<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	
	xmlns:georss="http://www.georss.org/georss"
	xmlns:geo="http://www.w3.org/2003/01/geo/wgs84_pos#"
	>

<channel>
	<title>TPU &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<atom:link href="https://www.technice.com.tw/tag/tpu/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
	<lastBuildDate>Fri, 24 Apr 2026 08:30:01 +0000</lastBuildDate>
	<language>zh-TW</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.4.2</generator>

<image>
	<url>https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/cropped-wordpress_512x512-150x150.png</url>
	<title>TPU &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
<site xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">223945996</site>	<item>
		<title>【科技小辭典】GPU、TPU差在哪？一篇看懂關鍵其實只有這一點</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/project/dictionary/214277/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/project/dictionary/214277/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 24 Apr 2026 08:30:01 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技小辭典]]></category>
		<category><![CDATA[專題]]></category>
		<category><![CDATA[GPU]]></category>
		<category><![CDATA[TPU]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=214277</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月24日-下午04_05_48.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年4月24日 下午04 05 48" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月24日-下午04_05_48.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月24日-下午04_05_48-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月24日-下午04_05_48-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月24日-下午04_05_48-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="【科技小辭典】GPU、TPU差在哪？一篇看懂關鍵其實只有這一點 1"></p>
<p>人工智慧（AI）快速發展，帶動對高效能運算晶片的需求持續攀升。其中，最常被提及的就是GPU，但近年來，TPU也逐漸成為市場關注焦點。兩者同樣用於AI運算，卻有著截然不同的設計邏輯與應用場景。<content>記者黃仁杰／綜合報導</p>
<p data-start="213" data-end="308">人工智慧（AI）快速發展，帶動對高效能運算晶片的需求持續攀升。其中，最常被提及的就是GPU，但近年來，TPU也逐漸成為市場關注焦點。兩者同樣用於AI運算，卻有著截然不同的設計邏輯與應用場景。</p>
<p>[caption id="attachment_214285" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-214285 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月24日-下午04_05_48.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 高效能運算晶片的需求持續攀升，GPU和TPU到底差在哪？一篇文帶你看懂。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="310" data-end="462">GPU（圖形處理器）最初是為了處理影像與3D圖形而設計，具備大量平行運算能力，能同時處理多項任務。隨著AI模型需要大量矩陣運算，GPU因其高度彈性，被廣泛應用於機器學習與深度學習訓練，目前以<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">NVIDIA</span></span>為代表廠商，在AI晶片市場占據主導地位。</p>
<p data-start="464" data-end="636">相較之下，TPU（Tensor Processing Unit）則是專為AI打造的專用晶片，由<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Google</span></span>設計開發。TPU針對神經網路中的張量運算進行最佳化，能在特定AI任務中提供更高效率與更低能耗。換句話說，GPU像是「萬用工具」，而TPU則是「專業機器」，專門用來處理AI工作。</p>
<p data-start="638" data-end="735">兩者最大的差異，在於「彈性」與「效率」的取捨。GPU能執行多種不同類型的運算任務，適合用於模型訓練與多元應用場景；TPU則針對特定AI模型優化，在推論與大規模運算中表現更佳，但應用範圍相對較窄。</p>
<p data-start="737" data-end="833">也因此，目前多數AI開發仍以GPU為主，尤其在模型訓練階段。然而，在雲端服務與資料中心環境中，TPU正逐漸擴大使用規模，特別是在搜尋、語音辨識與推薦系統等固定任務中，能有效降低成本並提升效率。</p>
<p data-start="835" data-end="903">業界觀察，未來AI晶片發展，並非單一技術取代另一方，而是依不同需求進行分工。GPU與TPU將各自扮演關鍵角色，共同支撐AI產業持續成長。</p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/project/dictionary/214277/">【科技小辭典】GPU、TPU差在哪？一篇看懂關鍵其實只有這一點</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/project/dictionary/214277/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">214277</post-id>	</item>
		<item>
		<title>不再一顆打天下！Google拆分訓練與推論晶片 正面對決輝達</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/214082/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/ai/214082/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 23 Apr 2026 08:08:03 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[Google]]></category>
		<category><![CDATA[TPU]]></category>
		<category><![CDATA[輝達]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=214082</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/01_0.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="google（圖／123RF）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/01_0.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/01_0-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/01_0-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/01_0-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="不再一顆打天下！Google拆分訓練與推論晶片 正面對決輝達 2"></p>
<p>Google再度加碼AI晶片戰局，宣布將其Tensor Processing Unit（TPU）架構進一步拆分為「訓練」與「推論」兩種專用處理器，成為最新一波對抗輝達的關鍵布局。新一代第八代TPU預計將於今（2026）年內正式推出。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="86" data-end="262"><span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Google</span></span>再度加碼AI晶片戰局，宣布將其Tensor Processing Unit（TPU）架構進一步拆分為「訓練」與「推論」兩種專用處理器，成為最新一波對抗<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">輝達</span></span>的關鍵布局。新一代第八代TPU預計將於今（2026）年內正式推出。</p>
<p>[caption id="attachment_214087" align="aligncenter" width="1200"]<img class="wp-image-214087 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/01_0.jpg" alt="" width="1200" height="627" /> Google再度加碼AI晶片戰局，宣布將其Tensor Processing Unit（TPU）架構進一步拆分為「訓練」與「推論」兩種專用處理器。（圖／123RF）[/caption]</p>
<p data-start="264" data-end="429">Google指出，隨著AI從模型訓練邁向大規模應用，尤其是代理型AI（Agentic AI）興起，市場對不同運算場景的需求差異愈來愈明顯，因此決定將訓練與推論任務分開優化。Google資深副總裁暨AI與基礎設施首席技術長阿敏・瓦赫達特（Amin Vahdat）表示，此舉有助於提升效率，讓AI系統在實際部署時更具成本效益。</p>
<p data-start="431" data-end="574">在性能方面，Google指出，新的訓練晶片在相同價格下，效能較上一代Ironwood TPU提升2.8倍；推論晶片則提升約80%。其中，推論專用晶片TPU 8i採用大量SRAM設計，每顆晶片搭載384MB SRAM，是前一代的三倍，主打高吞吐量與低延遲，以支援數百萬個AI代理同時運作。</p>
<p data-start="576" data-end="787">這樣的發展也呼應產業趨勢。包括蘋果、微軟與<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Meta</span></span>等科技巨頭，近年皆積極投入自研AI晶片，以提升運算效率並降低對外部供應商依賴。Google早在2015年即開始導入自研AI晶片，並於2018年開放雲端租用，布局已久。</p>
<p data-start="789" data-end="859">儘管如此，輝達仍穩居市場龍頭地位，Google此次並未直接比較性能。不過隨著企業對算力需求持續擴大，TPU正逐漸成為雲端市場的重要替代方案。</p>
<p data-start="861" data-end="981">Google透露，目前包括Citadel Securities與美國能源部旗下17座國家實驗室，皆已採用其TPU進行AI運算；此外，<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Anthropic</span></span>也承諾採用多GW規模的TPU算力。</p>
<p data-start="983" data-end="1102">Alphabet執行長皮查伊（Sundar Pichai）則表示，新一代架構的目標是在成本可控前提下，支撐大規模AI代理同時運作。整體來看，Google正透過「專用化晶片＋雲端整合」策略，加速在AI基礎設施市場與輝達正面競爭。</p>
<p data-start="983" data-end="1102">來源：<a href="https://www.cnbc.com/2026/04/22/google-launches-training-and-inference-tpus-in-latest-shot-at-nvidia.html"><span style="color: #33cccc;"><strong>CNBC</strong></span></a></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/214082/">不再一顆打天下！Google拆分訓練與推論晶片 正面對決輝達</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/ai/214082/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">214082</post-id>	</item>
		<item>
		<title>Google傳攜手Marvell推雙晶片TPU計畫 直攻AI推論效能瓶頸</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/213636/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/213636/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 21 Apr 2026 08:49:41 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[Google]]></category>
		<category><![CDATA[TPU]]></category>
		<category><![CDATA[雙晶片]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=213636</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="2188" height="1281" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Google-Ironwood.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Google Ironwood" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Google-Ironwood.png 2188w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Google-Ironwood-300x176.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Google-Ironwood-1024x600.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Google-Ironwood-768x450.png 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Google-Ironwood-1536x899.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Google-Ironwood-2048x1199.png 2048w" sizes="(max-width: 2188px) 100vw, 2188px" title="Google傳攜手Marvell推雙晶片TPU計畫 直攻AI推論效能瓶頸 3"></p>
<p>Google擴大自研AI晶片布局，傳出正與Marvell Technology合作開發兩款新晶片，分別強化既有TPU架構與打造新一代AI推論專用處理器，企圖在ASIC市場重塑競爭格局。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="42" data-end="184"><span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Google</span></span>擴大自研AI晶片布局，傳出正與<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Marvell Technology</span></span>合作開發兩款新晶片，分別強化既有TPU架構與打造新一代AI推論專用處理器，企圖在ASIC市場重塑競爭格局。</p>
<p>[caption id="attachment_213641" align="aligncenter" width="2188"]<img class="wp-image-213641 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/Google-Ironwood.png" alt="" width="2188" height="1281" /> Google傳出正開發兩款新晶片，分別強化既有TPU架構與打造新一代AI推論專用處理器。（圖／Google提供）[/caption]</p>
<p data-start="186" data-end="278">根據外媒報導，雙方目前已展開合作洽談，規劃中的兩款晶片包括一款為與TPU搭配運作的記憶體處理單元（MPU），另一款則是全新設計、專為AI推論（inference）優化的次世代TPU。</p>
<h2 data-start="285" data-end="309"><strong data-start="285" data-end="309">MPU補強記憶體瓶頸 分擔TPU運算壓力</strong></h2>
<p data-start="311" data-end="395">在架構設計上，MPU並非傳統TPU延伸，而是獨立的加速單元，主要負責處理記憶體相關運算，透過「記憶體內運算」（in-memory processing）降低主晶片負擔。</p>
<p data-start="397" data-end="443">此類設計可有效分散資料傳輸與運算壓力，提升整體AI系統效率，尤其對大模型推論場景具關鍵意義。</p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="255" data-end="377">科技社群討論區：<a href="https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus"><strong><span style="color: #33cccc;">https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus</span></strong></a></p>
<h2 data-start="450" data-end="479"><strong data-start="450" data-end="479">新一代TPU鎖定推論市場 對標GPU與ASIC競爭</strong></h2>
<p data-start="481" data-end="604">另一項重點則是新一代TPU，將針對AI推論進行深度優化。現行Google主力AI加速器為TPU v7（Ironwood），具備192GB高頻寬記憶體（HBM）、4614 TFLOPs運算效能，並整合於由9216顆晶片構成的Superpod系統中。</p>
<p data-start="606" data-end="664">隨著企業對AI推論需求快速成長，專用ASIC晶片正成為關鍵戰場，Google此舉被視為強化自家TPU生態的重要一步。</p>
<h2 data-start="671" data-end="695"><strong data-start="671" data-end="695">供應鏈吃緊仍是挑戰 AI晶片需求持續爆發</strong></h2>
<p data-start="697" data-end="758">儘管需求持續升溫，但半導體供應鏈產能仍面臨瓶頸。市場傳出，包括TPU在內的AI晶片產能已接近上限，成為限制發展的重要因素。</p>
<p data-start="760" data-end="871">業界觀察，MPU的角色類似<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">輝達</span></span>推出的LPU（語言處理單元），例如Groq 3 LPX透過高頻寬SRAM設計，加速自主型AI（Agentic AI）運算。</p>
<h2 data-start="878" data-end="900"><strong data-start="878" data-end="900">AI推論進入新戰局 記憶體架構成關鍵</strong></h2>
<p data-start="902" data-end="957">Google若順利推出「TPU＋MPU」雙晶片架構，將有望突破記憶體瓶頸，顯著提升AI模型推論效率。</p>
<p data-start="959" data-end="1023" data-is-last-node="" data-is-only-node="">隨著AI應用從訓練轉向大規模部署，記憶體與資料流架構的重要性快速提升，晶片競爭也從單純算力比拼，進一步進入系統架構優化的新階段。</p>
<p data-start="959" data-end="1023" data-is-last-node="" data-is-only-node="">來源：<a href="https://wccftech.com/google-pulls-marvell-into-a-two-chip-tpu-plan-reshaping-ai-inference-for-asics/"><span style="color: #33cccc;"><strong>wccftech</strong></span></a></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/213636/">Google傳攜手Marvell推雙晶片TPU計畫 直攻AI推論效能瓶頸</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/213636/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">213636</post-id>	</item>
		<item>
		<title>外媒：Google將和聯發科共同開發下一代人工智慧晶片</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/167901/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/167901/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 18 Mar 2025 01:56:37 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[ａｉ]]></category>
		<category><![CDATA[Google]]></category>
		<category><![CDATA[TPU]]></category>
		<category><![CDATA[聯發科]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=167901</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/MediaTek-is-a-chip-making-company-123rf.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="MediaTek is a chip making company 123rf" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/MediaTek-is-a-chip-making-company-123rf.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/MediaTek-is-a-chip-making-company-123rf-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/MediaTek-is-a-chip-making-company-123rf-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/MediaTek-is-a-chip-making-company-123rf-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="外媒：Google將和聯發科共同開發下一代人工智慧晶片 4"></p>
<p>Google傳出已計畫和聯發科合作開發下一代人工智慧晶片「張量處理器」（Tensor Processing Unit，TPU），預計2026年開始生產。<content><span style="font-weight: 400;">記者孫敬／台北報導</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">據外媒《The Information》消息<a href="https://www.theinformation.com/articles/google-taps-mediatek-cheaper-ai-chips" target="_blank" rel="noopener">指出</a>，Google傳出已計畫和聯發科合作開發下一代人工智慧晶片「張量處理器」（Tensor Processing Unit，TPU），預計2026年開始生產。</span><span style="font-weight: 400;"><br />
</span><span style="font-weight: 400;"><br />
</span><b>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/167560/" target="_blank" rel="noopener">聯發科、台積電聯手推出業界首款採用「N6RF+」無線通訊整合單晶片</a></b></p>
<p>[caption id="attachment_156719" align="aligncenter" width="1200"]<img class="wp-image-156719 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/MediaTek-is-a-chip-making-company-123rf.jpg" alt="" width="1200" height="627" /> 外媒引述知情人士指出，Google跟聯發科將開發下一代人工智慧TPU晶片。（圖／科技島圖庫）[/caption]</p>
<h2><b>Google仍維持和博通的合作關係</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">去年12月，Google曾在Google I/O 2024大會發表專屬第六代TPU－「Trillium」，並聚焦雲端AI市場客戶。外媒表示下一代TPU定位除服務雲端客戶外，更是提供輝達（NVIDIA）晶片的替代方案，而會有這次的合作，部分原因是聯發科與台積電有緊密的合作關係，且相較於網通IC設計大廠博通（Broadcom）來說每顆晶片的價格更低。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">即使傳出跟聯發科合作的消息，外媒引述知情人士回應，Google仍和博通維持合作關係，未來將共同設計部分TPU晶片，過去幾年以來博通跟Google一直以來，都是Google AI晶片的獨家合作夥伴。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">根據市場調研機構Omdia數據顯示，Google去年投入在TPU的支出約60億元至90億元，數據的主要推算是根據博通當年AI半導體收入推算，但仍是輝達重要的客戶，至今Google已訂購超過100美元的輝達Blackwell架構的AI晶片。</span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/167901/">外媒：Google將和聯發科共同開發下一代人工智慧晶片</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/167901/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">167901</post-id>	</item>
		<item>
		<title>張量處理器（TPU）</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/experience/technoun/45783/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/experience/technoun/45783/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[科編推薦]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 11 Apr 2023 07:39:26 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技名詞]]></category>
		<category><![CDATA[TPU]]></category>
		<category><![CDATA[張量處理器]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=45783</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/張量處理器-1.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="張量處理器 1" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/張量處理器-1.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/張量處理器-1-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/張量處理器-1-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/張量處理器-1-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="張量處理器（TPU） 5"></p>
<p>Tensor Processing Unit 是 Google 開發的一種專門用於人工智能(AI)加速的專用硬體，並由 Google TensorFlow 團隊設計和製造，旨在加速機器學習(ML)和深度學習(DL)的訓練和推理工作負載。<content><!-- wp:gallery {"linkTo":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-gallery has-nested-images columns-default is-cropped"><!-- wp:image {"id":45788,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/張量處理器-1024x535.jpg" alt="" class="wp-image-45788"/></figure>
<p><!-- /wp:image --></figure>
<p><!-- /wp:gallery --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>Tensor Processing Unit 是 Google 開發的一種專門用於人工智能（AI）加速的專用硬體，並由 Google TensorFlow 團隊設計和製造，旨在加速機器學習（ML）和深度學習（DL）的訓練和推理工作負載。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>TPU 與中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）不同，它是專門為機器學習設計的 ASIC（應用特定集成電路）。TPU 可以執行大量矩陣運算，這是深度學習所需的核心運算之一。與其他硬體相比，TPU 具有更高的效能和能源效率，可大幅縮短模型訓練和推理的時間。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>Google已經將 TPU 納入其雲端平台（Google Cloud Platform）中，用戶可以通過雲端服務租用 TPU 來加速其機器學習和深度學習工作負載。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/experience/technoun/45783/">張量處理器（TPU）</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/experience/technoun/45783/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">45783</post-id>	</item>
	</channel>
</rss>
