國科會為深化國際鏈結、吸引全球人才來臺落地，舉辦首屆「科技創新卓越獎TIE Award」國家級獎項，副總統賴清 …

國科會為深化國際鏈結、吸引全球人才來臺落地，舉辦首屆「科技創新卓越獎TIE Award」國家級獎項，副總統賴清德今（14）日接見，由國科會主委吳政忠所率11組獲獎團隊。賴清德認為今年首度辦理該獎項，還特別以半導體相關應用為主題，且向國際徵件，其背後更代表3項重大意義。

談起這3大意義，賴清德表示，首先是半導體的國際產業合作，「半導體固然是臺灣非常重要的產業，但是我們也願意與國際的廠商合作、分享，希望國際社會能夠更好。」接著，臺灣是一個民主、自由、法治的國家，非常重視創新的保護，「期許國際團隊能夠立足臺灣，發展事業。」最後，全球將在未來邁向全面智慧化的趨勢，也會面臨氣候危機的衝擊，「因應未來世界發展，臺灣也期待與國際團隊合作，共同面對氣候變遷所帶來的問題，為國際社會作出貢獻。」

國科會指出，首屆 TIE Award 共來自 25 國、近 120 支頂尖科研新創團隊參與角逐，且邀請我國前十大半導體標竿企業及產學、國際創投組成評審團，包括台積電、聯發科技、瑞昱半導體及臺灣大學等代表，評選出 5組臺灣團隊及6組海外團隊。其中海外團隊來自美國、英國、德國、日本、智利等科技強國，類別橫跨第三代半導體、高效節能、智慧醫療、航太通訊、智慧製造等未來關鍵領域。

賴清德強調，國科會為了設計「科技創新卓越獎TIE Award」，特別邀請台積電、聯發科、臺灣大學，及國際創投等國際上專業人士擔任評審團，「為的就是要能選出最好的團隊，能夠獲獎的團隊可說是實至名歸。」今年11個獲獎隊伍中，有5隊是臺灣隊伍，其他6隊分別來自英國、美國、德國、日本及智利，「未來希望能持續舉辦第二屆、第三屆科技創新卓越獎。」

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2022 TIE台灣創新技術博覽會開跑，今年首度設置「半導體專區」，邀請以台積電為首的10家半導體大廠參展，讓 …

2022 TIE台灣創新技術博覽會開跑，今年首度設置「半導體專區」，邀請以台積電為首的10家半導體大廠參展，讓與會民眾深刻體驗台灣源源不絕的創新科研動能。

首次集結台積電、聯發科、日月光等10家半導體大廠最新尖端技術與產品的「半導體專區」，成為參觀人潮擠爆的熱門焦點，其中廠力積電聚焦「記憶體內運算」，展出能提升AI運算效能並降低功耗的AI記憶架構、3D晶圓堆疊技術。欣銓科技則展現車用／安控IC晶圓測試量產技術與智慧製造的「車電專業測試技術」。

今年創新領航館再度展出豐富多樣的全新創新技術產品，涵蓋半導體、健康醫療、製造精進、智慧生活、永續綠能、國防航太、解密科技寶藏等7大主題。在「智慧生活」領域亮點技術，包含群創光電推出的「AI藥師」，透過聲控觸控可立即回饋消費者用藥問題，「魔法貨架」AI定位標籤變價，降低勞務帶動台灣智能藥妝風潮，以及方略電子則是展出世界上唯一，最輕僅20 KG、最薄只有1 mm，樂高積木式無縫拼接的「110吋AM Mini LED柔性顯示屏」。

在「健康醫療」主題方面，博信生物科技所展示的「新世代超音波顯影劑-癌症診斷新幫手」，可搭配超音波影像設備，來增強早期癌症的診斷率，並在治療應用下減少癌症用藥用量與副作用，國發會推出矽基分子電測科技的「矽基新冠病毒快速檢測晶片及微量生醫分子檢測儀」，是全球首款結合生物科技與半導體的檢測產品，只需極微量樣本，便能精準檢測新冠病毒。（記者／竹二）

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記者鄧君／新竹報導 一年一度的臺灣創新技術博覽會（TIE）將於10月登場，匯聚我國科技發展結晶，延續虛實共展之 …

記者鄧君／新竹報導

一年一度的臺灣創新技術博覽會（TIE）將於10月登場，匯聚我國科技發展結晶，延續虛實共展之成功模式。承辦單位工研院表示，虛擬展10月11日開跑，實體展則從10月13日起，於臺北世貿一館揭開序幕，讓民眾能透過多元方式，體驗臺灣最新科技成果。

工研院指出，本屆展會匯聚我國10大部會研發能量，設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館，以及涵括18國69家國際機構參展，展出超過 800 項創新科技。

其中，泰國國家科學院及日本臺灣交流協會等國際半官方組織，也在疫後首度親自來臺展示最新技術，期待有更多技術交流與合作。臺灣以矽島聞名於世，完整的半導體產業聚落與頂尖的製造技術，在全球科技供應鏈扮演至關重要的角色，今年更設置半導體專區，由台積電、聯發科與日月光等十大臺灣半導體廠商展示最新技術，展現臺灣頂尖護國群山的堅強研發實力。

在工業局力邀下，臺灣創新技術博覽會首度集結臺灣十大半導體業者，展出半導體上中下游最先進的技術，包括聯發科將展示全球領先的Wi-Fi 7無線連網技術，為高頻寬網路應用提供強大的核心能力；瑞昱半導體將展出剛獲COMPUTEX 2022 Best Choice Award兩項大獎的「AI超級解像度晶片」，是目前高畫質內容及顯示產業迫切需要的創新科技；全球封測大廠日月光將展示領先全球的異質整合先進封裝技術，包括3D/2.5D IC、扇出型封裝和系統級封裝(SiP)解決方案，主要應用於5G、AI、物聯網、智慧工廠、智能汽車、高性能運算等快速成長產業。

工研院說，在新冠肺炎疫情持續威脅下，國發會展示由矽基分子電測科技公司所研發全球第一款取證的結合生物科技與半導體檢測科技的技術，以場效應電晶體（MOSFET）進行病毒檢測，30 分鐘以內就能夠獲得精準度 95% 以上數據，並與PCR對比一致性100%，在 2021 年底獲得衛福部 EUA 緊急授權上場實戰。

除了半導體產業技術，全球減碳趨勢下，臺灣也開發多項尖端技術協助企業減碳。例如，技術處為協助各產業達成淨零永續目標，從產業減碳著手，運用AI與大數據分析找出資源最佳配置，助工研院開發「數位減碳應用技術」，應用範圍涵蓋光電、石化、鋼鐵、製藥和醫材等產業，其中「雙腦協作製程參數最佳化」是全球唯一可跨產業應用之技術。

此外，「AI產線排程最佳化」技術已導入榮剛材料之瓶頸站點排程派工，成功減少8.7%的天然氣耗費，為產線減少4.07%碳排。

中科院展出的「含防汙劑微奈米膠囊應用於海用塗料之研究」，以無乳化聚合法開發微奈米膠囊並包覆具有廣泛抗生物特性之環保型防汙劑，將其導入於海用塗料中，藉以防治船艦外殼因生物附著所導致之油耗增加、船體表面腐蝕等問題，達到環保與長效目的。

另外，由中小企業處推薦創新研究獎得獎企業-鉅田潔淨公司，展出運用甘蔗渣等農業廢棄物再製為餐具等用品的技術，不僅取得多國專利，並獲得歐洲標準認證，產品成功打入歐美多國，能夠協助產業大幅減碳。

工研院指出，十年前，永續可能只是一個口號，但現在已經完全付諸行動，並帶動各種產業一起轉型，永續理念已經深入汽車、建築、半導體和各大產業，臺灣企業也正在加速跟進全球轉型浪潮。配合臺灣提出「淨零排放路徑」，今年永續發展館設置減碳增匯、綠能科技、循環再生專區，持續提升臺灣產業競爭力。

為了達成淨零排放目標，針對基礎建設臺灣已經開發出多項新技術，包括配電饋線分區段轉供負電策略、人工智慧漏水檢測儀，也積極研發氫能發展平台。農業部門更是永續科技中的重點，推出了履帶式電動智能搬運機、多功能農業採收輔具和咖啡渣機能性飼料添加劑等技術。此外，還有因應極端氣候開發的高耐候高強度工程級材料，臺灣 ESG 戰鬥力在此一覽無遺。

在 TIE 三大館中具有最多前瞻技術的未來科技館，今年首辦科技創新卓越獎 TIE Award (Tech Innovation Excellence Award)，以臺灣半導體產業為號召，向國際新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用。11組獲獎團隊將從全球各地來臺，在展期間實地展示優秀技術，實際接軌臺灣企業，領域橫跨半導體元件與材料應用、智慧醫療、AR/VR新視界、工業機器人等範疇。

而未來科技館最受矚目的國際趨勢論壇，今年以「超前佈署半導體下個十年競爭力」、「科技助攻2050淨零轉型」、「新技術催化運動產業全新面貌」為主題，邀請海內外重磅講者、指標企業領導人輪番開講，解析產業新脈動。

展區將聚焦展示永續綠能與先進材料、精準健康、AIoT智慧應用、電子光電等四大產業技術；更令人引頸期盼的還有特地打造的兩大主題體驗區「運動科技」與「精準健康」，提供民眾豐富的情境式體驗。

今年臺灣創新技術博覽會中，邀請到包括高通、思科、西門子、默克、富士、發那科、泰國國家科學院等，來自美、德、日、泰等18 國 69 家國際企業與機構參展，共同展示最新尖端科技。在這場難得的盛會中，也將於 10 月 14 日上午台北世貿一館以「淨零科技 智鏈全球」為主題，舉行實體「創新科技論壇」，聚集Google、HP、台達電子、中鋼集團、電電公會、創智智權等擔任引言人和與談人，一般學員則可透過線上直播，與全球觀眾相互交流，一起探索國際淨零科技的發展趨勢與智財解決方案。

臺灣創新技術博覽會旨於推動創新研發成果技術之交易，提高臺灣產業競爭力，對創新科技與產業趨勢有興趣的民眾，千萬不能錯過今年的創新技術博覽會。

這篇文章 從前瞻科技到循環經濟 臺灣創新技術博覽會打造亞洲最強科技匯流平台     最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。