美光（Micron）宣布，已正式啟動HBM4記憶體、PCIe Gen6資料中心SSD與SOCAMM2記憶體模組的量產出貨，並全面支援輝達（NVIDIA）新一代AI平台「Vera Rubin」。隨著AI算力需求持續攀升，記憶體與儲存技術正成為決定系統效能的關鍵。記者黃仁杰／編譯

美光（Micron）宣布，已正式啟動HBM4記憶體、PCIe Gen6資料中心SSD與SOCAMM2記憶體模組的量產出貨，並全面支援輝達（NVIDIA）新一代AI平台「Vera Rubin」。隨著AI算力需求持續攀升，記憶體與儲存技術正成為決定系統效能的關鍵。

[caption id="attachment_209717" align="aligncenter" width="1536"] 美光（Micron）宣布，已正式啟動HBM4記憶體、PCIe Gen6資料中心SSD與SOCAMM2記憶體模組的量產出貨，並全面支援輝達（NVIDIA）新一代AI平台「Vera Rubin」。（圖／AI生成）[/caption]

此次量產產品涵蓋多項次世代規格，其中HBM4被視為AI運算的核心關鍵，美光也藉此強化與輝達在AI生態系的合作關係。

HBM4頻寬突破2.8TB/s 效能與能效同步提升

美光表示，HBM4 36GB 12層堆疊（12H）產品已於2026年第一季開始量產，資料傳輸速度超過每pin 11Gb/s，整體頻寬達2.8TB/s以上，相較前一代HBM3E，頻寬提升約2.3倍，能源效率也提升超過20%。

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此外，美光也展示更高容量版本HBM4，已向客戶提供48GB 16層堆疊（16H）樣品，相較36GB版本容量再提升33%，顯示HBM堆疊技術持續進化。

首款PCIe Gen6 SSD量產 鎖定AI資料中心需求

在儲存方面，美光同步推出業界首款進入量產的PCIe Gen6資料中心SSD「Micron 9650」，專為AI訓練與推論工作負載設計，並優化於輝達BlueField-4 STX架構。

該產品最高可達28GB/s連續讀取速度，隨機讀取效能達550萬IOPS，在效能與功耗比上較PCIe Gen5產品提升一倍，特別適合高頻寬、低延遲的AI應用場景。

SOCAMM2記憶體支援高密度AI運算

美光也同步量產容量達192GB的SOCAMM2記憶體模組，應用於輝達Vera Rubin NVL72系統與Vera CPU平台。該模組主打低功耗與高容量設計，每顆CPU最高可支援2TB記憶體容量與1.2TB/s頻寬，滿足AI與高效能運算（HPC）需求。

美光強化AI記憶體布局 深化與輝達合作

美光高層表示，下一世代AI發展將仰賴計算與記憶體的高度整合設計，而HBM4將成為推動AI運算的核心引擎。透過與輝達的緊密合作，雙方可從架構初期就同步優化運算與記憶體效能。

隨著AI模型規模持續擴大，記憶體頻寬、容量與能效的重要性快速提升，美光此次同步推進HBM4、Gen6 SSD與SOCAMM2量產，也顯示AI基礎設施競爭正從單一晶片，延伸至整體系統與生態系的整合能力。

來源：wccftech

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中國 AI 晶片新創公司 Iluvatar CoreX 近日公布一份相當進取的產品藍圖，宣稱將在未來數年內，讓自家晶片效能追平輝達(Nvidia)最新一代 AI 晶片架構「Vera Rubin」，引發產業關注。記者黃仁杰／編譯

中國 AI 晶片新創公司 Iluvatar CoreX 公布其產品藍圖，宣稱將在未來數年內，讓自家晶片效能追平輝達(Nvidia)最新一代 AI 晶片架構「Vera Rubin」，引發產業關注。

[caption id="attachment_205459" align="aligncenter" width="1536"] 中國 AI 晶片新創公司 Iluvatar CoreX 宣稱，將在未來數年內，讓自家晶片效能追平Nvidia最新一代 AI 晶片架構「Vera Rubin」。（圖／AI生成）[/caption]

根據中國科技媒體報導，Iluvatar CoreX 計畫今(2026)年率先對標輝達 Blackwell 架構，並於明(2027)年進一步挑戰 Rubin 世代。該公司主打自主研發的專屬架構，並隸屬於「天數智芯（Tianshu Zhixin）」產品線，試圖在高效能運算（HPC）領域與國際一線大廠正面競爭。

報導指出，Iluvatar CoreX 被定位為中國首家「以 HPC 為核心導向」的 AI 晶片公司，與多數同時布局消費與 AI 市場的本土競爭者不同。不過，相關報導並未具體說明其技術細節與實作路徑，僅提到將採用原生架構設計。該公司目前已推出號稱效能可比擬輝達 Ampere 世代的產品，包括 TianGai-100 與 TianGai-150，但外界能取得的技術資訊仍相當有限。

事實上，這並非中國業者首次對外宣稱可挑戰輝達 Vera Rubin。華為先前也曾提出類似說法，並計畫透過 Atlas 950 與 Atlas 960 SuperPoD 高密度機櫃方案，單一系統可部署多達 8,192 顆 Ascend 950 AI 晶片，藉此對標輝達的 Rubin NVL144 組態。相關方案在規模與架構設計上相當吸睛，但實際仍需面對功耗、散熱與系統穩定度等關鍵挑戰。

產業界普遍認為，中國 AI 晶片新創的最大瓶頸，並不在於架構概念，而在於整體半導體生態系的落差。即便能提出具吸引力的設計，若缺乏先進製程、成熟製造能力與完整供應鏈支撐，相關藍圖仍可能停留在行銷與宣傳層次，距離真正與西方主流產品抗衡，仍有一段不小的距離。

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輝達現行世代GPU的需求狀況，以及下一代Vera Rubin晶片的初步生產進度，抱持著相當樂觀的看法。記者孫敬／編譯

摩根大通（JPMorgan）分析師蘇爾（Harlan Sur）在與輝達（NVIDIA）投資人關係暨策略財務副總裁哈里（Toshiya Hari）的會後，對輝達現行世代GPU的需求狀況，以及下一代Vera Rubin晶片的初步生產進度，抱持著相當樂觀的看法。

蘇爾充滿自信地指出，輝達現行世代的Blackwell Ultra GPU，交期依然穩穩地維持在數季而非數月的範圍。此時，正是在輝達第二財季Blackwell Ultra產量大幅提升、佔比已達50%的情況下發生的。

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[caption id="attachment_158080" align="aligncenter" width="1200"] 輝達Vera Rubin晶片投入生產的日子不遠了。（圖／科技島資料照）[/caption]

傳聞延遲是假的！輝達Vera Rubin平台如期推進

輝達證實，即將推出的「Vera Rubin」平台並未經歷任何延遲，正朝著2026年下半年的時程推進，且組成該平台的六款晶片，皆已在台積電完成設計定案（Taped out），並進入最終預生產階段。

外媒近期報導，包括字節跳動與阿里巴巴在內的中國科技巨頭，對輝達即將推出的中國特供版Blackwell晶片（代號B30A）展現出極大熱情。報導稱B30A的效能是H20的六倍，中國企業甚至願意支付高達H20兩倍的價格來搶購這款晶片，這與美國券商的綜合研究結果不謀而合，顯示出輝達產品在中國市場的強大吸引力。

CUDA生態系成關鍵，輝達在中國市場難被取代

輝達晶片在中國市場之所以備受青睞，主要原因在於其CUDA生態系所提供的優越軟體支援。透過輝達獨家的NVLink互連技術，這些晶片在叢集運作時能發揮更好的效能。

值得注意的是，輝達的RTX Pro 6000D系統（基於B40晶片）不需額外申請許可證，即可在中國銷售。這是因為該系統不使用高頻寬記憶體（HBM），主要用於推論（inference）並非大型AI模型的訓練。

B40是輝達 Blackwell GPU中規格相對較高的版本，30則是為多晶片叢集設計的降規版，透過動態壓縮來彌補單晶片效能的不足。

資料來源：Wccftech

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