台積電（TSMC）最新晶片技術藍圖曝光，引發半導體產業高度關注。外媒指出，台積電已將技術研發重點推向「次奈米」（sub-1nm）節點，預計於 2029 年啟動試產。此項進程將在 2028 年順利量產 1.4 奈米（A14）製程後接續登場，標誌著半導體製造工藝邁入新的里程碑。記者孟圓琦／編譯

台積電（TSMC）最新晶片技術藍圖曝光，引發半導體產業高度關注。外媒指出，台積電已將技術研發重點推向「次奈米」（sub-1nm）節點，預計於 2029 年啟動試產。此項進程將在 2028 年順利量產 1.4 奈米（A14）製程後接續登場，標誌著半導體製造工藝邁入新的里程碑。

[caption id="attachment_213346" align="alignnone" width="1376"] 雖然蘋果正準備在今年稍後為iPhone 18系列推出A20和A20 Pro晶片，但業界已經開始著眼於1nm以下的SoC（系統級晶片）。（圖／AI生成）[/caption]

據了解，台積電計畫運用台南 A10 廠區及其 P1 至 P4 廠房進行次奈米技術的攻堅，初步規畫每月產能目標為 5,000 片晶圓。業界分析指出，繼 1.4 奈米製程預計能提供約 30% 的效能與功率效率提升後，次奈米節點將進一步挑戰矽晶片的物理極限。

作為台積電長期核心策略夥伴，蘋果（Apple）被視為該製程的首要採用客戶。儘管次奈米技術在良率與製造成本上仍面臨嚴峻挑戰，但憑藉蘋果在供應鏈管理的深厚實力，這家庫比蒂諾科技巨頭極可能再次支付溢價，以確保率先導入其 MacBook 與 iPhone 產品線。

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儘管市場現階段仍面臨 2 奈米良率調整等產業壓力，但從提姆．庫克(Tim Cook)過去對供應鏈與營運效率的極致把控來看，庫克顯然已為未來的硬體規格儲備能量。然而，台積電在實現次奈米量產前，仍需先完成 1.6 奈米（A16）及 1.4 奈米節點的穩定化工程。未來幾年，隨著該製程的成熟，消費者有望在 2029 年見證搭載次奈米晶片的輕薄 MacBook 問世，預期將再次重塑行動運算的效能邊界。

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資料來源：notebookcheck

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半導體產業迎來歷史性轉折。根據 CNBC 最新報導與產業分析預測，輝達（Nvidia）已正式超越長期穩坐「頭號客戶」寶座的蘋果公司（Apple），成為台積電（TSMC）2026 年最大的單一營收來源。這項變化反映出全球科技重心，已經從行動通訊裝置，加速轉向人工智慧（AI）基礎建設。記者孟圓琦／編譯

半導體產業迎來歷史性轉折。根據 CNBC 最新報導與產業分析預測，輝達（Nvidia）已正式超越長期穩坐「頭號客戶」寶座的蘋果公司（Apple），成為台積電（TSMC）2026 年最大的單一營收來源。這項變化反映出全球科技重心，已經從行動通訊裝置，加速轉向人工智慧（AI）基礎建設。

[caption id="attachment_205699" align="alignnone" width="1184"] 根據知名外媒CNBC指出，分析師語黃仁勳本人的說法，輝達今年將成台積電最大客戶。主要為其生產iPhone的A系列晶片和PC及伺服器的M系列晶片。（圖／AI生成）[/caption]

營收貢獻度洗牌：22% vs 18%

分析師預估，輝達於 2026 年預計將為台積電貢獻約 330 億美元的營收，佔台積電總營收比例約 22%。相較之下，蘋果公司的營收貢獻預估為 270 億美元，佔比降至約 18%。輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）在近日的播客訪談中也親口證實此一轉變，表示輝達現已成為台積電最大的客戶，並幽默提及這實現了他多年前對台積電創辦人張忠謀的承諾。

AI 晶片的高毛利與技術複雜性

輝達之所以能迅速超車，主因在於 AI 晶片的特性。儘管蘋果的 iPhone 與 Mac 處理器出貨量極大，但其 System-on-a-Chip (SoC) 設計追求的是能效比與消費級規模，單片製造成本相對穩定。

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反觀輝達的 AI 加速器，體積更巨大、構造極其複雜，且必須採用最尖端的先進製程（如 3 奈米、2 奈米）及 CoWoS 等先進封裝技術。這類高規格產品使得台積電能從輝達每片晶圓中獲取顯著較高的營收回報，進而帶動輝達在營收佔比上的飛躍式增長。

台積電擴產決策的風向標

過去十多年來，蘋果被視為台積電的「定海神針」，雙方的緊密關係讓蘋果享有新製程的獨家優先權，同時也支撐了台積電龐大的研發支出。然而隨著輝達取代蘋果成為最大客戶，分析師指出，未來引領台積電產能擴張與資本支出方向的驅動力，將轉向以 AI 與高效能運算（HPC）為主。

這對蘋果可能產生深遠影響。雖然蘋果仍是極其重要的合作夥伴，但其在爭取產能配比與議價能力上，可能不再擁有過去那種「絕對優先」的壟斷地位。市場傳言台積電執行長魏哲家已親自與蘋果溝通未來漲價事宜，顯示台積電在 AI 客戶需求暴增的背景下，正積極重新平衡其客戶結構與利潤分配。

資料來源：macrumors

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台積電董事長魏哲家日前出席集團年度運動會時，腳上一雙黑、白、紅配色的 tsmc特製鞋成為全場焦點。這雙全球唯一的鞋款，融合了台積電品牌精神與MIT製鞋工藝，一針一線皆展現精緻細節。記者林育如／台北報導

台積電董事長魏哲家日前出席集團年度運動會時，腳上一雙黑、白、紅配色的 tsmc特製鞋成為全場焦點。這雙全球唯一的鞋款，融合了台積電品牌精神與MIT製鞋工藝，一針一線皆展現精緻細節。

[caption id="attachment_200474" align="alignnone" width="790"] 台積電董事長魏哲家出席集團年度運動會時，腳上一雙「tsmc特製鞋」成為全場焦點。（圖／取自彪琥鞋業粉專）[/caption]

「這雙鞋的故事可追溯至2018年」，彪琥鞋業經理薛博祥表示，當時特地以台積電為主題設計並提案客製鞋，融合台積電企業文化、LOGO 以及品牌理念，設計理念中還融入晶圓元素，象徵台積電的科技精神。沒想到七年後，魏董事長親自穿上這雙鞋參加運動會，讓團隊感到既驚喜又感動。薛博祥表示：「其實最早在 2015 年，公司就開始推動主題文化創意產業與產業加值，把鞋子當作平台，讓企業、社團的紀念性元素能夠融入設計中。」

[caption id="attachment_200475" align="alignnone" width="779"] 以台積電為主題設計並提案客製鞋，融合台積電企業文化、LOGO 以及品牌理念。（圖／取自彪琥鞋業粉專）[/caption]

這雙備受矚目的tsmc特製鞋，薛博祥解析，鞋面採用第三代超細纖維PU合成皮革，由高性能聚氨酯樹脂與超細纖維基布緊密貼合，其結構接近天然真皮，耐磨度為真皮的三倍，透氣性與頭層牛皮相當，同時具備抗老化、抗撕裂及柔韌特性，使鞋面耐用度提升30%。大底與鞋面採人工車線縫製，無膠結構，有效避免脫膠問題，鞋款耐用性十足，即便七年後仍完好如初。

許多人好奇，能被台積電董事長穿上的那雙鞋價值多少？薛博祥透露，這雙特製鞋價格約3,000至3,500元，對於全球唯一的客製鞋款而言仍相當親民。薛博祥指出，彪琥持續為各類企業與社團量身打造專屬鞋款，包括扶輪社、外商公司與人壽保險業者，從外觀到健康功能皆可依需求客製化，兼顧美觀與舒適，展現台灣製鞋工藝的實力。

薛博祥進一步說明，除了台積電，彪琥也與多個城市、學校與企業合作，打造紀念鞋與功能鞋款。例如與高雄大學、日月光合作，將封裝下腳料提煉為TPO材料，用於抗靜電機能鞋大底，可降低碳足跡32%，運輸碳排放降低99%；在新北永和區安和里守望相助隊，也能見到彪琥為其量身打造的客製鞋。此外，彪琥更與高雄市政府運發局及藝術家林熺俊合作，以「色塊漸層矩陣融景」為設計意象，推出城市地標紀念鞋，讓鞋款承載城市故事與記憶。

[caption id="attachment_200476" align="alignnone" width="750"] 彪琥更與高雄市政府運發局及藝術家林熺俊合作，以「色塊漸層矩陣融景」為設計意象，推出城市地標紀念鞋。（圖／取自彪琥鞋業粉專）[/caption]

目前彪琥鞋業在全台的據點主要位於高雄與台南，持續將台灣製鞋工藝與創新設計推向更多企業、社團與個人市場。薛博祥指出，品牌秉持五大核心價值：健康，致力打造有助於腳部健康的鞋款；人文，激盪人文情感共鳴；公益，將社會服務教育化，實踐關懷；ESG，落實節能減碳，守護地球；永續，兼顧工藝與藝術的傳承，確保技術與美學不失傳。

對彪琥鞋業來說，鞋子不只是代步工具，「鞋，不只是產品，而是文化的一部分。

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台灣積體電路製造公司（TSMC）一年一度的家庭日暨運動會，確定將於 11月8日 舉行。這場被台積電創辦人張忠謀視為「一年中最開心的一天」的活動，今年因傳出重磅貴賓可能加入，讓外界高度關注。根據市場消息指出，人工智慧（AI）領域的領導者輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，有望首度以嘉賓身份出席。記者孟圓琦／台北報導

台灣積體電路製造公司（TSMC）一年一度的家庭日暨運動會，確定將於 11月8日 舉行。這場被台積電創辦人張忠謀視為「一年中最開心的一天」的活動，今年因傳出重磅貴賓可能加入，讓外界高度關注。根據市場消息指出，人工智慧（AI）領域的領導者輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，有望首度以嘉賓身份出席。

[caption id="attachment_173490" align="alignnone" width="1477"] 輝達創辦人黃仁勳據傳今年有望首度參與台積電運動會。（資料圖／記者孟圓琦 攝）[/caption]

素有「AI教父」之稱的黃仁勳，與張忠謀夫婦私交甚篤，且輝達是台積電最重要的客戶之一，尤其是在AI晶片領域，讓雙方合作關係緊密。而台積電為輝達代工生產先進製程晶片，是支撐輝達成為全球市值五兆美元企業的重要基石。若黃仁勳本次能特地來台參與台積電的運動會，不僅象徵著兩家公司之間牢不可破的戰略夥伴關係，儼然也是場產業領袖交流的重要交流。

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據了解，台積電創辦人張忠謀和夫人張淑芬，皆已確定將出席今年的運動會。張忠謀過去常在運動會上發表振奮人心的談話，若黃仁勳能現身，兩大重量級人物的公開互動，預期將成為國內外科技媒體捕捉的焦點。這也是黃仁勳繼今年多次訪台，包括出席COMPUTEX、夜市「美食巡禮」等行程後，再次展現他對台灣及其重要夥伴的重視。

黃仁勳這次的潛在參與，更使得外界關注他是否會在活動期間與台積電高層，包括董事長魏哲家等人，進一步就未來的先進製程合作，特別是A16製程的量產進度，以及輝達在台的AI超級電腦與總部設立等議題，進行深度交流。然而這項消息，截至記者截稿前，台積電仍未有正面回應及證實。

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德國巴伐利亞邦政府宣布，台積電（TSMC）將與慕尼黑工業大學（TUM）合作，成立「慕尼黑高科技AI晶片先進研發中心」，專注於AI晶片的技術開發與人才培育，該中心將由TUM教授侯森‧安魯奇領導，並獲得巴伐利亞邦科學部與經濟部聯合資助，總經費約450萬歐元，雙方合作將強化歐洲在尖端晶片設計領域的能力，並深化與台積電的技術連結。記者鄧天心／綜合報導

德國巴伐利亞邦政府宣布，台積電（TSMC）將與慕尼黑工業大學（TUM）合作，成立「慕尼黑高科技AI晶片先進研發中心」（Munich Advanced-Technology Center for High-Tech AI Chips，簡稱MACHT-AI），專注於AI晶片的技術開發與人才培育，該中心將由TUM教授侯森‧安魯奇（Hussam Amrouch）領導，並獲得巴伐利亞邦科學部與經濟部聯合資助，總經費約450萬歐元，雙方合作將強化歐洲在尖端晶片設計領域的能力，並深化與台積電的技術連結。

[caption id="attachment_190398" align="aligncenter" width="832"] 德國巴伐利亞邦政府宣布，台積電（TSMC）將與慕尼黑工業大學（TUM）合作，成立「慕尼黑高科技AI晶片先進研發中心」。（圖／TSMC YouTube）[/caption]

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根據巴伐利亞官方說明，台積電將為研發中心提供技術支持，重點放在高效能、可客製化AI晶片的開發，同時參與教學與人才訓練，包括FinFET（鰭式場效電晶體）等先進製程的相關知識。

台積電早在今年5月歐洲技術論壇上便宣布，將於慕尼黑設立晶片設計中心，以支援歐洲汽車、人工智慧及工業物聯網領域的高效能晶片發展，預定第三季正式開始運營，業界分析，《eeNews Europe》指出，台積電在歐洲設置設計中心，正是因當地缺乏高階設計專才，同時也為了更緊密支援歐洲客戶，發揮未來德累斯頓晶圓廠的最大效益。

台積電與德國發展的合作脈絡亦逐步清晰，去年8月，台積電與Bosch、Infineon、NXP合作的合資公司ESMC，已在德累斯頓動工興建歐盟首座具備FinFET技術的專業晶圓代工廠，依照台積電新聞稿，該廠未來將以28/22奈米平面CMOS及16/12奈米FinFET製程，每月投片3萬至4萬片12吋晶圓，為歐洲在晶片製造領域開闢新局。

資料來源：trendforce

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台積電已於2025年8月正式宣布，將在未來兩年內逐步退出6吋晶圓廠營運，並將資源集中於8吋與12吋晶圓產能，以提升運作效率與競爭力。

台積電在台灣擁有一座6吋晶圓廠與四座8吋晶圓廠，負責成熟製程的半導體生產，6吋廠停產後，業內消息指出，相關的訂單與產能，有望由其子公司世界先進半導體（VIS）承接部分客戶需求。記者鄧天心／台北報導

台積電已於2025年8月正式宣布，將在未來兩年內逐步退出6吋晶圓廠營運，並將資源集中於8吋與12吋晶圓產能，以提升運作效率與競爭力。

台積電在台灣擁有一座6吋晶圓廠與四座8吋晶圓廠，負責成熟製程的半導體生產，6吋廠停產後，業內消息指出，相關的訂單與產能，有望由其子公司世界先進半導體（VIS）承接部分客戶需求。

[caption id="attachment_188314" align="aligncenter" width="465"] 台積電已於2025年8月正式宣布，將在未來兩年內逐步退出6吋晶圓廠營運，並將資源集中於8吋與12吋晶圓產能，以提升運作效率與競爭力。（圖／123RF）[/caption]

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回應全球AI應用快速成長的需求，台積電將把原有6吋廠區轉型為先進封裝及先進IC組裝生產線，未來將聚焦於8吋與12吋等更大尺寸晶圓製造，以支持高效能運算晶片的發展，並將持續優化8吋產能。

公司同時強調，正在協助現有6吋客戶完成產線移轉，此次6吋廠的退場不會對公司2025年既定的營收目標造成影響，另外台積電在7月的法說會中，上調了2025年全年美元營收年增幅預測至約30%，主因AI市場熱潮推動新的訂單。

台積電董事會8月批准約206.6億美元的資本支出，用於先進製程產能、先進封裝擴產、成熟與特殊製程升級以及廠房建設等多項長期計畫。此外，台積電還將增發最高199.8億美元的公司債，並計劃針對子公司注資以降低外匯避險成本，2025年第二季，台積電營收及獲利再創新高，持續發放每股新台幣5元現金股息，嘉惠股東。

資料來源：eetimes、Reuters、Focus Taiwan

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美國總統川普稍早表示，將對所有進口至美國的晶片與半導體產品，課徵高達100%的懲罰性關稅。而這項看似劍指全球半導體供應鏈的政策，但給予在美國設廠的企業豁免權。消息一出，不僅沒有衝擊台灣半導體產業，反而激勵了龍頭企業台積電（TSMC）的股價在8月7日強勢上漲，盤中一度衝上歷史新高價1180元，漲幅高達4.89%，市值更是一舉突破30兆元大關。國發會劉鏡清今赴院就「美國對等關稅底定後，我國經濟未來之景氣情況及產業全球布局新規劃」進行報告，回應台積電「關鍵技術守得住」。記者孟圓琦／台北報導

美國總統川普稍早表示，將對所有進口至美國的晶片與半導體產品，課徵高達100%的懲罰性關稅。而這項看似劍指全球半導體供應鏈的政策，但給予在美國設廠的企業豁免權。消息一出，不僅沒有衝擊台灣半導體產業，反而激勵了龍頭企業台積電（TSMC）的股價在8月7日強勢上漲，盤中一度衝上歷史新高價1180元，漲幅高達4.89%，市值更是一舉突破30兆元大關。國發會劉鏡清今赴院就「美國對等關稅底定後，我國經濟未來之景氣情況及產業全球布局新規劃」進行報告，回應台積電「關鍵技術守得住」。

[caption id="attachment_183640" align="alignnone" width="1477"] 國發會劉鏡清今赴院就「美國對等關稅底定後，我國經濟未來之景氣情況及產業全球布局新規劃」進行報告。(資料圖/記者 孟圓琦攝)[/caption]

面對川普的關稅政策，外界一度擔憂台灣半導體產業的優勢，是否將因海外設廠而流失。對此，身兼國發會主委與台積電董事的劉鏡清，在立法院經濟委員會進行報告時，向大眾投下定心丸，強調「台灣的關鍵技術一定守得住」。

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劉鏡清主委提出三大論點佐證。首先，他指出政府在審核半導體技術外移時，秉持嚴格的把關機制。最核心、最先進的技術，例如1.4奈米和2奈米製程，不會優先外流，確保這些尖端技術研發與生產仍根留台灣。其次，台積電的成功基石，在於其龐大的研發團隊與關鍵領導核心。目前，超過一萬名研發人員以及所有關鍵決策高層，都位於台灣總部，這意味著最核心的創新能量與智慧資產仍牢牢掌握在國內。最後，他強調企業的投資決策，是基於全球客戶的訂單需求，台積電在美國的投資並非「產業外移」，而是為了擴大全球產能，以滿足不斷成長的市場需求。

劉鏡清也進一步指出，台積電在台灣的投資規模遠遠超過在美國的投資。目前，在高雄、嘉義和台中等地都有新廠，正緊鑼密鼓地建設中，持續為台灣經濟注入強勁動能。這些事實有力地證明，儘管面臨地緣政治的壓力，台積電的發展主軸與核心競爭力依然堅定地留在台灣。

川普的關稅新政不僅造福台積電，其正面效應更擴散至整個台灣半導體產業鏈。受台積電股價創歷史新高激勵，其他電子權值股，包括聯發科、日月光投控、鴻海、台達電等也跟著上漲。

更值得一提的是，台積電的設備供應商們也成為這波漲勢的受惠者。包括漢唐、弘塑、帆宣、志聖和辛耘等多家公司的股價都表現強勁。這顯示，市場普遍預期，台積電在美國的大規模擴廠計畫將帶來龐大的設備與服務訂單，為台灣相關供應鏈帶來可觀的商機。

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輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳台北舉行全球媒體記者會，針對半導體供應鏈、先進封裝技術、AI產業發展等議題紛紛進行回應。他明確指出，儘管美國積極推動AI半導體供應鏈在地化，並有意發展自有先進封裝產能，但在現階段，輝達在先進封裝領域「沒有其他選擇」，台積電（TSMC）仍是唯一能滿足其技術需求的合作夥伴。記者孟圓琦／台北報導

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳台北舉行全球媒體記者會，針對半導體供應鏈、先進封裝技術、AI產業發展等議題紛紛進行回應。他明確指出，儘管美國積極推動AI半導體供應鏈在地化，並有意發展自有先進封裝產能，但在現階段，輝達在先進封裝領域「沒有其他選擇」，台積電（TSMC）仍是唯一能滿足其技術需求的合作夥伴。

[caption id="attachment_174084" align="alignnone" width="1477"] 輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳，在台北文華東方酒店舉行全球媒體記者會，針對半導體供應鏈、先進封裝技術、AI產業發展等議題做回應。（圖／記者孟圓琦 攝）[/caption]

輝達對先進封裝的需求與現實

黃仁勳強調，AI晶片設計已突破摩爾定律極限，單一晶片可容納的電晶體數量增長趨緩，為了持續提升AI運算效能，必須仰賴異質整合與先進封裝技術。他以輝達自家Grace Hooper超級處理器為例，該處理器尺寸遠超傳統光學微影極限，必須透過台積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）2.5D先進封裝技術，將多個小晶片（chiplets）、記憶體、儲存與運算元件整合於同一封裝模組內。

黃仁勳坦言，雖然三星、英特爾等競爭對手積極布局先進封裝，但目前在技術成熟度、良率與產能規模等各個面向上，仍難以與台積電抗衡。他直言：「目前來說，先進封裝基本上就是等於『台積電』。我們真的沒有其他選擇，但未來先進封裝會越來越重要。」

台積電也因應AI熱潮持續積極擴充CoWoS產能，預計2025年月產能將提升至6.5萬片至7.5萬片，2026年更上看月產量9萬至11萬片，以滿足NVIDIA、AMD等客戶的龐大需求。

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記憶體創新與AI運算突破

除了先進封裝，輝達在AI記憶體應用上也大膽創新。黃仁勳指出，現有高頻寬記憶體（HBM）產能有限，成為AI伺服器發展瓶頸。為突破限制，輝達攜手聯發科，將低功耗行動記憶體（LPDDR）導入AI超級電腦，推出全球首台採用手機記憶體的RTX Spark AI超級電腦，並在新一代Grace CPU上實現LPDDR與GPU的高速整合。

黃仁勳解釋，AI推論需要大量記憶體以支援「記憶」與「語境」理解，LPDDR的導入不僅提升效能，也大幅降低能耗，為AI運算帶來新突破。而AI未來不再是一方獨霸專屬的東西，而是會看到成千上萬個小型AI工廠在全球各地出現，部署在醫院、學校、農場，甚至交通運輸系統中。

而這些「AI工廠」都需具備幾項要素：

1. 有記憶的 AI 模型：
   

   能記得你的工作流程與歷史互動

2. 高效能的推理引擎：
   

   快速產出答案或建議

3. 持續學習的機制：
   

   隨時間變得越來越聰明

4. 資料管線：
   

   能不斷餵養資料給模型

[caption id="attachment_155739" align="alignnone" width="1200"] 黃仁勳日前在全球媒體大會上直言，先進封裝基本上就是等於「台積電」，輝達沒有其他選擇。（圖／123RF）[/caption]

儘管美國政府積極推動AI半導體供應鏈本土化，並鼓勵三星、英特爾在美國設廠發展先進封裝，但黃仁勳認為，短期內臺灣在AI產業的領先地位難以撼動，也強調AI產業的發展高度倚賴臺灣的技術與產能，台積電的先進封裝能力仍是全球唯一可滿足輝達需求的選擇。

這篇文章 先進封裝成晶片發展關鍵 黃仁勳：我們沒有台積電以外的選擇 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

臺灣「護國神山」台積電近日因赴美投資，又掀起國際關注，然而除了與美國的合作，台積電今(31)日也將舉行「2奈米擴產典禮」，同為高雄晶圓22廠P2廠上樑儀式。在今(2025)年下半年，台積電2奈米也預計將於新竹寶山廠進行量產，共同見證了台積電2奈米先進製程擴產的重大里程碑，亦顯現根留臺灣的決心。記者孟圓琦／台北報導

臺灣「護國神山」台積電近日因赴美投資，又掀起國際關注，然而除了與美國的合作，台積電今(31)日也將舉行「2奈米擴產典禮」，同為高雄晶圓22廠P2廠上樑儀式。在今(2025)年下半年，台積電2奈米也預計將於新竹寶山廠進行量產，除了共同見證了台積電2奈米先進製程擴產的重大里程碑，亦顯現根留臺灣的決心。

[caption id="attachment_161964" align="alignnone" width="1200"] 台積電今(31)日在高雄楠梓科學園區舉行「2奈米擴產典禮」，行政院長卓榮泰、經濟部部長郭智輝都將出席，見證這項製程的重大突破。(圖/123RF)[/caption]

典禮上，與會者將包含：行政院長卓榮泰、經濟部長郭智輝、高雄市長陳其邁等政府官員，並由台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛主持，顯示我國政府對其的重視。

台積電2奈米為首度採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構的製程技術，與N3E製程技術相比，在相同功耗下，速度增加10%至15%，在相同速度下，功耗降低25%至30%，同時晶片密度增加逾15%。

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iPhone 18明年將搭載台積電2奈米製程？傳蘋果將成首位客戶

供應鏈則認為，台積電在高雄的投資計畫應不只於此，包含P2、P3在內，還有接續的P4、P5廠規劃將陸續展開，粗估總投資金額將會高達4兆元。不僅為高雄及南臺灣創造數千個高薪就業機會，同時也帶動周邊供應鏈發展，將形成完整的半導體產業聚落。

台積電董事長魏哲家，先前則曾於法說會上透露指出，2奈米需求將更勝同時期的3奈米。供應鏈也透露，由於2奈米設計難度更高，因此在尚未量產前，已有諸多客戶開始與其接洽，其中包括蘋果、AMD等客戶在內，未來在消費型產品上也將會陸續導入。

英特爾（Intel）日前宣布18A製程已為第三方客戶做好準備，預計將於2025年上半年開始完成設計試產。市場上，也傳出三星（Samsung）2奈米Exynos 2600處理器已經投片，加上台積電31日在高雄舉辦2奈米廠擴產典禮，各面向皆指出，全球3大晶圓代工廠在2奈米製程的競爭將更激烈。

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整體來看，台積電2月表現創歷史同期新高，但卻為5個月來的低點，3月營收預估達2667億元，和2月沒有太大差別。記者孫敬／台北報導 

晶圓代工龍頭台積電今日公布2月份營收報告，單月合併營收約為新台幣2,600億900萬元，較上月減少了 11.3%、較去年同期增加了43.1%。累計2025年1至2月營收為新台幣5,532億9,700萬元，較去年同期增加39.2%。

整體來看，台積電2月表現創歷史同期新高，但卻為5個月來的低點，3月營收預估達2667億元，和2月沒有太大差別。

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[caption id="attachment_167007" align="aligncenter" width="2048"] 台積電營收創立歷史同期新高。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

台積電擴大對美建設，外資估影響未來5年毛利率

台積電近日宣布加碼美國千億美元設廠，總投資額已來到1650億美元，引述他媒訪談外資後得知，台積電這次投資有助其維持全球領導地位，但恐影響未來5年約2到3個百分點毛利率。僅管外資普遍維持買進，但操作面卻持續賣出，上週五調節約8千張台積電，連9天賣超高達12.4萬張，金額上看1282億元。

對未來台積電變成「美積電」的市場擔憂，台積電董事長暨總裁魏哲家6日於總統府與總統賴清德的記者會中，表態台積電此次加碼投資美國是為滿足客戶需求，且台積電不怕競爭只要求公平，且台灣目前仍有11個產線的規畫進行中。

截稿前，台積電股價已來到998元，今早開盤以1005元開出，盤中最低觸及992元，共下跌7元／0.7%。

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