半導體產業正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係。記者黃仁杰／台北報導

半導體產業正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係。

[caption id="attachment_253472" align="aligncenter" width="2000"] SEMICON-Taiwan-2026大師論壇暨全球生態系高峰會壓軸爐邊對談，將首度集結臺灣電子供應鏈五強同台。（圖／SEMI提供）[/caption]

全球雲端與AI晶片生態版圖關鍵推手亞洲首亮相 議程涵蓋全AI價值鏈

SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講嘉賓、Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat，是全球推動下一代運算與AI系統發展的關鍵領袖。身為Google高階領導團隊成員，他將首度在亞洲公開發表主題演講，從客製化晶片、資料中心到高速網路的整合視角，分享AI基礎架構的未來藍圖，以及半導體生態系的演進方向。

值得關注的是，今年論壇首次劃分上、下午兩大主題場次，議程設計完整對應AI規模化發展的關鍵技術層，從Google、微軟代表的雲端算力與基礎設施，NVIDIA的加速運算平台，博通（Broadcom）的網路與光學互連，美光的全球布局與先進記憶體與儲存解決方案，英飛凌（Infineon）的電源與能效管理，到Meta的超大規模AI系統協同設計，再向下延伸至材料、設備與製程控制。

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從埃米製程到AI工廠 科技領袖剖析關鍵技術鏈

上午場「Ecosystem Executive Summit」將聚焦半導體製造根基與先進製程創新。啟諾迪（Qnity）執行長Jon Kemp將聚焦「微縮與堆疊」，分享埃米世代下先進封裝與材料創新如何重新定義半導體價值；科磊（KLA）半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan將解析AI晶片製造複雜度攀升下，製程控制如何加速良率提升與先進晶片量產；默克（Merck）電子科技事業體執行長Benjamin Hein將探討材料科學與整合式工作流程如何因應先進封裝日益複雜的技術挑戰。

下午「CEO Summit」則由六大科技巨頭接棒。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar將分享專用晶片與系統設計如何推動雲端與AI基礎架構持續演進；美光科技全球營運執行副總裁Manish Bhatia將從全球製造與供應鏈角度，解析先進記憶體與儲存技術如何支撐AI運算需求；博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理Asad Khamisy將探討網路、矽光子與封裝技術如何支撐百萬顆AI加速器互連；英飛凌首席營運長Alexander Gorski將聚焦夥伴合作與規模化營運，說明如何因應快速成長的AI市場需求；Meta人工智慧與運算基礎副總裁唐春強（CQ Tang）將分享資料中心、晶片、軟體與AI模型協同設計如何驅動大規模AI叢集發展；NVIDIA技術長Michael Kagan將從晶片、網路、軟體、電力與散熱等面向，剖析全方位協同設計如何推動AI工廠成形。

爐邊對談升級 台灣生態系協作回應全球需求

AI系統的規模與複雜度持續攀升，創新早已非單一公司所能獨力完成，壓軸的爐邊對談，正是對此趨勢的直接回應。爐邊對談將首度集結台灣電子供應鏈五強同台，由日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉，與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，並邀請聯發科技副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台與談，匯聚IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五大供應鏈關鍵環節的領導視角，構成難得一見的高規格對談陣容。

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v樺漢科技今（14）日舉辦法人說明會，說明2026年第二季營運成果與展望。樺漢董事長朱復銓指出，公開收購Kontron完成後，樺漢對Kontron持股將達約49.4%，雙方將進一步深化整合，預期從明年開始產生營收與成本綜效。另外透過各大應用別實體AI落地商業化，優化產品組合與獲利率。最後將透過營運、資產運用效率、與資本結構管理等手段提升長期股東權益報酬率 (ROE)，目標在2030年達到20% ROE里程碑，並提供股東30%年化總股東報酬率 (TSR)，維持同業最高水準。記者許若茵／台北報導

樺漢科技今（14）日舉辦法人說明會，說明2026年第二季營運成果與展望。樺漢董事長朱復銓指出，公開收購Kontron完成後，樺漢對Kontron持股將達約49.4%，雙方將進一步深化整合，預期從明年開始產生營收與成本綜效。另外透過各大應用別實體AI落地商業化，優化產品組合與獲利率。最後將透過營運、資產運用效率、與資本結構管理等手段提升長期股東權益報酬率 (ROE)，目標在2030年達到20% ROE里程碑，並提供股東30%年化總股東報酬率 (TSR)，維持同業最高水準。

[caption id="attachment_253466" align="aligncenter" width="1024"] 樺漢科技今（14）日舉辦法人說明會，說明2026年第二季營運成果與展望。（圖／記者許若茵攝）[/caption]

樺漢2026年第二季合併營收新台幣483.8億元，年增39.4%，毛利率19.3%，營業淨利26.9億元，年增2165.6%，歸屬母公司淨利10.5億元，每股盈餘7.15元，年增74.0%。

樺漢目前在手訂單超過新台幣2550億元，預期將驅動三大事業持續成長。其中高毛利智慧軟體與方案將帶動整體獲利體質持續改善。另外智慧工廠與廠務受惠於半導體廠務需求推動高科技設備與自動化系統營收成長。工業物聯網業務則持續由零售與金融智慧化需求推動營收增長。公司預期2026年樺漢整體營收、毛利、營業利益、以及淨利皆呈現高成長。

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樺漢指出，實體AI（Physical AI）應用持續落地至全球智慧製造、智慧金融、零售、邊緣運算系統等場景，推動工控物聯網以及智慧軟體與方案等業務成長。另外歐美智慧零售滲透率持續反映於樺漢營收表現上。同時，樺漢持續新事業佈局推進，涵蓋能源裝置、設備與建築智慧管理、ESG 節能減碳及 AI 技術應用等領域，並持續透過策略聯盟與併購，擴大智慧物聯網（AIoT）的應用場景，為客戶提供具高附加價值的數位轉型解決方案。

展望未來，樺漢表示，將持續憑藉硬體製造整合優勢，領跑AI實體應用落地，並藉由產品組合優化，深化與Kontron整合等具體措施實現結構性的獲利成長。同時以高毛利解決方案為發展導向，嚴守資本紀律，提高周轉率與資本運用效率，以創造未來五年穩健的 ROE 擴張藍圖。

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半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布2026會計年度第3季（5-7月）財報，單季營收達91.2億美元，年增25%，刷新歷史新高；GAAP每股盈餘3.17美元，年增43%，非GAAP每股盈餘則達3.50美元，同樣創下歷史新高。應材指出，隨AI在全球快速普及，材料工程解決方案需求持續升高，公司也進一步上調2026年半導體系統事業群營收預期。記者黃仁杰／台北報導

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布2026會計年度第3季（5-7月）財報，單季營收達91.2億美元，年增25%，刷新歷史新高；GAAP每股盈餘3.17美元，年增43%，非GAAP每股盈餘則達3.50美元，同樣創下歷史新高。應材指出，隨AI在全球快速普及，材料工程解決方案需求持續升高，公司也進一步上調2026年半導體系統事業群營收預期。

[caption id="attachment_253457" align="aligncenter" width="1672"] 應用材料（Applied Materials）公布2026會計年度第3季（5-7月）財報，單季營收達91.2億美元，年增25%，刷新歷史新高。（圖／AI生成）[/caption]

應材第3季GAAP毛利率為50.3%，較去（2025）年同期48.8%提升1.5個百分點；營業利益達30.8億美元，占營收33.7%。非GAAP毛利率則為50.4%，營業利益31億美元，占營收34%。本季營業活動現金流達30.4億美元，再創歷史新高，並透過股票回購及股利共向股東發放8.6億美元。

應材總裁暨執行長Gary Dickerson表示，AI快速普及帶動市場對材料工程解決方案需求達到前所未有的水準，公司因此上調今年半導體系統事業群營收預期，並預估2026年的成長速度將超越整體市場。隨客戶需求能見度持續提高，應材也看好2027年延續強勁成長。

財務長Brice Hill則指出，應材已連續13個季度實現毛利率年增擴張，預期今年下半年營收仍將維持強勁，其中DRAM、先進製程晶圓代工與邏輯製程，以及先進封裝將是主要成長動能，公司也正進一步擴充製造產能，以支援未來數年的客戶需求。

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半導體系統營收70.4億美元 DRAM占比升至26%

從事業群表現來看，應材第3季半導體系統事業群營收達70.4億美元，高於去年同期55.64億美元；其中晶圓代工、邏輯及其他產品占67%，DRAM占比則由去年同期22%提高至26%，快閃記憶體占比由9%降至7%。半導體系統事業群毛利率達55.3%，營業利益26.57億美元，營業淨利率37.7%。

因應AI帶動DRAM、HBM與先進封裝技術持續升級，應材本季也一次推出六套用於DRAM與先進封裝的新晶片製造系統，涵蓋磊晶、化學機械研磨（CMP）、電化學沉積、薄膜沉積，以及電子束量測與缺陷分析等製程環節。

其中，升級版Centura Prime Epi磊晶系統聚焦提升DRAM與HBM的電晶體效能；Opta Quad CMP則鎖定混合鍵合（Hybrid Bonding）所需的晶圓平坦度與厚度控制；Producer Avila 2 PECVD系統則透過改善超薄DRAM晶粒的機械穩定性，支援12層、16層以及未來更高堆疊層數的HBM。

此外，應材也推出新的沉積與蝕刻設備，協助晶片製造商持續推進邏輯與記憶體元件微縮，包括可在複雜3D結構中均勻沉積氮化矽的Centris Spectral原子層沉積系統，以及應用於3D NAND字線分離製程的Producer Selectra鉬蝕刻系統，目標進一步提升新一代AI晶片的效能、能源效率與製造良率。

EPIC合作增至11項 博通、柏克萊與SCREEN加入

在研發合作方面，應材持續擴大EPIC（設備與製程創新暨商業化）中心布局，目前合作計畫已增至11項。本季新增博通（Broadcom）、加州大學柏克萊分校及SCREEN Semiconductor Solutions三個合作夥伴。

其中，博通將參與次世代AI系統所需的先進封裝技術開發；柏克萊師生將與應材科學家及工程師共同投入AI運算所需材料與製程研究；SCREEN則將結合其晶圓清洗技術與應材的材料工程能力，共同開發先進晶片製程解決方案。

為因應全球AI基礎建設擴張，應材同時擴大新加坡製造與研發布局，投資5億美元打造新的淡濱尼園區（Tampines Campus），使當地先進無塵室產能增加超過一倍，進一步強化全球製造能力。

展望2026會計年度第4季，應材預估營收將達102.5億美元、上下浮動5億美元；非GAAP稀釋每股盈餘預估為4.02美元、上下浮動0.20美元。若以財測中值計算，營收規模將進一步突破百億美元，顯示AI帶動的先進製程、DRAM與先進封裝設備需求仍是應材後續營運的重要支撐。

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IBM宣布與OpenAI建立合作夥伴關係，將OpenAI旗下AI模型與工具進一步導入企業市場，雙方除了共同推廣AI產品，也將針對金融服務、政府、電信及零售等產業開發專屬解決方案。IBM更計畫培訓及認證數萬名顧問，協助全球大型企業導入OpenAI技術。記者彭夢竺／編譯

IBM宣布與OpenAI建立合作夥伴關係，將OpenAI旗下AI模型與工具進一步導入企業市場，雙方除了共同推廣AI產品，也將針對金融服務、政府、電信及零售等產業開發專屬解決方案。IBM更計畫培訓及認證數萬名顧問，協助全球大型企業導入OpenAI技術。

據了解，雙方並未公布此次合作的財務條件。值得注意的是，IBM不到一年前才宣布與Anthropic建立類似合作，如今再納入OpenAI，也反映IBM持續擴大與不同前沿AI模型業者合作的策略。

[caption id="attachment_88337" align="aligncenter" width="1200"] IBM（圖／123RF）[/caption]

數萬名IBM顧問接受OpenAI培訓

根據合作協議，IBM將在旗下IBM Consulting成立專門的OpenAI業務團隊。IBM Consulting管理合夥人Mike Healy表示，未來幾個月將培訓及認證數萬名顧問，主要透過既有員工再培訓方式進行。

培訓內容將涵蓋OpenAI Codex、API、網路安全及顧問解決方案等能力。此外，IBM還將成立一支專門的「Forward Deployed Experts」團隊，透過OpenAI Partner Network接受相關訓練，進一步協助企業客戶實際部署AI。

GPT-5.6、Codex導入IBM顧問AI平台

IBM也將把OpenAI最新模型與產品整合至「IBM Consulting Advantage」，包括GPT-5.6、Codex及ChatGPT Work，讓旗下顧問運用AI協助企業客戶將相關技術導入核心業務流程。

雙方也將延續在資安領域的合作。IBM與OpenAI今年6月已針對「OpenAI Daybreak Cyber Partner Program」展開合作，此次則進一步將OpenAI模型整合至IBM Autonomous Security，運用多AI Agent技術強化企業資安服務。

企業AI戰場升溫 OpenAI擴大顧問合作版圖

隨著生成式AI市場快速發展，模型業者之間的競爭已不只聚焦誰能打造能力更強的模型，如何取得大型企業客戶、推動AI大規模落地，也成為下一階段的重要戰場。

OpenAI近來積極透過顧問公司及科技服務業者擴大企業市場，過去已宣布與Infosys、塔塔顧問服務（Tata Consultancy Services，TCS）等大型IT服務公司合作，希望藉由全球系統整合商既有的企業客戶及顧問網絡，擴大旗下AI產品的企業採用。

IBM不到一年連攜Anthropic、OpenAI

對IBM而言，這次合作則進一步擴充其前沿AI模型陣容。IBM採取「模型中立」策略，除了發展自家的Granite系列AI模型，也持續整合第三方業者的技術，並透過watsonx平台及全球顧問服務，協助企業依照不同需求選擇及部署AI模型。

IBM不到一年前才宣布與Anthropic合作，如今再攜手OpenAI，意味著公司並未將企業AI策略押注在單一模型供應商，而是希望扮演整合不同AI技術與企業實際需求的角色。

IBM下修營收預測 AI仍被視為成長引擎

此次合作也正值IBM試圖加速AI業務成長之際。IBM上月在季度業績不如預期後，下調2026年營收預測，不過執行長Arvind Krishna仍在財報電話會議中強調，AI將是公司的長期成長動能，目前AI的採用並沒有取代IBM大型主機業務需求，反而形成互補。

從建立專屬OpenAI顧問團隊、培訓數萬名員工，到整合GPT-5.6、Codex及ChatGPT Work，IBM與OpenAI此次合作的重點已不只是提供企業使用AI模型，而是進一步深入企業的導入、顧問及系統整合環節。隨著企業AI支出持續增加，大型顧問與IT服務商所掌握的企業客戶，也正成為OpenAI、Anthropic等AI業者競爭的新戰場。

資料來源：Techcrunch

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Google持續加快AI模型更新速度，最新推出Gemini 3.7 Flash，鎖定軟體程式開發及企業自動化任務，不僅強化除錯、問題解決及可直接投入正式環境的程式碼生成能力，更主打AI Agent多步驟工作流程。不過，市場高度關注的旗艦模型Gemini 3.5 Pro仍未公布正式推出時間。記者彭夢竺／編譯

Google持續加快AI模型更新速度，最新推出Gemini 3.7 Flash，鎖定軟體程式開發及企業自動化任務，不僅強化除錯、問題解決及可直接投入正式環境的程式碼生成能力，更主打AI Agent多步驟工作流程。不過，市場高度關注的旗艦模型Gemini 3.5 Pro仍未公布正式推出時間。

根據外媒《路透社》報導，投資人近期密切關注Gemini 3.5 Pro的進展，將其視為Google DeepMind能否在前沿AI模型競爭中追上OpenAI及Anthropic的重要指標。Google今年7月曾表示，Gemini 3.5 Pro正在與合作夥伴進行測試，並稱產品將「很快」推出，但至今仍沒有更明確的時間表。

[caption id="attachment_214003" align="aligncenter" width="1200"] Google持續加快AI模型更新速度，最新推出Gemini 3.7 Flash。（圖／123RF）[/caption]

再推新模型 Gemini 3.7 Flash強攻程式開發

相較於遲遲未登場的旗艦模型，Google正在快速更新Flash系列。Gemini 3.7 Flash距離上一代Gemini 3.6 Flash推出僅約3週，反映Google正積極加快模型迭代速度。

根據Google公布的資訊，Gemini 3.7 Flash在多項程式開發任務上的表現有所提升，包括程式除錯、問題解決，以及生成可直接用於正式環境的程式碼。

除了Coding能力，Google也將Gemini 3.7 Flash定位為企業建置自主AI系統的低成本選項，讓AI能自行規劃任務、操作軟體工具，並完成多步驟工作流程，進一步降低過程中需要人類介入的程度。

價格直接砍半 搶企業AI Agent市場

為了加速企業及開發者採用，Google也祭出價格策略。Gemini 3.7 Flash即日起至今年底，輸入每100萬個Token收費0.75美元，輸出每100萬個Token則為3.75美元，約為Gemini 3.6 Flash原始價格的一半。

Google同時將新模型導入Gemini Spark，這項訂閱制AI Agent服務目前提供全球超過160個國家的Google AI Pro及Ultra用戶使用。

隨著企業開始從單純使用聊天機器人，進一步轉向能自行執行任務的AI Agent，模型除了能力之外，推論成本也成為競爭關鍵。Gemini 3.7 Flash以較低價格切入，顯示Google希望同時從效能及成本兩方面爭取開發者與企業客戶。

DeepMind高層大洗牌 Google加速追趕

Gemini 3.7 Flash登場之際，Google的AI部門也正經歷重大人事變動。《路透社》日前獨家報導，Google共同創辦人謝爾蓋．布林（Sergey Brin）近幾個月要求核心AI團隊全力投入Gemini，希望母公司Alphabet能縮小與競爭對手之間的差距。

Google上週更宣布大幅調整Google DeepMind領導團隊，原執行長德米斯．哈薩比斯（Demis Hassabis）卸下職務，由原副手Koray Kavukcuoglu接掌；與此同時，Gemini兩名最初的技術共同負責人也離開Google，共同創辦新創公司。

Google執行長皮查伊（Sundar Pichai）則在7月財報電話會議上為公司的AI策略辯護。面對外界質疑Google因旗艦模型延後推出，並在AI程式開發領域落後競爭對手，皮查伊試圖淡化相關疑慮。

Gemini 3.5 Pro何時亮相仍是最大焦點

儘管Gemini 3.7 Flash進一步補強Google在Coding、AI Agent及低成本推論市場的布局，但真正受到市場關注的仍是Gemini 3.5 Pro。

在OpenAI與Anthropic持續推進前沿模型、程式開發也成為AI業者重要戰場之際，Gemini 3.5 Pro能否如Google預期縮小與競爭對手的差距，將成為Google下一階段AI競爭力的重要觀察指標。

資料來源：路透社

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美中科技角力持續升溫，微軟（Microsoft）正在逐步縮減中國業務。根據外媒《路透社》查閱企業文件發現，過去5年至少已有15個微軟在中國的分公司及合資企業關閉，多名公司消息人士更形容，微軟正在中國採取「撤退」策略。記者彭夢竺／編譯

美中科技角力持續升溫，微軟（Microsoft）正在逐步縮減中國業務。根據外媒《路透社》查閱企業文件發現，過去5年至少已有15個微軟在中國的分公司及合資企業關閉，多名公司消息人士更形容，微軟正在中國採取「撤退」策略。

事實上，微軟早在2023年就一度評估是否全面退出中國市場，但最終仍決定留下，其中一項重要原因，就是協助中國企業拓展海外市場的雲端及AI業務，仍具有獲利空間。

這與十多年前微軟對中國市場的態度形成強烈對比。2010年Google因審查制度及網路攻擊疑慮決定退出中國時，微軟共同創辦人比爾．蓋茲（Bill Gates）及當時執行長史蒂夫．鮑爾默（Steve Ballmer）都曾認為Google反應過度；如今，在中國推動軟體國產化及美國科技出口限制雙重夾擊下，微軟自身也開始重新評估在中國市場的布局。

[caption id="attachment_159336" align="aligncenter" width="1200"] 美中科技角力持續升溫，微軟（Microsoft）正在逐步縮減中國業務。（圖／123RF）[/caption]

微軟在中國5年關閉至少15個據點

根據《路透社》取得的企業文件，微軟過去5年至少關閉15個中國分公司及合資企業。5名公司消息人士指出，微軟目前採取的策略可以形容為逐步「撤退」。

其中一名消息人士透露，微軟甚至曾在2023年考慮退出中國，原因是部分高層認為，公司為規模有限的業務承擔了過高的地緣政治風險。微軟2024年曾表示，中國市場僅占其全球營收約1.5%。

不過，消息人士強調，微軟目前沒有全面退出中國的計畫。微軟發言人則表示，公司仍致力於中國市場，並指出當地業務狀況受到市場競爭、監管要求及科技趨勢等多重因素影響。

中國力推國產軟體 Windows面臨壓力

微軟在中國遭遇的第一道壓力，來自北京近年積極推動國產科技及軟體。自2017年起，中國開始推動使用被認為更加「安全可靠」的國產軟體，加上中國本土產品競爭力逐漸提升，使Windows及Office等微軟核心產品面臨越來越大的市場壓力。

微軟過去並非沒有嘗試因應，他們曾推出Windows 10中國政府版，相關合作甚至由微軟執行長納德拉（Satya Nadella）親自與中國財政部官員協商。產品後來獲部分政府機關採用，但市場表現仍未達到微軟原先期待。

2023年12月至2026年5月間發布的6份中國政府電腦系統採購指南，其中5份沒有推薦微軟產品；另外1份雖然納入Windows 10中國政府版，卻註明使用時須符合「額外管理要求」。

美國出口管制再補一刀 AI、雲端擴張受限

除了中國政策轉向之外，美國對先進晶片、AI及其他敏感科技的出口限制，也讓微軟在中國的發展更加困難。

對微軟而言，這形成特殊的雙重壓力：一方面，中國希望降低對美國科技的依賴；另一方面，美國又限制部分先進科技流向中國，使微軟難以在當地大規模拓展高獲利的AI及雲端業務。

美中關係惡化也正在影響其他美國企業對中國市場的態度。中國美國商會最新商業環境調查顯示，目前僅52%受訪企業將中國列為全球主要投資優先市場，低於2019年的62%。

靠「中國企業出海」找到新生意

儘管微軟未能如預期成為中國政府的重要科技供應商，卻意外在另一塊市場找到留下來的理由，也就是協助中國企業走向全球。包括TikTok母公司字節跳動（ByteDance）、快時尚業者Shein等中國企業，在歐美擁有龐大海外業務，因此需要符合當地法規的雲端基礎設施。消息人士指出，這類企業會使用微軟Azure管理海外資料。

微軟還能透過Azure，向中國企業客戶提供OpenAI等西方AI供應商的模型服務。到了2020年代中期，協助中國企業拓展海外市場，已成為微軟與中國相關業務中規模最大的部分。

不過，消息人士也強調，這項業務與微軟全球營收相比依然很小，而且未來能否持續成長仍存在疑問。

隨著Kimi等中國本土AI模型的能力越來越接近西方產品，價格卻更加便宜，中國企業若改用本土模型，就不一定需要透過Azure取得西方AI服務，微軟目前找到的這扇「窗口」未必能永久維持。

中國AI人才仍難放棄 微軟曾想關研究中心

另一個讓微軟難以完全退出中國的重要原因，就是當地的工程及AI人才。微軟自1990年代開始在中國建立研發團隊，Microsoft Research China更長期培養大量科技人才，其校友後來進入包括商湯科技、DeepSeek等中國AI企業擔任重要職位。

然而，美國出口管制已開始影響微軟中國工程師接觸尖端技術的能力。消息人士透露，微軟一度考慮關閉研究中心，但最後選擇將部分頂尖人才轉移海外。原本的Microsoft Research China、現稱Microsoft Research Asia，也陸續在溫哥華、新加坡及東京設立研究據點。

微軟2024年更曾向約1,000名頂尖工程師提供轉調美國及另外3個西方國家的機會，但消息人士透露，最終只有約三分之一接受。部分資深工程師反而選擇離開微軟，轉往中國的大學及科技公司，讓他們既能繼續從事高階研究，也能留在家人身邊。

不全面退出 但中國角色已經改變

從Windows、Office到Azure及AI，微軟在中國的角色正發生明顯轉變。過去公司希望深入中國政府及本土市場，如今則逐漸縮減實體據點，並把商業重心轉向協助中國企業拓展海外。

中國市場僅占微軟全球營收約1.5%，卻牽涉美中科技管制、人才競爭及龐大的地緣政治風險；另一方面，中國仍擁有大量頂尖工程人才及具有海外需求的科技企業。

這也讓微軟面臨一項兩難：中國市場的重要性已經不如過去，但要完全離開，代價同樣不低。在AI競爭持續升溫之下，微軟選擇的並非全面退出，而是縮小自身曝險，同時保留人才與中國企業全球化帶來的商業機會。

資料來源：路透社

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AI晶片需求持續推升先進封裝技術難度，台積電CoWoS最新量產進展傳出突破。目前全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，良率突破98%，台積電並持續擴大封裝尺寸，預計2028年推出14倍光罩尺寸版本，以容納更多運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）。記者黃仁杰／編譯

AI晶片需求持續推升先進封裝技術難度，台積電CoWoS最新量產進展傳出突破。目前全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，良率突破98%，台積電並持續擴大封裝尺寸，預計2028年推出14倍光罩尺寸版本，以容納更多運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）。

[caption id="attachment_212835" align="aligncenter" width="1280"] 目前全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS已進入量產，良率突破98%，台積電並持續擴大封裝尺寸。（圖／台積電提供）[/caption]

台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍近期談到先進封裝技術發展時指出，部分採用5.5倍光罩尺寸CoWoS封裝的AI相關產品，良率已達98%至99%的水準。台積電先前也已在5月台灣技術論壇公開表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS的量產良率超過98%。

CoWoS是台積電重要的2.5D先進封裝技術，可將多顆邏輯晶片與HBM整合在同一封裝中。隨著AI加速器需要更多運算晶粒與HBM，單一封裝面積也持續放大，對製程控制、封裝可靠度與良率提出更高要求。台積電官方資料顯示，CoWoS-S目前可支援最高3.3倍光罩尺寸中介層，更大型封裝則主要透過CoWoS-L及CoWoS-R技術實現。

台積電今年進一步將CoWoS放大至5.5倍光罩尺寸，並進入量產。台積電表示，相關技術在2025年已完成品質與可靠度認證，並於2026年啟動大量生產。

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封裝尺寸愈大，製程難度也隨之提高。多顆邏輯晶片、HBM、中介層與基板必須在同一封裝內完成整合，一旦發生凸塊對位偏差、底部填充材料缺陷，或受到熱膨脹差異影響，都可能降低最終產品良率。

何軍指出，當封裝尺寸超過約3倍光罩後，設計階段就必須更重視機械、熱與材料可靠度。隨著大型AI晶片功耗與封裝面積提高，封裝內部元件對熱循環及機械應力的耐受能力，也必須提高到接近甚至超越車用電子的可靠度要求。

換言之，大型AI晶片的挑戰已不只在於能否將更多晶片放進同一封裝，而是從產品設計初期，就必須同時考慮後續封裝時可能面臨的熱、機械與材料問題。

台積電仍將持續放大CoWoS尺寸。公司目前規畫於2028年開始生產14倍光罩尺寸CoWoS，可在單一封裝內整合約10顆大型運算晶粒，以及最多20顆HBM。

到了2029年，台積電則計畫進一步推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本，HBM整合數量可提高至24顆。公司預期未來數年CoWoS尺寸將持續擴大，以滿足下一代AI系統對運算能力及記憶體頻寬的需求。

除了CoWoS，台積電也同步發展System-on-Wafer（SoW）晶圓級系統整合技術。SoW可將整合面積進一步放大至超過40倍光罩尺寸，未來最高能整合16顆運算晶片及64顆HBM，提供比傳統單一封裝更大規模的系統整合能力。

隨著AI加速器從單一大型GPU，逐漸走向多晶粒、更多HBM與大型封裝架構，先進封裝良率也成為AI晶片量產的重要環節。台積電5.5倍光罩尺寸CoWoS良率突破98%，顯示公司在放大封裝尺寸的同時，仍能維持高量產良率；下一步則將持續挑戰14倍甚至更大的CoWoS封裝。

來源：wccftech

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鴻海精密工業股份有限公司今（12）日公告，董事會通過向鑫鴻國際投資股份有限公司購置位於新北市土城區中山路28號土地及地上物，交易金額為新台幣10億元（不含相關稅費及交易成本）。記者黃仁杰／台北報導

鴻海精密工業股份有限公司今（12）日公告，董事會通過向鑫鴻國際投資股份有限公司購置位於新北市土城區中山路28號土地及地上物，交易金額為新台幣10億元（不含相關稅費及交易成本）。

[caption id="attachment_199607" align="aligncenter" width="820"] 鴻海精密工業股份有限公司今（12）日公告，董事會通過向鑫鴻國際投資股份有限公司購置位於新北市土城區中山路28號土地及地上物。(圖／記者黃仁杰攝)[/caption]

此次交易標的為新北市土城區沛陂段388地號土地，土地面積約5,008.52平方公尺（約1,515坪），使用分區為乙種工業區，建蔽率60%、容積率210%。

鴻海委託兩家專業不動產估價師事務所進行估價。冠宏不動產估價師事務所以土地開發分析法及比較法評估，估價結果約為新台幣10.41億元，每坪約68.68萬元；CBRE不動產估價師聯合事務所以土地開發分析法及比較法評估，估價結果約為新台幣10.11億元，每坪約66.7萬元。

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依據估價報告及相關開發條件分析，基地重建開發後，地上可規劃廠辦面積約3,182坪至6,364坪。鴻海評估，該基地之地理位置及土地規模符合未來營運發展及空間規劃需求，後續將朝光通訊產業、超精密模具及精密成型等相關業務發展方向進行整體規劃。

賣方鑫鴻國際投資股份有限公司負責人郭台強，與本公司主要股東具有二親等以內血親關係，依據「證券發行人財務報告編製準則」及國際會計準則 IAS 24 相關規定，本交易依法認定為關係人交易，並依規定辦理審議及資訊揭露程序。

鴻海集團表示，此次土地取得，將有助於集團在新北市中長期營運布局及產能發展規劃，強化未來產業發展及空間配置彈性。

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鴻海今（12）日公布2026年第2季財報，單季合併營收達2兆5258.94億元，季增19%、年增41%；歸屬母公司業主淨利599.74億元，季增20%、年增35%，創歷年同期新高，每股盈餘（EPS）4.27元。累計上半年淨利1098.93億元，年增27%，EPS達7.84元，高於去年同期6.23元。記者黃仁杰／台北報導

鴻海今（12）日公布2026年第2季財報，單季合併營收達2兆5258.94億元，季增19%、年增41%；歸屬母公司業主淨利599.74億元，季增20%、年增35%，創歷年同期新高，每股盈餘（EPS）4.27元。累計上半年淨利1098.93億元，年增27%，EPS達7.84元，高於去年同期6.23元。

[caption id="attachment_252743" align="aligncenter" width="1477"] 鴻海今（12）日公布2026年第2季財報，單季合併營收達2兆5258.94億元，季增19%、年增41%。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

鴻海表示，第2季受惠產品組合改善與營運規模擴大，帶動核心獲利明顯成長。其中，AI基礎建設需求持續升溫，推升AI伺服器、AI機櫃與高速交換器等產品出貨，成為本季營運主要成長動能。

從獲利指標來看，鴻海第2季毛利率為6.12%，較前一季6.18%減少0.06個百分點，較去年同期6.33%下降0.21個百分點；營業利益則達948.03億元，季增25%、年增68%，營益率3.75%，季增0.18個百分點、年增0.60個百分點，顯示本業獲利能力持續提升。

累計今年上半年，鴻海合併營收達4兆6454.28億元，年增35%，創歷年同期新高；毛利率6.15%，年減0.08個百分點，營益率則達3.67%，較去年同期增加0.67個百分點。

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AI伺服器比重持續拉高，也進一步改變鴻海營收結構。第2季雲端網路產品營收占比達51%，首度突破五成，較第1季48%進一步提高，並成為四大產品類別中占比最高的業務；消費智能產品占29%、電腦終端產品占15%，元件及其他產品占5%。

鴻海指出，第2季雲端網路產品營收季對季、年對年皆呈現強勁成長，符合公司原先預期；消費智能產品則季增、年增均呈顯著成長，表現優於預期；電腦終端產品同樣呈現強勁季增與年增，元件及其他產品則受惠關鍵零組件及相機模組出貨成長，整體表現也優於原先預估。

隨著AI伺服器及雲端網路產品營收占比持續升高，傳統消費性電子產品淡旺季對鴻海營運的影響也逐漸降低。鴻海輪值CEO蔣集恆表示，過去電子業常以「五窮六絕」形容5、6月淡季，但隨雲端網路與AI伺服器業務比重增加，過去明顯的季節性波動已經逐漸淡化。

展望第3季，鴻海預期整體營運將較第2季顯著成長，較去年同期則呈現強勁成長，全年展望同樣維持強勁成長。其中，雲端網路產品仍是主要成長引擎，公司預估AI機櫃第3季出貨將季增高雙位數，進一步推升AI伺服器營收。

其他產品方面，鴻海預期第3季消費智能產品營收將呈現季增及年增；電腦終端產品預估季減、年增；元件及其他產品則預估季對季持平、年對年成長。

鴻海強調，目前AI布局已從零組件、液冷散熱延伸至MDC（模組化資料中心）及完整資料中心，具備從零組件到系統的完整解決方案。面對全球AI基礎建設需求持續升溫，公司將持續擴充全球AI產能因應，並對後續AI機櫃與資料中心業務維持正向看法。

鴻海也看好全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI基礎建設投資，認為相關資本支出增加將持續支撐AI伺服器、AI機櫃及資料中心需求，成為公司後續營運成長的重要動能。

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新思科技（Synopsys）指標性技術大會 Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場，吸引超過千名來自台灣半導體、AI、高效能運算、先進封裝、電子製造及系統應用領域的高階主管、矽晶設計社群及產業生態系夥伴共襄盛舉。本次大會以「從矽晶片到系統設計（silicon to systems design）的未來」為核心，集結新思科技使用者大會（Synopsys User Group Conference, SNUG） 與 Simulation World 兩大技術盛會，匯聚超過 70 位產業與技術專家，透過 11 個產業主題分項論壇，帶來近百場技術議程，深入探討 AI 時代下從晶片設計、系統工程到智慧應用的創新發展。記者黃仁杰／台北報導

新思科技（Synopsys）指標性技術大會 Synopsys Converge Taiwan於本週盛大登場，吸引超過千名來自台灣半導體、AI、高效能運算、先進封裝、電子製造及系統應用領域的高階主管、矽晶設計社群及產業生態系夥伴共襄盛舉。本次大會以「從矽晶片到系統設計（silicon to systems design）的未來」為核心，集結新思科技使用者大會（Synopsys User Group Conference, SNUG） 與 Simulation World 兩大技術盛會，匯聚超過 70 位產業與技術專家，透過 11 個產業主題分項論壇，帶來近百場技術議程，深入探討 AI 時代下從晶片設計、系統工程到智慧應用的創新發展。

[caption id="attachment_252739" align="aligncenter" width="2560"] 新思科技策略任務與技術資深副總裁Raja Tabet 於 SNUG 進行分享。（圖／新思科技提供）[/caption]

Synopsys Converge Taiwan不僅展示新思科技以AgentEngineer™ 技術為核心的AI 驅動工程流程最新進展，包括近期攜手輝達、英特爾晶圓代工、超微與微軟推出的代理式AI工程流程。此外，亦展現橫跨晶片設計、驗證、封裝到系統開發的全方位整合能力。透過此次大會，新思科技與產業夥伴共同探索 AI 時代下工程創新的新典範，推動從矽晶片到系統（silicon to systems）」的跨領域協作，持續強化台灣在全球半導體與 AI 創新生態系中的關鍵角色。

新思科技策略任務與技術資深副總裁Raja Tabet 於主題演講中表示，台灣在推動全球半導體產業發展中扮演關鍵角色，持續助力 AI、高效能運算、汽車及其他新興科技領域的創新突破。隨著產品設計複雜度持續提升，工程團隊需要採用全新的方法，加速創新並提升生產力。

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Raja Tabet 指出，新思科技持續透過先進技術協助工程團隊突破傳統設計限制，其中 Multiphysics Fusion™ 技術整合電子設計與多物理場分析能力，並結合 AgentEngineer™ 與多代理人自動化（multi-agent automation），協助客戶加速產品開發流程、最佳化設計效能，進一步提升生產力。

新思科技亞太區應用工程副總裁（VP APAC, Applications Engineering）Padmesh Mandloi 表示，我們正處於一個 AI 正在重塑生活各個面向的時代。AI 正改變晶片設計、封裝工程開發、工廠營運模式，以及機器人訓練流程等。當矽晶、軟體與 AI 深度融合，產品正朝向更智慧化方向發展，而代理型AI正逐步重新定義產品工程開發流程。未來，透過模擬、分析與設計自動化的整合應用，工程團隊將能更快速驗證創新概念、提升開發效率，並打造符合 AI 時代需求的新世代智慧產品。

大會聚焦 AI 驅動工程（AI-driven Engineering）、先進封裝、高效能運算、矽光子、智慧製造、電源與熱管理，以及系統級驗證等關鍵技術領域，展現 AI 技術如何從晶片設計延伸至完整系統開發流程。

本次 Synopsys Converge Taiwan透過跨領域技術交流、產業分享與深度對話，串聯晶片設計、系統工程與終端應用領域的創新能量。來自半導體、AI、高科技製造及系統應用領域的產業代表，分享面對 AI 時代技術挑戰的創新實務經驗，共同探索智慧系統開發的新方向。

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