雲林產業版圖正從傳統農業，逐步向半導體、智慧製造、智慧農業與綠能等科技產業延伸。1111人力銀行今（28）日發布《2026雲林產業轉型與青年人才回流意向調查》顯示，78.7%受訪者認為產業升級有助增加青年留鄉就業機會，若當地能提供符合專長且待遇合理的工作，更有69.3%受訪者願意赴雲林長期發展，反映產業投資與高品質工作機會，正成為地方吸引科技人才的關鍵。記者黃仁杰／台北報導

雲林產業版圖正從傳統農業，逐步向半導體、智慧製造、智慧農業與綠能等科技產業延伸。1111人力銀行今（28）日發布《2026雲林產業轉型與青年人才回流意向調查》顯示，78.7%受訪者認為產業升級有助增加青年留鄉就業機會，若當地能提供符合專長且待遇合理的工作，更有69.3%受訪者願意赴雲林長期發展，反映產業投資與高品質工作機會，正成為地方吸引科技人才的關鍵。

[caption id="attachment_268138" align="aligncenter" width="1477"] 1111人力銀行今（28）日發布《2026雲林產業轉型與青年人才回流意向調查》。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

雲林縣近年推動「9+1產業園區」布局，涵蓋智慧製造、航太、電動車、冷鏈物流與綠能等產業。調查顯示，59.8%受訪者認為相關產業園區開發有助提升雲林的人才吸引力；影響人才是否願意赴雲林工作的因素，則以薪資待遇76.4%居首，其次為工作機會57.2%、交通便利43.7%、職涯發展39.6%及房價與居住成本34.1%。

半導體擴廠帶動人才需求 矽品雲林雙廠規劃再招3千人

其中，半導體產業成為雲林新一波科技就業的重要動能。

矽品精密人資長李森楠表示，全球AI需求持續推升半導體先進封裝市場，產業競爭除了技術之外，人才也成為關鍵。配合客戶需求，矽品自2024年起啟動全台擴廠計畫，並於雲林布局虎尾、斗六兩座廠區，擴大中台灣半導體封測產能。

目前矽品虎尾廠已有約650名員工，隨著虎尾、斗六雙廠後續擴建與營運，預計還將招募約3千人，職缺涵蓋技術員、工程師、行政職及管理職等，學歷需求則從高中、大學到研究所畢業生皆涵蓋。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

李森楠表示，希望透過在地擴廠與人才招募，吸引更多雲林人才留鄉就業，也讓外地人才看見當地半導體產業發展機會。矽品在這波AI浪潮下，都在持續建廠，投資超過2千億台幣、增加了8千名員工，而且在矽品上班，只要生一胎，每個月就有5千元，如果夫妻都在矽品，一個月就能領1萬。不管是高中職、大專或是碩士人才，矽品的職缺相當多元，需要各式人才的加入。

雲林縣長張麗善指出，目前縣府正布局智慧製造、航太、電動車、冷鏈物流及綠能等產業，希望讓雲林從傳統農業大縣進一步轉型為科技與產業聚落，「9+1產業園區」預計於2028年完成開發核定，作為未來產業發展的基礎。

智慧農業最受期待  AI人才需求升至第三名

除了半導體與智慧製造，調查也顯示，雲林未來科技轉型不一定要脫離既有農業基礎，而是透過AI、數位化與食品科技，重新提升傳統產業附加價值。

針對未來雲林最應優先發展的產業，51.7%受訪者選擇智慧農業，排名第一；其次為文化創意與觀光休閒39.6%、食品科技33.5%、綠能與循環經濟30.2%、智慧製造22%。另外，也有21.1%受訪者看好AI與數位科技發展。

從人才需求來看，53.5%受訪者認為雲林未來最需要培養智慧農業技術人才，其次為食品科技研發38.9%、AI應用與人工智慧37%、地方創生與文化創意36.7%，以及綠能與循環經濟34.7%。

張麗善指出，外縣市的雲林鄉親超過200萬人，都在外縣市打拚，不過為了讓讓雲林子弟返鄉，有更多元的工作機會，雲林縣政府有許多不同的努力，除了已經爭取了2千萬的投資，雲林的一級產業已經相當成熟，智慧農業、智慧畜牧發展成熟，也成為青年關注的主要產業之一，希望雲林能成為「農業的台積電」。

產業進駐只是第一步 薪資與職涯才是留才關鍵

1111人力銀行發言人黃若薇表示，產業園區要真正轉化為人才吸引力，關鍵仍在於能否讓政策投資變成青年實際看得到的工作機會。當大型企業進駐後，若能進一步形成產業聚落，帶動技術型、管理型與研發型職缺增加，再搭配交通與居住環境改善，才有機會形成長期人才回流。

她指出，雲林原本就擁有完整農業及食品加工產業基礎，若進一步導入AI、智慧製造、食品科技及綠色循環等技術，可望衍生更多技術、研發及管理職缺，改變外界對雲林就業市場以傳統產業為主的既有印象。

調查也顯示，受訪者認為雲林未來最應優先投入的政策，以「透過新興產業創造優質工作機會」61.3%最高，其次為招商引資34.3%、人才培育與職業訓練30.9%、交通建設與公共運輸30%，以及青年住宅與居住支持28.5%。

目前1111人力銀行與雲林縣政府合作建置「雲林2026產業線上徵才專區」，彙整超過1.5萬筆工作機會，其中約5,000筆月薪達4萬元以上。隨著半導體、智慧製造與新興科技業者持續進駐，雲林能否進一步建立企業與學校的人才培育鏈結，並讓薪資、職涯發展同步跟上產業升級，也將成為下一階段地方產業轉型能否真正留住人才的關鍵。

這篇文章 矽品雲林雙廠再徵3千人 1111調查近7成民眾願為工作赴雲林發展 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

高階影像與動件控制晶片廠通寶半導體將參展 SEMICON Taiwan 2026，於台灣證券交易所專區展出高階影像處理、精密動件控制、Edge AI、後量子密碼（PQC）等晶片技術，並展示 ASIC 客製化晶片設計服務能力。記者黃仁杰／台北報導

高階影像與動件控制晶片廠通寶半導體將參展 SEMICON Taiwan 2026，於台灣證券交易所專區展出高階影像處理、精密動件控制、Edge AI、後量子密碼（PQC）等晶片技術，並展示 ASIC 客製化晶片設計服務能力。

[caption id="attachment_267791" align="aligncenter" width="2000"] 高階影像與動件控制晶片廠通寶半導體將參展 SEMICON Taiwan 2026，於台灣證券交易所專區展出高階影像處理、精密動件控制、Edge AI、後量子密碼（PQC）等晶片技術。（圖／通寶提供）[/caption]

通寶半導體2026年上半年營收增幅達92%，毛利率達67%。公司表示，現階段除持續擴大多功能事務機（MFP）市場布局，也正將既有的影像處理及動件控制技術延伸至 Edge AI 與實體 AI（Physical AI），鎖定機器人、無人機等新興應用。

在技術布局方面，通寶長期投入 MFP 高階影像主控晶片，將影像處理與高精度馬達、動件控制功能整合至系統單晶片（SoC），藉此同時處理影像品質及機械控制需求。隨著實體 AI 發展，公司也進一步將相關技術導入機器人與無人機，涵蓋高精度感知、小腦控制及次系統整合。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

此次展出的另一項重點，是可在通寶 SoC 上執行的無人機光流追蹤模型。通寶採用輕量化 DSP 運算執行 AI 模型，不需額外配置 NPU，現階段以無人機系統為主要應用，未來也規劃延伸至其他 Edge AI 場景。

資安晶片方面，通寶則將後量子密碼（PQC）列為發展方向。公司表示，相關防護主控晶片導入符合美國國家標準與技術研究院（NIST）規範的 PQC 技術，瞄準未來量子運算可能對現有加密機制造成的資安挑戰，鎖定高階資安終端設備應用。

除自有晶片產品外，通寶也持續擴大 ASIC 客製化晶片業務。公司先前策略性併購新加坡高階晶片設計團隊 SinChip，藉此補強晶片前、後端設計能力，目前可提供從系統規格定義、晶片架構與客製化設計，到後續系統整合的一站式服務。

通寶表示，未來將以既有的影像處理、動件控制技術為基礎，一方面鞏固 MFP 市場，另一方面切入 Edge AI、實體 AI 與資安晶片等新應用。資本市場方面，公司目前依既定時程推進上市規劃，預計2026年第四季正式送件申請上市。

這篇文章 通寶半導體搶攻Edge AI、機器人市場 SEMICON秀五大晶片技術 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

現代汽車（Hyundai Motor Company）宣布，包含Genesis在內，2030年前將在全球推出超過100款全新或改款車型，產品涵蓋純電動車、油電混合車與首度導入的增程式電動車（EREV）。記者黃仁杰／編譯

現代汽車（Hyundai Motor Company）宣布，包含Genesis在內，2030年前將在全球推出超過100款全新或改款車型，產品涵蓋純電動車、油電混合車與首度導入的增程式電動車（EREV）。

[caption id="attachment_267750" align="aligncenter" width="1400"] 現代汽車（Hyundai Motor Company）宣布，包含Genesis在內，2030年前將在全球推出超過100款全新或改款車型。（圖／現代提供）[/caption]

現代汽車執行長José Muñoz在2026 CEO Investor Day表示，當部分競爭對手縮減投資之際，現代仍有能力持續擴張產品線。公司目前是全球第三大汽車集團，同時也是獲利能力排名前段的車廠之一。

2030年前，現代計畫在北美推出58款新車或改款車型、南韓49款、歐洲41款、印度26款，中國則有22款。

IONIQ 3、新Tucson接力 首款EREV明年上半年推出

近期新車包括新一代Elantra、IONIQ 3、新Tucson與Tucson Hybrid、Santa Fe EREV，以及分別瞄準印度與歐洲市場的小型SUV。

新Tucson與Tucson Hybrid預計今年稍晚上市，Santa Fe EREV則將於2027年上半年推出，成為現代汽車首款增程式電動車。

現代預估Santa Fe EREV綜合續航里程將超過600英里，約966公里。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

EREV主要仍以電動馬達驅動車輪，但另外配置一具小型燃油引擎作為發電機，在電池電量降低時替電池補充能源，希望保留接近純電車的駕駛體驗，同時提高長途續航能力。

Santa Fe EREV將在現代汽車位於美國阿拉巴馬州的工廠生產，並於美國市場販售。

自研新電芯導入EREV 充電時間縮短40%

Santa Fe EREV也將採用現代自行開發的新一代電池電芯。

公司表示，新型高性能電芯的輸出能力較過去高鎳電芯提高超過一倍，充電時間則縮短40%，預計2027年上半年率先搭載於EREV車款。

純電車方面，現代計畫明年推出搭載中鎳NCM電池的新車，並宣稱可將電池成本降低約30%。

北美市場則計畫在2030年前推出10款全新油電混合車，第一款將是Genesis GV80 Hybrid，預計今年9月上市。

歐洲2030年EV銷量拚42萬輛

歐洲市場方面，現代計畫透過全面電動化產品陣容覆蓋85%的市場，包括5款全新SUV及輕型商用車。

公司目標到2030年在歐洲銷售42萬輛電動車，相較去年11.6萬輛大幅增加。

IONIQ系列首款小型純電車IONIQ 3已於本月開放銷售，續航里程達309英里、約497公里，也是現代在歐洲首款搭載新一代Pleos Connect資訊娛樂系統的車型。

蔚山新EV工廠導入108項先進製造技術

南韓將繼續作為現代汽車全球製造的重要基地。

Genesis旗艦純電SUV GV90將在全新的蔚山電動車工廠生產。該廠定位為軟體定義工廠（Software-Defined Factory，SSF），導入108項先進製造技術，包括AI品質控制與自動檢測。

中國市場則將加強與當地合作夥伴的合作，首先推出IONIQ V，並計畫於2027年再推出一款純電車與一款EREV。

現代目標到2030年在中國市場年銷量突破50萬輛。

Genesis拚2030年進軍逾40個市場

豪華品牌Genesis也將持續擴張。

Muñoz表示，Genesis過去10年的成長速度超越其他豪華品牌，未來將進一步透過GV90與全新油電車型擴大產品布局。

Genesis目標到2030年進入超過40個市場，年銷量達35萬輛。

繼今年進入義大利、法國、荷蘭、突尼西亞與摩洛哥後，Genesis預計2026年底進軍西班牙，未來也將拓展印度及亞太市場。

來源：Electrek

這篇文章 現代汽車2030年前推逾百款新車 首款增程式電動車Santa Fe EREV明年登場 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

輝達（NVIDIA）公布自研高頻寬記憶體方案「NVHBM」，鎖定未來AI GPU與XPU平台，主打更高記憶體頻寬與更低功耗，以因應代理式AI、實體AI以及兆級參數模型持續推高的資料傳輸需求。記者黃仁杰／編譯

輝達（NVIDIA）公布自研高頻寬記憶體方案「NVHBM」，鎖定未來AI GPU與XPU平台，主打更高記憶體頻寬與更低功耗，以因應代理式AI、實體AI以及兆級參數模型持續推高的資料傳輸需求。

[caption id="attachment_267733" align="aligncenter" width="1920"] 輝達（NVIDIA）公布自研高頻寬記憶體方案「NVHBM」，鎖定未來AI GPU與XPU平台，主打更高記憶體頻寬與更低功耗。（圖／輝達提供）[/caption]

NVHBM是NVLink Fusion架構的延伸，相關設計由輝達與Amazon旗下Annapurna Labs共同推進。不同於傳統HBM將記憶體控制器放在XPU端，NVHBM選擇把記憶體控制器移入HBM的Base Die，藉此改善頻寬、能源效率以及主運算晶片的面積利用率。

記憶體控制器直接移入HBM Base Die

輝達表示，隨著AI模型規模朝兆級參數發展，記憶體頻寬正成為限制AI運算效能的重要瓶頸。

NVHBM的核心改變，就是將原本位於GPU或其他XPU上的記憶體控制器，直接整合進HBM底部的Base Die。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

這樣的設計可以縮短部分資料傳輸路徑，同時減少XPU本身需要為記憶體控制功能保留的晶片面積。

三星、SK海力士與美光等記憶體廠，也都已開始研究在下一代HBM Base Die中整合更多控制或運算功能；高通的HBC方案則採取類似概念，但使用的是LPDDR堆疊。

頻寬提升逾30% 功耗較HBM4E低15%

輝達宣稱，NVHBM相較標準HBM4E方案，可提供超過30%的記憶體頻寬提升，同時將功耗降低約15%。

此外，由於記憶體控制器不再占用XPU主要晶粒空間，最高可釋放約25%的晶片面積，讓更多空間用於增加運算單元。

未來這套技術將導入輝達新一代GPU，而記憶體控制器本身也會採用輝達客製化設計，再整合進HBM Base Die。

介面縮窄 封裝可用矽面積最多增加80%

輝達進一步指出，相較JEDEC HBM4E標準，NVHBM設計可讓PHY與相關支援電路所占面積最多減少67%。

由於介面變窄，也能簡化Interposer中介層的線路布局，整體封裝配置中可使用的矽面積最高可增加80%。

這意味未來AI晶片不只能透過更高頻寬HBM改善資料供應，也能把原本占用GPU面積的記憶體控制功能外移，將更多晶片空間留給實際運算。

來源：wccftech

這篇文章 輝達推出自研NVHBM記憶體 頻寬較HBM4E增逾30%、功耗降15% 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

輝達公布最新財報後，Amazon同步宣布擴大與輝達的合作，AWS全球基礎設施將部署最多300萬顆輝達AI GPU，用於代理式AI、自動化、實體AI等工作負載。記者黃仁杰／編譯

輝達公布最新財報後，Amazon同步宣布擴大與輝達的合作，AWS全球基礎設施將部署最多300萬顆輝達AI GPU，用於代理式AI、自動化、實體AI等工作負載。

[caption id="attachment_267727" align="aligncenter" width="1536"] 輝達公布最新財報後，Amazon同步宣布擴大與輝達的合作，AWS全球基礎設施將部署最多300萬顆輝達AI GPU。（圖／AI生成）[/caption]

這項合作延續雙方今年3月在GTC公布的計畫。當時Amazon預計部署100萬顆輝達AI GPU，如今再追加200萬顆，將整體規模提高至最多300萬顆。

AWS也將導入Vera CPU

除了GPU之外，Amazon也表示，正與輝達合作將Vera CPU導入AWS平台。

隨著代理式AI工作負載增加，CPU在AI基礎設施中的角色也逐漸提升。Amazon表示，擴大採用輝達硬體，是為了讓AWS客戶能有更多AI運算選擇，同時與公司自研Trainium晶片互補。

AWS目前本身就提供Trainium系列AI晶片，而這次與輝達擴大合作，則是希望同時保留自研晶片與外部GPU平台，提供更完整的運算選項。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

Trainium也將搭配輝達NVHBM技術

雙方另一項合作重點，是Amazon將透過輝達NVHBM技術，讓Trainium晶片取得更高效率的記憶體支援。

輝達稍早公布NVHBM，宣稱相較HBM4E可提供高出30%的頻寬，同時提升15%能源效率。

對AI晶片而言，記憶體頻寬與耗電都是關鍵瓶頸，因此Amazon也希望透過這項合作進一步強化Trainium平台。

10萬顆GPU將供美國政府AI工廠使用

在此次最多300萬顆GPU的部署計畫中，其中10萬顆將配置給專門為美國政府打造的「AI工廠」。

Amazon表示，相關系統將服務Impact Level 6等級的安全需求。

黃仁勳：AI需求持續超出預期

輝達執行長黃仁勳表示，輝達與AWS過去16年持續擴大雲端運算合作，而目前AI需求仍跑在原先預測前面。

他指出，雙方接下來將把合作範圍從GPU進一步擴展至CPU、網路、開放模型與軟體，希望加速代理式AI與實體AI落地。

來源：wccftech

這篇文章 AWS擴大採用輝達AI晶片 全球部署上看300萬顆GPU、較原計畫增兩倍 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

輝達（NVIDIA）在高階AI晶片市場的領先地位正面臨更多挑戰。隨著OpenAI、Google、AWS與Meta等大型科技公司相繼投入自研AI晶片，分析師認為，客製化ASIC正逐步切入AI推論市場，可能對輝達的推論晶片利潤帶來壓力。記者黃仁杰／編譯

輝達（NVIDIA）在高階AI晶片市場的領先地位正面臨更多挑戰。隨著OpenAI、Google、AWS與Meta等大型科技公司相繼投入自研AI晶片，分析師認為，客製化ASIC正逐步切入AI推論市場，可能對輝達的推論晶片利潤帶來壓力。

[caption id="attachment_267722" align="aligncenter" width="1536"] 輝達（NVIDIA）在高階AI晶片市場的領先地位正面臨更多挑戰。（圖／AI生成）[/caption]

OpenAI週（25）二公布首款自研AI晶片Jalapeño的首批效能測試結果，表示這款晶片具備「業界領先的速度與效率」，主要鎖定AI推論工作負載，可望讓使用者獲得更快速的回應、更即時的AI Agent，以及更穩定的運算資源。

Jalapeño由OpenAI與博通（Broadcom）共同開發，預計今年底前部署至OpenAI自有運算基礎設施。目前公司也已開始開發第二代與第三代晶片。

分析師：Jalapeño能匹敵甚至超越Blackwell推論效率

Yole Group科技分析師Adrien Sanchez表示，Jalapeño顯示由大型雲端與AI業者自行設計的晶片，在AI推論效率上已經能夠匹敵甚至超越輝達Blackwell級GPU。

他指出，輝達目前仍掌握全球絕大多數AI算力市場，同時擁有CUDA軟體生態系帶來的高度黏著度，但Jalapeño仍可能對輝達AI推論業務的利潤率構成威脅，而推論正是目前成長最快的AI運算領域之一。

輝達已被要求對相關說法置評。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

自研晶片有望降低OpenAI對輝達依賴

Omdia資深首席分析師Alexander Harrowell認為，Jalapeño最突出的地方是能源效率。

他指出，在大規模資料中心部署下，更高的能源效率意味OpenAI可以降低用電、散熱以及電力基礎設施成本，進一步改善每單位AI服務的經濟效益。

TrendForce分析師Fion Chiu則表示，Jalapeño長期可能降低OpenAI在AI推論工作負載上對輝達GPU的依賴。

不過，在大型模型訓練與最前沿AI等需要更高運算彈性的工作負載上，輝達GPU仍具有廣泛可程式化能力、效能與完整軟體生態系，因此短期內仍將扮演重要角色。

SemiAnalysis：每瓦效能勝Blackwell 但比較並不完全公平

SemiAnalysis日前前往OpenAI實驗室測試Jalapeño，結果顯示，在幾乎所有測試情境中，Jalapeño的每瓦效能都優於Blackwell。

不過，SemiAnalysis也提醒，這項比較並不完全公平。

原因在於Jalapeño採用更新一代的HBM4記憶體，而Blackwell使用的記憶體世代較舊。若要進行更接近同條件的比較，輝達同樣採用HBM4的Vera Rubin平台會是更合適的對手。

SemiAnalysis認為，Jalapeño真正面對的競爭產品其實更接近Rubin，而非Blackwell。

此外，Vera Rubin系統目前已開始向客戶出貨，相比之下，Jalapeño距離OpenAI擁有工程樣品以外的大規模部署仍需要一段時間。

Google、Meta、AWS也加速發展自研AI晶片

OpenAI並不是唯一投入客製化AI晶片的大型科技公司。

Google今年4月發表新一代TPU，涵蓋AI訓練與推論；Meta則宣布將採用博通技術部署1GW客製AI晶片，並納入更大規模的多GW合作計畫。

Anthropic則承諾未來10年向AWS投入超過1,000億美元，其中包括採用Amazon現有及下一代Trainium自研AI晶片。

此外，Cerebras、SambaNova、D-Matrix、Etched及Fractile等新創，也都正在開發不同類型的AI晶片。

Omdia：客製ASIC出貨量2028年可能超越GPU

Omdia預估，包括Jalapeño在內的客製ASIC，到2028年在出貨量上可能超越GPU。

不過，由於GPU單價遠高於客製ASIC，因此若以營收規模計算，GPU仍可能維持領先更長時間。

Harrowell認為，客製ASIC是輝達目前最大的競爭威脅之一，原因在於全球約一半AI基礎設施資本支出來自超大規模雲端服務商，而這些公司不是已經擁有自研晶片計畫，就是具備自行開發晶片的能力。

OpenAI過去一直是輝達GPU最大的單一買家之一，因此Jalapeño的推出，也讓雙方關係出現新的變化。

Sanchez指出，OpenAI長期是輝達GPU最重要的客戶之一，如今開始打造自有推論晶片，也進一步提高輝達最大客戶關係所面臨的競爭壓力。

來源：CNBC

這篇文章 OpenAI自研Jalapeño晶片挑戰輝達 分析師：ASIC恐壓縮推論利潤 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI新創Anthropic傳出將斥資450億美元，向雲端基礎設施業者Nscale租用AI運算能力，相關資源將部署於美國西維吉尼亞州的資料中心園區，並採用輝達（NVIDIA）最新Vera Rubin晶片。記者黃仁杰／編譯

AI新創Anthropic傳出將斥資450億美元，向雲端基礎設施業者Nscale租用AI運算能力，相關資源將部署於美國西維吉尼亞州的資料中心園區，並採用輝達（NVIDIA）最新Vera Rubin晶片。

[caption id="attachment_267708" align="aligncenter" width="1672"] AI新創Anthropic傳出將斥資450億美元，向雲端基礎設施業者Nscale租用AI運算能力，相關資源將部署於美國西維吉尼亞州的資料中心園區。（圖／AI生成）[/caption]

據知情人士透露，這筆合作將涵蓋約460MW電力容量，合約期間長達6年。Anthropic目前正積極擴充算力，以因應Claude Code等AI產品需求快速成長，同時也為未來大型IPO做準備。

Nscale將部署Vera Rubin支援Anthropic

Nscale將在西維吉尼亞州資料中心導入輝達Vera Rubin平台，供Anthropic使用。

Anthropic近年持續大舉投入GPU、資料中心算力、模型訓練、推論與人才招募，資本支出規模快速增加。

Anthropic預估2028年營收可能達1,900億至2,000億美元，遠高於目前約470億美元的年化營收水準。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

6年合約涵蓋460MW算力

此次與Nscale的合作規模約為460MW，合約期長達6年。

若以450億美元總金額計算，也反映大型AI模型業者正在透過長期合約提前鎖定資料中心與AI晶片供應，以確保未來數年的運算資源。

Anthropic持續擴大多方算力合作

除了Nscale之外，Anthropic近期也持續透過其他合作擴充AI基礎設施。

AMD今年7月宣布，計畫向Anthropic供應價值數百億美元的AI伺服器，同時最高投資50億美元。

此外，SpaceX在IPO文件中表示，Anthropic已同意每月支付12.5億美元，取得包括Colossus與Colossus II兩座AI訓練資料中心叢集在內的運算能力，相關付款安排將持續至2029年5月。

隨著Claude與Claude Code等產品需求持續增加，Anthropic正透過多家晶片與雲端基礎設施供應商擴充算力，進一步為模型訓練與推論需求預先鎖定資源。

來源：路透社

這篇文章 Anthropic傳450億美元租用Nscale算力 6年合約導入輝達Vera Rubin 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

輝達（NVIDIA）週（26）三盤後公布最新財報後，股價一度走低，但隨著財報電話會議釋出更樂觀的AI成長展望，盤後股價反轉走高，漲幅一度達4.2%，凸顯華爾街對這家AI晶片龍頭的期待依然高漲。記者黃仁杰／編譯

輝達（NVIDIA）週（26）三盤後公布最新財報後，股價一度走低，但隨著財報電話會議釋出更樂觀的AI成長展望，盤後股價反轉走高，漲幅一度達4.2%，凸顯華爾街對這家AI晶片龍頭的期待依然高漲。

[caption id="attachment_267703" align="aligncenter" width="1672"] 輝達（NVIDIA）週（26）三盤後公布最新財報後，股價一度走低，但隨著財報電話會議釋出更樂觀的AI成長展望，盤後股價反轉走高。（圖／AI生成）[/caption]

輝達第二季財報全面優於市場預期，並上調第三季展望。第二季資料中心營收年增117%，達890億美元；公司預估第三季整體營收約為1,080億美元，上下浮動一定幅度。

不過，由於輝達與其他大型科技股過去已累積龐大漲幅，財報公布後，市場一開始仍認為表現「還不夠驚喜」，股價在盤後交易初期一度下跌，公布財報後約40分鐘內大致維持平盤附近。

黃仁勳釋出更強展望 股價盤後轉漲

市場情緒在財報電話會議後明顯改善。

執行長黃仁勳與其他高層表示，公司預期2028會計年度營收將成長70%，並進一步闡述AI已經來到重要轉折點的看法。

在相關談話帶動下，輝達盤後股價一度上漲4.2%，成交量超過5,000萬股。

持有輝達股票與賣權的Mindset Wealth Management投資長Seth Hickle表示，這份財報很難被解讀成「不是非常出色」。

輝達仍是AI市場風向球 市場仍擔憂AI融資與「循環交易」

由於輝達晶片支撐全球大多數大型資料中心與先進AI模型，公司財報一直被市場視為整體AI產業的重要風向球。

包括微軟與Meta等輝達主要客戶近期都進一步強化AI投資預期。市場估計，大型科技公司今年投入AI基礎設施的資本支出將超過7,300億美元，明顯高於去年的約4,000億美元。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

過去近4年間，輝達股價累計上漲約1,700%，並成為全球市值最大的公司，同時也是這波AI多頭行情最具代表性的股票之一。

不過，今年輝達股價表現反而落後部分其他半導體公司。輝達今年以來上漲超過12%，同期費城半導體指數漲幅則超過60%。

即便如此，輝達仍被視為觀察AI投資熱潮的重要指標。

近期市場對AI產業的疑慮之一，來自部分AI企業之間出現所謂「循環交易」，也就是AI產品供應商同時為其他業者提供融資。

批評者擔心，這種模式可能人為推高需求、扭曲整體經濟訊號，並增加市場大幅修正的風險。

輝達週三表示，目前所有土地、電力及Shell Guarantee相關協議的最大總曝險約為35億美元，相較公司單季營收規模仍相當有限。

AI投資論述仍然穩固 財報「超預期」已成基本要求

Horizon Investment Services執行長Chuck Carlson表示，這次財報對AI產業而言仍是正面消息。

不過，他也指出，目前市場正處於類股輪動階段，輝達財報能否重新帶動整體AI類股上漲，仍有待觀察。他認為，至少從AI投資題材本身來看，目前的基本論述依然穩固。

輝達在此次財報前，已連續8個季度擊敗分析師預期。

選擇權市場先前預估，週四正式開盤後，輝達股價可能上下波動約5.4%，低於5月財報前市場預估的6.5%。

Hickle表示，目前輝達股價波動仍落在選擇權市場預期範圍內。

他也指出，輝達現在面臨的挑戰已經不是單純交出好成績，而是必須持續交出「比市場已經預期的優異成績還要更好」的數字。

來源：路透社

這篇文章 輝達財報後股價先跌後漲逾4% AI資料中心營收年增117% 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

半導體關鍵材料整合服務大廠崇越科技盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」。面對AI與高效能運算（HPC）浪潮帶動的晶片熱功耗與傳輸瓶頸挑戰，今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型，呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案，並同步展示多款減碳節能設備，展現深厚的半導體供應鏈整合實力與永續佈局。記者黃仁杰／台北報導

半導體關鍵材料整合服務大廠崇越科技盛大參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」。面對AI與高效能運算（HPC）浪潮帶動的晶片熱功耗與傳輸瓶頸挑戰，今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型，呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案，並同步展示多款減碳節能設備，展現深厚的半導體供應鏈整合實力與永續佈局。

[caption id="attachment_267698" align="aligncenter" width="2560"] 崇越特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型，呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案。（圖˙／崇越提供）[/caption]

崇越科技首席執行長陳德懿表示，隨著 AI 晶片功耗邁入千瓦等級，與晶圓級多晶片模組等先進封裝結構日趨複雜，崇越科技提供的半導體材料已成為決定次世代晶片效能與良率的關鍵核心。在散熱材料方面，面對 AI 與資料中心對高功耗與高可靠度的嚴苛要求，傳統散熱方案已面臨熱阻瓶頸，業界正積極轉向更前瞻的散熱技術，以及在先進封裝領域，提供高強度的載具。

隨著高效能AI晶片發熱量劇增，散熱能力已成為先進封裝技術能否持續推進的核心關鍵。崇越科技打造AI晶片散熱模型，呈現完整封裝散熱架構。在關鍵的熱介面材料（TIM）方面，因應不同的產品需求，崇越科技提供不同型態的散熱材料方案，大幅降低晶片熱阻。為提升液冷效率，崇越科技推出以微銅柱（Copper Pillar）陣列構建晶片微流道（Microchannel）的模組冷卻解決方案，可搭配高純度水或冷卻液等冷卻介質，在銅柱間流動並迅速帶走高溫熱能，實現極致的高效散熱。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

針對傳統玻璃載板在高溫製程中易發生的翹曲與吸附問題，崇越科技提供具備高抗翹曲、高透光性與高循環使用率的藍寶石單晶基板，提升客戶高階封裝的製程穩定度，滿足下一代先進封裝的嚴苛需求。

因應AI算力需求引爆的高頻寬與低功耗傳輸趨勢，光進銅退成為半導體與光通訊產業的趨勢。崇越科技攜手日本奈米壓印技術廠商SCIVAX，展示光學元件在「共封裝光學技術」（Co-Packaged Optics, CPO）的應用。透過高精度奈米壓印技術，將光學設計曲面完整複製至晶圓上，並使用日本信越化學的高可靠度光學材料，形成微透鏡陣列，確保在高密度、高熱下仍保持極佳光傳輸品質。此奈米壓印技術展現光學元件微型化與高效能製造的實力，9月4日上午11點，崇越科技將於TechXPOT舞台進行「迎接光進銅退時代：奈米壓印在光通訊和CPO的關鍵應用」技術發表，提供從光學模擬到高精度奈米壓印量產的一站式解決方案。

除了在晶圓製造、先進封裝與光電整合技術提供關鍵材料外，崇越科技提供廠務工程及低碳服務的環保綠能解決方案，並展示多款綠色節能設備，如：光能雷射清洗與蝕刻製程設備零組件，以及可應用於自動化產線的氣體感測器等，協助晶圓廠客戶降低設備運作能耗並即時掌握環境安全指標，落實綠色製造與低碳永續轉型的企業承諾。

陳德懿表示，面對半導體微縮與晶圓級先進封裝的極限挑戰，崇越在材料端持續突破，才能滿足次世代運算的需求。隨著半導體製程朝3 奈米、 2 奈米至 A16製程推進，AI 高階晶片與 HBM 需求加速 3D 封裝、CPO 等前瞻領域發展，崇越科技積極引進全球頂尖材料與技術，開發迎合 AI 伺服器、高速通訊與矽光子等終端需求的新產品；同時，持續深化美國、日本及東南亞等地的在地化服務，攜手全球半導體夥伴深耕海外市場、共創雙贏。

這篇文章 崇越科技參展SEMICON Taiwan！展現先進封裝散熱、CPO與節能設備整合實力 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

比亞迪（BYD）正準備推出一款全新純電掀背車「Great Seagull」，車身尺寸將介於現有海鷗（Seagull）與海豚（Dolphin）之間，預計於2026年底前正式上市。記者黃仁杰／編譯

比亞迪（BYD）正準備推出一款全新純電掀背車「Great Seagull」，車身尺寸將介於現有海鷗（Seagull）與海豚（Dolphin）之間，預計於2026年底前正式上市。

[caption id="attachment_267466" align="aligncenter" width="1400"] 比亞迪（BYD）正準備推出一款全新純電掀背車「Great Seagull」，車身尺寸將介於現有海鷗（Seagull）與海豚（Dolphin）之間。（圖／比亞迪提供）[/caption]

比亞迪海鷗在海外市場則以Dolphin Surf、Dolphin Mini等名稱銷售，目前已是全球最暢銷的電動車之一。2026年上半年，海鷗位居全球電動車銷量第六名，在中國市場起售價則僅6.99萬元人民幣，約1萬美元。

比亞迪海洋網銷售主管上月已首度預告海鷗新版本，而在成都車展上，公司進一步確認新車將正式命名為Great Seagull，並於今年底前上市。

車長增至4.2米 比現款海鷗長逾40公分

Great Seagull日前也出現在中國工業和信息化部（MIIT）新能源車申報資料中，進一步揭露部分車身與動力規格。

新車長4,205 mm、寬1,810 mm、高1,570 mm，軸距2,650 mm。

相比之下，現行海鷗車長僅3,780 mm，意味Great Seagull車身將增加425 mm，整體空間與產品定位也將向上提升。

「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

馬達升級至95kW 現款海鷗續航最高405公里

動力方面，Great Seagull將搭載最大功率95 kW、約127匹馬力的電動馬達，高於現款海鷗的55 kW、約75匹馬力。

比亞迪目前尚未公布新車的電池容量、續航里程與售價，不過市場預期Great Seagull可能導入新一代Blade Battery 2.0刀片電池，以及Flash Charging閃充技術。

先前曝光的車輛圖片也顯示，新車車頂搭載LiDAR光達，暗示Great Seagull可能提供更進階的駕駛安全與便利功能。

目前2026款海鷗提供30.08 kWh與38.88 kWh兩種電池容量。

其中30.08 kWh版本CLTC續航最高305公里，38.88 kWh版本則可達405公里。

由於現款海鷗在中國市場起售價為6.99萬元人民幣，Great Seagull車身、動力與配備全面升級後，售價預料也會略高。

內裝同步換新 導入懸浮式中控螢幕

Great Seagull的內裝日前也已提前曝光，採用比亞迪最新座艙設計，包括懸浮式中央資訊娛樂螢幕，以及重新設計的中央鞍座。

[caption id="attachment_267467" align="aligncenter" width="1579"] Great Seagull的內裝日前也已提前曝光，採用比亞迪最新座艙設計，包括懸浮式中央資訊娛樂螢幕，以及重新設計的中央鞍座。（圖／比亞迪提供）[/caption]

此次Great Seagull也延續比亞迪近期的新命名方式，繼旗艦SUV Great Tang及旗艦房車Great Han之後，再把「Great」系列擴展至小型純電掀背車。

來源：Electrek

這篇文章 比亞迪小型電動車再添新成員 Great Seagull年底上市 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。