州舉行超過40億美元新廠動工儀式，預計2029年第三季開始量產下一代高頻寬記憶體（HBM4E）。記者林育如／編譯

南韓記憶體大廠SK海力士（SK hynix）加速布局美國AI供應鏈，8月27日在美國印第安納州舉行超過40億美元新廠動工儀式，預計2029年第三季開始量產下一代高頻寬記憶體（HBM4E）。

[caption id="attachment_268103" align="alignnone" width="812"] 南韓記憶體大廠SK海力士在美國印第安納州舉行超過40億美元新廠動工儀式。（圖／AI生成）[/caption]

SK海力士CEO：供應緊張恐延續至2030年底

SK海力士執行長郭魯廷（Kwak Noh-jung）表示，人工智慧（AI）投資持續推升高頻寬記憶體需求，目前尚未看到記憶體需求明顯下滑的跡象。他預期，即使未來市場成長速度放緩，也較可能是增速降低，而非需求大幅下滑，全球記憶體供應緊張情況可能持續至2030年底。

印第安納成美國重要HBM基地　2030年擴大AI記憶體布局

SK海力士新廠位於印第安納州西拉法葉（West Lafayette）的普渡研究園區，預計2028年下半年開始無塵室運作，廠內將設置新一代HBM封裝產線，以及AI半導體研發設施。SK海力士預期，到2030年，印第安納州將成為公司在美國的重要HBM生產基地。

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公司表示，此次投資將進一步建立美國先進記憶體供應鏈，並讓生產更接近NVIDIA、微軟（Microsoft）及Google等主要客戶。這項布局也反映AI資料中心持續擴張，帶動市場對HBM等高階記憶體需求快速增加。

資料來源：通寶半導體搶攻Edge AI、機器人市場 SEMICON秀五大晶片技術

HBM不是AI運算晶片　卻是AI伺服器關鍵零組件

值得注意的是，SK海力士在印第安納州布局的核心並非NVIDIA GPU這類AI運算晶片，而是AI加速器高度依賴的HBM高頻寬記憶體。HBM透過垂直堆疊記憶體晶片，提高資料傳輸速度並降低功耗，適合AI應用龐大的運算需求。

目前HBM已成為記憶體產業的重要成長動能。Reuters指出，2026年第一季SK海力士以營收計算占全球HBM市場58%，領先三星電子與美光科技各自21%的市占率。

SK海力士此次在美國擴大投資，除了因應AI記憶體需求，也有助於建立更完整的北美供應鏈。若AI基礎建設投資持續維持高檔，HBM需求可望持續成長，SK海力士提前布局美國產能，也將進一步強化其在全球高階AI記憶體市場的競爭力。

資料來源：Reuters、CNBC

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南韓記憶體大廠SK海力士傳出正評估在日本宮城縣興建記憶體晶片工廠，投資規模可能達數十兆韓元，以因應全球記憶體需求持續成長。記者黃仁杰／編譯

南韓記憶體大廠SK海力士傳出正評估在日本宮城縣興建記憶體晶片工廠，投資規模可能達數十兆韓元，以因應全球記憶體需求持續成長。

[caption id="attachment_265216" align="aligncenter" width="1672"] 南韓記憶體大廠SK海力士傳出正評估在日本宮城縣興建記憶體晶片工廠，投資規模可能達數十兆韓元。（圖／AI生成）[/caption]

根據南韓《韓民族日報》引述產業消息人士報導，SK海力士正在評估前往日本東北地區投資，希望進一步擴充記憶體產能。

報導指出，SK集團董事長崔泰源近期也曾造訪宮城縣。當地目前是日本政府指定的半導體產業重點聚落之一。

如果相關投資最終成案，將成為南韓晶片業者首次在日本進行大規模半導體製造投資。

不過，SK海力士回應表示，目前尚未做出任何決定。公司表示，只要具備所需基礎設施，任何地點都有可能成為潛在候選地。

來源：路透社

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AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，全球最大HBM供應商SK海力士正展開史上最大規模的擴產計畫。公司預計投入7200億美元，在南韓打造號稱全球最大的記憶體工廠網路，押注AI對記憶體的龐大需求將長期延續。記者黃仁杰／編譯

AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，全球最大HBM供應商SK海力士正展開史上最大規模的擴產計畫。公司預計投入7200億美元，在南韓打造號稱全球最大的記憶體工廠網路，押注AI對記憶體的龐大需求將長期延續。

[caption id="attachment_253412" align="aligncenter" width="1672"] AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，全球最大HBM供應商SK海力士正展開史上最大規模的擴產計畫。（圖／AI生成）[/caption]

過去一年，SK海力士市值已成長超過5倍，目前突破1兆美元。隨著AI資料中心快速擴張，HBM供不應求、價格持續上漲，也正在改變過去記憶體產業高度景氣循環的特性。

根據Counterpoint Research資料，今年第一季SK海力士掌握全球58%的HBM市場，居全球第一；三星電子與美光則分別占21%。

為支應龐大的擴產計畫，SK海力士今年7月赴那斯達克掛牌，募得265億美元，成為外國企業赴美上市史上最大規模募資案。

不過，新掛牌股票近期表現震盪。SK海力士美股自7月14日逼近195美元高點後已下跌約21%，週三收在154.41美元，反映近期AI概念股及晶片類股整體波動加劇。

但股價震盪並未改變SK海力士的擴產方向。這項計畫也是南韓政府更大規模半導體政策的一部分。南韓總統李在明今年6月提出，要在5年內將國內記憶體產量提高一倍，其中也包括三星興建多座大型晶圓廠。

CNBC日前進入SK海力士位於龍仁（Yongin）的半導體聚落，以及清州記憶體晶圓廠，實地觀察公司正在進行的大規模基礎設施建設。

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龍仁新廠高達50層樓 改寫傳統晶圓廠設計

相較美國晶圓廠多採取大面積、單層向外延伸設計，SK海力士在南韓的新工廠則因土地與山地環境限制，選擇往垂直方向發展。

龍仁半導體聚落第一座晶圓廠完工後，建築高度預計相當於50層樓住宅大樓，內部將設置6座無塵室，分布於多個樓層。

HBM是將多層DRAM垂直堆疊而成的高頻寬記憶體，可讓AI處理器快速取得資料，是AI加速器的重要零組件。

但HBM需要大量DRAM晶粒，也因此排擠消費電子使用的一般DRAM供應。隨著輝達等AI業者開始簽署長達數年的供貨合約，記憶體產業過去以短期合約、低毛利商品為主的商業模式也正在改變。

SK集團董事長崔泰源形容目前的記憶體市場競爭「就像一場戰爭」。

他表示，每家公司都想搶購記憶體晶片，因為沒有記憶體，就無法製造AI運算系統與AI晶片。

崔泰源坦言，近期記憶體價格上漲速度太快，希望目前進行中的大規模擴產能夠改善供應問題。

SK海力士今年7月表示，目前已與主要客戶簽署10項長期供貨協議。輝達近期也與SK集團達成規模達5000億美元的合作計畫，其中包括確保穩定HBM供應、共同開發下一代記憶體，並與SK Telecom合作建置新的AI資料中心。

崔泰源還向媒體展示一片晶圓，上面留有輝達執行長黃仁勳寫下的訊息：「Please make more（請多做一點）。」

他表示，自己也會定期與微軟執行長Satya Nadella、Google執行長Sundar Pichai、Meta執行長Mark Zuckerberg等科技業領袖會面。黃仁勳與AMD執行長Lisa Su近幾個月也先後造訪南韓，洽談記憶體供應。

Counterpoint Research研究總監MS Hwang表示，目前SK海力士與三星擴產基地附近的飯店幾乎全部客滿。

他形容：「只要你能想到的大型科技公司，現在幾乎都在韓國簽合約。」

中國記憶體業者崛起 競爭焦點轉向中國

SK海力士目前也在中國營運3座記憶體工廠，但受到美國出口管制限制，無法在中國銷售最先進HBM產品。

另一方面，中國本土記憶體供應商也正在快速崛起，包括近期在上海證券市場掛牌的長鑫存儲（CXMT），都正加快投入AI記憶體市場。

MS Hwang表示，記憶體產業目前已進入新的競賽階段，而「這場競賽現在的對手就是中國」。

南韓政府也因此要求國內半導體業者加快擴廠速度，美國則同步積極增加記憶體產能。

美光同步擴產 SK海力士也評估更多美國晶圓廠

美光目前正在美國愛達荷州Boise投資500億美元興建兩座大型記憶體晶圓廠，其中第一座預計2027年開始生產晶圓；另外在紐約州Clay則規畫投資1000億美元，打造最多包含4座晶圓廠的半導體園區。

SK海力士也正在美國印第安納州West Lafayette興建首座美國生產設施，投資規模約40億美元，預計2028年完成。

不過，印第安納廠主要負責先進封裝，也就是將多顆記憶體晶片進行堆疊與連接，而非前段晶圓製造。

SK海力士在美國原本也已有相關業務。公司2020年以90億美元收購英特爾NAND事業，後續成立Solidigm，目前總部位於加州Sacramento附近。

今年1月，SK海力士重新整合相關業務，並在美國成立規模100億美元的「AI Company」，但目前尚未公布前段晶圓製造計畫。

崔泰源表示，公司近一個多月來一直在研究更多美國設廠地點。

他表示，SK海力士有意願進一步在美國投資，但目前最大的問題是必須找到真正合適的設廠地點。

HBM走向客製化 降低記憶體景氣循環風險

面對高達7200億美元的龐大投資，SK海力士認為記憶體產業正在迎來一個重要轉折點，而下一階段的關鍵就是「客製化HBM」。

過去DRAM多被視為高度標準化的商品，但隨著AI晶片架構愈來愈複雜，HBM開始與AI處理器共同設計，尤其下一代HBM5將進一步加速這項趨勢。

崔泰源指出，輝達希望擁有專屬的客製化晶片，Google也希望取得符合自身AI處理器需求的HBM，因此記憶體已不再只是單純的標準商品。

他表示，這項轉變正在重新定義記憶體晶片的市場地位。

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AI記憶體需求大爆發，讓三星電子與SK海力士獲利、現金流雙雙衝上歷史高點，但兩家公司對股東回饋仍未提出明確加碼方案，引發投資人不滿，要求透過提高股利或實施庫藏股，將更多現金回饋給股東。記者黃仁杰／編譯

AI記憶體需求大爆發，讓三星電子與SK海力士獲利、現金流雙雙衝上歷史高點，但兩家公司對股東回饋仍未提出明確加碼方案，引發投資人不滿，要求透過提高股利或實施庫藏股，將更多現金回饋給股東。

[caption id="attachment_252226" align="aligncenter" width="1672"] 三星電子與SK海力士獲利、現金流雙雙衝上歷史高點，但兩家公司對股東回饋仍未提出明確加碼方案，引發投資人不滿，要求透過提高股利或實施庫藏股。（圖／AI生成）[/caption]

身為全球前兩大記憶體晶片製造商，三星與SK海力士正受惠於AI應用帶動的強勁晶片需求，以前所未有的速度累積現金，甚至超越正在大舉投入AI基礎設施的美國科技巨頭。

根據倫敦證券交易所集團（LSEG）數據及路透計算，三星與SK海力士今年底合計淨現金部位預計將達2,630億美元，不僅超過輝達預估1,020億美元的兩倍，也高於其餘六家「科技七雄」現金部位的總和。

然而，AI熱潮過去一年推升相關企業股價大幅上漲，也曾因市場憂心龐大資本支出能否帶來相應回報而急跌。在三星與SK海力士獲利創下新高之際，如果管理層仍不願承諾更大規模的股東回饋，部分投資人與分析師認為，可能被市場解讀為公司本身也對AI獲利能否長期維持存有疑慮。

三星與SK海力士目前的股東回饋目標，均約相當於自由現金流的50%。相較之下，美國記憶體大廠美光今年6月已承諾，將把100%的自由現金流回饋給股東。

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Janus Henderson Investors倫敦基金經理Richard Clode表示，如果股東回饋長期維持在自由現金流50%左右，公司最終將累積一張效率非常低的資產負債表。

他指出，如果企業以對未來不確定為由，不願承諾長期、大規模的股東回饋計畫，反而會進一步強化市場認為目前AI熱潮只是短期、具高度景氣循環性的疑慮。

SK海力士上周在財報電話會議上僅表示，公司正評估額外提高股東回饋的措施，預計今年內公布具體方案，並未提供更多細節。

新加坡避險基金Vista Global Asset Management基金經理Kim Kyu-shik表示，他在聽完財報電話會議後感到相當憤怒，因為股東一直期待公司能釋出一些正面訊號。

三星與SK海力士股價目前已分別較今年6月創下的歷史高點下跌約37%及48%。

Clode認為，SK海力士應將股東回饋至少提高至自由現金流的80%。摩根大通分析師週三也下調SK海力士目標價，並指出，公司必須明確表態資本配置政策，才能恢復市場對股票的信心。

SK海力士則表示，憑藉創紀錄的現金創造能力，公司相信即使持續投資並維持財務健全，仍有能力大幅提高股東回饋。

三星也表示，公司正在討論今年及之後的股東回饋政策，預計「很快」公布具體內容。三星指出，公司仍將維持健全的資產負債表，以因應產業景氣循環風險並支應成長投資，同時也正研究如何以可持續的方式提高股東回饋。

部分投資人已開始採取更積極的行動，不只要求增加股東回饋，也希望兩家公司提高資本配置效率，包括限制員工獎金。

韓國散戶投資人平台ACT代表Lee Sang-mok表示，近期股價大跌讓散戶感到恐慌。ACT本周已發起行動，要求三星召開臨時股東會，並實施規模320億美元的庫藏股計畫。

他直言，目前三星與SK海力士似乎都缺乏足夠的急迫感。

三星過去一向維持龐大現金部位，主要原因在於記憶體產業資本密集度高，而且容易受到景氣繁榮與衰退循環影響。

即便如此，三星與SK海力士今年已承諾合計投入3,200兆韓元、約2.07兆美元於韓國國內投資，以因應AI需求。

韓華投資證券分析師Park Jun-young指出，兩家公司目前正與主要客戶簽署多年期供貨協議，可望降低過去記憶體景氣上升周期中常見的過度擴產風險，也因此有機會留下更多現金回饋股東。

Klay Group股票業務主管Aadil Ebrahim也認為，以三星與SK海力士預期的現金創造能力來看，兩家公司應有能力同時支應投資，並顯著提高股東回饋，投資與回饋股東並不是「二選一」。

三星與SK海力士的資本配置政策，也牽動韓國政府改善「韓國折價」（Korea discount）的努力。所謂韓國折價，是指韓國企業估值往往低於國際同業，其中原因之一就是股東回饋相對偏低。

Ebrahim以蘋果2013年推出的大規模資本回饋計畫為例。蘋果當時宣布截至2015年將回饋股東1,000億美元，其中包括將庫藏股計畫擴大六倍至600億美元。

他認為，如果三星與SK海力士改善資本配置，長期有助縮小韓國企業與國際同業之間的估值折價；更積極的股東回饋，也可能進一步推動韓國股市整體估值重新上修。

來源：路透社

這篇文章 AI賺進大筆現金卻不分？三星、SK海力士股東施壓擴大股利與庫藏股 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

三星電子表示，公司正評估以「可持續方式」提高股東回饋，並預計很快公布具體內容。三星在聲明中指出，公司目前仍將維持健全的資產負債表，以因應產業景氣循環風險並支應成長投資，同時也在研究如何以可持續方式強化股東回饋。記者黃仁杰／編譯

三星電子表示，公司正評估以「可持續方式」提高股東回饋，並預計很快公布具體內容。三星在聲明中指出，公司目前仍將維持健全的資產負債表，以因應產業景氣循環風險並支應成長投資，同時也在研究如何以可持續方式強化股東回饋。

[caption id="attachment_252058" align="aligncenter" width="1672"] 三星與海力士正在擴大評估對股東回饋。（圖／AI生成）[/caption]

三星的同業SK海力士也在另一份聲明中表示，公司正準備於今（2026）年底前提出具體股東回饋方案，並預期將「大幅擴大股東回饋」。

SK海力士指出，憑藉創新高的現金創造能力，公司認為在維持投資規模與財務穩健的同時，仍有能力顯著提高股東回饋。

SK海力士並表示，目前正檢視多種額外股東回饋選項，但尚未公布具體形式與規模。

三星電子與SK海力士上周均公布創紀錄的單季獲利，主要受惠於人工智慧需求帶動記憶體晶片市場成長。

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南韓總統府表示，SK海力士與三星電子將與美國大型科技企業推動長期AI半導體合作，合作總規模約9,500億美元。記者黃仁杰／編譯

南韓總統府表示，SK海力士與三星電子將與美國大型科技企業推動長期AI半導體合作，合作總規模約9,500億美元。

[caption id="attachment_246500" align="aligncenter" width="1536"] SK海力士與三星電子將與美國大型科技企業推動長期AI半導體合作。（圖／AI生成）[/caption]

南韓總統經濟首席顧問金容範（Kim Yong-beom）指出，其中SK海力士將向包括輝達在內的美國科技企業長期供應記憶體晶片，合作金額約7,500億美元；三星則將依據先前宣布的合作計畫，與博通展開總值約2,000億美元的半導體合作。

官方表示，兩項合作合計規模約9,500億美元，將進一步深化南韓半導體業者與美國科技企業在AI供應鏈上的合作關係。

來源：路透社

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南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）7日正式啟動美國存託憑證（ADR）發行計畫，預計募資43兆韓元（約280.7億美元），成為全球近年規模最大的股票募資案之一。公司表示，目前已獲多家大型機構投資人表達認購意向，金額合計最高達70億美元，顯示AI熱潮持續推升市場對記憶體產業的投資需求。記者黃仁杰／編譯

南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）7日正式啟動美國存託憑證（ADR）發行計畫，預計募資43兆韓元（約280.7億美元），成為全球近年規模最大的股票募資案之一。公司表示，目前已獲多家大型機構投資人表達認購意向，金額合計最高達70億美元，顯示AI熱潮持續推升市場對記憶體產業的投資需求。

[caption id="attachment_231677" align="aligncenter" width="1536"] 南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）7日正式啟動美國存託憑證（ADR）發行計畫，預計募資43兆韓元（約280.7億美元），成為全球近年規模最大的股票募資案之一。（圖／AI生成）[/caption]

多家機構表態認購 最高達70億美元

SK海力士表示，Baillie Gifford Overseas、Coatue Management旗下基金，以及Situational Awareness Partners等投資機構，已分別表達認購ADR的意向，合計最高可達70億美元。

此次SK海力士將於那斯達克（Nasdaq）發行1,779萬股ADR，每10股ADR代表1股普通股。根據7月3日首爾股市收盤價換算，每股ADR參考價格為24.25萬韓元。

除SK海力士外，台灣欣興電子（Unimicron）近期也正規劃透過海外存託憑證募資約14億美元，反映亞洲半導體企業正積極把握AI帶動的資本市場熱度。

AI熱潮帶動 擴大全球投資人布局

報導指出，近期記憶體類股雖因市場擔憂景氣循環而出現波動，但多位投資人仍看好產業中長期發展。

美國Thornburg Investment Management投資組合經理Di Zhou表示，目前記憶體產業正處於由AI需求驅動的「超級循環（Memory Super Cycle）」，三星電子、SK海力士及美光（Micron）皆是主要受惠者。

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她認為，ADR上市有助SK海力士接觸更多國際投資人，並縮小與美光之間的估值差距。

Petra Capital Management管理合夥人Albert Yong也表示，雖然近期市場波動加劇，但預期投資人對SK海力士股票需求仍將維持穩健。

募資資金投入晶圓廠與EUV設備

SK海力士表示，此次ADR募得資金將主要用於擴建南韓晶圓廠，以及採購半導體設備，包括荷蘭艾司摩爾（ASML）生產的極紫外光（EUV）微影設備。

根據規畫，本次ADR最終發行價格將於本週四敲定，預計週五正式於那斯達克掛牌交易，公司管理層本週也將展開全球投資人路演。

若募資順利完成，這將成為繼SpaceX上月857億美元IPO後，全球第二大股票募資案，規模也超越沙烏地阿美（Saudi Aramco）2019年256億美元IPO，以及阿里巴巴（Alibaba）2014年的上市案。

南韓加碼AI與半導體布局

南韓政府上週公布總額約5,760億美元的半導體與AI產業投資計畫，SK海力士與三星電子將成為核心推動企業。

南韓總統李在明7日也要求相關部會加速推動晶片及AI重大建設，並指出行政許可、土地取得、水電供應等基礎建設若進度延宕，恐影響南韓在先進產業的全球競爭力。

記憶體景氣仍受市場關注

報導指出，部分投資人仍關注記憶體價格持續上漲是否可能影響AI基礎建設、智慧手機及PC等終端市場需求。

渣打銀行（Standard Chartered）股票投資長Sundeep Gantori表示，ADR上市有助提升SK海力士股票的交易便利性，但市場仍需持續觀察記憶體景氣循環，目前產業已由初期成長階段逐步進入中期循環。

市場分析師也預期，SK海力士完成ADR上市後，有望被納入費城半導體指數（SOX），進一步吸引被動式基金資金流入。

此外，滙豐銀行（HSBC）日前已調升SK海力士評價，認為公司近年積極推動股東友善政策，加上ADR上市後將提升國際投資人參與度，因此給予較高的估值水準。

來源：路透社

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