小米（Xiaomi）官方先前已證實，旗下新款折疊螢幕手機 Xiaomi 18 Fold 將搭載自研 Xring O3 晶片，並預計於 2026 年 9 月正式發表。近日微博上，則流出了疑似該機款工程原型機的實機照片，揭示了小米在折疊機外觀設計上的重大轉變。記者孟圓琦／編譯

小米（Xiaomi）官方先前已證實，旗下新款折疊螢幕手機 Xiaomi 18 Fold 將搭載自研 Xring O3 晶片，並預計於 2026 年 9 月正式發表。近日微博上，則流出了疑似該機款工程原型機的實機照片，揭示了小米在折疊機外觀設計上的重大轉變。

[caption id="attachment_267760" align="alignnone" width="797"] 小米這次明顯的設計轉變，顯得特別引人注目，微博帳號稱，這是一款工程樣機，最終版本的外觀可能會有所不同。（圖／取自卡爾Peter微博）[/caption]

根據曝光的照片顯示，該款工程機採用了近年在折疊手機市場逐漸復甦的「寬體設計」（wide design），打破了過去幾年市場主流的狹長比例。機身背蓋呈現極具質感的酒紅色調，這樣的配色也和小米執行長雷軍此前公開使用的機款顏色相呼應。照片同時展示了相機模组佈局、品牌 Logo 以及機身完全折疊時的厚度表現，不過消息來源強調此為工程測試機種，最終量產版本外觀仍可能有所調整。

在核心規格方面，市場預測 Xiaomi 18 Fold 將配備 7.6 吋主螢幕、6,000mAh 大容量電池並支援無線充電，後置主鏡頭更將升級至 2 億像素（200MP），展現強悍的影像與續航實力。

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業界分析指出，隨著蘋果（Apple）即將推出首款折疊手機的傳聞不斷，包括華為、三星以及華碩等品牌均逐漸傾向採用較為寬矮的機身比例。若本次曝光的工程機屬實，代表小米亦順應了這波由蘋果潛在影響力所帶動的折疊機型態變革，重新定義折疊螢幕手機展開後的握持與閱讀體驗。

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資料來源：notebookcheck、卡爾Peter

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