華碩（ASUS）正式發表全新平板電腦 Pad (T3201)，繼先前於印度上市後，如今正式開賣中國大陸版本。該機型最早於 Computex 2026 首度亮相，中國大陸推出 8 GB RAM 與 256 GB 儲存空間版本，官方建議售價為 3,999 人民幣（折合新台幣約 18,942 元左右）。記者孟圓琦／編譯

華碩（ASUS）正式發表全新平板電腦 Pad (T3201)，繼先前於印度上市後，如今正式開賣中國大陸版本。該機型最早於 Computex 2026 首度亮相，中國大陸推出 8 GB RAM 與 256 GB 儲存空間版本，官方建議售價為 3,999 人民幣（折合新台幣約 18,942 元左右）。

[caption id="attachment_265151" align="alignnone" width="745"] 輕約 523g 如瓶水般輕盈，薄至 6.5 mm、雜誌般纖薄，隨時隨地，輕鬆出發！（圖／取自asus官網）[/caption]

先前發售的印度版本 8 GB + 128 GB 售價為 62,990 印度盧比（折合新台幣約 20,947 元左右），8 GB + 256 GB 版本則為 69,990 印度盧比（折合新台幣約 23,274 元左右）。

[caption id="attachment_265152" align="alignnone" width="865"] 144 Hz 超流暢螢幕帶來疾速反應與不間斷的遊戲體驗，效能不妥協！（圖／取自asus官網）[/caption]

硬體核心規格方面，華碩 Pad (T3201) 搭載聯發科天璣 8300（MediaTek Dimensity 8300）處理器，配備 8 GB LPDDR5X 記憶體（電商頁面標示之 16 GB 包含虛擬記憶體擴充）。螢幕表現為該機型主要賣點，採用 12.2 吋 3:2 比例的雙層 OLED 面板，具備 2800 x 1840 解析度與 144 Hz 更新率，峰值亮度最高可達 2,000 nits。機身厚度僅 6.5 mm，重量約 530 公克，採用金屬邊框結合玻璃纖維背蓋設計。

[caption id="attachment_265153" align="alignnone" width="1205"] 先進的雙層OLED 技術帶來更高的亮度、更長的壽命和更好的能源效率。附有防污塗層，讓螢幕畫面隨時清晰如新。（圖／取自asus官網）[/caption]

其他功能配置部分，該機內建 9,000 mAh 大容量電池並支援 45 W 快充；鏡頭模組配備 1300 萬畫素後置主鏡頭與 500 萬畫素前置鏡頭。影音音效方面搭載 4 顆支援杜比全景聲（Dolby Atmos）的揚聲器，並具備 Wi-Fi 6E、藍牙 5.3，以及最高支援 1 TB 的 microSD 卡擴充功能。作業系統預載 Android 16。

[caption id="attachment_265154" align="alignnone" width="1072"] 12.2 吋 2.8K 螢幕擁有144Hz 更新率與92% 超高螢幕佔比，即使在明亮的強光下，也能帶來流暢、身臨其境的視覺體驗。（圖／取自asus官網）[/caption]

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同級產品對比方面，聯網市場上聯想 Idea Tab Pro 同樣採用天璣 8300 處理器但搭配 LCD 螢幕；三星 Galaxy Tab S10 FE 則搭載 Exynos 1580 處理器與 LCD 螢幕（目前於 Amazon 售價 449 美元，折合新台幣約 14,295 元左右）。

目前華碩 Pad (T3201) 尚未於全球其他市場廣泛鋪貨，台灣與國際市場的確切上市時間仍待官方進一步公布。

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資料來源：notebookcheck、asus

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全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電今（20）日宣布，Infinity®太陽能膽固醇液晶電子紙技術再升級，成功點亮市場上唯一可量產的31.5吋大尺寸戶外商用顯示；同時開發出內嵌式鈣鈦礦（Perovskite）膽固醇液晶電子紙。虹彩光電10吋的室內Infinity®在400 照度（400 Lux）室內光情境下，其24小時的自發電力可供電子紙一天刷新4次，達到節能減碳、友善環境的永續目的。記者許若茵／台北報導

全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電今（20）日宣布，Infinity®太陽能膽固醇液晶電子紙技術再升級，成功點亮市場上唯一可量產的31.5吋大尺寸戶外商用顯示；同時開發出內嵌式鈣鈦礦（Perovskite）膽固醇液晶電子紙。虹彩光電10吋的室內Infinity®在400 照度（400 Lux）室內光情境下，其24小時的自發電力可供電子紙一天刷新4次，達到節能減碳、友善環境的永續目的。

[caption id="attachment_260949" align="aligncenter" width="1024"] 虹彩光電 Infinity® 太陽能膽固醇液晶電子紙技術再進化，推出市場唯一可量產的 31.5 吋大尺寸戶外商用顯示。圖為虹彩光電董事長廖奇璋。（圖／虹彩光電）[/caption]

虹彩光電董事長暨執行長廖奇璋表示，「虹彩光電Infinity®膽固醇液晶電子紙，初期以突顯其強光下色彩銳利、且可結合太陽能自發電的戶外優勢獲得市場青睞。隨著戶外商用顯示的大尺寸需求日增，我們已成功推出可量產的31.5吋產品，回應市場需求。於此同時，我們也積極投入室內商顯應用的技術發展。鈣鈦礦因具備『有光即發電』的材料特性，能克服室內光源有限的困難，以最佳的光電轉換效率，強化室內Infinity®的自發電能力，提供室內商顯更永續的整體解決方案，亦讓虹彩光電的Infinity®產品應用室內與室外兼備，持續提升產品節能效率。」

虹彩光電表示，將鈣鈦礦光電薄膜內嵌於膽固醇液晶電子紙中，以取代傳統黑色吸光層，不僅外型美觀，也使其在維持顯示功能的同時，能將入射光轉換為電能，進一步提升電子紙的能源自主性，拓展自供電顯示器及智慧物聯網等創新應用。

虹彩光電說明，鈣鈦礦是一類具有特殊晶體結構的光電材料。相較於傳統矽晶太陽能材料，鈣鈦礦具有較高的光吸收係數，可利用更薄的薄膜有效吸收光能，並兼具高光電轉換效率、低溫製程及低成本製造等優勢，因此被視為新世代太陽能技術的重要發展方向。

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全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技旗下消費性事業群TrendLife™宣布推出TrendLife Kaleida™，這是業界首款從零打造、以全家安全為核心設計的AI解決方案，透過一個家庭AI帳戶，每位家庭成員都能擁有專屬AI，並內建資安防護、個人隱私與家長守護準則，解決多數家長認為現有AI工具無法滿足的需求。記者許若茵／台北報導

全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技旗下消費性事業群TrendLife™宣布推出TrendLife Kaleida™，這是業界首款從零打造、以全家安全為核心設計的AI解決方案，透過一個家庭AI帳戶，每位家庭成員都能擁有專屬AI，並內建資安防護、個人隱私與家長守護準則，解決多數家長認為現有AI工具無法滿足的需求。

[caption id="attachment_260937" align="aligncenter" width="1024"] 全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技旗下消費性事業群TrendLife™宣布推出TrendLife Kaleida™。（圖／趨勢科技提供）[/caption]

TrendLife最新針對「AI與家庭生活」的研究調查結果顯示，家庭使用AI工具時，家長最擔心的問題依序為個資隱私與安全性(56%)、家人過度依賴AI(45%)、AI模型缺乏針對家庭設計的功能或防護機制(24%)，以及AI工具或訂閱費用(21%)。TrendLife Kaleida的推出正是回應這份調查所反映的疑慮與需求。

趨勢科技TrendLife消費性事業長郭登翔表示，「AI正迅速成為家庭日常生活的一部分，但市場上尚未有真正以家庭為核心設計的AI工具。每位家長都希望家人能從AI中受益，卻也擔心因此犧牲個人隱私、影響孩子獨立思考的能力，或增加家庭開銷。Kaleida的設計初衷，就是要一次解決這些疑慮。它以家庭為核心，為每位成員打造專屬AI，不只理解個人需求，更能協調一家人的生活與需求，讓AI從個人助理進一步成為全家的智慧夥伴；同時，趨勢科技近四十年來守護客戶的資安防護引擎，也內建於Kaleida的每一次互動之中，提供全程守護。」

趨勢科技指出，TrendLife Kaleida提供三種訂閱方案：Lite、Standard與Plus。月費自NT$315元起，此方案可供四位家庭成員使用。

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應用材料公司今（20）日宣布，美國加州大學柏克萊分校將以研究合作夥伴身分加入矽谷EPIC中心，與應材的科學家及工程師合作，共同加速對人工智慧運算至關重要的材料工程與製程創新。記者黃仁杰／台北報導

應用材料公司今（20）日宣布，美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）將以研究合作夥伴身分加入矽谷EPIC中心，與應材的科學家及工程師合作，共同加速對人工智慧運算至關重要的材料工程與製程創新。

[caption id="attachment_260931" align="aligncenter" width="1536"] 應用材料公司今（20）日宣布，美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）將以研究合作夥伴身分加入矽谷EPIC中心。（圖／AI生成）[/caption]

應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示，EPIC中心的設立旨在貼近產業製造需求的高效率研發環境中，匯聚來自產業與學術界人才，共同大幅加速下一代半導體技術研發和商業化。少有機構能像加州大學柏克萊分校一樣，對現代晶片製造帶來如此深遠的影響。此次透過EPIC中心擴大研究合作，將強化從實驗室到量產的創新流程，並建立培育未來數十年產業所需半導體人才的重要平台。

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加州大學柏克萊分校長期致力於將基礎研究成果轉化為半導體產業技術，於1962年成立首座專門從事積體電路原型設計的研究實驗室。此後數十年間，該校催生多項影響深遠的突破性創新，其中包括SPICE電路模擬器和鰭式場效電晶體（FinFET），後者更成為當前全球先進邏輯製造的基礎。

加州大學柏克萊分校工程學院院長Mark Asta表示，加州大學柏克萊分校研究人員的開創性突破與創新成果，推動半導體晶片技術進步，促成運算能力指數級成長並開啟人工智慧時代。EPIC中心讓研究型大學得以更早接軌最新、且與產業同步的半導體製程設備與技術，加速將其創新成果轉化至商業應用。期待雙方邊研發合作，共同推進研究創新，並培育新一代工程人才。

應材與加州大學柏克萊分校已透過半導體研究合作和共享實驗室資源，建立密切合作關係，包括與柏克萊新興技術研究中心（Berkeley Emerging Technologies Research； BETR）和社會發展前瞻科技研發中心（Center for Information Technology Research in the Interest of Society；CITRIS）的合作計畫。眾多校友目前於應材擔任工程師、科學家和管理職務，應材每年也持續延攬該校優秀人才。雙方同樣扎根於矽谷創新生態系，讓創新構想、人才與設備資源得以在校園與產業間順暢流動。

這篇文章 美國加州大學柏克萊分校加入應材EPIC中心 攜手加速晶片創新 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

研華公司於8月19日至22日參與2026台北國際物流暨物聯網／冷鏈科技展，展示橫跨倉儲、運輸、港口與零售場域的智慧營運解決方案，並聚焦邊緣運算與AI技術，從設備、運算平台到場域應用，透過軟硬體整合與生態系合作，協助企業優化作業流程與營運管理，加速AI從概念驗證走向實際場域落地。記者彭夢竺／台北報導

研華公司於8月19日至22日參與2026台北國際物流暨物聯網／冷鏈科技展，展示橫跨倉儲、運輸、港口與零售場域的智慧營運解決方案，並聚焦邊緣運算與AI技術，從設備、運算平台到場域應用，透過軟硬體整合與生態系合作，協助企業優化作業流程與營運管理，加速AI從概念驗證走向實際場域落地。

研華智能系統事業群資深協理林威佐表示，面對市場需求快速變化與人力成本持續攀升，物流產業正積極尋求更高效、智慧化的營運模式，研華深耕物流運輸產業多年，不僅持續投入設備與技術研發，更攜手生態系夥伴，深入倉儲、運輸至港口等關鍵場域，整合軟硬體與產業應用，提供貼近實際營運需求的完整解決方案。

[caption id="attachment_260771" align="aligncenter" width="1477"] 研華公司參與台北國際物流暨物聯網／冷鏈科技展。 （圖／研華提供）[/caption]

針對港口智慧管理，研華LEO-L50戶外資產追蹤管理設備，結合北宸科技海櫃管理系統，可協助業者即時掌握貨櫃位置與資產動態，提升港區資產管理能見度。而港口內自動駕駛應用，則可透過TREK車載電腦搭配LiDAR環境感測技術，整合自動引導車方案，支援港區運輸作業朝自動化發展。

在智慧倉儲方面，研華透過邊緣AI強化作業安全與倉儲管理。UBX邊緣運算電腦搭配VisionSense影像AI方案，可即時辨識人員進入特定作業場域前，是否正確穿戴安全帽、反光背心等安全裝備，協助管理者強化現場安全管理。此外，研華還攜手佳研智聯，以AIM工業平板打造智慧倉儲解決方案，串聯倉儲設備、AI智慧調度與訂單管理，優化貨物搬運、揀貨與庫存管理流程，讓倉儲作業與資訊管理更加即時流暢。

當貨物由倉儲進入運輸環節，研華則是以TREK車載電腦與AIM工業平板為核心，支援車隊數位化管理與運輸調度。其中，AIM工業平板結合統智科技物流配送系統，從倉儲管理到配送派工，透過自動化流程與資訊同步，有效提升物流中心與配送現場的作業效率，也可結合合作夥伴北宸的智慧地圖與導航系統，整合即時路況資訊並進行路線最佳化，協助企業掌握車隊動態，同時兼顧運輸效率與行車安全。

展區還呈現了研華智慧零售解決方案，涵蓋智慧POS系統、自助服務Kiosk及影像AI運算平台。其中，UTK自助服務機與UTC一體式電腦可靈活部署於物流中心、港口及零售等多元場域，支援AI語音點餐、取票叫號、身分驗證等自助服務應用，不僅可縮短等候與服務時間、降低人工操作錯誤，更能整合營運數據進行集中監控與管理，兼顧營運效率與使用者體驗。

為進一步降低企業導入AI的技術門檻，研華也趁機展示UBX系列邊緣運算電腦與AI模型訓練平台，支援場域端影像AI分析、模型建立與部署，使用者只需上傳影像素材，即可快速建立並訓練專屬AI模型，讓企業能依不同場域與營運需求導入影像辨識應用，加速AI從概念驗證走向實際部署。

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達明機器人今（19）日在2026台北自動化工業大展展示最新AI機器人應用，鎖定智慧物流、半導體製造、電子檢測與快速部署等場景。這次最大的重點，是要解決機器人從電腦模擬走到真實工廠時，常常會遇到「模擬能做、現場卻做不準」的問題。記者黃仁杰／台北報導

達明機器人今（19）日在2026台北自動化工業大展展示最新AI機器人應用，鎖定智慧物流、半導體製造、電子檢測與快速部署等場景。這次最大的重點，是要解決機器人從電腦模擬走到真實工廠時，常常會遇到「模擬能做、現場卻做不準」的問題。

[caption id="attachment_259859" align="aligncenter" width="1477"] 達明機器人今（19）日在2026台北自動化工業大展展示最新AI機器人應用，鎖定智慧物流、半導體製造、電子檢測與快速部署等場景。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

現在很多機器人在虛擬環境中，可以先完成路徑規劃、動作測試，但真正搬到工廠後，設備位置、工件擺放甚至現場空間，都可能和模擬環境不同，最後還是得靠工程師重新校正。達明這次提出的做法，是先讓機器人「看懂」真實工廠，再把環境搬進虛擬世界測試，確認沒問題後，再把結果送回實體機器人執行。希望藉此縮短現場重新設定、校正與教導機器人的時間。

人形機器人先從工廠搬貨開始

在人形機器人應用方面，達明展示TM Xplore I，定位就是直接進入工廠工作。

TM Xplore I可以執行倉庫取箱、搬運物料，以及把零件送到不同工作站等廠內物流任務。機身也特別做得較精簡，可以通過工廠既有的狹窄走道，降低企業為了導入機器人而重新改建產線的需求。

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達明也同步發展協作型機器人與人形機器人，讓兩種機器人共用AI視覺、多模態AI模型與機器學習技術。也就是說，人形機器人學會的新能力，未來也有機會用回既有的機械手臂與協作型機器人。

不用CAD圖 也能先把工廠「掃」進電腦

在電子檢測場景中，達明機器人的TMscene可以直接利用機械手臂上的相機，掃描現場設備並建立3D模型。

這代表企業就算手上沒有原始CAD設計圖，也能先把實際機台數位化，再規劃機器人要去哪裡檢測。

系統還能一次管理數十甚至數百個檢測位置，預先確認相機能不能拍得到目標，以及哪些區域可能重複或遺漏，減少工程師一個點一個點設定。

焊接也不用慢慢教 相機掃完就能規劃路徑

焊接也是另一個應用。全新TM3S機器手臂本體重量只有11.8公斤，一個人就能搬動，搭配磁吸底座後，可以快速移到不同工作位置。

機器人利用內建相機掃描工件後，就能自動產生焊接路徑，先在電腦內模擬確認，再交給實體機器人執行，減少過去工程師逐點教導機器手臂的時間。

另外，達明也展示隨機取料技術。過去機器人如果要從箱子裡抓取雜亂堆放的零件，往往得先建立每個產品的3D模型；現在則可透過AI 3D視覺直接辨識物件，不需要事先建模，也能自行判斷怎麼抓。

半導體取放只靠一張照片 也能判斷3D位置

在半導體產線中，精度要求更高。達明表示，其AI Positioning技術只需要一張2D影像，就能判斷物件在3D空間中的位置，進一步確認機械手臂、晶圓載具與設備之間的相對位置。

這項技術可應用在FOUP晶圓傳送盒、Magazine載具，以及其他機台材料的精密取放，降低工件位置稍微偏移後，機器人就無法正確工作的情況。

AI伺服器愈做愈重 機器人也得一起「變壯」

AI熱潮也讓伺服器製造出現新的自動化需求。

隨著大型AI伺服器與設備重量增加，達明這次展示TM45S雙手臂伺服器組裝應用。單支機械手臂最高可負載50公斤，兩支手臂一起作業時，最大可處理100公斤的工件。

透過雙手臂協同運作，可以搬動單支機械手臂較難處理的大型伺服器零件；搭配內建視覺後，即使工件位置稍微移動，機器人也能自行修正抓取位置。

達明機器人營運長黃識忠表示，現在產業其實不缺模擬工具，真正困難的是如何讓電腦裡模擬好的動作，到了真實工廠之後依然能正確執行。

從物流搬運、半導體取放、電子檢測、焊接，到大型AI伺服器組裝，達明希望進一步降低機器人建模、程式設定與現場校正的門檻，讓Physical AI不只是展示技術，而是真正進入工廠工作。

這篇文章 達明讓AI真正進工廠 機器人搬貨、焊接、組伺服器都能做 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

半導體及光電關鍵材料整合服務大廠崇越科技攜手日本頂尖奈米壓印專業製造商SCIVAX，8月19日至8月22日於南港展覽館二館參展「2026台北國際自動化工業大展」，聚焦機器人視覺與觸覺技術升級。現場將展出包含極微型光學觸覺感測器、結合超穎透鏡的空間感測器，以及搭載人臉辨識的立體三角量測深度的感測相機等三大核心解決方案，為智慧製造與人機協作提供更精準、輕薄的感測技術。記者黃仁杰／台北報導

半導體及光電關鍵材料整合服務大廠崇越科技攜手日本頂尖奈米壓印專業製造商SCIVAX，8月19日至8月22日於南港展覽館二館參展「2026台北國際自動化工業大展」，聚焦機器人視覺與觸覺技術升級。現場將展出包含極微型光學觸覺感測器、結合超穎透鏡的空間感測器，以及搭載人臉辨識的立體三角量測深度的感測相機等三大核心解決方案，為智慧製造與人機協作提供更精準、輕薄的感測技術。

[caption id="attachment_259645" align="aligncenter" width="1477"] 針對傳統電子式壓力感測器容易受電磁干擾且結構厚重的產業痛點，推出單點面積僅 1 平方公厘的極微型光學觸覺感測器。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

針對傳統電子式壓力感測器容易受電磁干擾且結構厚重的產業痛點，推出單點面積僅 1 平方公厘的極微型光學觸覺感測器。該技術利用機械變形改變光強度的原理來進行精準力量測量，將光學感測器整合於機械手臂的指端上，大幅提升機器人抓夾任務的靈敏度與安全性。為加速產業導入，展覽現場展示專為系統整合商與研發人員打造的高整合度開發評估套件，便於客戶快速將此光學觸覺感測技術導入現有的硬體平台，進行功能測試與開發。

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在 3D 空間感測方面，崇越科技展出結合 Amtelus® 發射技術與超穎透鏡（Metalens）接收技術的間接飛時測距（iToF）感測相機。在發射端，運用其領先的奈米壓印技術，內建 Platanus® 光學透鏡，打造出具備高效率、極小體積的發射光源模組。而在接收端，則採用同樣以奈米壓印技術製造的超穎透鏡，成功打破傳統光學限制，大幅縮減傳統光學鏡組的厚度與重量。此創新架構能為各類智能設備提供更輕薄、更精準的 3D 空間感測能力。

因應服務型機器人與自動化產線的需求，現場展出具備人臉辨識功能的立體三角量測深度感測相機，利用紅外線相機搭配六角點陣投射模組，可精準執行 0.2 至 5.0 公尺的高精度距離量測。更重要的是，系統進一步結合了人臉辨識演算法，使其在運作時能同步完成 3D 空間建圖、障礙物偵測以及人身與人臉的身分識別，不僅能提升服務型機器人的環境感知能力，更能為人機協作場域提供極致的安全防護。

面對工業 4.0 及 AI 機器人浪潮，崇越科技精準掌握感測器輕量化與高精度的市場需求。未來將持續結合國際領先技術，拓展多元化的 3D 感測與觸覺應用場景，深化從工業產線至服務型機器人的全方位安全防護與精準控制，致力成為全球智慧自動化產業鏈中最具價值的關鍵推手。

這篇文章 崇越科技攜日商SCIVAX搶攻機器人商機 聚焦視覺觸覺新科技 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

面對AI應用、資料中心及高科技製造帶動用電需求成長，穩定且低碳的能源供給成為產業發展與國家電力韌性的重要關鍵。呼應政府第二次能源轉型政策，台灣大哥大攜手將捷集團旗下結元能源開發，共同取得國家發展委員會「AI+產業智慧共創實證計畫－AI服務大平台整合次世代通訊之生態共創服務計畫」，率先於新北市金山地熱帶四磺子坪及硫磺子兩座地熱發電廠導入5G專網、Edge AI、IoT感測及AR遠端維修，打造全台首座導入5G×AI-RAN的智慧地熱電廠。透過智慧巡檢、能源優化分析及生成式AI維運系統等應用，巡檢效率提升逾20%，夏季發電效率提升5%，建立AI應用於綠能維運的實證案例。記者林育如／台北報導

面對AI應用、資料中心及高科技製造帶動用電需求成長，穩定且低碳的能源供給成為產業發展與國家電力韌性的重要關鍵。呼應政府第二次能源轉型政策，台灣大哥大攜手將捷集團旗下結元能源開發，共同取得國家發展委員會「AI+產業智慧共創實證計畫－AI服務大平台整合次世代通訊之生態共創服務計畫」，率先於新北市金山地熱帶四磺子坪及硫磺子兩座地熱發電廠導入5G專網、Edge AI、IoT感測及AR遠端維修，打造全台首座導入5G×AI-RAN的智慧地熱電廠。透過智慧巡檢、能源優化分析及生成式AI維運系統等應用，巡檢效率提升逾20%，夏季發電效率提升5%，建立AI應用於綠能維運的實證案例。

[caption id="attachment_258583" align="alignnone" width="824"] 展示地熱發電廠導入的「6+2創新應用」架構，涵蓋6項智慧應用及2項基礎建設。（圖／台灣大提供）[/caption]

「6+2創新應用」落地　智慧巡檢提升電廠維運效率

台灣大哥大今（18）日舉辦成果發表記者會，展示「6+2創新應用」架構，涵蓋6項智慧應用及2項基礎建設。其中，AI智慧安防結合機器狗自主巡檢，巡邏完成率逾95%、辨識正確率達90%；AI能源優化分析搭配AIoT智控水霧降溫，提升冷卻系統設備發電效率5%以上；生成式AI維運系統問答成功率逾99.5%，可協助工程人員快速掌握設備維護及故障排除資訊。

台灣大：以AI服務大平台加速智慧能源跨產業落地

台灣大哥大企業服務事業商務長朱曉幸表示，台灣大以「AI服務大平台」為核心，整合5G專網、AIoT、Edge AI、即時資料及智慧維運系統，將AI技術轉化為綠能場域的實際營運能力，協助電廠從人工巡檢及經驗判斷，邁向即時監測與智慧決策，降低人力短缺及維運斷層風險。未來也將把場域實證成果複製至半導體、石化及製造業，推動「AI產業化、產業AI化」。

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結元能源：地熱成為AI時代能源需求的重要支撐

將捷集團結元能源總經理洪向民表示，地熱是台灣重要且豐沛的天然資源，也是實現能源自主的基載綠電。透過本次智慧應用導入，可為地熱發電邁向規模化發展奠定更穩固基礎，期待地熱發電成為台灣面對AI應用、資料中心及高科技製造帶動用電需求的重要能源支撐。

本案兩項基礎建設包括5G專網結合AI-RAN，以及AI工控戰情與全域安全監控平台，透過低延遲通訊、即時數據回傳與單一儀表板整合跨場域監控及人力調度，打造可複製、可擴散的智慧能源解決方案，持續推動綠能場域智慧化升級。

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AI資料中心快速擴張，除了推升DRAM與HBM需求，儲存端的NAND Flash供應壓力也持續升高。群聯執行長潘健成示警，新增NAND產能所需時間遠比市場想像更長，從投資到真正進入量產，可能需要約4年，意味目前供不應求的情況短期內難以緩解，SSD價格也可能持續面臨上漲壓力。記者黃仁杰／編譯

AI資料中心快速擴張，除了推升DRAM與HBM需求，儲存端的NAND Flash供應壓力也持續升高。群聯執行長潘健成示警，新增NAND產能所需時間遠比市場想像更長，從投資到真正進入量產，可能需要約4年，意味目前供不應求的情況短期內難以緩解，SSD價格也可能持續面臨上漲壓力。

[caption id="attachment_257378" align="aligncenter" width="1672"] AI資料中心快速擴張，除了推升DRAM與HBM需求，儲存端的NAND Flash供應壓力也持續升高。（圖／AI生成）[/caption]

潘健成表示，市場常認為記憶體價格上漲後，製造商只要快速增加資本支出，就能擴充產能，但實際上新增NAND產能並沒有這麼快。

他透露，近期與NAND製造商高層交流時，曾詢問從投資新產能到正式量產需要多久，自己原先估計約2年，但對方給出的答案是「4年」。

這也意味即使NAND廠現在開始積極擴產，新產能真正大量進入市場，可能仍需等到數年之後。

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在需求持續成長的情況下，群聯目前已開始建立「策略性庫存」，希望確保未來兩年能穩定供應企業級SSD給雲端服務供應商（CSP）與AI業者。

不過，由於市場需求遠高於目前供給成長速度，群聯也不打算一次大量釋出手中庫存，避免未來無法取得足夠NAND供應，進而影響與長期客戶之間的合作關係。

目前市場預估，NAND供應短缺可能至少再延續4年。若以2026年計算，供需吃緊情況可能一路延續至2030年前後，而在供應追不上需求的期間，NAND與SSD價格也可能持續維持高檔甚至進一步上漲。

AI正是這波需求成長的主要推手之一。

AI資料中心不只需要大量運算晶片與記憶體，也需要龐大的儲存容量。隨著生成式AI與Agentic AI應用增加，大量資料必須長期儲存在雲端，使企業級SSD需求快速成長。

相較部分AI與雲端業者可以調整DRAM規格，NAND儲存需求並沒有明顯下降，也反映儲存設備在AI基礎設施中的重要性持續提高。

群聯因此正加快企業級SSD與AI SSD產品布局，希望掌握AI儲存市場成長機會。

不過，即使NAND與SSD價格上漲，也不代表群聯毛利率能同步大幅提升，原因在於上游NAND採購成本同樣持續增加。群聯2026年第二季毛利率曾達到65.3%的歷史新高，但公司仍需面對原料成本上升帶來的壓力。

展望後續發展，群聯也正透過「Phison 3.0」調整營運策略，逐步降低對傳統NAND控制晶片與儲存模組業務的依賴，將更多資源投入AI Storage、Edge AI與AI平台。

隨著AI資料中心持續擴建，如果新增NAND產能真的需要長達4年才能落地，儲存供應鏈未來數年都可能維持偏緊狀態，企業級SSD也將成為繼HBM、DRAM之後，AI基礎設施另一個值得關注的供應瓶頸。

來源：wccftech

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AI晶片需求持續推升先進封裝技術難度，台積電CoWoS最新量產進展傳出突破。目前全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，良率突破98%，台積電並持續擴大封裝尺寸，預計2028年推出14倍光罩尺寸版本，以容納更多運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）。記者黃仁杰／編譯

AI晶片需求持續推升先進封裝技術難度，台積電CoWoS最新量產進展傳出突破。目前全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，良率突破98%，台積電並持續擴大封裝尺寸，預計2028年推出14倍光罩尺寸版本，以容納更多運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）。

[caption id="attachment_212835" align="aligncenter" width="1280"] 目前全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，良率突破98%，台積電並持續擴大封裝尺寸。（圖／台積電提供）[/caption]

台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍近期談到先進封裝技術發展時指出，部分採用5.5倍光罩尺寸CoWoS封裝的AI相關產品，良率已達98%至99%的水準。台積電先前也已在5月台灣技術論壇公開表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS的量產良率超過98%。

CoWoS是台積電重要的2.5D先進封裝技術，可將多顆邏輯晶片與HBM整合在同一封裝中。隨著AI加速器需要更多運算晶粒與HBM，單一封裝面積也持續放大，對製程控制、封裝可靠度與良率提出更高要求。台積電官方資料顯示，CoWoS-S目前可支援最高3.3倍光罩尺寸中介層，更大型封裝則主要透過CoWoS-L及CoWoS-R技術實現。

台積電今年進一步將CoWoS放大至5.5倍光罩尺寸，並進入量產。台積電表示，相關技術在2025年已完成品質與可靠度認證，並於2026年啟動大量生產。

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封裝尺寸愈大，製程難度也隨之提高。多顆邏輯晶片、HBM、中介層與基板必須在同一封裝內完成整合，一旦發生凸塊對位偏差、底部填充材料缺陷，或受到熱膨脹差異影響，都可能降低最終產品良率。

何軍指出，當封裝尺寸超過約3倍光罩後，設計階段就必須更重視機械、熱與材料可靠度。隨著大型AI晶片功耗與封裝面積提高，封裝內部元件對熱循環及機械應力的耐受能力，也必須提高到接近甚至超越車用電子的可靠度要求。

換言之，大型AI晶片的挑戰已不只在於能否將更多晶片放進同一封裝，而是從產品設計初期，就必須同時考慮後續封裝時可能面臨的熱、機械與材料問題。

台積電仍將持續放大CoWoS尺寸。公司目前規畫於2028年開始生產14倍光罩尺寸CoWoS，可在單一封裝內整合約10顆大型運算晶粒，以及最多20顆HBM。

到了2029年，台積電則計畫進一步推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本，HBM整合數量可提高至24顆。公司預期未來數年CoWoS尺寸將持續擴大，以滿足下一代AI系統對運算能力及記憶體頻寬的需求。

除了CoWoS，台積電也同步發展System-on-Wafer（SoW）晶圓級系統整合技術。SoW可將整合面積進一步放大至超過40倍光罩尺寸，未來最高能整合16顆運算晶片及64顆HBM，提供比傳統單一封裝更大規模的系統整合能力。

隨著AI加速器從單一大型GPU，逐漸走向多晶粒、更多HBM與大型封裝架構，先進封裝良率也成為AI晶片量產的重要環節。台積電5.5倍光罩尺寸CoWoS良率突破98%，顯示公司在放大封裝尺寸的同時，仍能維持高量產良率；下一步則將持續挑戰14倍甚至更大的CoWoS封裝。

來源：wccftech

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