電電公會理事長、鴻海董事長劉揚偉今（15）日出席電電公會代表大會受訪時，被問及台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）科學園區進展，他表示，有持續在美國、墨西哥、波蘭、印度等地勘查洽商，其他各國也積極詢問當中，預期墨西哥會有機會最先落地。記者彭夢竺／綜合報導

電電公會理事長、鴻海董事長劉揚偉今（15）日出席電電公會代表大會受訪時，被問及台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）科學園區進展，他表示，有持續在美國、墨西哥、波蘭、印度等地勘查洽商，其他各國也積極詢問當中，預期墨西哥會有機會最先落地。

[caption id="attachment_220048" align="aligncenter" width="1567"] 電電公會理事長劉揚偉。 （圖／電電公會提供）[/caption]

電電公會今日舉行27屆第2次會員大會，針對TEEMA海外科學園區進度進度，劉揚偉在會前受訪時表示， 美國會以亞利桑那、德州為主，這2州都各自有幾個備選地點，過去2、3個星期都有派人去初步探勘，但還需要後續持續勘查，目前決定最終區域。

至於墨西哥，劉揚偉指出，第一座TEEMA園區最早可能會落腳墨西哥的索諾拉州（Sonora），公會已經勘查過3次，是最早啟動討論且進展較快的合作國家，也可能是最快落地的園區。

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劉揚偉也強調，各國都對TEEMA園區表達歡迎，台灣科學園區的模式已經獲國際上認可，有多國主動詢問與邀請，只不過後續做法將與各國就園區建設條件、相關做法談清楚後，才能針對台灣不同公協會啟動招商，目前公開各園區條件，大多以鼓勵台灣的廠商能投入該國的在地投資，以擴大當地市場。

除了美國、墨西哥，劉揚偉提到，在波蘭方面，最近鴻海集團也決定要在當地規劃電動車製造研發中心，預期集團會有一定規模的布局；印度部分，公會也持續洽談TEEMA科學園區的可能性。

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人工智慧（AI）持續推升全球半導體需求，台積電在2026技術論壇指出，隨著AI應用從生成式AI、代理式AI逐步走向實體AI，全球半導體市場規模成長速度正超出原先預期。台積電預估，全球半導體市場今年將正式突破1兆美元，並於2030年進一步擴大至1.5兆美元，其中高效能運算（HPC）與AI相關應用將占整體市場55%，成為最主要的成長引擎。記者黃仁杰／台北報導

人工智慧（AI）持續推升全球半導體需求，台積電在2026技術論壇指出，隨著AI應用從生成式AI、代理式AI逐步走向實體AI，全球半導體市場規模成長速度正超出原先預期。台積電預估，全球半導體市場今年將正式突破1兆美元，並於2030年進一步擴大至1.5兆美元，其中高效能運算（HPC）與AI相關應用將占整體市場55%，成為最主要的成長引擎。

[caption id="attachment_155739" align="aligncenter" width="1200"] 台積電預估，全球半導體市場今年將正式突破1兆美元，並於2030年進一步擴大至1.5兆美元。（圖／科技島資料照）[/caption]

A14、A13接棒 台積電A系列製程延伸至2029年

在先進製程布局上，台積電公開更完整的A系列藍圖。其中，A14將採用第二代奈米片電晶體架構，並導入NanoFlex Pro技術。相較目前的N2製程，A14在相同功耗下速度最高可提升15%，在相同速度下最多可降低30%功耗，邏輯密度則提升至N2的1.23倍，預計將於2028年量產，且已獲主要客戶高度採用意願。

A14之後，台積電也同步規劃A13節點。A13為A14的直接微縮版本，設計規則可完整向後相容，讓既有設計得以快速移轉。相較A14，A13可再節省6%晶片面積，並進一步優化功耗與效能，預計於2029年進入量產。

此外，2奈米家族也持續擴張。台積電表示，N2已於2025年第四季開始量產，N2P與A16則將於2026年下半年接棒，後續N2X與N2U也分別規劃在2027年與2028年量產，其中N2U相較N2P可帶來更好的速度、功耗與密度表現。

CoWoS持續放大 2029年瞄準24顆HBM整合

除了晶片製程，台積電也持續擴大AI封裝技術版圖。CoWoS已成為AI訓練與推論的關鍵技術，目前全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已正式投入生產，良率超過98%。

台積電表示，未來五年CoWoS將持續以每年放大尺寸的節奏發展。依照目前規劃，2028年將量產14倍光罩尺寸版本，可整合20顆HBM；2029年則將進一步推出超過14倍光罩尺寸的新版本，可整合24顆HBM，以因應AI模型訓練與推論所需的龐大頻寬與記憶體需求。

SoW、SoIC同步推進 搶攻下一代AI系統整合

在更大規模的系統整合方面，台積電也同步公布TSMC-SoW技術進展。該技術可將中介層尺寸放大至超過40倍光罩尺寸，最多整合64顆HBM與16顆運算晶片。其中，SoW-P已自2024年開始量產，而能同時整合邏輯與HBM的SoW-X則預計於2029年就緒。

另一項3D堆疊技術SoIC也持續進化。台積電指出，相較2.5D互連的CoWoS，SoIC可提供56倍連接密度與5倍功耗效率。接合間距6微米版本已於2025年量產，後續將持續微縮，並於2029年實現A14對A14的4.5微米堆疊。

產能布局方面，為支援快速成長的AI需求，台積電表示，N2與A16產能預計在2026年至2028年間維持年複合成長率70%，而CoWoS與SoIC產能自2022年至2027年的年複合成長率則將超過80%。此外，來自客戶的AI加速器需求量，預估在2022年至2026年間將成長11倍。

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輝達（Nvidia）股價於14日再度噴發，單日漲幅超過4%，帶動公司市值衝上5.7兆美元的歷史新高，在下週發布財報前夕，引領科技股板塊全面走強。記者彭夢竺／編譯

輝達（Nvidia）股價於14日再度噴發，單日漲幅超過4%，帶動公司市值衝上5.7兆美元的歷史新高，在下週發布財報前夕，引領科技股板塊全面走強。

[caption id="attachment_205100" align="aligncenter" width="700"] NVIDIA 輝達（圖／取自輝達官網）[/caption]

H200獲准銷往中國 利多消息助長股價飆升

股價大漲的另一大動能，源於《路透社》的一則報導。

報導指出，美國商務部已核准約10家中國企業採購輝達性能第二強的H200晶片，獲准名單包括阿里巴巴、騰訊、字節跳動（ByteDance）以及京東等中國指標性科技大廠。

交付進度仍具變數 美財政部長持保留態度

儘管美方放行，但知情人士透露，目前尚未完成任何一筆實際交付，顯示輝達與陸企間的晶片貿易仍存在不確定性。美國財政部長貝森特（Scott Bessent）近日接受《CNBC》訪問時表示，關於輝達晶片在中國獲得進一步准入的事宜，目前沒有任何最新進展可以分享。

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地緣政治博弈 黃仁勳隨川普赴中參加高峰會

由於美國政府先前在AI競賽中嚴格限制輝達向中國銷售最先進晶片，輝達在每季財報中都未列入對中國的銷售展望。在此背景下，執行長黃仁勳於最後一刻加入美國總統川普的經貿代表團，前往中國參加與國家主席習近平的高峰會，引發市場高度關注。

年度表現亮眼 股價近12個月狂漲70%

統計顯示，輝達股價今年以來已累計上漲超過26%，而在過去12個月內，漲幅更達到驚人的70%。隨著下週財報即將登場，投資人正密切觀察這家AI領頭羊是否能持續交出超越預期的成績單。

資料來源：Yahoo Finance

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鴻海精密工業14日舉行法人說明會，除了釋出AI伺服器強勁成長訊號外，也首度對市場高度關注的CPO（共同封裝光學）交換機量產時程給出明確進度。輪值CEO蔣集恆表示，鴻海CPO交換機預計將於第三季正式量產出貨，全年出貨規模將達萬台等級，依目前訂單與客戶專案能見度來看，2027年出貨量可望出現數倍成長。記者黃仁杰／台北報導

鴻海精密工業14日舉行法人說明會，除了釋出AI伺服器強勁成長訊號外，也進一步揭露市場高度關注的CPO（共同封裝光學）交換機量產進度。輪值CEO蔣集恆表示，鴻海CPO交換機預計將於第三季正式量產出貨，全年出貨規模將達萬台等級，依目前客戶專案能見度，明年出貨量可望出現數倍成長。

[caption id="attachment_199607" align="aligncenter" width="1477"] 鴻海法說會對市場高度關注的CPO交換機量產時程給出明確進度。(圖／科技島資料照)[/caption]

蔣集恆指出，除了CPO交換機外，鴻海目前也同步推進1.6T高階交換機產品，並正與主要雲端及AI資料中心客戶進行專案推進與量產準備，預計第三季起陸續出貨。

CPO被視為下一代AI資料中心關鍵技術之一。隨著生成式AI快速推升GPU運算密度，傳統電傳輸架構逐漸面臨頻寬與功耗瓶頸，而透過將光通訊元件直接整合至交換器或晶片封裝中的CPO技術，能有效提升資料傳輸速度，同時降低延遲與功耗，因此成為近年全球雲端業者積極投入的新方向。

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業界普遍認為，AI資料中心的競爭已不再只是比拼GPU算力，高速網路與資料傳輸效率同樣成為決定整體效能的關鍵。隨著輝達、博通等業者積極推動800G、1.6T高速交換架構，CPO也被視為未來AI基礎建設的重要技術方向。

鴻海指出，除了交換機設計與系統組裝外，集團也正同步深化光模組、光電整合、纜線、連接器、高速傳輸與電源管理等關鍵零組件布局，希望透過提高自製率與系統整合能力，進一步提升交付效率與供應鏈掌握度。

蔣集恆透露，在800G以上高速交換機領域，受惠AI資料中心高速網路架構需求持續升溫，今年相關產品出貨與營收同樣有機會達到倍增成長。

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鴻海精密工業14日舉行法人說明會，並公布2026年第一季財報。受惠AI伺服器需求持續升溫，首季繳出營收、獲利雙成長成績單。鴻海第一季營收達2.12兆元，雖較上季下滑19%，但年增29%，歸屬母公司稅後純益達499.19億元，季增10%、年增19%，每股純益（EPS）3.56元，創歷史同期新高。記者黃仁杰／台北報導

鴻海精密工業14日舉行法人說明會，並公布2026年第一季財報。受惠AI伺服器需求持續升溫，首季繳出營收、獲利雙成長成績單。鴻海第一季營收達2.12兆元，雖較上季下滑19%，但年增29%，歸屬母公司稅後純益達499.19億元，季增10%、年增19%，每股純益（EPS）3.56元，創歷史同期新高。

[caption id="attachment_149463" align="aligncenter" width="812"] 鴻海精密工業14日舉行法人說明會，並公布2026年第一季財報。（圖／科技島資料照）[/caption]

從獲利結構來看，鴻海第一季毛利率6.18%，較上季增加0.3個百分點，營業利益率3.57%，季增0.29個百分點，淨利率則為2.36%，呈現「三率三升」。營業利益達756.49億元，雖受季節性因素影響較上季下滑12%，但較去年同期大增63%，反映高附加價值產品比重持續拉升。

不過，業外表現相對承壓。鴻海第一季業外損失16.17億元，較去年同期明顯縮水。公司說明，主要受到去年處分 夏普 資產的一次性利益墊高基期影響，加上基金投資評價利益減少，以及匯兌損失較去年同期增加45億元所致。此外，隨著AI業務擴張與資本支出增加，淨利息支出也年增38億元。

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在營收結構變化上，過去外界熟悉以智慧手機代工為主的鴻海，營運重心正快速向AI基礎建設傾斜。鴻海指出，第一季四大產品線中，雲端網路產品營收占比已達48%，逼近整體營收一半，穩居集團最大事業體；消費智能產品占33%，電腦終端產品占14%，元件及其他產品則占5%。

輪值CEO蔣集恆在法說會上指出，目前能見度比3月法說會時更好，AI仍是今年最重要的成長動能。受惠全球大型雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI投資，不論GPU伺服器或ASIC伺服器需求都相當強勁，鴻海第二季AI機櫃出貨可望維持高雙位數成長，全年出貨量更將呈現倍數以上成長。

蔣集恆進一步表示，隨著客戶專案推進，AI機櫃出貨將逐季放大，AI伺服器營收占整體伺服器比重也已超過五成，顯示AI已不再只是單一產品機會，而是正在重塑整個伺服器供應鏈結構。

除了出貨成長，鴻海也同步加速全球產能布局。蔣集恆透露，美洲仍是集團AI最大生產基地，涵蓋北美主要雲端客戶的大型專案，今年將進一步擴大美國投資規模，同時持續在台灣強化研發與初期量產能力。

鴻海預估，2026年資本支出將較去年增加超過3成，主要聚焦區域製造布局、自動化導入及核心產能提升。隨AI伺服器需求持續升溫，鴻海營運結構正逐步向雲端與AI基礎建設靠攏。

這篇文章 鴻海Q1賺499億元刷同期新高！AI伺服器爆發、雲端營收逼近半壁江山 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）正隨同美國總統川普訪問北京。在中國，馬斯克長期以來一直是眾人追逐的焦點，但他所扮演的角色卻相當複雜，既是被崇拜的科技先驅，有時也被視為不聽話的刺頭。記者彭夢竺／編譯

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）正隨同美國總統川普訪問北京。在中國，馬斯克長期以來一直是眾人追逐的焦點，但他所扮演的角色卻相當複雜，既是被崇拜的科技先驅，有時也被視為不聽話的刺頭。

[caption id="attachment_214849" align="aligncenter" width="985"] 伊隆馬斯克（圖／AI生成）[/caption]

白宮代表團嬌點 馬斯克隨川普訪中欲成「美事」

馬斯克此次與蘋果（Apple）執行長庫克（Tim Cook）、輝達（Nvidia）執行長黃仁勳等10多位企業高層組成代表團，隨同川普參加川習會，這支隊伍主要由尋求解決在華經貿問題的高管組成。

週四在人民大會堂的歡迎儀式後，馬斯克對媒體表示，他希望能在大陸達成「許多美好的事情」。

雷軍強行自拍瘋傳 馬斯克不耐煩成網路話題

當晚在國宴開始前，長期仰慕馬斯克的小米執行長雷軍被拍到向馬斯克要求合照。影片顯示，馬斯克在合照前似乎對雷軍的要求感到些許不耐，挑起眉毛並深呼吸了一口氣。

這段神情被鏡頭捕捉後在社群媒體上瘋傳，中國網友紛紛調侃，雷軍在偶像面前也顯得卑微。

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利益契合 特斯拉技術仍是中國同業的靈感來源

布魯金斯學會（BrookingsInstitution）技術專家Kyle Chan指出，馬斯克的產業布局（電動車、自動駕駛、AI、人形機器人、腦機介面及衛星）與北京的技術優先發展目標幾乎完美契合。

儘管特斯拉面臨中國車廠的價格與技術競爭，但自駕技術仍被視為產業標竿。奇瑞汽車董事長尹同躍近期受訪時也坦承，奇瑞的目標是融合特斯拉的創新與豐田（Toyota）的品質。

星鏈隱憂 SpaceX主導地位引發解放軍警戒

相對於特斯拉受到的禮遇，馬斯克的SpaceX及其星鏈（Starlink）衛星通訊則引起了中國軍方的強烈不滿。

星鏈在俄烏戰爭中的卓越表現，令北京擔憂其在未來亞洲可能發生的衝突中扮演關鍵角色，進而促使中國加速開發國產替代方案。解放軍相關研究機構曾發文指出，星鏈的近乎壟斷地位已對國家安全構成警示。

挑戰重重 供應鏈限制與過往的爭議泥淖

馬斯克在中國的經營並非一帆風順。2021年，特斯拉曾因處理上海車展「車頂維權」事件不當，遭官媒批評後被迫向消費者致歉。此外，特斯拉車輛曾因鏡頭資安疑慮被禁止進入軍事單位，直到2024年馬斯克訪中並通過數據合規認證後才解禁。

目前馬斯克正尋求向中國供應商採購價值29億美元的太陽能板設備，但隨著中國考慮限制先進技術出口至美國，這項計畫恐增添變數。同時，特斯拉也正積極爭取FSD全自動輔助駕駛系統在大陸落地的許可。

未來展望 國產品牌崛起恐淡化英雄色彩

長期來看，馬斯克在中國的影響力可能隨著本土車企的超越而減弱。電動車博主常岩認為，當中國公司趕上甚至超越馬斯克的科技帝國時，他在大眾心中的神話地位可能開始黯淡，但他在科技史上所達成的成就，仍將使他成為中國科技產業的精神指標。

資料來源：路透社

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IC設計新兵通寶半導體（7913）將於15日登錄興櫃，今（14）日舉行興櫃前法人說明會，首度對外完整揭露技術布局與未來成長藍圖。通寶為成立於2016年的晶片設計公司，不僅核心研發團隊來自美國高通影像技術團隊，近期更獲全球矽智財龍頭Arm Holdings策略投資，替後續發展增添市場關注度。記者黃仁杰／台北報導

IC設計新兵通寶半導體（7913）將於15日登錄興櫃，今（14）日舉行興櫃前法人說明會，首度對外完整揭露技術布局與未來成長藍圖。通寶為成立於2016年的晶片設計公司，不僅核心研發團隊來自美國高通影像技術團隊，近期更獲全球矽智財龍頭Arm Holdings策略投資，替後續發展增添市場關注度。

[caption id="attachment_219571" align="aligncenter" width="2560"] 通寶半導體今（14）日舉行興櫃前法人說明會，圖為董事長沈軾榮。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

通寶表示，公司專注於智慧影像處理與精密動件控制系統單晶片（SoC）開發，目前產品已廣泛應用於多功能事務機（MFP）、各式列印設備與影像輸出系統，並打入全球超過20家品牌客戶供應鏈。公司指出，在傳統國際大廠逐步將資源轉向AI與車用市場之際，通寶看好MFP與專業影像SoC市場出現新一波替代商機。

技術布局方面，通寶目前已推出QB6系列產品，採用28奈米製程並完成量產，累積出貨已突破百萬顆；新一代高階QB7系列則導入Arm Cortex-A76四核心架構，採用台積電12奈米製程，同時整合AI影像優化與後量子密碼（PQC）資安機制，工程樣品已完成，預計2027年正式量產。此外，公司也同步開發採用ARM與RISC-V混合架構的QB2系列，鎖定消費型便攜設備市場。

財務表現方面，通寶2025年營收達4.31億元，年增70%，EPS為0.36元，毛利率維持40%以上。若拉長時間來看，公司營收已從2023年的1.45億元成長至2025年的4.31億元，兩年成長近3倍，展現高速成長動能。

展望後市，通寶表示，除了持續深化既有列印與影像市場，公司也將進一步切入ASIC客製晶片、安全晶片，以及醫療影像、機器人、無人機與工廠自動化等新興應用，希望透過高階SoC與資安技術優勢，擴大全球市場布局。

這篇文章 Arm入股、高通團隊撐腰！通寶半導體15日登興櫃 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

根據五位知情人士透露，微軟（Microsoft）正積極物色AI新創公司的收購機會，為未來與核心夥伴OpenAI分道揚鑣的可能性做準備。這類潛在收購能幫助微軟儲備AI人才，並實現在明年底前開發出尖端AI模型的目標。記者彭夢竺／編譯

根據五位知情人士透露，微軟（Microsoft）正積極物色AI新創公司的收購機會，為未來與核心夥伴OpenAI分道揚鑣的可能性做準備。這類潛在收購能幫助微軟儲備AI人才，並實現在明年底前開發出尖端AI模型的目標。

[caption id="attachment_159336" align="aligncenter" width="1200"] 微軟（Microsoft）正積極物色AI新創公司的收購機會，為未來與OpenAI分道揚鑣的可能性做準備。（圖／123RF）[/caption]

微軟放棄收購Cursor改由SpaceX接手

知情人士指出，微軟今年春季曾考慮收購代碼生成新創公司Cursor。然而，由於微軟已擁有GitHub Copilot，內部擔憂該交易無法通過反壟斷監管審查，最終決定退出。

隨後，由馬斯克（Elon Musk）領導的SpaceX在2月份收購xAI後，趁勢接手與Cursor達成協議。

微軟關注史丹佛團隊創立的Inception

微軟目前正與2024年中成立的小型新創公司Inception進行洽談。Inception由史丹佛大學團隊創立，專注於利用「擴散技術」開發大型語言模型，這種技術常見於AI影像生成，能同時產生並優化多個字詞，顯著提升模型運算速度。

微軟旗下的風險基金M12已於2025年底參與該公司5000萬美元的種子輪融資。據悉，Inception目前正尋求超過10億美元的估值，且SpaceX也對其展現濃厚興趣。

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人才奪旗戰 AI研究員身價數千萬美元起跳

目前AI市場競爭白熱化，頂尖研究員的薪資動輒達數千萬美元，新創公司的估值也隨之飆升。微軟同時面臨來自SpaceX等科技巨頭的強力競爭。

為了追趕OpenAI，微軟目前正由DeepMind共同創辦人Mustafa Suleyman領軍，開發參數量高達10兆（10 Trillion）的新一代模型，而3年前的主流模型參數量僅約1兆。

百億美元的代價 微軟與OpenAI合作關係生變

自2019年合作以來，微軟已向OpenAI注資超過118億美元。微軟企業發展負責人Michael Wetter近日在法庭證詞中透露，包含投資、基礎設施建設及託管成本在內，微軟在OpenAI相關項目上的支出已超過1000億美元。

然而，雙方關係在合約限制下逐漸產生摩擦。

根據2025年底修訂的合約，微軟獲准自行開發通用人工智慧（AGI）；而OpenAI在今年4月底也達成協議，獲得與亞馬遜（Amazon）等微軟競爭對手合作的自由。

隨著合約鬆綁，微軟轉向收購其他新創以建立自主研發能力的動作，標誌著雙方深度綑綁的時代即將畫下句點。

資料來源：路透社

這篇文章 分散風險！微軟積極接洽AI新創公司 準備迎接「後OpenAI時代」 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

全球網路設備龍頭思科（Cisco）於13日宣佈，為將投資重心轉移至AI及相關成長領域，計畫裁撤約4000名員工。儘管啟動重組，但受惠於雲端超大規模業者訂單激增，思科上修了年度營收預測，帶動盤後股價飆漲超過16%。記者彭夢竺／編譯

全球網路設備龍頭思科（Cisco）於13日宣佈，為將投資重心轉移至AI及相關成長領域，計畫裁撤約4000名員工。儘管啟動重組，但受惠於雲端超大規模業者訂單激增，思科上修了年度營收預測，帶動盤後股價飆漲超過16%。

[caption id="attachment_219421" align="aligncenter" width="800"] 思科（Cisco）為將投資重心轉移至AI及相關成長領域，計畫裁撤約4000名員工。（圖／截取自思科）[/caption]

精簡人力以投資AI矽光子與安全

思科執行長Chuck Robbins在官方網站發文指出，在AI時代勝出的企業，必須具備專注力與執行力，持續將投資轉向需求最強、具備長期價值創造潛力的領域。

思科表示，在縮減部分職位之際，將同步在矽晶片、光學元件、資安以及員工AI應用等策略領域進行大規模投資。

訂單超預期：超大規模業者基建需求爆發

市場分析師指出，思科的盤後漲幅反映出AI資本支出已從晶片端擴散至下游網路設備。思科本財年至今已從超大規模業者獲得53億美元的AI基礎設施訂單，並將全年訂單預期從50億美元大幅上調至90億美元。

隨著企業擴大支出以建構連接大型數據中心所需的高速網路，思科第三季網路產品訂單年增超過50%，其中數據中心交換器訂單成長幅度更超過40%。

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思科財報亮眼 營收上修且獲利前景看好

根據LSEG數據，思科截至4月25日的第三季營收為158.4億美元，優於分析師預期的155.6億美元，目前預計2026財年營收將落在628億至630億美元之間，高於原先預測的612億至617億美元。

思科財務長Mark Patterson更在電話會議中表示，預期2027財年來自AI超大規模業者的營收至少可達60億美元。

裁員細節 重組成本估計達10億美元

思科預計於第四季裁撤近4000個職位，約佔其員工總數的5%以下。

截至去年7月底，思科約有86200名員工，重組後預計將產生約10億美元的成本，其中約4.5億美元將認列於第四季，其餘則分攤至2027財年。今年以來，思科股價已累計上漲32%。

資料來源：路透社

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在生成式AI與代理式人工智慧（Agentic AI）快速導入企業營運之際，傳統以邊界防禦為核心的資安架構正面臨結構性挑戰。台灣駭客協會今（13）日舉辦「媒體 X 駭客交流小聚」，首度從駭客與實戰攻防視角，系統性揭示企業在 AI 時代下的新型風險與治理盲點，指出「影子代理人（Shadow AI）」正成為下一波企業內部資安威脅的核心來源。記者黃仁杰／台北報導

在生成式AI與代理式人工智慧（Agentic AI）快速導入企業營運之際，傳統以邊界防禦為核心的資安架構正面臨結構性挑戰。台灣駭客協會今（13）日舉辦「媒體 X 駭客交流小聚」，首度從駭客與實戰攻防視角，系統性揭示企業在AI時代下的新型風險與治理盲點，指出「影子代理人（Shadow AI）」正成為下一波企業內部資安威脅的核心來源。

[caption id="attachment_219246" align="aligncenter" width="1477"] 台灣駭客協會今（13）日舉辦「媒體 X 駭客交流小聚」，系統性揭示企業在AI時代下的新型風險與治理盲點。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

台灣駭客協會顧問邱銘彰（Birdman）指出，隨著AI從輔助工具進化為具備自主決策能力的代理人，企業正逐步將系統權限、資料存取與流程執行交由AI處理，卻也同時放大資安風險。AI Agent已從外部威脅轉變為「不可信的內部角色」，企業正在面對前所未見的內部攻擊面。

邱銘彰引用多項最新研究指出，2026年AI安全事件數量持續上升，其中Prompt Injection已成為最主要攻擊手法之一，甚至有高達86%的模型缺乏有效防禦能力。 同時，代理型AI在企業中的應用快速擴張，相關職位需求一年內成長達280%，但隨之而來的權限濫用、資料外洩與行為失控風險亦顯著增加。

邱銘彰進一步指出，當企業未建立完整的AI治理與監測機制時，AI 代理人可能執行惡意指令、外洩敏感資訊，甚至繞過既有資安防線，成為「影子代理人」。

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台灣駭客協會理事長暨DEVCORE執行長翁浩正則從攻防實戰出發，解析企業在資安事件中的結構性問題。他指出，多數企業對攻擊與防禦的理解存在明顯落差，從攻擊者角度來看，入侵往往是長期、分階段進行，但企業內部的防禦機制卻傾向以單點事件處理，難以完整掌握攻擊脈絡。

他以紅隊與藍隊的實戰流程說明，企業常見問題包括資產盤點不完整、異常偵測不足、外包帳號管理鬆散，以及事件應變機制缺乏演練等，導致攻擊者能在不被察覺的情況下逐步擴張權限，甚至完成資料外洩。

翁浩正指出，當前企業最大的盲點不在於缺乏工具，而在於錯誤的治理思維，資安不是 IT 問題，而是組織治理與文化問題。

翁浩正表示，未來資安發展將從被動防禦轉向主動治理，企業需建立以威脅獵捕（Threat Hunting）、持續驗證（Control Validation）與跨部門協作為核心的新型防禦模式。同時，也必須強化資安人才培育與組織內部的風險意識，才能在AI時代下維持競爭力與韌性。

台灣駭客協會表示，未來將持續透過HITCON年會、技術論壇與產業交流活動，深化駭客社群、企業與政府之間的合作，推動台灣資安從技術實力延伸至治理能力與國際對話。唯有建立跨領域、跨角色的合作機制，才能在新一輪數位競爭中，確保台灣在全球資安版圖中的關鍵位置。

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