<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>V4 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<atom:link href="https://www.technice.com.tw/tag/v4/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
	<lastBuildDate>Thu, 30 Apr 2026 07:32:26 +0000</lastBuildDate>
	<language>zh-TW</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.4.2</generator>

<image>
	<url>https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/cropped-wordpress_512x512-150x150.png</url>
	<title>V4 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>DeepSeek V4引爆需求 中國科技巨頭搶訂華為AI晶片</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/214990/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/214990/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 30 Apr 2026 03:16:24 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[DeepSeek]]></category>
		<category><![CDATA[V4]]></category>
		<category><![CDATA[華為]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=214990</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="2448" height="1224" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/35684165.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="35684165" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/35684165.jpeg 2448w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/35684165-300x150.jpeg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/35684165-1024x512.jpeg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/35684165-768x384.jpeg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/35684165-1536x768.jpeg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/35684165-2048x1024.jpeg 2048w" sizes="(max-width: 2448px) 100vw, 2448px" title="DeepSeek V4引爆需求 中國科技巨頭搶訂華為AI晶片 1"></p>
<p>DeepSeek最新AI模型V4發布後，帶動中國本土AI晶片需求急速升溫。知情人士透露，包括字節跳動、騰訊與阿里巴巴等大型科技企業，正積極向華為洽談採購其AI晶片，掀起一波搶單潮。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="43" data-end="269">DeepSeek最新AI模型V4發布後，帶動中國本土AI晶片需求急速升溫。知情人士透露，包括<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">字節跳動</span></span>、<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">騰訊</span></span>與<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">阿里巴巴</span></span>等大型科技企業，正積極向<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">華為</span></span>洽談採購其AI晶片，掀起一波搶單潮。</p>
<p>[caption id="attachment_215011" align="aligncenter" width="2448"]<img class="wp-image-215011 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/35684165.jpeg" alt="" width="2448" height="1224" /> DeepSeek最新AI模型V4發布後，帶動中國本土AI晶片需求急速升溫。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="271" data-end="375">消息指出，華為Ascend 950系列AI晶片需求明顯飆升，尤其是950PR版本，在DeepSeek V4針對其架構進行優化後，吸引多家企業加速導入。除大型網路公司外，雲端運算與GPU租賃業者也加入搶購行列。</p>
<p data-start="377" data-end="528">性能方面，Ascend 950PR被指在部分表現上優於<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">輝達</span></span>H20晶片（此前可銷往中國的最高階產品），但仍落後於更先進的H200。不過，由於H200在美中之間仍受出口與政策限制影響，尚未正式進入中國市場，反而為華為提供了重要市場空窗。</p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="255" data-end="377">科技社群討論區：<a href="https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus"><strong><span style="color: #33cccc;">https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus</span></strong></a></p>
<p data-start="530" data-end="625">事實上，950PR被視為華為在AI晶片領域的重要突破。過去幾年，華為在中國科技企業中取得大型訂單不易，但今年初測試結果良好，已促使包括字節跳動與阿里巴巴在內的企業，在樣品發放後展開採購規劃。</p>
<p data-start="627" data-end="707">此次需求暴增，也反映DeepSeek V4的影響力。該模型專為華為晶片優化，意味中國AI產業正加速從依賴美系晶片轉向本土供應鏈，符合北京推動科技自主的長期戰略。</p>
<p data-start="709" data-end="789">華為方面也表示，其以Ascend 950系列為核心打造的SuperNode基礎架構，已全面支援DeepSeek V4模型推論應用，整體產品線均已完成相容性調整。</p>
<p data-start="791" data-end="859">在技術層面，Ascend 950系列是目前中國少數支援高壓縮數值運算格式的AI晶片，可在降低成本的同時提升每秒運算量，進一步強化競爭力。</p>
<p data-start="861" data-end="957">另一方面，<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">阿里雲</span></span>已在V4發布當日即上架該模型，並提供V4-Pro與V4-Flash版本，價格與官方一致，顯示產業鏈快速跟進。</p>
<p data-start="861" data-end="957">來源：<strong><a href="https://www.reuters.com/world/china/big-chinese-tech-firms-scramble-secure-huawei-ai-chips-after-deepseek-v4-launch-2026-04-29/"><span style="color: #33cccc;">路透社</span></a></strong></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/214990/">DeepSeek V4引爆需求 中國科技巨頭搶訂華為AI晶片</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/214990/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>DeepSeek轉投華為晶片 V4模型登場掀AI自主戰</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/214462/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/214462/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 27 Apr 2026 02:08:03 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[DeepSeek]]></category>
		<category><![CDATA[V4]]></category>
		<category><![CDATA[華為]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=214462</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="2048" height="1080" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/19586238.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="19586238" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/19586238.jpeg 2048w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/19586238-300x158.jpeg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/19586238-1024x540.jpeg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/19586238-768x405.jpeg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/19586238-1536x810.jpeg 1536w" sizes="(max-width: 2048px) 100vw, 2048px" title="DeepSeek轉投華為晶片 V4模型登場掀AI自主戰 2"></p>
<p>中國AI新創DeepSeek推出全新V4模型預覽版，首度針對華為晶片優化，顯示中國正加速擺脫對輝達的依賴，強化本土AI技術自主。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="41" data-end="204">中國AI新創<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">DeepSeek</span></span>推出全新V4模型預覽版，首度針對<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">華為</span></span>晶片優化，顯示中國正加速擺脫對<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">輝達</span></span>的依賴，強化本土AI技術自主。</p>
<p>[caption id="attachment_214466" align="aligncenter" width="2048"]<img class="wp-image-214466 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/19586238.jpeg" alt="" width="2048" height="1080" /> 中國AI新創DeepSeek推出全新V4模型預覽版，首度針對華為晶片優化。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="206" data-end="367">DeepSeek表示，V4 Pro版本在世界知識測試中表現優於多數開源模型，僅次於<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Google</span></span>的封閉模型Gemini-Pro-3.1。這次與華為的深度合作，也與過去高度依賴輝達晶片的策略形成鮮明對比。華為指出，其昇騰（Ascend）晶片已參與V4部分訓練流程。</p>
<p data-start="369" data-end="461">Omdia半導體研究總監何暉表示，華為昇騰晶片是中國目前最具代表性的本土替代方案，DeepSeek採用該平台，代表中國頂級AI模型已具備在國產硬體上運行的能力。</p>
<p data-start="463" data-end="620">目前全球多數AI模型仍依賴輝達晶片訓練與運行。DeepSeek轉向華為，也呼應<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">黃仁勳</span></span>先前警告，美國出口管制與中國推動自給自足，恐讓輝達在中國開發者生態面臨流失風險。他直言：「如果DeepSeek優先在華為平台推出，對美國而言將是非常不利的結果。」</p>
<p data-start="622" data-end="765">V4模型目前已快速登上機器學習平台<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Hugging Face</span></span>熱門榜首。該平台工程師路易斯・坦斯托（Lewis Tunstall）指出，V4在長文本與複雜任務處理上表現突出，且成本顯著低於競爭對手，但仍不支援影像與影片等多模態應用。</p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="255" data-end="377">科技社群討論區：<a href="https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus"><strong><span style="color: #33cccc;">https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus</span></strong></a></p>
<p data-start="767" data-end="886">DeepSeek與華為的合作也引發美國關注。白宮近日指控中國大規模竊取美國AI技術，時值美國總統川普即將訪問北京前夕，科技與貿易議題再度升溫。儘管美方今年初放行輝達H200晶片銷往中國，但市場傳出雙方在銷售條件上仍存在分歧，出貨進度受阻。</p>
<p data-start="888" data-end="983">在市場反應上，中國本土晶片概念股同步走強，華虹半導體與<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">中芯國際</span></span>股價分別大漲15%與10%；輝達股價亦因AI需求強勁維持上行。</p>
<p data-start="985" data-end="1149">不過，DeepSeek在國際與本土市場同樣面臨競爭壓力。部分西方與亞洲國家已限制官方機構使用其模型，理由為資料安全疑慮；中國國內則出現多家競爭對手。V4發布後，<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">智譜AI</span></span>與<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">MiniMax</span></span>股價均下跌約9%。</p>
<p data-start="1151" data-end="1268">DeepSeek指出，V4特別適用於「代理型AI」（Agentic AI），可執行更複雜任務，但同時也需要更高算力。AI工程師丹尼爾・杜赫斯特（Daniel Dewhurst）表示，V4確實具潛力，但仍需更多實測與開發者驗證。</p>
<p data-start="1270" data-end="1444">在技術面，V4可處理超過100萬Token，已達<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">OpenAI</span></span>GPT-5.4與<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Anthropic</span></span>Claude Opus 4.6等級，但所需算力更低。此外，DeepSeek也推出成本更低的Flash版本，並透過預覽版收集市場回饋。</p>
<p data-start="1446" data-end="1598">DeepSeek隸屬於中國對沖基金High-Flyer，據《The Information》報導，正尋求以超過200億美元估值募資，並與<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">阿里巴巴</span></span>、<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">騰訊</span></span>洽談入股。</p>
<p data-start="1446" data-end="1598">來源：<a href="https://www.reuters.com/technology/chinas-deepseek-returns-with-new-model-year-after-viral-rise-2026-04-24/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/214462/">DeepSeek轉投華為晶片 V4模型登場掀AI自主戰</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/214462/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>特斯拉推出可折疊V4超充站 充電功率最高達1.2MW、部署效率大幅提升</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/technology/autosystem/211146/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/technology/autosystem/211146/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 30 Mar 2026 08:44:15 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[電動車]]></category>
		<category><![CDATA[尖端]]></category>
		<category><![CDATA[能源]]></category>
		<category><![CDATA[V4]]></category>
		<category><![CDATA[特斯拉]]></category>
		<category><![CDATA[超充站]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=211146</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1593" height="868" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/螢幕擷取畫面-2026-03-30-163420.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="螢幕擷取畫面 2026 03 30 163420" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/螢幕擷取畫面-2026-03-30-163420.png 1593w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/螢幕擷取畫面-2026-03-30-163420-300x163.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/螢幕擷取畫面-2026-03-30-163420-1024x558.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/螢幕擷取畫面-2026-03-30-163420-768x418.png 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/螢幕擷取畫面-2026-03-30-163420-1536x837.png 1536w" sizes="(max-width: 1593px) 100vw, 1593px" title="特斯拉推出可折疊V4超充站 充電功率最高達1.2MW、部署效率大幅提升 3"></p>
<p>特斯拉宣布推出新一代V4超級充電站（Supercharger），正式由V3世代邁向升級版本。該產品不僅提升充電功率，也在設計與部署效率上做出多項優化。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="41" data-end="150"><span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">特斯拉</span></span>宣布推出新一代V4超級充電站（Supercharger），正式由V3世代邁向升級版本。該產品不僅提升充電功率，也在設計與部署效率上做出多項優化。</p>
<p>[caption id="attachment_211148" align="aligncenter" width="1593"]<img class="wp-image-211148 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/螢幕擷取畫面-2026-03-30-163420.png" alt="" width="1593" height="868" /> 特斯拉宣布推出新一代V4超級充電站（Supercharger），正式由V3世代邁向升級版本。（圖／特斯拉提供）[/caption]</p>
<p data-start="165" data-end="288">V4超充站單一車輛最高可提供500kW充電功率，而針對<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Tesla Semi</span></span>電動卡車，最高甚至可達1.2MW。相較過去主流50kW快充水準，充電能力已提升近10倍，顯示電動車基礎設施正快速進化。</p>
<p data-start="306" data-end="392">此次最大亮點之一，是充電站採用「可折疊平台」設計。並非充電樁本體可折疊，而是底座平台可調整配置，使充電樁可背對背排列，或延展為單排更長的配置。一座站點標準配置為8個充電樁。</p>
<p data-start="394" data-end="459">此設計大幅提升運輸與安裝效率。特斯拉指出，新設計可讓運輸卡車多載33%設備，整體安裝成本降低約20%，部署速度則提升至原本的兩倍。</p>
<p data-start="475" data-end="538">超級充電網絡一直是特斯拉的重要競爭優勢之一。隨著全球越來越多車廠支援該充電標準，V4超充站的推出，有助於進一步加速電動車普及。特斯拉持續強化其充電基礎設施優勢，在電動車競爭日益激烈的市場中維持領先地位。</p>
<p data-start="475" data-end="538">來源：<span style="color: #33cccc;"><strong>CleanTechnica</strong></span></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/technology/autosystem/211146/">特斯拉推出可折疊V4超充站 充電功率最高達1.2MW、部署效率大幅提升</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/technology/autosystem/211146/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>
