鴻海CPO交換機Q3量產 蔣集恆：2027年出貨將數倍成長
記者黃仁杰／台北報導
鴻海精密工業14日舉行法人說明會，除了釋出AI伺服器強勁成長訊號外，也進一步揭露市場高度關注的CPO（共同封裝光學）交換機量產進度。輪值CEO蔣集恆表示，鴻海CPO交換機預計將於第三季正式量產出貨，全年出貨規模將達萬台等級，依目前客戶專案能見度，明年出貨量可望出現數倍成長。
蔣集恆指出，除了CPO交換機外，鴻海目前也同步推進1.6T高階交換機產品，並正與主要雲端及AI資料中心客戶進行專案推進與量產準備，預計第三季起陸續出貨。
CPO被視為下一代AI資料中心關鍵技術之一。隨著生成式AI快速推升GPU運算密度，傳統電傳輸架構逐漸面臨頻寬與功耗瓶頸，而透過將光通訊元件直接整合至交換器或晶片封裝中的CPO技術，能有效提升資料傳輸速度，同時降低延遲與功耗，因此成為近年全球雲端業者積極投入的新方向。
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業界普遍認為，AI資料中心的競爭已不再只是比拼GPU算力，高速網路與資料傳輸效率同樣成為決定整體效能的關鍵。隨著輝達、博通等業者積極推動800G、1.6T高速交換架構，CPO也被視為未來AI基礎建設的重要技術方向。
鴻海指出，除了交換機設計與系統組裝外，集團也正同步深化光模組、光電整合、纜線、連接器、高速傳輸與電源管理等關鍵零組件布局，希望透過提高自製率與系統整合能力，進一步提升交付效率與供應鏈掌握度。
蔣集恆透露，在800G以上高速交換機領域，受惠AI資料中心高速網路架構需求持續升溫，今年相關產品出貨與營收同樣有機會達到倍增成長。
