全球 Wi-Fi HaLow 晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，北美無線通訊設計公司 CA Engineering 正式加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program）。這項合作代表摩爾斯微電子不只推動 Wi-Fi HaLow 晶片本身，也正進一步擴大周邊設計與工程支援生態系，協助客戶將長距離、低功耗的無線連接技術，真正導入可量產的物聯網產品。記者黃仁杰／台北報導

全球 Wi-Fi HaLow 晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，北美無線通訊設計公司 CA Engineering 正式加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program）。這項合作代表摩爾斯微電子不只推動 Wi-Fi HaLow 晶片本身，也正進一步擴大周邊設計與工程支援生態系，協助客戶將長距離、低功耗的無線連接技術，真正導入可量產的物聯網產品。

[caption id="attachment_234219" align="aligncenter" width="1672"] 全球 Wi-Fi HaLow 晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，北美無線通訊設計公司 CA Engineering 正式加入其設計合作夥伴計畫。（圖／AI生成）[/caption]

Wi-Fi HaLow 是基於 IEEE 802.11ah 標準發展而來的無線通訊技術，與一般家庭或辦公室使用的 Wi-Fi 6、Wi-Fi 7 不同，Wi-Fi HaLow 主打更遠的傳輸距離、更低功耗，以及較佳的穿透能力，特別適合工業物聯網、智慧農業、智慧基礎建設、安防監控、公用事業與戶外感測設備等應用場景。

對這些應用來說，裝置往往不需要像手機或筆電一樣追求高速下載，而是更重視「能不能穩定連得遠」、「電池能不能撐得久」、「能不能部署在戶外或工業環境」。這正是 Wi-Fi HaLow 想解決的市場痛點。

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不過，從晶片技術到真正可出貨的產品，中間仍有相當長的工程落地過程。客戶即使採用 Wi-Fi HaLow 晶片，仍必須處理天線設計、射頻調校、嵌入式韌體、產品耐用度、系統整合與法規認證等問題。這也是摩爾斯微電子設立設計合作夥伴計畫的核心目的，透過經過審核的設計公司與系統整合夥伴，協助客戶縮短從原型設計走向量產的時間。

此次加入的 CA Engineering，是北美具代表性的無線通訊設計公司之一，擁有超過 30 年無線產品開發經驗，服務範圍涵蓋天線設計、射頻模擬、嵌入式無線韌體、強固化產品設計，以及法規認證支援。對於希望在北美開發 Wi-Fi HaLow 產品的客戶而言，CA Engineering 的加入，等於多了一個能從早期設計一路協助到量產階段的工程夥伴。

摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長 Michael De Nil 表示，CA Engineering 正是該設計合作夥伴計畫所尋找的夥伴類型。其長期累積的無線技術能力，不只存在於實驗室測試，也能延伸到實際應用場域，成為晶片技術與客戶量產產品之間的重要橋樑。

CA Engineering 營收長 Bryan Davies 則指出，過去無線連接常面臨傳輸距離與電池續航力難以兼顧的問題，而 Wi-Fi HaLow 改變了這項限制。客戶需要的是傳輸距離更遠、功耗更低，同時容易整合、又不增加系統複雜度的連線技術。透過與摩爾斯微電子直接合作，CA Engineering 將能從產品初期設計到量產階段，協助客戶導入相關解決方案。

CA Engineering 加入後，摩爾斯微電子目前的設計合作夥伴已包括 Gateworks、VPI Technology 等業者。搭配其全球模組合作夥伴計畫，摩爾斯微電子正試圖建立更完整的 Wi-Fi HaLow 應用生態系，讓客戶能更快將相關技術導入工業物聯網、智慧基礎架構、安防、公用事業與智慧農業等市場。

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