美國加州大學柏克萊分校加入應材EPIC中心 攜手加速晶片創新
記者黃仁杰／台北報導
應用材料公司今（20）日宣布，美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）將以研究合作夥伴身分加入矽谷EPIC中心，與應材的科學家及工程師合作，共同加速對人工智慧運算至關重要的材料工程與製程創新。
應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示，EPIC中心的設立旨在貼近產業製造需求的高效率研發環境中，匯聚來自產業與學術界人才，共同大幅加速下一代半導體技術研發和商業化。少有機構能像加州大學柏克萊分校一樣，對現代晶片製造帶來如此深遠的影響。此次透過EPIC中心擴大研究合作，將強化從實驗室到量產的創新流程，並建立培育未來數十年產業所需半導體人才的重要平台。
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加州大學柏克萊分校長期致力於將基礎研究成果轉化為半導體產業技術，於1962年成立首座專門從事積體電路原型設計的研究實驗室。此後數十年間，該校催生多項影響深遠的突破性創新，其中包括SPICE電路模擬器和鰭式場效電晶體（FinFET），後者更成為當前全球先進邏輯製造的基礎。
加州大學柏克萊分校工程學院院長Mark Asta表示，加州大學柏克萊分校研究人員的開創性突破與創新成果，推動半導體晶片技術進步，促成運算能力指數級成長並開啟人工智慧時代。EPIC中心讓研究型大學得以更早接軌最新、且與產業同步的半導體製程設備與技術，加速將其創新成果轉化至商業應用。期待雙方邊研發合作，共同推進研究創新，並培育新一代工程人才。
應材與加州大學柏克萊分校已透過半導體研究合作和共享實驗室資源，建立密切合作關係，包括與柏克萊新興技術研究中心（Berkeley Emerging Technologies Research； BETR）和社會發展前瞻科技研發中心（Center for Information Technology Research in the Interest of Society；CITRIS）的合作計畫。眾多校友目前於應材擔任工程師、科學家和管理職務，應材每年也持續延攬該校優秀人才。雙方同樣扎根於矽谷創新生態系，讓創新構想、人才與設備資源得以在校園與產業間順暢流動。
