隨著2奈米晶片製程與先進封裝加速異質整合，材料成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布，成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣產業為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向，加速全球技術與產業合作。記者黃仁杰／台北報導

隨著2奈米晶片製程與先進封裝加速異質整合，材料成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布，成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣產業為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向，加速全球技術與產業合作。

[caption id="attachment_262254" align="aligncenter" width="1477"] SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布，成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance）。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著先進製程與封裝推進，特用氣體、特用化學品及關鍵原物料需求持續攀升，材料創新與供應韌性成為半導體競爭的核心戰場。全球半導體材料規模產值達到732億美元，台灣連續16年都是半導體材料消費最大宗的國家，SEMI將持續發揮全球平台優勢，當台灣的製造公司至全球協助製造在地化，台灣如何強化在地供應鏈完整與韌性，也是協會角色希望帶來的產業助益。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，政府將支持聯盟盤點關鍵材料、掌握供應缺口並建立風險預警機制，並評估多元供應、替代來源及安全庫存等備援方案；同時整合政策與研發資源，支持跨域技術合作，建立更有韌性與效率的供應網路。

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SEMI全球董事會董事、環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭表示，面對先進製程與先進封裝快速演進，材料、設備、製造及封裝測試業者必須從研發初期共同定義需求、協同開發。聯盟將串聯國際與台灣產業資源，推動聯合實驗室、技術媒合及驗證平台，縮短新材料從開發、驗證到量產導入的週期，讓台灣成為全球材料創新與產業合作的重要樞紐。

聯盟共同主席、日月光副總經理黃義從表示，這幾年從武漢肺炎到俄烏戰爭的全球經驗，都證明強化供應鏈韌性的重要性，隨著Chiplet、3D IC及其他先進封裝技術，異質整合技術加速發展，透過聯盟的高度建立共通標準、降低導入風險並加速技術創新。日月光將結合在先進封裝專業，協助建立CPO、PLP等新興技術所需的材料框架。

同為聯盟共同主席的台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬表示，先進製程與HBM對關鍵材料的需求推升，當供應商越早以技術夥伴角色共同投入，創新的腳步就會明顯加快。

工研院材料與化工研究所所長邱國展表示，工研院結合跨域研發實力與專業驗證平台，將積極協助業者掌握半導體先進製程規範，加速技術商品化進程，助攻更多潛力材料技術接軌全球半導體供應鏈。

SEMI表示，聯盟將透過強化關鍵原物料供應韌性、推進國際供應鏈鏈結、加速材料與產業鏈協同創新，以及協助推進產業高值化與國際接軌等四大任務強化半導體材料產業競爭力。

SEMI串聯全球逾400家材料企業，將發揮國際平台優勢，促進跨國技術交流、合作開發與商業媒合。聯盟由環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光副總裁鍾聯彬及工研院材料與化工研究所所長邱國展擔任共同主席，並由台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）擔任支持單位，串聯材料、晶圓製造、封裝測試與學研資源，加速合作從媒合、驗證走向量產及全球布局。

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美超微（Supermicro）輝達伺服器走私案內部調查出爐。美超微20日宣布，由公司獨立董事進行的內部調查現已完結，除公司高階主管皆未曾知情外，已建立起出口合規機制，並致力於降低受出口管制商品遭轉移至受限制對象或地區的風險。記者黃仁杰／台北報導

美超微（Supermicro）輝達伺服器走私案內部調查出爐。美超微20日宣布，由公司獨立董事進行的內部調查現已完結，除公司高階主管皆未曾知情外，已建立起出口合規機制，並致力於降低受出口管制商品遭轉移至受限制對象或地區的風險。

[caption id="attachment_154934" align="aligncenter" width="1200"] 美超微（Supermicro）輝達伺服器走私案內部調查出爐。（圖／123RF）[/caption]

美國檢方指控，美超微內部3名人員自2024年起利用東南亞中間公司假冒真正終端客戶，大量取得搭載輝達B200、H200等受管制GPU的美超微伺服器，再從美國經台灣、東南亞轉入中國，且為規避公司與政府稽核，甚至涉嫌製作假租約、搭建數千台假伺服器及更換序號標籤。

美超微重申，公司法人並未被列為該案件的受起訴對象，也未被指控有違法行為。公司已迅速採取相應措施，該三名人士已不再與美超微有任何關聯。

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美超微表示，此次調查由公司首席獨立董事Scott Angel及審計委員會主席Tally Liu主導，並由Munger, Tolles & Olson LLP律師事務所執行。該律師事務所聘請AlixPartners, LLP作為獨立鑑識會計顧問（Forensic Accounting Consultant），雙方作為本調查行動的「獨立顧問」。目前，調查結果已提供給獨立董事成員與全體董事會。

美超微說明，內部調查團隊審查了聯邦起訴案件內涉及的客戶交易，以及與部分購買了受管制商品的其他客戶的交易，未發現任何公司之現任高階管理成員，對案件內的轉移（Diversion）行為，或對任何受管制的公司商品的轉移有所知情。調查結果亦未發現，公司曾直接向已知的受限制對象或地區銷售受出口管制之產品。此外，調查結果內無任何證據顯示，潛在的受限制產品轉移會影響財務報告的可信度。調查期間，由於受管制商品的銷售量增加，美超微已建立起出口合規機制，並開始持續執行。在管理團隊的支援下，將致力減少受出口管制之公司商品遭轉移至受限制對象或地區的風險。

在獨立顧問的協助下，獨立董事提出針對公司出口合規機制進行強化的建議，而董事會已全面採納各項建議。在公司法務長及合規長的督導下，美超微進行了內部審查，並已部分落實，獨立董事將持續監督其餘建議的執行。

Scott Angel表示，此次的獨立調查行動已完成。獨立董事支持公司已採取的措施，以協助強化內部政策及程序，以及未來的多項改善方案。

美超微表示，將秉持著最高合規標準，致力於因應、解決來自整個產業的產品轉移之挑戰，也將持續配合與支援相關政府機關的調查行動。

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半導體創新正加速跨域發展。對新創而言，能否快速對接產業、資本與市場，才是商業化的關鍵。SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。其中，晶片新創特區（Silicon Startups Zone）集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入CVC、VC與加速器；新創展示區（Innovation Showcase）規模較去（2025）年倍增，更首度推出晶片新創舞台（Silicon Startups Stage）、創新創投日（Venture Day）及生態系夥伴活動，從技術展示、公開發表到投資媒合，加速創新落地與商業合作。記者黃仁杰／台北報導

半導體創新正加速跨域發展。對新創而言，能否快速對接產業、資本與市場，才是商業化的關鍵。SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。其中，晶片新創特區（Silicon Startups Zone）集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入CVC、VC與加速器；新創展示區（Innovation Showcase）規模較去（2025）年倍增，更首度推出晶片新創舞台（Silicon Startups Stage）、創新創投日（Venture Day）及生態系夥伴活動，從技術展示、公開發表到投資媒合，加速創新落地與商業合作。

[caption id="attachment_261068" align="aligncenter" width="1672"] SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。首度推出晶片新創舞台（Silicon Startups Stage）、創新創投日（Venture Day）及生態系夥伴活動，從技術展示、公開發表到投資媒合，加速創新落地與商業合作。（圖／AI生成）[/caption]

本屆晶片新創特區由SEMI主辦，獲科研創業計畫（Taiwan Germination Program）與台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena，TTA）支持，並攜手Silicon Catalyst、Plug and Play、CEA-Leti、imec.ventures及imec.xpand等國際生態系夥伴。特區將於9月2日在臺北南港展覽館二館7樓T9404攤位登場，展出涵蓋AI驅動系統、次世代運算、量子、矽光子、先進製程、先進封裝、永續製造，以及半導體設備與材料等領域的創新成果。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正以前所未有的速度推動半導體技術演進，創新週期也不斷縮短。企業若無法即時掌握新技術與研發趨勢，就可能錯失下一波成長機會。SEMI正打造全球新創平台，串聯半導體新創、產業領袖、投資者與製造生態系，協助會員更早掌握前瞻技術、加速驗證與合作，跟上創新速度、掌握下一波產業轉型契機。

新創展示區規模增逾兩倍 技術跨足矽光子、量子、先進製程

晶片新創特區於2025首次設立，其中新創展示區（Innovation Showcase）更由6家參展團隊增加至16家，規模增加逾一倍。16家參展團隊的技術橫跨先進製程、AI運算、矽光子、半導體測試與量測、智慧製造及量子等領域，從晶片設計、先進製造一路延伸至運算架構與系統應用，包括運用代理式AI（Agentic AI）與自動化設計技術提升晶片投片成功率的Leafy Lab；結合投影微影與直接雷射寫入無光罩直寫微影技術，降低晶片原型開發成本與製程週期的Nabu Optical Systems；以及運用奈米銅技術推進高密度互連、TGV與次世代先進封裝的日本新創Elephantech，共同展現半導體新創從設計工具、先進製程到封裝整合的多元創新方向。

晶片新創舞台三日接力開講 近40場新創發表聚焦六大技術主題

展期三天，晶片新創舞台（Silicon Startups Stage）將聚焦六大技術主題，帶來近40場新創發表，涵蓋最新技術、產品應用、商業模式與市場機會。議題橫跨AI晶片設計與EDA、先進製造與製程創新、先進封裝與異質整合、矽光子與量子技術、次世代AI運算架構，以及智慧製造、永續與廠務技術。

新創舞台亦將帶來多項瞄準次世代運算架構的突破技術，包括Neurophos以光學處理器（Optical Processing Unit, OPU）為核心，推進高速、低功耗AI推論；Ayar Labs透過共同封裝光學（CPO）與光學I/O技術，回應大規模AI系統的資料傳輸與頻寬挑戰；Quantum Motion則運用標準CMOS製程發展可擴展的矽自旋量子位元架構，為量子運算走向規模化鋪路。從光子運算、高速光互連到矽基量子運算，新創舞台將呈現前瞻運算技術如何回應AI時代對算力、頻寬與能源效率的需求，探索下一世代半導體架構從技術創新走向產業應用的可能性。

創新創投日深化產業對接資本 潛力新創登台提案

9月4日登場的創新創投日（Venture Day）將採閉門邀請制，集結半導體新創、企業創投、創投機構與國際生態系夥伴，透過專題分享、企業創投午宴、新創提案與交流活動，促進投資討論與商業合作。上午專題分享預計邀請Silicon Catalyst、Plug and Play 、台灣證券交易所（TWSE）、MediaTek Innovation Fund 、宏誠創投（UMC Capital）、TEL Venture Capital、Samsung Ventures，及Lam Capital等機構代表，從新創培育、企業投資到資本市場發展，分享產業趨勢與實務觀察；中午的企業創投午宴（CVC Luncheon）則將匯聚SEMI高科技創新暨投資委員會（SEMI High-Tech Innovation & Investment Committee）、全球企業創投及生態系夥伴共同參與，深化跨界交流與合作。

下午的新創簡報發表會（Startup Pitch Showcase）預計邀請10至12家高潛力新創登台，由具深厚半導體產業經驗的SEMI高科技創新暨投資委員會評選，協助新創加速對接投資與策略合作。從趨勢洞察、投資媒合到新創提案，創新創投日一站串聯半導體新創、全球資本與產業夥伴，發揮SEMICON Taiwan生態系平台優勢，加速創新技術走向商業化與規模成長。

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台積電美國亞利桑那州廠對集團營收與獲利的貢獻持續提高。根據美銀（Bank of America）資料，亞利桑那廠2026年第二季營收占台積電集團比重已突破4%，單季營收更超過新台幣400億元，顯示隨著客戶訂單增加，美國廠營運規模正逐步放大。記者黃仁杰／編譯

台積電美國亞利桑那州廠對集團營收與獲利的貢獻持續提高。根據美銀（Bank of America）資料，亞利桑那廠2026年第二季營收占台積電集團比重已突破4%，單季營收更超過新台幣400億元，顯示隨著客戶訂單增加，美國廠營運規模正逐步放大。

[caption id="attachment_260985" align="aligncenter" width="2560"] 亞利桑那廠2026年第二季營收占台積電集團比重已突破4%，單季營收更超過新台幣400億元。（圖／台積電提供）[/caption]

台積電亞利桑那廠目前規畫三期建設，其中第一期已正式投入營運，主要生產4奈米製程晶片。近期消息指出，輝達部分AI GPU已開始由亞利桑那廠生產，不過由於台積電高階先進封裝產能目前仍集中在台灣，相關晶片完成前段製造後，仍需運回台灣進行後續封裝。

亞利桑那第二期與第三期則將進一步導入更先進製程。第二期預計生產3奈米產品，第三期則規畫導入2奈米與1.6奈米製程。此外，台積電也已開始興建亞利桑那園區首座先進封裝設施，希望逐步補足當地從晶圓製造到封裝的完整生產能力。

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隨著輝達訂單加入，加上蘋果早期便成為亞利桑那廠客戶之一，相關訂單已開始反映在台積電財務表現。根據美銀資料，台積電亞利桑那廠自2025年第一季首次轉虧為盈後，對集團整體營收與獲利的貢獻逐步增加。

2025年第二季，亞利桑那廠約占台積電集團獲利1%，營收占比則約2%。雖然第三季獲利占比一度下滑，但之後重新回升。到了2026年第一季，亞利桑那廠對集團獲利的貢獻已超過3%，營收占比也約在相近水準。

今年第二季，亞利桑那廠營收占比進一步突破4%，創下新高，不過獲利占比則回落至3%以下。以金額來看，亞利桑那廠第二季營收首次突破新台幣400億元，為目前最高紀錄；獲利則低於190億元。

同期台積電集團整體營收約新台幣1.2兆元，年增36%。

來源：wccftech

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應用材料公司今（20）日宣布，美國加州大學柏克萊分校將以研究合作夥伴身分加入矽谷EPIC中心，與應材的科學家及工程師合作，共同加速對人工智慧運算至關重要的材料工程與製程創新。記者黃仁杰／台北報導

應用材料公司今（20）日宣布，美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）將以研究合作夥伴身分加入矽谷EPIC中心，與應材的科學家及工程師合作，共同加速對人工智慧運算至關重要的材料工程與製程創新。

[caption id="attachment_260931" align="aligncenter" width="1536"] 應用材料公司今（20）日宣布，美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）將以研究合作夥伴身分加入矽谷EPIC中心。（圖／AI生成）[/caption]

應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示，EPIC中心的設立旨在貼近產業製造需求的高效率研發環境中，匯聚來自產業與學術界人才，共同大幅加速下一代半導體技術研發和商業化。少有機構能像加州大學柏克萊分校一樣，對現代晶片製造帶來如此深遠的影響。此次透過EPIC中心擴大研究合作，將強化從實驗室到量產的創新流程，並建立培育未來數十年產業所需半導體人才的重要平台。

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加州大學柏克萊分校長期致力於將基礎研究成果轉化為半導體產業技術，於1962年成立首座專門從事積體電路原型設計的研究實驗室。此後數十年間，該校催生多項影響深遠的突破性創新，其中包括SPICE電路模擬器和鰭式場效電晶體（FinFET），後者更成為當前全球先進邏輯製造的基礎。

加州大學柏克萊分校工程學院院長Mark Asta表示，加州大學柏克萊分校研究人員的開創性突破與創新成果，推動半導體晶片技術進步，促成運算能力指數級成長並開啟人工智慧時代。EPIC中心讓研究型大學得以更早接軌最新、且與產業同步的半導體製程設備與技術，加速將其創新成果轉化至商業應用。期待雙方邊研發合作，共同推進研究創新，並培育新一代工程人才。

應材與加州大學柏克萊分校已透過半導體研究合作和共享實驗室資源，建立密切合作關係，包括與柏克萊新興技術研究中心（Berkeley Emerging Technologies Research； BETR）和社會發展前瞻科技研發中心（Center for Information Technology Research in the Interest of Society；CITRIS）的合作計畫。眾多校友目前於應材擔任工程師、科學家和管理職務，應材每年也持續延攬該校優秀人才。雙方同樣扎根於矽谷創新生態系，讓創新構想、人才與設備資源得以在校園與產業間順暢流動。

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研華公司於8月19日至22日參與2026台北國際物流暨物聯網／冷鏈科技展，展示橫跨倉儲、運輸、港口與零售場域的智慧營運解決方案，並聚焦邊緣運算與AI技術，從設備、運算平台到場域應用，透過軟硬體整合與生態系合作，協助企業優化作業流程與營運管理，加速AI從概念驗證走向實際場域落地。記者彭夢竺／台北報導

研華公司於8月19日至22日參與2026台北國際物流暨物聯網／冷鏈科技展，展示橫跨倉儲、運輸、港口與零售場域的智慧營運解決方案，並聚焦邊緣運算與AI技術，從設備、運算平台到場域應用，透過軟硬體整合與生態系合作，協助企業優化作業流程與營運管理，加速AI從概念驗證走向實際場域落地。

研華智能系統事業群資深協理林威佐表示，面對市場需求快速變化與人力成本持續攀升，物流產業正積極尋求更高效、智慧化的營運模式，研華深耕物流運輸產業多年，不僅持續投入設備與技術研發，更攜手生態系夥伴，深入倉儲、運輸至港口等關鍵場域，整合軟硬體與產業應用，提供貼近實際營運需求的完整解決方案。

[caption id="attachment_260771" align="aligncenter" width="1477"] 研華公司參與台北國際物流暨物聯網／冷鏈科技展。 （圖／研華提供）[/caption]

針對港口智慧管理，研華LEO-L50戶外資產追蹤管理設備，結合北宸科技海櫃管理系統，可協助業者即時掌握貨櫃位置與資產動態，提升港區資產管理能見度。而港口內自動駕駛應用，則可透過TREK車載電腦搭配LiDAR環境感測技術，整合自動引導車方案，支援港區運輸作業朝自動化發展。

在智慧倉儲方面，研華透過邊緣AI強化作業安全與倉儲管理。UBX邊緣運算電腦搭配VisionSense影像AI方案，可即時辨識人員進入特定作業場域前，是否正確穿戴安全帽、反光背心等安全裝備，協助管理者強化現場安全管理。此外，研華還攜手佳研智聯，以AIM工業平板打造智慧倉儲解決方案，串聯倉儲設備、AI智慧調度與訂單管理，優化貨物搬運、揀貨與庫存管理流程，讓倉儲作業與資訊管理更加即時流暢。

當貨物由倉儲進入運輸環節，研華則是以TREK車載電腦與AIM工業平板為核心，支援車隊數位化管理與運輸調度。其中，AIM工業平板結合統智科技物流配送系統，從倉儲管理到配送派工，透過自動化流程與資訊同步，有效提升物流中心與配送現場的作業效率，也可結合合作夥伴北宸的智慧地圖與導航系統，整合即時路況資訊並進行路線最佳化，協助企業掌握車隊動態，同時兼顧運輸效率與行車安全。

展區還呈現了研華智慧零售解決方案，涵蓋智慧POS系統、自助服務Kiosk及影像AI運算平台。其中，UTK自助服務機與UTC一體式電腦可靈活部署於物流中心、港口及零售等多元場域，支援AI語音點餐、取票叫號、身分驗證等自助服務應用，不僅可縮短等候與服務時間、降低人工操作錯誤，更能整合營運數據進行集中監控與管理，兼顧營運效率與使用者體驗。

為進一步降低企業導入AI的技術門檻，研華也趁機展示UBX系列邊緣運算電腦與AI模型訓練平台，支援場域端影像AI分析、模型建立與部署，使用者只需上傳影像素材，即可快速建立並訓練專屬AI模型，讓企業能依不同場域與營運需求導入影像辨識應用，加速AI從概念驗證走向實際部署。

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達明機器人今（19）日在2026台北自動化工業大展展示最新AI機器人應用，鎖定智慧物流、半導體製造、電子檢測與快速部署等場景。這次最大的重點，是要解決機器人從電腦模擬走到真實工廠時，常常會遇到「模擬能做、現場卻做不準」的問題。記者黃仁杰／台北報導

達明機器人今（19）日在2026台北自動化工業大展展示最新AI機器人應用，鎖定智慧物流、半導體製造、電子檢測與快速部署等場景。這次最大的重點，是要解決機器人從電腦模擬走到真實工廠時，常常會遇到「模擬能做、現場卻做不準」的問題。

[caption id="attachment_259859" align="aligncenter" width="1477"] 達明機器人今（19）日在2026台北自動化工業大展展示最新AI機器人應用，鎖定智慧物流、半導體製造、電子檢測與快速部署等場景。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

現在很多機器人在虛擬環境中，可以先完成路徑規劃、動作測試，但真正搬到工廠後，設備位置、工件擺放甚至現場空間，都可能和模擬環境不同，最後還是得靠工程師重新校正。達明這次提出的做法，是先讓機器人「看懂」真實工廠，再把環境搬進虛擬世界測試，確認沒問題後，再把結果送回實體機器人執行。希望藉此縮短現場重新設定、校正與教導機器人的時間。

人形機器人先從工廠搬貨開始

在人形機器人應用方面，達明展示TM Xplore I，定位就是直接進入工廠工作。

TM Xplore I可以執行倉庫取箱、搬運物料，以及把零件送到不同工作站等廠內物流任務。機身也特別做得較精簡，可以通過工廠既有的狹窄走道，降低企業為了導入機器人而重新改建產線的需求。

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達明也同步發展協作型機器人與人形機器人，讓兩種機器人共用AI視覺、多模態AI模型與機器學習技術。也就是說，人形機器人學會的新能力，未來也有機會用回既有的機械手臂與協作型機器人。

不用CAD圖 也能先把工廠「掃」進電腦

在電子檢測場景中，達明機器人的TMscene可以直接利用機械手臂上的相機，掃描現場設備並建立3D模型。

這代表企業就算手上沒有原始CAD設計圖，也能先把實際機台數位化，再規劃機器人要去哪裡檢測。

系統還能一次管理數十甚至數百個檢測位置，預先確認相機能不能拍得到目標，以及哪些區域可能重複或遺漏，減少工程師一個點一個點設定。

焊接也不用慢慢教 相機掃完就能規劃路徑

焊接也是另一個應用。全新TM3S機器手臂本體重量只有11.8公斤，一個人就能搬動，搭配磁吸底座後，可以快速移到不同工作位置。

機器人利用內建相機掃描工件後，就能自動產生焊接路徑，先在電腦內模擬確認，再交給實體機器人執行，減少過去工程師逐點教導機器手臂的時間。

另外，達明也展示隨機取料技術。過去機器人如果要從箱子裡抓取雜亂堆放的零件，往往得先建立每個產品的3D模型；現在則可透過AI 3D視覺直接辨識物件，不需要事先建模，也能自行判斷怎麼抓。

半導體取放只靠一張照片 也能判斷3D位置

在半導體產線中，精度要求更高。達明表示，其AI Positioning技術只需要一張2D影像，就能判斷物件在3D空間中的位置，進一步確認機械手臂、晶圓載具與設備之間的相對位置。

這項技術可應用在FOUP晶圓傳送盒、Magazine載具，以及其他機台材料的精密取放，降低工件位置稍微偏移後，機器人就無法正確工作的情況。

AI伺服器愈做愈重 機器人也得一起「變壯」

AI熱潮也讓伺服器製造出現新的自動化需求。

隨著大型AI伺服器與設備重量增加，達明這次展示TM45S雙手臂伺服器組裝應用。單支機械手臂最高可負載50公斤，兩支手臂一起作業時，最大可處理100公斤的工件。

透過雙手臂協同運作，可以搬動單支機械手臂較難處理的大型伺服器零件；搭配內建視覺後，即使工件位置稍微移動，機器人也能自行修正抓取位置。

達明機器人營運長黃識忠表示，現在產業其實不缺模擬工具，真正困難的是如何讓電腦裡模擬好的動作，到了真實工廠之後依然能正確執行。

從物流搬運、半導體取放、電子檢測、焊接，到大型AI伺服器組裝，達明希望進一步降低機器人建模、程式設定與現場校正的門檻，讓Physical AI不只是展示技術，而是真正進入工廠工作。

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隨著生成式 AI、數位孿生、AI視覺檢測、自主移動機器人（AMR）等應用快速進入製造現場，工廠正從「設備自動化」邁向「AI驅動的實體智慧」。然而，當設備數量持續增加、產線配置頻繁調整，且越來越多 AI 應用設備必須在工廠內移動時，提供持續、可靠與即時通訊的工業網路成了決定智慧製造應用能否穩定運作的關鍵。四零四科技（Moxa）於台北國際自動化工業大展上，以高速漫遊、強韌無線骨幹與工業級即時通訊技術，瞄準 AI視覺 AMR、設備巡檢等關鍵任務應用，讓無線網路成為實現工業智慧應用落地的網路底座。記者黃仁杰／台北報導

隨著生成式 AI、數位孿生、AI視覺檢測、自主移動機器人（AMR）等應用快速進入製造現場，工廠正從「設備自動化」邁向「AI驅動的實體智慧」。然而，當設備數量持續增加、產線配置頻繁調整，且越來越多 AI 應用設備必須在工廠內移動時，提供持續、可靠與即時通訊的工業網路成了決定智慧製造應用能否穩定運作的關鍵。四零四科技（Moxa）於台北國際自動化工業大展上，以高速漫遊、強韌無線骨幹與工業級即時通訊技術，瞄準 AI視覺 AMR、設備巡檢等關鍵任務應用，讓無線網路成為實現工業智慧應用落地的網路底座。

[caption id="attachment_259829" align="aligncenter" width="1477"] 四零四科技（Moxa）於台北國際自動化工業大展上，以高速漫遊、強韌無線骨幹與工業級即時通訊技術，瞄準 AI視覺 AMR、設備巡檢等關鍵任務應用。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

AI 應用進入工廠後，資料傳輸與即時控制的重要性大幅提升。一旦網路出現瞬斷、延遲或漫遊不穩定，影響的就不只是資料傳輸，更可能牽動設備的移動、避障甚至生產流程。針對 AMR、AGV 及自主機器人等移動設備的通訊需求，移動過程中的無線漫遊品質是關鍵。Moxa 以Turbo Roaming 低於50毫秒的高速漫遊切換能力為基礎，協助 AMR 等移動設備在不同無線存取點之間切換時維持連線穩定性，降低漫遊造成的通訊中斷風險。Moxa 更與所羅門及綠捷合作，將 Turbo Roaming工業無線技術直接導入自主移動與智慧巡檢場景。

Moxa 同時亦於展會中展示 AeroMesh 強韌無線骨幹的進階技術，其多路徑備援架構能自組成網與自動修復，當其中一條通訊路徑或網路節點發生異常時，系統可在 2.5 秒內重新尋找可用路徑並迅速自動恢復通訊，這對運作範圍與網路拓樸持續變化的移動設備而言尤其關鍵，就如同為工廠建立一套「會自己找路」的無線網路，降低單一路徑故障對 AMR、AGV、機器人與機器狗等設備造成的停機風險。

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此外，展會現場另一大亮點為 Moxa 展出全台首家榮獲 CC-Link IE TSN Wireless Class A 官方認證的工業級無線通訊方案。該方案可賦予無線網路「確定性」的傳輸實力，將時間敏感型網路（TSN）與無線區域網路（WLAN）等無線技術結合，建立更智慧、靈活的工廠，將高速、高精度的工業控制和 IT / OT 整合擴展到無線環境；在封包遺失率低於 1%的條件下，可達到延遲低於 100毫秒、抖動低於50毫秒的高標規格，讓無線網路的應用從一般資料傳輸進一步延伸至對即時性與可靠度要求極高的工業控制場景。

Moxa 與所羅門合作展示無人工廠場景，具體呈現無線工業網路結合實體智慧（Physical AI）的應用價值。所羅門 AMM（Autonomous Mobile Manipulator，自主移動式機械手臂）整合AI視覺與數位孿生技術，在複雜的工廠環境中快速部署，並可自主移動與執行 3D 視覺辨識，即使跨越不同無線區域或面對訊號干擾，仍能維持穩定通訊、以實現不間斷 AI精準移動控制。

智慧巡檢則是產線與廠房的另一項重要應用。綠捷在 Moxa 展區展示結合 AWK 系列Wi-Fi 6 無線網路的巡檢機器人方案，鎖定高科技廠房等關鍵場域，對於細微溫濕度、空氣微粒品質、氣體外漏等監控要求相對嚴苛的環境場域變化，透過 Moxa Turbo Roaming技術，呈現AP 間切換時間低於50毫秒的高速漫遊切換能力，提供穩定的無線連線，確保巡檢機器人準確移動，支援長時間自主巡檢和影像與感測資料即時且穩定的傳輸。

Moxa 也展示全域可視化網路管理能力，讓網路維運轉向集中化、可視化與主動維運。透過 MXview One 工業網路管理平台，企業可集中和即時掌握製造場域的網路設備狀態、安全防護狀況、異常告警與運作情況，讓網路維運從「發生問題後處理」轉向集中化、可視化與更主動的監控與預防。

從高速漫遊、強韌無線骨幹，到工業即時通訊與全域網路可視化，Moxa 的無線工業網路布局顯示，當AI逐步走進實體製造現場，無線工業網路的角色也正在改變—它不再只是連接設備的傳輸管道，而是讓系統能夠持續感知、即時協作、自主移動與執行的關鍵基礎設施，提供兼具高可靠性、低延遲、動態連線、快速恢復與資安韌性的工業通訊環景。

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半導體及光電關鍵材料整合服務大廠崇越科技攜手日本頂尖奈米壓印專業製造商SCIVAX，8月19日至8月22日於南港展覽館二館參展「2026台北國際自動化工業大展」，聚焦機器人視覺與觸覺技術升級。現場將展出包含極微型光學觸覺感測器、結合超穎透鏡的空間感測器，以及搭載人臉辨識的立體三角量測深度的感測相機等三大核心解決方案，為智慧製造與人機協作提供更精準、輕薄的感測技術。記者黃仁杰／台北報導

半導體及光電關鍵材料整合服務大廠崇越科技攜手日本頂尖奈米壓印專業製造商SCIVAX，8月19日至8月22日於南港展覽館二館參展「2026台北國際自動化工業大展」，聚焦機器人視覺與觸覺技術升級。現場將展出包含極微型光學觸覺感測器、結合超穎透鏡的空間感測器，以及搭載人臉辨識的立體三角量測深度的感測相機等三大核心解決方案，為智慧製造與人機協作提供更精準、輕薄的感測技術。

[caption id="attachment_259645" align="aligncenter" width="1477"] 針對傳統電子式壓力感測器容易受電磁干擾且結構厚重的產業痛點，推出單點面積僅 1 平方公厘的極微型光學觸覺感測器。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

針對傳統電子式壓力感測器容易受電磁干擾且結構厚重的產業痛點，推出單點面積僅 1 平方公厘的極微型光學觸覺感測器。該技術利用機械變形改變光強度的原理來進行精準力量測量，將光學感測器整合於機械手臂的指端上，大幅提升機器人抓夾任務的靈敏度與安全性。為加速產業導入，展覽現場展示專為系統整合商與研發人員打造的高整合度開發評估套件，便於客戶快速將此光學觸覺感測技術導入現有的硬體平台，進行功能測試與開發。

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在 3D 空間感測方面，崇越科技展出結合 Amtelus® 發射技術與超穎透鏡（Metalens）接收技術的間接飛時測距（iToF）感測相機。在發射端，運用其領先的奈米壓印技術，內建 Platanus® 光學透鏡，打造出具備高效率、極小體積的發射光源模組。而在接收端，則採用同樣以奈米壓印技術製造的超穎透鏡，成功打破傳統光學限制，大幅縮減傳統光學鏡組的厚度與重量。此創新架構能為各類智能設備提供更輕薄、更精準的 3D 空間感測能力。

因應服務型機器人與自動化產線的需求，現場展出具備人臉辨識功能的立體三角量測深度感測相機，利用紅外線相機搭配六角點陣投射模組，可精準執行 0.2 至 5.0 公尺的高精度距離量測。更重要的是，系統進一步結合了人臉辨識演算法，使其在運作時能同步完成 3D 空間建圖、障礙物偵測以及人身與人臉的身分識別，不僅能提升服務型機器人的環境感知能力，更能為人機協作場域提供極致的安全防護。

面對工業 4.0 及 AI 機器人浪潮，崇越科技精準掌握感測器輕量化與高精度的市場需求。未來將持續結合國際領先技術，拓展多元化的 3D 感測與觸覺應用場景，深化從工業產線至服務型機器人的全方位安全防護與精準控制，致力成為全球智慧自動化產業鏈中最具價值的關鍵推手。

這篇文章 崇越科技攜日商SCIVAX搶攻機器人商機 聚焦視覺觸覺新科技 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

亞洲智慧製造年度盛會Intelligent Asia 2026今（19）日在台北南港展覽館一、二館登場，展期至8月22日。本屆以「Integrate as One, Power Across Asia」為主題，串聯AI機器人、自動化、智慧物流、高端雷射、智慧模具、3D列印、冷鏈科技與流體傳動等八大工業領域，呈現智慧製造產業鏈最新技術與應用。記者黃仁杰／台北報導

亞洲智慧製造年度盛會Intelligent Asia 2026今（19）日在台北南港展覽館一、二館登場，展期至8月22日。本屆以「Integrate as One, Power Across Asia」為主題，串聯AI機器人、自動化、智慧物流、高端雷射、智慧模具、3D列印、冷鏈科技與流體傳動等八大工業領域，呈現智慧製造產業鏈最新技術與應用。

[caption id="attachment_259631" align="aligncenter" width="1477"] 亞洲智慧製造年度盛會Intelligent Asia 2026今（19）日在台北南港展覽館一、二館登場，展期至8月22日。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

今年展會匯聚來自16個國家與地區、1200家國內外企業，展出規模達4500個攤位，展示智慧製造技術、關鍵零組件及整合解決方案，並聚焦AI與自動化技術落地，瞄準半導體、光電顯示、PCB、無人機及能源等台灣關鍵產業的智慧轉型需求。

行政院長卓榮泰出席開幕致詞時表示，AI新十大建設最終目標是打造全民智慧生活圈，而支撐其發展的關鍵之一，就是推動「百工百業智慧應用」，此次展會正是AI技術導入產業的具體展現。他指出，政府明年度科技發展預算編列2293億元，較今年成長12.8%，其中AI新十大建設相關預算達408億元、年增25%，希望透過持續投入，協助AI技術與製造能力相互帶動；同時，政府也將持續推動中小微企業轉型升級，讓AI與數位技術進一步擴散至不同產業。

自動化×機器人 AI機器人供應鏈成展場焦點

作為本屆展覽核心之一，AI機器人與自動化展區聚焦人形機器人、四足機器人、協作型機器人與無人載具系統等技術，並進一步呈現從AI運算、視覺辨識、感測、運動控制，到電源供應、伺服馬達與關節驅動等完整供應鏈。

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包括所羅門、達明機器人、研華、新漢智能、上緯智聯、和椿、直得及川崎重工等廠商均參與展出，呈現台灣與國際業者在機器人關鍵零組件及系統整合上的布局。

工業應用方面，上銀、發那科、KUKA、EPSON、DENSO、安川及台灣那智不二越等機械手臂廠商皆進駐展場，並結合松下、台達電、廣運、西門子與新代科技等系統與解決方案業者，展示工業AI、工業電腦、智慧工廠與能源管理等應用，凸顯AI從單一技術走向製造現場整合的趨勢。

物流×冷鏈 自動倉儲與精密冷鏈同步升級

因應全球供應鏈調整與冷鏈需求，物流與冷鏈展區集結台北貿易、永慕、邰利、台朔重工、台灣藤友、佳研智聯及龍隆等國內業者，以及和樂、范德蘭德、ERETOKU等國際品牌，展示自動化倉儲、物流設備及精密冷鏈技術。

模具×3D列印 智慧成型與積層製造接軌製造現場

模具展區聚焦電腦輔助成型與數位製造，榮剛、梧濟、準力、型創科技、科邁斯、成綸企業、模得發、虎門科技、科盛科技及日本FACT BASE等業者參展。

3D列印領域則有起點設計、台灣天馬、磐采、三帝瑪、普羅森、馬路科技、實威、頡懋、新光幼獅及通星科技等廠商，展示高精度3D列印設備、先進材料與工業級逆向工程應用。

雷射技術瞄準半導體與高端製造

隨半導體與精密製造需求提升，雷射也成為本屆展覽重要技術主軸。展區集結昊爾、搏盟、誠霸、維佳、三軸、勇鼎、友嘉等業者，以及台灣創浦、科希倫、阿帕奇、I-PHOTONICS、OXIDE、LUXINAR等品牌，呈現雷射設備、光源與關鍵模組相關技術。

流體傳動強調效率與節能

流體傳動展區則由武漢機械、宇田控制、油順精密、福隆硬鉻、久岡油壓及康百世等廠商展出高效能控制閥件及高精密傳動元件，鎖定設備效率、精密控制與節能需求。

Intelligent Asia 2026展期間也將舉辦超過百場活動，包括TAIROA機器人國際論壇、無人機論壇、商機媒合、新產品與新技術發表、主題導覽、人才媒合、產學合作專區，以及上銀智慧機器手實作競賽等，串聯產官學研資源，推動智慧製造技術交流與產業合作。

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