趨勢科技旗下全球企業AI資安領導品牌TrendAI™宣布支援輝達NVIDIA Agent Safety Platform。該平台是NVIDIA為企業大規模安全運行自主AI Agent所打造的全堆疊基礎架構。隨著企業開始將自主、可自我演進的AI Agent導入正式生產環境，TrendAI™與NVIDIA均秉持明確理念：沒有任何單一控制措施能讓AI Agent完全安全。安全防護必須建構於AI Agent所依賴的每一層之中。

記者許若茵／台北報導

趨勢科技旗下全球企業AI資安領導品牌TrendAI™宣布支援輝達NVIDIA Agent Safety Platform。該平台是NVIDIA為企業大規模安全運行自主AI Agent所打造的全堆疊基礎架構。隨著企業開始將自主、可自我演進的AI Agent導入正式生產環境，TrendAI™與NVIDIA均秉持明確理念：沒有任何單一控制措施能讓AI Agent完全安全。安全防護必須建構於AI Agent所依賴的每一層之中。

[caption id="attachment_215724" align="aligncenter" width="1024"] 全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技旗下全球企業AI資安領導品牌TrendAI™宣布將與Anthropic展開合作。（圖／取自官網）[/caption]

TrendAI說明，AI Agent由三個核心元件組成：負責推理的模型、負責協調AI Agent及其子Agent的執行框架(harness)，以及AI Agent可以存取的工具與資料。這些元件共同讓AI Agent能夠持有憑證、跨工作階段記憶上下文，並在無需人員逐步核准的情況下操作正式生產系統。當企業從少數試點擴展至跨團隊與事業單位的大規模AI Agent部署時，安全性已成為關鍵控制措施，也往往成為決定Agentic AI能否正式投入生產環境的重要因素。

NVIDIA Agent Safety Platform將權限控制置於AI Agent底層的基礎架構中。根據NVIDIA的資訊，NVIDIA BlueField-4 DPU與NVIDIA DOCA在晶片層提供與主機無關的安全防護，OpenShell則可在AI Agent的執行環境之外執行政策控制，因此無法透過提示詞使其失效或繞過。TrendAI™ 則進一步提供制定安全政策所需的威脅情報、掌握AI Agent行為的可視性，以及威脅偵測與回應能力，讓這套安全控制機制更完整。

TrendAI™首席平台暨業務長兼TrendAI™負責人金敬秀(Rachel Jin)表示，「Agentic AI是這一世代企業科技最重大的轉變，而安全性必須具備適當的防護機制與安全邊界，確保AI Agent的行為符合企業的預期，安全性不能只存在於單一位置，而必須涵蓋模型、執行框架，以及AI Agent所接觸的每一項工具與資料來源。NVIDIA正在建立界定AI Agent可執行範圍的安全邊界；TrendAI™則提供威脅情報與監督能力，協助資安團隊判斷這道邊界應該如何設定，以及邊界內正在發生什麼，兩者結合將為企業安全擴展Agentic AI提供一條實際可行的道路。」

TrendAI Vision One™將NVIDIA的AI Agent安全防護完整延伸至AI工廠，透過單一平台涵蓋AI Agent、模型、容器、儲存與網路：

•模型防護：透過即時檢查提示詞與回應，阻擋提示詞注入(prompt injection)與越獄攻擊(jailbreaks)，並在敏感資料外洩前進行遮蔽。

•執行框架與工具治理：資安團隊可控管AI Agent可存取的工具與MCP伺服器、檢視每一次工具呼叫，分析AI Agent所使用的技能與AI資產在實際運作過程中的行為。

•資料與身分控制：TrendAI Vision One™可找出並分類供AI使用的敏感資料，阻止AI Agent存取不應接觸的資料，將檔案安全與資料外洩防護延伸至AI Agent讀取與寫入的檔案，並移除AI Agent與其他非人類身分(non-human identities)的過度權限。

•硬體根植式偵測與回應：運用NVIDIA BlueField DPU與DOCA遙測資料，即使主機作業系統遭到入侵，TrendAI Vision One™的偵測能力仍能維持可信度；同時將AI訊號與端點、網路及身分遙測資料相互關聯，避免遭劫持的AI Agent在未被察覺的情況下進行橫向移動。

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半導體關鍵材料整合服務大廠崇越科技持續加速海外市場布局。旗下日本子公司「峻川商事株式會社」於10月1日正式啟用福岡營業所，連同現有的東京總公司與熊本營業所，峻川商事在日布局第三個據點，藉由福岡得天獨厚的地理優勢與產業聚集效應，強化九州半導體重鎮的即時技術支援與新業務開拓動能。記者黃仁杰／台北報導

半導體關鍵材料整合服務大廠崇越科技持續加速海外市場布局。旗下日本子公司「峻川商事株式會社」於10月1日正式啟用福岡營業所，連同現有的東京總公司與熊本營業所，峻川商事在日布局第三個據點，藉由福岡得天獨厚的地理優勢與產業聚集效應，強化九州半導體重鎮的即時技術支援與新業務開拓動能。

[caption id="attachment_322671" align="aligncenter" width="1269"] 崇越科技旗下日本子公司「峻川商事株式會社」於10月1日正式啟用福岡營業所。（圖／崇越提供）[/caption]

福岡市作為九州第一大都會區與經濟樞紐，坐擁完善的海、陸、空交通網絡。崇越科技首席執行長陳德懿表示，過去崇越科技在九州以熊本為支點扎根在地服務；如今是一個好時機設立福岡營業所，藉由密集的航線與新幹線路網，往南可便捷通往長崎的影像感測器聚落、往北串聯廣島的先進記憶體重鎮，能更迅速應對新廠擴建商機與客戶需求，滿足晶圓代工新廠與IDM大廠在先進材料、設備與高階部品上的多樣化需求。

未來，崇越科技與峻川商事將持續評估日本據點擴展計畫，藉由供應鏈與價值鏈平台，將更多優質產品帶給客戶。

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生成式AI帶動算力需求快速成長，AI資料中心對供電、散熱與建置速度的要求同步提高。大同今（30）日發表AI基礎建設解決方案「TTG AIDC CUBE」，整合供電、冷卻、能源管理、智慧監控及算力系統，主打模組化、標準化與快速部署，目標將AI資料中心從基礎建設到算力上線的時程壓縮至180天。記者黃仁杰／台北報導

生成式AI帶動算力需求快速成長，AI資料中心對供電、散熱與建置速度的要求同步提高。大同今（30）日發表AI基礎建設解決方案「TTG AIDC CUBE」，整合供電、冷卻、能源管理、智慧監控及算力系統，主打模組化、標準化與快速部署，目標將AI資料中心從基礎建設到算力上線的時程壓縮至180天。

[caption id="attachment_321854" align="aligncenter" width="2560"] 大同董事長張榮華率領團隊，邀集產官學界貴賓共同見證大同布局AI時代的重要成果。（圖／大同提供）[/caption]

大同表示，TTG AIDC CUBE採取模組化架構，可依不同場域及算力需求配置，將供電、冷卻、能源管理、監控與機櫃系統整合於同一套架構中，並透過預製與標準化設計降低現場施工複雜度。

相較傳統資料中心從規劃、設計到建置往往需要較長時間，大同此次將「180天算力落地」列為主要目標，希望縮短AI資料中心導入週期，同時保留後續擴充空間。

從重電延伸到AI資料中心

大同董事長張榮華表示，大同近年所稱的「回到本業」，並非回到過去的產品線，而是重新整合既有的電力、機電與系統能力。公司現階段希望從設備製造商轉向AI基礎建設整合商，業務模式也由供應單一設備，進一步延伸至完整系統方案。

隨著AI伺服器單櫃功率密度持續提高，資料中心的競爭焦點已不只集中在GPU或伺服器本身，包括高壓供電、配電、備援系統、液冷與能源管理，也逐漸成為AI算力能否穩定部署的重要環節。

大同過去主要業務涵蓋重電、配電與機電工程，此次則進一步將能源管理、冷卻及系統整合能力導入AI資料中心市場，試圖從既有的電力基礎建設業務切入算力基礎建設。

張榮華表示，大同未來希望將TTG AIDC CUBE推向海外市場，以可複製、模組化的方式因應不同地區資料中心建置需求。

AI資料中心商機升溫 電力與散熱成新戰場

此次發表會也邀集NVIDIA、AMD、英特爾、戴爾、聯想、思科，以及東芝、西門子能源、富士電機等科技與能源業者代表出席。

行政院政務委員兼國發會主委葉俊顯表示，大同此次AIDC方案整合重電、配電、能源管理、智慧冷卻及系統整合等技術，與AI資料中心對電力及能源基礎設施的需求相符。

經濟部長龔明鑫則表示，AI發展將帶動用電需求增加，經濟部未來十年規劃新增25部大型天然氣機組，並搭配再生能源建置，預估可增加約2,000億度年發電量。

隨著AI伺服器功耗及機櫃密度持續提升，全球資料中心市場也逐漸從單純比拚運算晶片，延伸至供電、散熱、能源效率及部署速度。對大同而言，TTG AIDC CUBE也代表其嘗試將既有重電與機電能力，進一步延伸至AI資料中心基礎建設市場。

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隨著DDR5平台價格持續走高，主機板廠商開始重新擴充支援DDR4的產品線。技嘉日本近日一次推出3款DDR4主機板，其中2款採用AMD AM4平台，另1款則支援Intel LGA 1700處理器，鎖定入門與平價組裝市場。記者黃仁杰／編譯

隨著DDR5平台價格持續走高，主機板廠商開始重新擴充支援DDR4的產品線。技嘉日本近日一次推出3款DDR4主機板，其中2款採用AMD AM4平台，另1款則支援Intel LGA 1700處理器，鎖定入門與平價組裝市場。

[caption id="attachment_321429" align="aligncenter" width="1672"] 技嘉日本近日一次推出3款DDR4主機板，其中2款採用AMD AM4平台，另1款則支援Intel LGA 1700處理器。（圖／AI生成）[/caption]

這3款新品分別為GIGABYTE B450M H ARGB、B550 X EAGLE，以及AORUS Shinryu Rin B760 Gen5 DDR4，預計10月1日至2日在日本市場陸續上市。

B450M H ARGB鎖定入門市場 售價不到1萬日圓

AMD平台方面，B450M H ARGB支援Ryzen 5000、5000G、4000G、3000與3000G系列處理器，採用4+2相混合數位供電設計。

主機板配備2組DIMM插槽，最高支援64GB DDR4記憶體，頻率最高2667MHz。擴充方面則提供1組PCIe x16與1組PCIe x1插槽。

後方I/O配置包括多組USB Type-A、Q-Flash Plus按鍵、DisplayPort、HDMI及PS/2連接埠，整體定位偏向基礎入門市場。

日本建議售價為9,980日圓，約63美元。

B550 X EAGLE支援PCIe 4.0 記憶體最高128GB

定位較高的B550 X EAGLE採ATX尺寸，配備8+2相供電與散熱片，並提供多組擴充插槽。

這款主機板原生支援PCIe 4.0，可用於顯示卡與NVMe SSD。記憶體部分則提供4組DIMM插槽，最高支援128GB DDR4，頻率最高3200MHz。

B550 X EAGLE售價為19,500日圓，約123美元，主打比B450M H ARGB更完整的擴充能力與連線配置。

英特爾平台導入PCIe 5.0與Wi-Fi 6E

第三款AORUS Shinryu Rin B760 Gen5 DDR4則採用Intel B760晶片組，支援Alder Lake、Raptor Lake與Raptor Lake Refresh處理器。

這款micro-ATX主機板採用客製角色「Rin Kamitaka」設計，最高支援128GB DDR4記憶體，頻率最高可達5333MHz。

連線規格方面則較完整，包括Wi-Fi 6E、2.5GbE有線網路、Bluetooth 5.3，以及多組USB Type-C與Type-A介面。

儲存方面原生支援PCIe 4.0 SSD，主要顯示卡插槽則支援PCIe 5.0 x16。

AORUS Shinryu Rin B760 Gen5 DDR4售價為26,800日圓，約170美元。

在DDR5平台成本上升的背景下，技嘉此次於日本推出3款DDR4主機板，也顯示舊世代記憶體平台仍存在一定市場需求。

來源：wccftech

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美超微（Supermicro）今（24）日宣布，搭載NVIDIA Vera Rubin平台的NVL72液冷機櫃正式供貨，單一機櫃可整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，並搭配自家直接液冷（DLC-2）技術，鎖定新一代高密度AI資料中心需求。記者黃仁杰／台北報導

美超微（Supermicro）今（24）日宣布，搭載NVIDIA Vera Rubin平台的NVL72液冷機櫃正式供貨，單一機櫃可整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，並搭配自家直接液冷（DLC-2）技術，鎖定新一代高密度AI資料中心需求。

[caption id="attachment_308790" align="aligncenter" width="1672"] 美超微（Supermicro）今（24）日宣布，搭載NVIDIA Vera Rubin平台的NVL72液冷機櫃正式供貨。（圖／AI生成）[/caption]

隨著AI伺服器單櫃功耗與運算密度持續攀升，傳統氣冷方案愈來愈難應付散熱需求。美超微此次將Vera Rubin NVL72與完整液冷系統整合，從伺服器內部冷板、歧管、冷卻液分配單元（CDU），一路延伸至後門熱交換器與設施端冷卻塔，希望縮短資料中心部署與上線時間。

Vera Rubin NVL72採液冷機櫃設計，每櫃配置18個1U運算托盤，每個托盤搭載4顆Rubin GPU與2顆Vera CPU，並透過9個第六代NVLink交換器托盤互連，整體頻寬達216 TB/s。

記憶體方面，單櫃可提供20.7 TB HBM4，以及最高54 TB LPDDR5X記憶體，主要鎖定大型AI模型訓練、推論及高效能運算工作負載。

除了單一機櫃，美超微也同步推出針對大型AI資料中心的模組化建置方案。其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）可依功率需求向上擴充，從5 MW一路延伸至GW級資料中心。

以16組Vera Rubin NVL72機櫃為例，整套系統可整合1,152顆Rubin GPU，HBM4容量達331 TB，並同步規畫冷卻、供電、高效能儲存、上下文記憶體儲存以及網路架構。

散熱部分，美超微推出機櫃列間式CDU，單套可支援最高1.8 MW散熱能力，並可採N+1備援配置；同時也提供機櫃內CDU、液對氣側櫃式CDU，以及後門熱交換器等不同液冷方案。

美超微總裁暨執行長梁見後表示，Vera Rubin平台的功耗與運算密度持續提升，液冷已成為高密度AI系統的重要基礎設施。公司希望從伺服器、機櫃一路整合至資料中心冷卻與部署，提供可直接擴充的AI運算單元。

在網路部分，美超微也將依照NVIDIA參考架構提供AI運算網路、融合式網路及頻外管理佈線服務，並涵蓋場地勘查、系統設計、整合、測試、交付及後續部署。

隨著NVIDIA下一代Vera Rubin平台逐步進入市場，AI伺服器競爭也正從單純比較GPU數量，進一步延伸至液冷、供電、網路與資料中心整體整合能力。對伺服器廠商而言，能否處理MW甚至GW級AI基礎設施，將成為下一波競爭關鍵。

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隨著AI與高效能運算需求快速升溫，先進封裝重要性持續提高。市場消息指出，英特爾正與台灣面板大廠友達光電（AUO）合作，結合雙方在Micro LED基板、玻璃載板與先進封裝領域的技術，鎖定CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）以及高密度運算晶片整合。記者黃仁杰／編譯

隨著AI與高效能運算需求快速升溫，先進封裝重要性持續提高。市場消息指出，英特爾正與台灣面板大廠友達光電（AUO）合作，結合雙方在Micro LED基板、玻璃載板與先進封裝領域的技術，鎖定CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）以及高密度運算晶片整合。

[caption id="attachment_303772" align="aligncenter" width="1672"] 市場消息指出，英特爾正與台灣面板大廠友達光電（AUO）合作。（圖／AI生成）[/caption]

英特爾近年持續強化先進封裝布局，包括EMIB（Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge）以及玻璃載板技術；友達則長期投入Micro LED，並逐步跨入玻璃載板、RDL與光互連等領域。

英特爾擬切入Micro LED基板封裝

相關消息顯示，英特爾計畫進一步進入Micro LED基板領域，並與友達共同開發CPO及高密度晶片整合方案。

英特爾目前拒絕對相關合作傳聞置評；友達董事長先前則曾透露，公司已進入先進封裝與玻璃載板領域。

從技術布局來看，友達在Micro LED、玻璃載板與光電整合方面的能力，與英特爾既有的EMIB及玻璃載板技術具有高度互補性。

英特爾取得Micro LED基板封裝專利

英特爾近期也傳出取得一項美國專利，內容涉及將IC封裝在Micro LED基板上。

相關設計不是採用傳統TSV（Through-Silicon Via，矽穿孔），而是在玻璃基板中導入TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔），並將部分半導體晶片嵌入玻璃載板。

這類架構可望用於異質光電整合，特別適合CPO以及高密度運算封裝。

友達布局Micro LED、玻璃載板與RDL

友達目前已建立涵蓋Micro LED、CPO、玻璃載板、RDL再分布層，以及光互連等技術布局。

由於這些領域與英特爾正在發展的先進封裝方向高度重疊，雙方若進一步合作，可望把Micro LED、玻璃基板與晶片封裝整合在同一套架構中。

對英特爾而言，這也代表公司除了持續推進EMIB系列技術之外，還可能進一步擴大Micro LED基板在先進封裝中的應用。

CPO成AI高密度運算下一步

隨著摩爾定律放緩，AI與HPC系統開始更加依賴先進封裝、異質整合以及高速光互連提高系統效能。

CPO將光學元件與運算晶片封裝在更靠近彼此的位置，可縮短資料傳輸距離並提高頻寬，因此逐漸成為下一代AI資料中心的重要技術方向。

來源：wccftech

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華邦電子昨（16）日宣布，將以全現金方式收購英飛凌（Infineon）旗下 NOR Flash 與 F-RAM 事業100%股權，基礎交易價格達11.2億美元約356億台幣。交易預計於2027年下半年完成，待主管機關核准及相關交割條件完成後，華邦將全資持有該事業。記者黃仁杰／台北報導

華邦電子昨（16）日宣布，將以全現金方式收購英飛凌（Infineon）旗下 NOR Flash 與 F-RAM 事業100%股權，基礎交易價格達11.2億美元約356億台幣。交易預計於2027年下半年完成，待主管機關核准及相關交割條件完成後，華邦將全資持有該事業。

[caption id="attachment_293791" align="aligncenter" width="1672"] 華邦電子昨（16）日宣布，將以全現金方式收購英飛凌（Infineon）旗下 NOR Flash 與 F-RAM 事業100%股權。（圖／AI生成）[/caption]

根據華邦公告，雙方已簽署股份購買協議，最終交易價格仍將依交割前相關條款進行調整，目前交易案已獲華邦董事會核准。

此次收購標的總部位於美國加州聖荷西，在記憶體解決方案領域已有超過30年經驗，產品涵蓋NOR Flash及F-RAM。華邦表示，完成收購後，將納入來自全球10多個國家的研發與營運人才，同時擴大研發資源、供應能力及全球客戶服務布局。

值得注意的是，交易完成後，該事業將重新以「Spansion」為名，並以美國為總部維持獨立營運。其前身可追溯至AMD與富士通合作的Flash記憶體事業，2003年正式啟用Spansion品牌，2015年與Cypress合併，Cypress又於2020年被英飛凌收購，因此相關NOR Flash產品與技術才進入英飛凌旗下。

華邦董事長暨執行長焦佑鈞表示，Spansion過去在記憶體產業累積多項技術與產品成果，此次重新啟用Spansion名稱及商標，將延續其在記憶體市場的品牌布局。

華邦指出，完成交易後，公司將直接或間接持有標的公司100%股權，但標的公司仍將沿用既有營運模式獨立運作。此次收購也意味華邦將進一步擴充NOR Flash與F-RAM產品及技術版圖，並強化在全球特殊型記憶體市場的布局。

從市場版圖來看，華邦原本就是全球主要NOR Flash供應商。依2025年市場資料，華邦NOR Flash營收市占約23%，英飛凌則約11%，此次收購因此不只是增加產品線，也將進一步擴大華邦在NOR Flash市場的規模。英飛凌旗下NOR產品長期布局車用、工業及基礎設施市場，F-RAM則主打高寫入耐久度與低功耗應用，意味華邦此次取得的除了產品，也包含既有技術、客戶與全球研發資源。

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宏碁（Acer）正式於國際市場推出全新 14 吋翻轉筆電 Swift Spin 14（型號 SFSP14-I51T）。該款新機搭載英特爾（Intel）Panther Lake 架構處理器，配置最高 32 GB 記憶體與 120 Hz 更新率螢幕，官方測試顯示其電池續航力可突破 24 小時。記者孟圓琦／編譯

宏碁（Acer）正式於國際市場推出全新 14 吋翻轉筆電 Swift Spin 14（型號 SFSP14-I51T）。該款新機搭載英特爾（Intel）Panther Lake 架構處理器，配置最高 32 GB 記憶體與 120 Hz 更新率螢幕，官方測試顯示其電池續航力可突破 24 小時。

[caption id="attachment_292089" align="alignnone" width="1224"] 最新搭載英特爾處理器的 Swift Spin 14 與支援 Wacom AES 2.0 協定的 Acer 主動式觸控筆相容。（圖／取自宏碁官方宣傳片）[/caption]

宏碁先前於五月相繼發表搭載高通（Qualcomm）Snapdragon X2 與英特爾 Panther Lake 平台的版本。其中，高通版本已於七月上市，售價為 1,499 美元（折合新台幣約 47,713 元左右）。本次開賣的英特爾版本在美國市場起售價為 1,599 美元（折合新台幣約 50,896 元左右），標配 32 GB 記憶體與 512 GB SSD 儲存空間，並搭載 Core Ultra 7 355 處理器。

[caption id="attachment_292090" align="alignnone" width="1216"] 宏碁在歐元區銷售的所有 Swift Spin 14 機型均配備 60Hz IPS 顯示器，屏幕比例為 16:10，並擁有 100% sRGB 色域覆蓋。（圖／取自宏碁官方宣傳片）[/caption]

歐洲與中東市場方面，搭載 Core Ultra 7 355、16 GB 記憶體與 512 GB SSD 之版本於歐元區售價為 1,499 歐元（折合新台幣約 55,049 元左右），阿聯酋市場售價則為 6,193 迪拉姆（折合新台幣約 53,694 元左右）。

此外，歐元區亦提供入門級 Core Ultra 5 325 版本（售價約 1,415 至 1,425 歐元，折合新台幣約 51,956 至 52,323 元左右），以及效能更強勁的 Core Ultra 9 386H 版本（售價約 1,599 至 1,644 歐元，折合新台幣約 58,712 至 60,446 元左右）。

規格配置上，Swift Spin 14 全系列均配備 71 Wh 電池並支援 100 W 快速充電。官方數據指出，在影片播放測試中，電池續航最高可達 26 小時；而在 MobileMark 30 與網頁瀏覽測試下，續航時間則分別為 14 小時與 16.5 小時。

螢幕規格方面，美國與阿聯酋版本配備支援 30-120 Hz 可變更新率之面板，歐元區版本目前則搭載 60 Hz 螢幕，解析度皆為 1,920 x 1,200 (16:10)，並涵蓋 100% sRGB 色域。

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資料來源：notebookcheck

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面對全球AI伺服器需求持續成長，緯創全面展開跨國產能布局，啟動大規模人才招募計畫，聚焦全球高階研發、智慧製造與營運管理。為打造南台灣科技聚落，緯創將於9月19日於漢來大飯店巨蛋會館舉辦「高雄首場大型徵才會」，推出現場面試快速媒合機制，鎖定有志投入AI產業的各領域菁英。記者許若茵／台北報導

面對全球AI伺服器需求持續成長，緯創全面展開跨國產能布局，啟動大規模人才招募計畫，聚焦全球高階研發、智慧製造與營運管理。為打造南台灣科技聚落，緯創將於9月19日於漢來大飯店巨蛋會館舉辦「高雄首場大型徵才會」，推出現場面試快速媒合機制，鎖定有志投入AI產業的各領域菁英。

[caption id="attachment_186555" align="aligncenter" width="1024"] 緯創竹北AI園區。（圖／截取自緯創）[/caption]

隨著高雄新廠投入 AI相關所需產能，緯創加速人才招募，專業領域涵蓋智慧製造、自動化工程、硬體機構設計、散熱技術研發及製造管理等。緯創9月19日將於高雄漢來大飯店巨蛋會館9樓舉辦高雄首場大型徵才會。

因應在地供應鏈韌性與跨國產能調度，緯創全球布局已從台灣延伸至美國、墨西哥、越南等海外戰略據點，帶動全球性的人才需求，徵才領域涵蓋軟體研發、硬體研發、機構設計、電子工程、測試驗證、自動化工程、製造工程、品質管理、專案管理及供應鏈管理等職務。為吸引更多優秀人才投入智慧製造與AI產業發展，除了於台北、新竹、高雄舉辦徵才活動，也將於美國擴大徵才，誠摯邀請各領域菁英，一同把握AI時代的發展契機。

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彰基醫學中心正式啟用以輝達NVIDIA B200 GPU為核心的高效能運算平台，擴充院內AI運算量能，支援既有應用擴大使用，並為發展代理式AI（Agentic AI）奠定基礎。記者許若茵／台北報導

彰基醫學中心正式啟用以輝達NVIDIA B200 GPU為核心的高效能運算平台，擴充院內AI運算量能，支援既有應用擴大使用，並為發展代理式AI（Agentic AI）奠定基礎。

[caption id="attachment_291963" align="aligncenter" width="1024"] 高效能運算平台採院內地端部署，資料儲存、存取與運算均依院內資訊安全及資料治理規範執行，兼顧效能、隱私與資安。（圖／彰基）[/caption]

彰基總院長陳穆寬表示，彰基體系包含兩家醫學中心與六家體系分院，每天產生大量病歷、影像、檢查及照護資料。推動AI必須從第一線需求出發，協助醫療團隊整合資訊、辨識重要訊號，減少重複性工作，讓醫療人員有更多時間與心力疼惜與照顧病人。他強調，「AI科技可以是強大的工具，但醫療的核心始終是人。」

目前，彰基已將AI深度整合至自有醫療資訊系統，讓醫療人員在既有工作流程中直接運用，支援資訊處理、臨床照護與團隊協作。此次算力升級，將進一步加速新功能的開發、驗證與上線。

彰基說明，此次建置採用Dell PowerEdge XE9780伺服器，配置NVIDIA HGX B200 8-GPU系統，透過NVLink高速互連技術，支援大型語言模型、預測型AI、電腦視覺及多模態AI等運算需求。本平台採院內地端部署，資料儲存、存取與運算均依院內資訊安全及資料治理規範執行，兼顧效能、隱私與資安。

彰基同步導入數位無限AI-Stack管理平台，管理GPU運算資源與動態排程，依臨床科別及研究團隊的任務需求進行資源分配與工作排程，提升設備利用效率。

下一階段，彰基將發展代理式AI，在明確授權與人工監督下，依任務目標規劃步驟、選用核准工具、串接院內資料與系統，並依執行結果調整後續作業，協助完成跨系統的多步驟任務，將AI應用由資訊生成與分析延伸至流程協調及事項追蹤。相關應用將納入權限控管、模型驗證、風險監測與責任治理；AI產出的臨床建議須經專業人員審核，高風險醫療決策仍由專業人員作成並負責。

陳穆寬認為，這次啟用的不只是一套高階設備，更是彰基深化整合性AI平台、邁向代理式AI時代的重要基礎建設。未來將逐步發展跨院區及區域醫療合作，讓高效能算力成為支持臨床照護、醫學研究與醫院治理的共同平台。

「科技的價值，不在於取代多少人，而在於能否讓醫療人員更有能力與心力照顧病人。」彰基期望藉由AI提升醫療品質與病人安全、減輕第一線工作負擔，把時間還給醫護，也把關懷留給病人。

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