隨著裝置端AI（On-device AI）運算需求快速提升，市場傳出蘋果（Apple）將調整A系列晶片封裝技術。根據爆料消息，預計搭載於下一代iPhone的A20 Pro晶片，將捨棄沿用多年的InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package-on-Package）封裝，改採全新的晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，以改善散熱效率及記憶體頻寬。記者黃仁杰／編譯

隨著裝置端AI（On-device AI）運算需求快速提升，市場傳出蘋果（Apple）將調整A系列晶片封裝技術。根據爆料消息，預計搭載於下一代iPhone的A20 Pro晶片，將捨棄沿用多年的InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package-on-Package）封裝，改採全新的晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，以改善散熱效率及記憶體頻寬。

[caption id="attachment_230706" align="aligncenter" width="1536"] 根據爆料消息，預計搭載於下一代iPhone的A20 Pro晶片，將捨棄沿用多年的InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package-on-Package）封裝，改採全新的晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝。（圖／AI生成）[/caption]

不過，目前相關資訊仍來自爆料人士，蘋果尚未正式證實。

傳統PoP封裝散熱受限

蘋果多年來在A系列處理器採用InFO-PoP封裝，主要特色是將DRAM記憶體直接堆疊於SoC晶片上方，有助縮小封裝體積，滿足手機有限的內部空間需求。

然而，隨著AI運算負載持續增加，PoP封裝也逐漸暴露限制。

由於處理器與記憶體彼此緊密堆疊，當裝置執行大型AI模型或高負載運算時，SoC與DRAM會同時發熱，容易受到熱量累積影響，即使搭配均熱板（Vapor Chamber）等散熱設計，也難以完全解決長時間運算所產生的熱瓶頸。

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WMCM封裝提升散熱與頻寬

根據中國微博爆料者「定焦數碼（Fixed-focus Digital Cameras）」說法，蘋果之所以改採WMCM封裝，主要是因應AI應用對資料吞吐量及散熱能力提出更高要求。

與PoP不同，WMCM將DRAM與SoC分開配置，不再直接上下堆疊，可降低彼此熱干擾，提升整體散熱效率，也為晶片提供更大的熱設計空間。

先前流出的A20 Pro主機板照片也顯示，記憶體位置已與處理器分離，同時Neural Engine神經網路引擎也有望進一步擴大，以提升裝置端AI效能。

此外，市場也傳出A20 Pro可能升級至96-bit LPDDR6記憶體，相較目前LPDDR5X，可望進一步提高記憶體頻寬，不過相關規格仍有待蘋果正式公布。

AI是否真是封裝升級主因？

儘管爆料指出AI是促使蘋果更換封裝的重要原因，但也有市場人士持保留態度。

分析認為，蘋果近年積極推動Apple Intelligence等AI功能，確實提高晶片對散熱與頻寬的需求，但A系列處理器本身經過多年演進，PoP封裝也可能已逐漸接近效能極限，因此封裝升級未必完全由AI所驅動。

此外，蘋果近期也傳出將同步調整M5 Pro及M5 Max等Mac晶片封裝方式，顯示此次改版更可能是整體晶片架構演進的一環，而非僅針對AI應用。

另一方面，三星（Samsung）也持續強化Exynos處理器封裝技術，市場預期新一代Exynos 2700同樣將導入更先進封裝設計，顯示隨著AI運算需求提升，行動晶片封裝已成為各大晶片業者的重要競爭焦點。

來源：wccftech

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台積電預計在今年第四季才開始進行2奈米晶圓試產，但最新消息指出，蘋果（Apple）已率先搶下近半的產能。記者孫敬／編譯

儘管台積電預計在今年第四季才開始進行2奈米晶圓試產，但最新消息指出，蘋果（Apple）已率先搶下近半的產能，這不僅是為了2026年的iPhone 18系列的A20和A20 Pro晶片，據傳蘋果正準備採用微影製程量產四款系統單晶片（SoC），並搭配全新的封裝技術。

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[caption id="attachment_192249" align="aligncenter" width="1280"] iPhone 18、新MacBook Pro都搶用，傳Vision Pro 2也將導入2奈米製程。（圖／蘋果）[/caption]

蘋果MacBook、Apple Vision Pro接棒採用，台積電2奈米產能備受期待

除了蘋果之外，高通（Qualcomm）和聯發科也傳出將在2026年推出首批2奈米晶片，但蘋果顯然技高一籌，因為這項技術將被應用在自家多款產品上。根據台灣媒體報導，A20和A20 Pro預計將佔據台積電初期2奈米產能的大宗，同時蘋果也將採用先進的晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝技術。WMCM技術能讓蘋果在縮小晶片面積的同時，將CPU、GPU、DRAM等多個零組件整合在單一封裝中，打造出效能更高、功耗更低且散熱更好的晶片設計，進而延長電池續航力。

除了 iPhone 系列，蘋果的新款 MacBook Pro 也將搭載基於2奈米製程的 M6 晶片，並有機會將 mini-LED 顯示器升級為 OLED。另一份新報告也指出，Apple Vision Pro 的後繼機種不會在今年問世，而是延至2026年，屆時其內部的 R2 協同處理器也將採用台積電的2奈米製程。不過，目前尚不清楚該頭戴式裝置將會搭載哪一款片SoC。

台積電的2奈米技術顯然市場需求強勁，預估到2026年底，台積電月產能將可達到10萬片晶圓，以滿足不斷成長的需求。當然，這也將是台積電史上最昂貴的製造製程，每片晶圓成本約為3萬美元（約新台幣90萬元），將為合作夥伴帶來可觀的成本負擔。

資料來源：Wccftech

這篇文章 不只A20晶片！蘋果傳包下台積電2奈米近半產能 全新WMCM將推升iPhone 18效能 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

蘋果（Apple）預計在iPhone 18系列中，首度採用台積電的2奈米製程晶片A20和A20 Pro，但這項領先技術的代價並不低，據估計每片晶圓的成本高達3萬美元。記者孫敬／編譯

蘋果（Apple）預計在iPhone 18系列中，首度採用台積電的2奈米製程晶片A20和A20 Pro，但這項領先技術的代價並不低，據估計每片晶圓的成本高達3萬美元。為了平衡成本與效能，根據天風國際證券分析師郭明錤的最新報告，蘋果正積極尋求新的封裝技術，傳出將在2026年捨棄傳統的InFO（整合式扇出型）封裝，轉而採用晶圓級多晶片模組（WMCM）。

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[caption id="attachment_163765" align="aligncenter" width="1200"] iPhone 18想跟台積電結盟的成本太高了。（圖／科技島圖庫）[/caption]

新技術WMCM整合兩大製程，提升良率與效率

WMCM封裝技術的關鍵在於導入了「Molding Underfill（MUF）」製程，它能將底層填充與塑模兩個步驟整合，不僅有助於減少材料消耗，還能有效提升良率與生產效率。儘管台積電在2奈米試產階段的良率估計為60%，但若要達到每月6萬片的量產規模，良率仍是未知數。由於台積電不會為有缺陷的晶圓提供特別補償，因此蘋果必須透過其他替代方案來降低晶片成本。

除了WMCM，蘋果也被報導將在其M5系列的晶片中採用多晶片堆疊技術（SoIC，System on Integrated Chips），即將兩顆先進晶片直接堆疊，實現超高密度的連接，進而降低延遲、提高效能。不過，這項技術可能僅會應用於更新版的14吋與16吋MacBook Pro系列產品上。

資料來源：Wccftech

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