<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	
	xmlns:georss="http://www.georss.org/georss"
	xmlns:geo="http://www.w3.org/2003/01/geo/wgs84_pos#"
	>

<channel>
	<title>熱門職缺 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<atom:link href="https://www.technice.com.tw/category/work-place/trending-jobs/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
	<lastBuildDate>Mon, 13 Apr 2026 08:25:00 +0000</lastBuildDate>
	<language>zh-TW</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.4.2</generator>

<image>
	<url>https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/cropped-wordpress_512x512-150x150.png</url>
	<title>熱門職缺 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
<site xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">223945996</site>	<item>
		<title>攜手台鐵推動都更！慧榮科技台北總部動土 強化營運與研發能量</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/experience/212599/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/experience/212599/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[彭夢竺]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 13 Apr 2026 08:25:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[產業]]></category>
		<category><![CDATA[熱門職缺]]></category>
		<category><![CDATA[科技企業]]></category>
		<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[職缺百科]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=212599</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="2560" height="1707" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/1_慧榮科技董事長周邦基-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="慧榮科技董事長周邦基。（圖／慧榮科技提供）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/1_慧榮科技董事長周邦基-scaled.jpg 2560w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/1_慧榮科技董事長周邦基-300x200.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/1_慧榮科技董事長周邦基-1024x683.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/1_慧榮科技董事長周邦基-768x512.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/1_慧榮科技董事長周邦基-1536x1024.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/1_慧榮科技董事長周邦基-2048x1366.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="攜手台鐵推動都更！慧榮科技台北總部動土 強化營運與研發能量 1"></p>
<p>慧榮科技今（13）日舉行台北南港企業總部動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段，邀請多位產官學代表出席，包含台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑。<content>記者彭夢竺／台北報導</p>
<p>慧榮科技今（13）日舉行台北南港企業總部動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段，邀請多位產官學代表出席，包含台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑。</p>
<p>[caption id="attachment_212600" align="aligncenter" width="2560"]<img class="size-full wp-image-212600" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/1_慧榮科技董事長周邦基-scaled.jpg" alt="慧榮科技董事長周邦基。（圖／慧榮科技提供）" width="2560" height="1707" /> 慧榮科技董事長周邦基。（圖／慧榮科技提供）[/caption]</p>
<p>慧榮科技董事長周邦基於致詞中表示，台北總部的設立，是他們邁向下一個成長階段的重要決策，也展現慧榮與台鐵攜手推動都市更新、促進產業與城市發展的合作成果，未來將透過串聯台北與竹北兩大據點，提升整體營運與研發效率。</p>
<p>慧榮科技2021年與台鐵簽約，取得「台北市南港區玉成段二小段732地號土地」都市更新案資格，並啟動相關開發作業，這項都更計畫已在2025年4月獲台北市政府核定，並完成建照核准。未來大樓落成後，將由台鐵與慧榮依67%與33%比例共同持有，慧榮將承租台鐵持分，租期為20年。</p>
<p>更多科技工作請上科技專區：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener">https://techplus.1111.com.tw/</a></span><br />
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<p>建築規劃納入公益設施空間，其中1樓部分區域、2樓及3樓將提供台北市立大學使用。新總部基地面積約1,026坪，規劃興建地上23層、地下5層的鋼骨結構辦公大樓，採用帷幕牆設計，並符合綠建築、智慧建築與耐震標準，預計於2030年啟用。</p>
<p>該大樓鄰近捷運昆陽站，可透過高鐵串聯新竹竹北總部，形成「台北—竹北雙城營運架構」。慧榮科技指出，藉由交通優勢，將有效縮短兩地往返時間，並進一步強化跨據點即時協作能力，提升整體研發與決策效率，同時也有助於降低通勤所帶來的環境負擔，實踐企業永續責任。</p>
<p>隨著AI應用快速發展，帶動儲存與記憶體需求不斷提升，慧榮科技預期2026年營運將穩健成長，並有望再創新高。此外，慧榮科技也將同步強化技術與營運布局，以因應產業變化，為支援未來業務擴展與研發能量提升，持續深化人才布局，台北總部也將成為強化營運與研發能量的重要據點。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/experience/212599/">攜手台鐵推動都更！慧榮科技台北總部動土 強化營運與研發能量</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/experience/212599/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">212599</post-id>	</item>
		<item>
		<title>首度跨足晶片產品 Arm推資料中心CPU搶攻AI代理市場</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210576/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210576/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 03 Apr 2026 07:10:29 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[熱門職缺]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[職缺百科]]></category>
		<category><![CDATA[ARM]]></category>
		<category><![CDATA[晶片]]></category>
		<category><![CDATA[資料中心CPU]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=210576</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="675" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_ExplodedTight_Chip-01-16x9_16bit_v2-1200x675-1.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="20260216 VISION25 ExplodedTight Chip 01 16x9 16bit v2 1200x675 1" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_ExplodedTight_Chip-01-16x9_16bit_v2-1200x675-1.jpeg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_ExplodedTight_Chip-01-16x9_16bit_v2-1200x675-1-300x169.jpeg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_ExplodedTight_Chip-01-16x9_16bit_v2-1200x675-1-1024x576.jpeg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_ExplodedTight_Chip-01-16x9_16bit_v2-1200x675-1-768x432.jpeg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_ExplodedTight_Chip-01-16x9_16bit_v2-1200x675-1-390x220.jpeg 390w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="首度跨足晶片產品 Arm推資料中心CPU搶攻AI代理市場 2"></p>
<p>安謀（Arm）正式將版圖從IP授權延伸至晶片產品，宣布推出首款自研資料中心處理器Arm AGI CPU，鎖定快速崛起的代理式AI（agentic AI）應用場景，象徵其正式跨入資料中心晶片市場。<content>記者黃仁杰／台北報導</p>
<p data-start="81" data-end="212"><span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">安謀（Arm）</span></span>正式將版圖從IP授權延伸至晶片產品，宣布推出首款自研資料中心處理器Arm AGI CPU，鎖定快速崛起的代理式AI（agentic AI）應用場景，象徵其正式跨入資料中心晶片市場。</p>
<p>[caption id="attachment_210579" align="aligncenter" width="1200"]<img class="wp-image-210579 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_ExplodedTight_Chip-01-16x9_16bit_v2-1200x675-1.jpeg" alt="" width="1200" height="675" /> Arm AGI CPU每顆 CPU 可搭載多達 136 個 Arm Neoverse V3 核心。（圖／Arm提供）[/caption]</p>
<p data-start="214" data-end="313"><span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Arm</span></span>表示，隨著AI從模型訓練走向推論與自主決策，資料中心對CPU的需求正快速升溫，新一代運算架構也面臨效能與功耗的雙重壓力。此次推出AGI CPU，正是為了回應AI基礎設施在規模化部署下的運算瓶頸。</p>
<h3 data-section-id="1cfdahk" data-start="315" data-end="336">從IP走向晶片 <span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Arm</span></span>平台策略再升級</h3>
<p data-start="338" data-end="418"><span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Arm</span></span>過去以處理器IP授權為核心，並透過運算子系統（CSS）強化整體平台整合能力。此次進一步推出自研晶片，意味其平台策略從「IP＋子系統」正式延伸至「完整晶片」。</p>
<p data-start="420" data-end="532"><span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Arm</span></span>執行長<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Rene Haas</span></span>指出，AI正重新定義運算架構，而代理式AI將進一步加速這項轉變。透過提供從IP到晶片的完整選項，安謀希望讓合作夥伴能更快速建構AI基礎設施。</p>
<p data-start="559" data-end="634">隨著AI代理具備推論、規劃與執行能力，整體系統產生的運算需求大幅提升。安謀指出，未來資料中心在相同功耗條件下，CPU需求量可能增加至現階段的4倍以上。</p>
<p data-start="636" data-end="689">在此趨勢下，傳統x86架構因功耗與複雜度限制，逐漸面臨挑戰，市場開始尋求更高效率、可擴展的新型CPU架構。</p>
<h3 data-section-id="1povhv1" data-start="691" data-end="719">AGI CPU主打高密度與高效率 效能挑戰x86</h3>
<p data-start="721" data-end="790">Arm AGI CPU採用Neoverse V3核心架構，單顆最多可配置136核心，並提供每核心6GB/s記憶體頻寬與低於100奈秒延遲。</p>
<p data-start="792" data-end="904">在部署上，該處理器支援高密度機櫃配置，氣冷環境下單機櫃最高可達8,160核心，若採液冷設計則可超過45,000核心。安謀宣稱，相較傳統x86平台，AGI CPU在機櫃層級可提供超過2倍效能，並有助於降低AI資料中心資本支出。</p>
<h3 data-section-id="mm9eav" data-start="906" data-end="933">Meta領軍導入 攜手生態系加速落地</h3>
<p data-start="935" data-end="1035">Meta為早期合作夥伴之一，已將AGI CPU導入其資料中心架構，並與自研AI加速器MTIA整合使用，以提升整體系統效率。</p>
<p data-start="1037" data-end="1240">此外，<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Arm</span></span>也宣布包括<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">OpenAI</span></span>、<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Cloudflare</span></span>）、思愛普（<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">SAP</span></span>）與SK電訊（<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">SK Telecom</span></span>）等企業將導入相關技術。</p>
<p data-start="1242" data-end="1405">在硬體製造端，則攜手廣達、聯想與美超微等ODM與OEM夥伴推進量產，預計今年下半年擴大供應。</p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210576/">首度跨足晶片產品 Arm推資料中心CPU搶攻AI代理市場</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210576/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">210576</post-id>	</item>
		<item>
		<title>鴻海新輪值CEO蔣集恆接任 聚焦獲利擴大營運</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/experience/enterprise/211527/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/experience/enterprise/211527/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[許若茵]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 02 Apr 2026 00:53:16 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技企業]]></category>
		<category><![CDATA[熱門職缺]]></category>
		<category><![CDATA[產業]]></category>
		<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[職缺百科]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=211527</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="2560" height="1706" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18759689-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="鴻海輪值CEO交接典禮上，鴻海科技集團董事長劉揚偉（中）親自見證，園區長楊秋瑾（左）將象徵輪值CEO的接力棒，遞交給鴻海事業群總經理蔣集恆（右），正式完成輪值CEO交接。（圖／鴻海提供）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18759689-scaled.jpg 2560w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18759689-300x200.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18759689-1024x683.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18759689-768x512.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18759689-1536x1024.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18759689-2048x1365.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="鴻海新輪值CEO蔣集恆接任 聚焦獲利擴大營運 3"></p>
<p>鴻海科技集團本週舉行輪值CEO交接典禮，園區長楊秋瑾完成第二屆輪值CEO任務，鴻海事業群總經理蔣集恆接任新一任輪值CEO職位，並於4月1日正式生效。此次交接，象徵鴻海高階CEO團隊培訓制度的成熟穩定，也是集團邁向制度化經營與專家型治理的重要里程碑。<content>記者許若茵／台北報導</p>
<p>鴻海科技集團本週舉行輪值CEO交接典禮，園區長楊秋瑾完成第二屆輪值CEO任務，鴻海事業群總經理蔣集恆接任新一任輪值CEO職位，並於4月1日正式生效。此次交接，象徵鴻海高階CEO團隊培訓制度的成熟穩定，也是集團邁向制度化經營與專家型治理的重要里程碑。</p>
<p>[caption id="attachment_211528" align="aligncenter" width="1024"]<img class="wp-image-211528 size-large" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/S__18759689-1024x683.jpg" alt="鴻海輪值CEO交接典禮上，鴻海科技集團董事長劉揚偉（中）親自見證，園區長楊秋瑾（左）將象徵輪值CEO的接力棒，遞交給鴻海事業群總經理蔣集恆（右），正式完成輪值CEO交接。（圖／鴻海提供）" width="1024" height="683" /> 鴻海輪值CEO交接典禮上，鴻海科技集團董事長劉揚偉（中）親自見證，園區長楊秋瑾（左）將象徵輪值CEO的接力棒，遞交給鴻海事業群總經理蔣集恆（右），正式完成輪值CEO交接。（圖／鴻海提供）[/caption]</p>
<p>正式卸任輪值CEO後，楊秋瑾分享，「輪值CEO不僅是職位輪替，更是集團治理能力制度化非常重要的一步。」她指出，透過此制度，「核心高階主管能得到經營者格局的視角鍛鍊，輪值的寶貴經驗不僅存在於個人，而是沉澱為可複製的方法論，進而形成長期穩定發展的經營體系。」</p>
<p>在其輪值CEO任內，楊秋瑾聚焦經營節奏與治理推進，帶動跨單位協同與關鍵專案落地，強化集團整體運營效率與執行力。其領導成果亦獲國際肯定，包含入選 Fortune「Asia’s Most Powerful Women」，以及於2026年3月獲 Manufacturing Digital 評選為「Top 10: Women in Manufacturing」，並曾榮獲中華軟協 - 金漾獎女力科技獎肯定。</p>
<p>更多科技工作請上科技專區：<strong><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></strong></p>
<p>相關成果不僅展現其經營能力，也體現輪值CEO制度在培養具備實戰推動力與整體經營視野之高階經營者上的價值，進一步強化集團制度化經營的基礎。</p>
<p>鴻海科技集團董事長劉揚偉也特別感謝楊秋瑾在過去一年來對集團的貢獻，他強調，「CEO高階主管培訓的核心，在於親自參與，實際解決經營管理上的問題。我們不斷透過 Debug（解決問題）的心態與 Methodology（方法論）的建構，強化集團的經營體質，也讓人才成長與制度建立並行。」輪值 CEO 制度的持續推動，展現了集團在面對AI時代挑戰時，透過人才培育與制度創新，確保全球化布局下的穩定營運與永續成長。</p>
<p>接棒新任輪值CEO後，蔣集恆表示，「承接此職位是一份沉甸甸的責任」。他指出，過去兩年輪值CEO的運作，已讓集團治理模式更清楚，業務單位與中央單位的互動更深入，未來公司治理發展路線也更明確，已為集團制度打下了堅實的起點。」</p>
<p>針對未來一年的任期，蔣集恆提出了兩大核心推動方向，「首先是發揮事業單位背景優勢，做好CEO業務，協助公司擴大經營規模，並實質提高獲利能力。同時，持續精進公司治理，打造專家型團隊，未來一年將致力於建構完整且有系統的 Know-how，聚焦業務單位的實際需求，透過調整資源與精準控管風險，維持全球領先的競爭力。」</p>
<p>蔣集恆於1966 年出生於臺灣。畢業於美國克萊蒙研究大學，人力資源發展與組織策略管理專業，碩士學歷。於1999年加入鴻海科技集團，在2000年初期派駐美國加州負責集團個人電腦相關業務，2005年後擔任重要客戶業務統籌。2021年接任事業群總經理至今。</p>
<p>科技社群討論區：<a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;"><strong>https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus</strong></span></a></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/experience/enterprise/211527/">鴻海新輪值CEO蔣集恆接任 聚焦獲利擴大營運</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/experience/enterprise/211527/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">211527</post-id>	</item>
		<item>
		<title>台灣美光科技銅鑼廠揭幕 擬於年底前招募千名員工</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/work-place/work-in-tech/210914/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/work-place/work-in-tech/210914/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[林育如]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 26 Mar 2026 09:06:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[熱門職缺]]></category>
		<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[職場]]></category>
		<category><![CDATA[職缺百科]]></category>
		<category><![CDATA[台灣美光科技]]></category>
		<category><![CDATA[銅鑼]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=210914</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="2560" height="1667" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/f450abbe-140a-4989-b48f-876791b25b12-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="台灣美光科技苗栗銅鑼廠揭牌，計畫於2026年底前，在銅鑼廠區招募約1,000名員工。（圖／苗栗縣政府提供）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/f450abbe-140a-4989-b48f-876791b25b12-scaled.jpg 2560w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/f450abbe-140a-4989-b48f-876791b25b12-300x195.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/f450abbe-140a-4989-b48f-876791b25b12-1024x667.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/f450abbe-140a-4989-b48f-876791b25b12-768x500.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/f450abbe-140a-4989-b48f-876791b25b12-1536x1000.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/f450abbe-140a-4989-b48f-876791b25b12-2048x1333.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="台灣美光科技銅鑼廠揭幕 擬於年底前招募千名員工 4"></p>
<p>全球記憶體大廠美光科技今（26）日於苗栗銅鑼科學園區舉行新廠揭牌典禮，正式宣告加碼深耕台灣、布局先進記憶體製程。苗栗縣政府表示，此案不僅為地方帶來重大投資與就業機會，更象徵北台灣半導體產業版圖在苗栗邁向「北有先進封測、南有先進記憶體」的雙核心發展格局。<content>記者林育如／台北報導</p>
<p>全球記憶體大廠美光科技今（26）日於苗栗銅鑼科學園區舉行新廠揭牌典禮，正式宣告加碼深耕台灣、布局先進記憶體製程。苗栗縣政府表示，此案不僅為地方帶來重大投資與就業機會，更象徵北台灣半導體產業版圖在苗栗邁向「北有先進封測、南有先進記憶體」的雙核心發展格局。</p>
<p>[caption id="attachment_210916" align="alignnone" width="828"]<img class=" wp-image-210916" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/f450abbe-140a-4989-b48f-876791b25b12-300x195.jpg" alt="台灣美光科技苗栗銅鑼廠揭牌，計畫於2026年底前，在銅鑼廠區招募約1,000名員工。（圖／苗栗縣政府提供）" width="828" height="538" /> 台灣美光科技苗栗銅鑼廠揭牌，計畫於2026年底前，在銅鑼廠區招募約1,000名員工。（圖／苗栗縣政府提供）[/caption]</p>
<p>縣長鍾東錦表示，美光此次投資銅鑼，對苗栗而言具有關鍵意義，縣府已將本案列為「1投資1專案」重點列管，由跨局處組成專案團隊，全力協助廠商加速落地。從土地、用水、交通到人才媒合，縣府均以最高效率協調推進，展現地方政府支持重大投資的決心與行動力。</p>
<p>鍾東錦指出，苗栗位處桃竹苗科技廊帶核心，未來將與北側新竹地區先進封裝能量形成互補，建構完整半導體產業鏈。透過本次美光進駐，苗栗正式躍升為全球記憶體產業的重要節點，亦將帶動周邊供應鏈及地方產業整體升級。</p>
<p><strong>更多科技工作請上科技專區：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener">https://techplus.1111.com.tw/</a></span></strong></p>
<p>美光銅鑼廠預估未來將創造約2,500個就業機會，涵蓋高階工程人才及在地就業需求，不僅促進青年留鄉發展，也為苗栗注入長期穩定的產業動能。台灣美光董事長盧東暉表示，計畫於2026年底前，在銅鑼廠區招募約1,000名員工，招募職務將涵蓋製程工程、設備工程、品質管理、廠務運營及環境安全衛生等多個專業領域。</p>
<p><strong>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/work-place/210643/" target="_blank" rel="noopener">即使台灣年缺4千個AI人才 但數據揭密：企業真正要的是「這種人」</a></strong></p>
<p>在基礎建設方面，苗栗縣政府已同步推動銅鑼科學園區聯外道路改善及污水納管等重大工程，並積極與中央合作爭取相關經費，確保園區發展與產業需求無縫接軌。同時，也持續強化公共運輸及生活機能，打造宜居宜業的投資環境。</p>
<p>苗栗縣政府表示，也會與企業攜手推動ESG及在地共好策略，包括水資源復育、環境永續及人才培育等面向，並規劃結合在地學校與產業需求，培養半導體專業人才，實現產學合作長遠發展。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/work-place/work-in-tech/210914/">台灣美光科技銅鑼廠揭幕 擬於年底前招募千名員工</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/work-place/work-in-tech/210914/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">210914</post-id>	</item>
		<item>
		<title>AI職缺正在變！Arm出手背後藏的是工程師新標準</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/experience/enterprise/210631/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/experience/enterprise/210631/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 25 Mar 2026 07:37:58 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技企業]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[熱門職缺]]></category>
		<category><![CDATA[產業]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[職場]]></category>
		<category><![CDATA[職缺百科]]></category>
		<category><![CDATA[AI職缺]]></category>
		<category><![CDATA[ARM]]></category>
		<category><![CDATA[工程師]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=210631</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1400" height="788" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_FrontOn_Chip-01-16x9_16bit_v2-1400x788-1.jpeg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="20260216 VISION25 FrontOn Chip 01 16x9 16bit v2 1400x788 1" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_FrontOn_Chip-01-16x9_16bit_v2-1400x788-1.jpeg 1400w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_FrontOn_Chip-01-16x9_16bit_v2-1400x788-1-300x169.jpeg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_FrontOn_Chip-01-16x9_16bit_v2-1400x788-1-1024x576.jpeg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_FrontOn_Chip-01-16x9_16bit_v2-1400x788-1-768x432.jpeg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_FrontOn_Chip-01-16x9_16bit_v2-1400x788-1-390x220.jpeg 390w" sizes="(max-width: 1400px) 100vw, 1400px" title="AI職缺正在變！Arm出手背後藏的是工程師新標準 5"></p>
<p>AI競爭不再只聚焦模型本身，背後支撐運算的基礎設施正成為新一輪戰場。英國半導體公司Arm Holdings（安謀）宣布推出首款自研資料中心CPU「Arm AGI CPU」，正式跨足晶片產品市場，鎖定快速成長的代理式AI（agentic AI）應用，也象徵其從IP供應商進一步走向完整運算平台提供者。<content>記者黃仁杰／台北報導</p>
<p data-start="107" data-end="281">AI競爭不再只聚焦模型本身，背後支撐運算的基礎設施正成為新一輪戰場。英國半導體公司<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Arm Holdings</span></span>（安謀）宣布推出首款自研資料中心CPU「Arm AGI CPU」，正式跨足晶片產品市場，鎖定快速成長的代理式AI（agentic AI）應用，也象徵其從IP供應商進一步走向完整運算平台提供者。</p>
<p>[caption id="attachment_210634" align="aligncenter" width="1400"]<img class="wp-image-210634 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/20260216_VISION25_FrontOn_Chip-01-16x9_16bit_v2-1400x788-1.jpeg" alt="" width="1400" height="788" /> Arm宣布推出首款自研資料中心CPU「Arm AGI CPU」，正式跨足晶片產品市場。（圖／Arm提供）[/caption]</p>
<p data-start="283" data-end="382">這項轉變的背後，是AI應用型態正在快速改變。過去以模型訓練為主的AI發展，逐漸轉向能持續運作、具備推論與決策能力的代理式AI。這類系統需要長時間處理大量任務與資料，帶動資料中心整體運算需求大幅攀升。</p>
<p data-start="384" data-end="463">安謀指出，未來在相同電力條件下，資料中心對CPU的需求可能增加至現階段的四倍以上。這也意味著，如何在有限能源下提供更高效能運算，已成為AI基礎建設的核心挑戰。</p>
<h2 data-section-id="rsntpd" data-start="465" data-end="489"><strong>AI從模型走向系統 工程人才需求全面擴張</strong></h2>
<p data-start="491" data-end="584">隨著AI應用從單一模型轉為完整系統運作，產業對人才的需求也出現結構性改變。除了傳統著重演算法與模型訓練的AI工程師外，晶片設計、伺服器架構、資料中心運維與雲端系統等領域的重要性同步提升。</p>
<p data-start="586" data-end="676">尤其在大型科技公司加速部署AI服務之際，如何有效分配算力資源、提升運算效率，甚至降低資料中心能耗，已成為企業競爭關鍵。這也讓具備系統整合與底層架構能力的工程人才，成為市場搶手標的。</p>
<h3 data-section-id="5lr67x" data-start="678" data-end="702"><strong>安謀推自研CPU 挑戰x86架構主導地位</strong></h3>
<p data-start="704" data-end="798">此次推出的Arm AGI CPU，採用高核心數設計，並強調在效能與能源效率上的平衡。安謀表示，該產品在機櫃層級的效能可望達到傳統x86架構的兩倍以上，並能在既有功耗限制下提升整體運算密度。</p>
<p data-start="800" data-end="876">這類設計也反映出產業趨勢的轉變。過去由x86架構主導的資料中心市場，正逐步迎來多元架構競爭，包括Arm在內的節能型處理器，正逐漸受到雲端與AI業者青睞。</p>
<h3 data-section-id="1enwldi" data-start="878" data-end="898"><strong>從晶片到系統 AI職涯不只一條路</strong></h3>
<p data-start="900" data-end="1097">在生態系方面，<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Meta Platforms</span></span>（Meta）已率先採用AGI CPU，並與自研AI加速器整合使用；此外，包括<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">OpenAI</span></span>、<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">思愛普</span></span>（<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">SAP</span></span>）等企業也將投入相關應用，顯示AI基礎建設競爭持續升溫。</p>
<p data-start="1099" data-end="1167">對學生而言，這波變化也重新定義了科技產業的職涯想像。AI不再只是「寫模型」或「做資料分析」，而是涵蓋從晶片、系統到應用服務的完整產業鏈。</p>
<p data-start="1169" data-end="1267">除了電機、資工等主流科系外，具備分散式系統、高效能運算（HPC）、雲端架構與網路技術能力的人才，未來在AI產業中的角色將更加關鍵。甚至跨領域能力，如軟硬整合與系統設計，也將成為企業選才的重要指標。</p>
<p data-start="1269" data-end="1357">換句話說，AI時代真正擴張的，不只是技術本身，而是一整套支撐其運作的基礎建設。對準備進入科技產業的學生來說，提早理解這些趨勢，將有助於在選課、實習與職涯規劃上做出更精準的布局。</p>
<p></content></p>
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]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/experience/enterprise/210631/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">210631</post-id>	</item>
		<item>
		<title>晧揚環境科技2026擴編！核心團隊招募創新永續人才</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/work-place/209776/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/work-place/209776/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[林育如]]></dc:creator>
		<pubDate>Sun, 22 Mar 2026 04:30:48 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[職場]]></category>
		<category><![CDATA[熱門職缺]]></category>
		<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[職缺百科]]></category>
		<category><![CDATA[晧揚環境科技]]></category>
		<category><![CDATA[永續]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=209776</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="960" height="1280" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/執行長劉涵宇.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="晧揚環境科技執行長劉涵宇。（圖／晧揚環境科技提供）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/執行長劉涵宇.jpg 960w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/執行長劉涵宇-225x300.jpg 225w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/執行長劉涵宇-768x1024.jpg 768w" sizes="(max-width: 960px) 100vw, 960px" title="晧揚環境科技2026擴編！核心團隊招募創新永續人才 6"></p>
<p>隨著智慧環境科技需求持續擴大，晧揚環境科技積極布局未來發展。執行長劉涵宇表示，公司計畫於2026年擴編核心團隊，打造兼具創新能力與永續理念的專業陣容。此次擴編希望吸引具潛力與實戰能力的人才，進一步強化公司在研發、產品開發及市場拓展的實力，為未來多元化產品線與智慧服務布局做好充分準備，持續鞏固在業界的領先地位。<content>記者林育如／台北報導</p>
<p>隨著智慧環境科技需求持續擴大，晧揚環境科技積極布局未來發展。執行長劉涵宇表示，公司計畫於2026年擴編核心團隊，打造兼具創新能力與永續理念的專業陣容。此次擴編希望吸引具潛力與實戰能力的人才，進一步強化公司在研發、產品開發及市場拓展的實力，為未來多元化產品線與智慧服務布局做好充分準備，持續鞏固在業界的領先地位。</p>
<p>[caption id="attachment_209778" align="alignnone" width="798"]<img class=" wp-image-209778" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/執行長劉涵宇-225x300.jpg" alt="晧揚環境科技執行長劉涵宇。（圖／晧揚環境科技提供）" width="798" height="1064" /> 晧揚環境科技執行長劉涵宇。（圖／晧揚環境科技提供）[/caption]</p>
<p>劉涵宇進一步說明，晧揚環境科技預計在2026年將擴編核心人員，職缺涵蓋機電工程師、資訊工程師、產品經理（PM）、企劃行銷專員及線上客服人員等。除線上客服外，其餘職務皆需具備1至2年以上相關經驗，新鮮人比例約占三成。公司招募人才時，不僅重視專業能力，更強調對品牌與產品理念的認同、工作責任感、團隊合作及溝通能力，認為價值觀與團隊精神是企業長遠發展的關鍵。</p>
<p>[caption id="attachment_209780" align="alignnone" width="836"]<img class=" wp-image-209780" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/天母國小站｜位於天玉街15號，iTrash智慧垃圾機-300x219.png" alt="天母國小站｜位於天玉街15號，iTrash智慧垃圾機" width="836" height="610" /> 天母國小站｜位於天玉街15號，iTrash智慧垃圾機[/caption]</p>
<p>晧揚環境科技股份有限公司專注於環保科技領域，致力於以創新技術解決城市垃圾與資源回收問題。公司核心研發方向涵蓋智慧廢棄物管理、AI 辨識系統、IoT 雲端監控平台等，透過實際應用落地，協助公部門與企業推動循環經濟與永續發展。晧揚秉持「科技讓永續更簡單」的使命，打造兼具公益性與可操作性的解決方案，持續引領城市邁向智慧環保的新未來。</p>
<p><strong>更多科技工作請上科技專區：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener">https://techplus.1111.com.tw/</a></span></strong></p>
<p>作為以創新為核心的智慧環境科技品牌，晧揚旗下iTrash系統擁有世界性專利技術，是國內首屈一指的智慧環境服務品牌。除穩定拓展既有服務外，公司也持續投入研發，預計於2026年推出家用智能產品及街邊服務站新款智慧垃圾桶，進一步深化智慧回收與城市環境管理的應用場景。</p>
<p>面對產業缺工常態化，晧揚環境科技以持續創新、快速迭代產品與服務作為企業文化核心價值，期望吸引對創新產業及智慧永續領域有高度熱情的人才加入，並以提升民眾生活便利性與環境永續為目標。</p>
<p>[caption id="attachment_209785" align="alignnone" width="836"]<img class=" wp-image-209785" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/安康公園站｜位於內湖安康公園，有iTrash智慧垃圾機iTrash智慧瓶罐機-300x225.jpg" alt="安康公園站｜位於內湖安康公園，有iTrash智慧垃圾機+iTrash智慧瓶罐機" width="836" height="627" /> 安康公園站｜位於內湖安康公園，有iTrash智慧垃圾機+iTrash智慧瓶罐機[/caption]</p>
<p>劉涵宇指出，在員工福利方面，晧揚提供完善的基本福利制度，每年安排全額補助員工旅遊（國內與國外輪流規劃），強化團隊凝聚與生活品質平衡。同時，公司建立明確的「盈餘共享」機制，當年度營運達成獲利目標時，依照既定比例提撥盈餘作為年底分紅，除年終獎金外另行發放績效分紅，以實質回饋團隊努力，彰顯每位夥伴對企業成長的重要價值。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/work-place/209776/">晧揚環境科技2026擴編！核心團隊招募創新永續人才</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/work-place/209776/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">209776</post-id>	</item>
		<item>
		<title>2026清大校徵／意法半導體積極培育在地人才 強打歐商文化與職涯布局</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210215/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210215/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[彭夢竺]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 21 Mar 2026 06:22:19 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[熱門職缺]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[職缺百科]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=210215</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1327" height="1108" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/意法半導體.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="意法半導體提供優於市場的薪資與良好的福利，希望深耕台灣，招募更多台灣年輕學子加入。（圖／記者彭夢竺攝影）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/意法半導體.jpg 1327w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/意法半導體-300x250.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/意法半導體-1024x855.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/意法半導體-768x641.jpg 768w" sizes="(max-width: 1327px) 100vw, 1327px" title="2026清大校徵／意法半導體積極培育在地人才 強打歐商文化與職涯布局 7"></p>
<p>作為一家由義大利與法國合資成立的歐洲半導體領導廠商，意法半導體（STMicroelectronics）積極前進校園，今（21）日參與國立清華大學校園徵才活動，主要目的在於推廣企業品牌，現階段熱門職缺包括技術性的NPI（新產品導入）工程師、SQE（供應商質量工程師）以及部分高階經理人職位。<content>記者彭夢竺／新竹報導</p>
<p>作為一家由義大利與法國合資成立的歐洲半導體領導廠商，意法半導體（STMicroelectronics）積極前進校園，今（21）日參與國立清華大學校園徵才活動，主要目的在於推廣企業品牌，現階段熱門職缺包括技術性的NPI（新產品導入）工程師、SQE（供應商質量工程師）以及部分高階經理人職位。</p>
<p>[caption id="attachment_210216" align="aligncenter" width="1327"]<img class="size-full wp-image-210216" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/意法半導體.jpg" alt="意法半導體提供優於市場的薪資與良好的福利，希望深耕台灣，招募更多台灣年輕學子加入。（圖／記者彭夢竺攝影）" width="1327" height="1108" /> 意法半導體提供優於市場的薪資與良好的福利，希望深耕台灣，招募更多台灣年輕學子加入。（圖／記者彭夢竺攝影）[/caption]</p>
<p>意法半導體身為整合設備製造商，與全球超過20萬家客戶及數千家合作夥伴合作，設計並建造各類產品與解決方案，致力於實現更智慧的行動性、更有效率的電力與能源管理，以及雲端連接自主事物的大規模部署。</p>
<p>在職缺規劃方面，意法半導體在台灣釋出的職位以正職為主，熱門職缺包括技術性的NPI（新產品導入）工程師、SQE（供應商質量工程師）以及部分高階經理人職位。針對清大等頂尖大學的學生，無論是理工背景或商管相關科系，意法半導體都提供具潛力的發展機會。</p>
<p>值得一提的是，意法半導體透露，他們今年計畫向政府申請研發替代役員額，若申請順利，預計最快將於2027年正式引進，明年學生即可開始關注相關資訊。這是他們首次啟動研發替代役計畫，初衷在於深根台灣、培育在地人才，儘管意法半導體目前在台灣已擁有比例極高的外國籍同仁，但公司仍高度看重台灣學生強大的技術實力，希望從學生畢業基礎階段就開始進行有系統的訓練。</p>
<p>談及吸引學生的優勢，意法半導體強調其歐商企業核心價值在於「對人的關照」。除了薪資水平維持在市場中上標準，福利制度更強項，最顯著的特色是公司為所有員工全額負擔勞健保費用，且福利範圍不侷限於員工本人，甚至連員工的直系親屬（如配偶與子女）的勞健保費也由公司負擔。此外，身為跨國企業，無論是專案性質的短期派遣或長期職務輪調，意法半導體提供豐富的外派與內部轉職機會。</p>
<p>在人才需求類型上，由於半導體產業特性，意法半導體最青睞理工科系學生，包括電機、電子、材料、化學及工科相關背景；至於商管類職缺，雖然變動較小且員工穩定性高，但只要有職缺釋出，公司也抱持開放態度，期待透過多元的福利制度與完善的職涯發展路徑，吸引更多台灣年輕學子加入。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210215/">2026清大校徵／意法半導體積極培育在地人才 強打歐商文化與職涯布局</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210215/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">210215</post-id>	</item>
		<item>
		<title>2026清大校徵／神準科技聚焦AI布局 強打技術導向培育優秀人才</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/210212/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/ai/210212/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[彭夢竺]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 21 Mar 2026 06:15:29 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[熱門職缺]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[職缺百科]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=210212</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1477" height="1108" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/神準科技.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="神準科技參與2026清大校園徵才，釋出軟韌體研發工程師、雲端軟體研發工程師等職缺。（圖／記者彭夢竺攝影）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/神準科技.jpg 1477w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/神準科技-300x225.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/神準科技-1024x768.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/神準科技-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1477px) 100vw, 1477px" title="2026清大校徵／神準科技聚焦AI布局 強打技術導向培育優秀人才 8"></p>
<p>國立清華大學2026春季徵才博覽會今（21）日登場，神準科技宣布今年將釋出逾百個職缺，涵蓋軟韌體研發工程師、雲端軟體研發工程師、RF／硬體研發工程師，以及製造與管理類職缺，並積極招募研發替代役與研發儲備人才，為企業持續注入創新動能。<content>記者彭夢竺／新竹報導</p>
<p>國立清華大學2026春季徵才博覽會今（21）日登場，神準科技宣布今年將釋出逾百個職缺，涵蓋軟韌體研發工程師、雲端軟體研發工程師、RF／硬體研發工程師，以及製造與管理類職缺，並積極招募研發替代役與研發儲備人才，為企業持續注入創新動能。</p>
<p>[caption id="attachment_210213" align="aligncenter" width="1477"]<img class="size-full wp-image-210213" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/神準科技.jpg" alt="神準科技參與2026清大校園徵才，釋出軟韌體研發工程師、雲端軟體研發工程師等職缺。（圖／記者彭夢竺攝影）" width="1477" height="1108" /> 神準科技參與2026清大校園徵才，釋出軟韌體研發工程師、雲端軟體研發工程師等職缺。（圖／記者彭夢竺攝影）[/caption]</p>
<p>神準科技表示，公司長期深耕網通設備與AI應用領域，具備從RF天線設計到金屬機構製造的完整自主研發能力，持續打造高效且穩定的產品解決方案。今年校園徵才除了鎖定電子、電機、資工等理工人才外，也積極延攬具備商管背景的優秀人才投入製造與營運管理，打造跨領域整合團隊。</p>
<p>在人才策略上，神準科技除了強調「技術導向」與「實質回饋」，更著重打造年輕、開放且具彈性的工作環境。公司鼓勵員工跨部門合作與自由交流，透過扁平化溝通與專案導向運作，讓新進同仁能快速參與實務專案，提升學習效率與成就感。</p>
<p>此外，神準科技致力於建立兼具效率與活力的職場氛圍，在工作安排上保有彈性，讓員工能在高效產出的同時，也兼顧生活品質。透過多元溝通文化與團隊合作機制，營造出能激發創意與創新的工作環境，吸引更多新世代人才加入。</p>
<p>在人才培育方面，公司規劃完善的新鮮人培訓制度，結合跨部門輪調、主管指導與個人職涯發展規劃，協助員工依照興趣與專長找到最適合的位置，並持續深化專業能力，累積長期競爭力。</p>
<p>薪資福利方面，神準科技表示，其薪資水準優於市場行情，除固定年終獎金外，亦依公司營運與個人績效發放績效獎金，並定期檢視市場薪資進行調整，確保員工薪酬具備競爭力與成長空間。</p>
<p>神準科技強調，隨著AI與網通產業持續發展，公司將持續提供具挑戰性且具發展性的舞台，結合彈性與活力的工作文化，期待吸引更多優秀人才共同開創全球市場新局。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/210212/">2026清大校徵／神準科技聚焦AI布局 強打技術導向培育優秀人才</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/ai/210212/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">210212</post-id>	</item>
		<item>
		<title>2026清大校徵／慧榮科技大舉招募200名工程師 瞄準AI與儲存商機</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210209/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210209/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[彭夢竺]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 21 Mar 2026 06:12:44 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[熱門職缺]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[職缺百科]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=210209</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1281" height="1026" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/慧榮科技.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="慧榮科技極擴大人才招募規模，釋出200個職缺，加速產品開發與市場拓展。（圖／記者彭夢竺攝影）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/慧榮科技.jpg 1281w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/慧榮科技-300x240.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/慧榮科技-1024x820.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/慧榮科技-768x615.jpg 768w" sizes="(max-width: 1281px) 100vw, 1281px" title="2026清大校徵／慧榮科技大舉招募200名工程師 瞄準AI與儲存商機 9"></p>
<p>國立清華大學2026春季徵才博覽會今（21）日登場，快閃記憶體控制晶片大廠慧榮科技宣布將大規模擴增研發戰力，預計招募超過200位工程師。隨著AI與資料中心應用成長，超大規模資料中心需求持續增加，慧榮科技這次徵才不僅針對即將進入量產階段的國際大廠客戶驗證計畫，更展現其持續領跑全球SSD與嵌入式儲存市場的雄心，釋出領先業界的薪資水準與多元員工福利吸引優秀學子加入。<content>記者彭夢竺／新竹報導</p>
<p>國立清華大學2026春季徵才博覽會今（21）日登場，快閃記憶體控制晶片大廠慧榮科技宣布將大規模擴增研發戰力，預計招募超過200位工程師。隨著AI與資料中心應用成長，超大規模資料中心需求持續增加，慧榮科技這次徵才不僅針對即將進入量產階段的國際大廠客戶驗證計畫，更展現其持續領跑全球SSD與嵌入式儲存市場的雄心，釋出領先業界的薪資水準與多元員工福利吸引優秀學子加入。</p>
<p>[caption id="attachment_210210" align="aligncenter" width="1281"]<img class="size-full wp-image-210210" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/慧榮科技.jpg" alt="慧榮科技極擴大人才招募規模，釋出200個職缺，加速產品開發與市場拓展。（圖／記者彭夢竺攝影）" width="1281" height="1026" /> 慧榮科技極擴大人才招募規模，釋出200個職缺，加速產品開發與市場拓展。（圖／記者彭夢竺攝影）[/caption]</p>
<p>為了因應產品開發與量產準備，加上市場資料處理量與儲存需求呈現爆發性成長，慧榮科技整體研發與工程人力需求同步攀升，涵蓋軟體、硬體及韌體等相關領域，因此積極擴大人才招募規模，期望透過新血加入，加速產品開發與市場拓展。</p>
<p>在職缺類型方面，慧榮科技此次招募重點聚焦於多項關鍵工程角色，包括韌體設計工程師、數位IC設計工程師、類比IC設計工程師、APR實體設計工程師，以及軟韌體測試工程師等，範圍涵蓋從晶片設計到系統驗證的完整技術鏈，期望延攬電子、電機及資訊工程相關領域背景，並具備扎實工程基礎與技術能力的人才，共同投入高效能儲存解決方案的開發，持續強化公司在全球市場的競爭優勢。</p>
<p>針對學生最在意的薪資與公司福利方面，慧榮科技表示，公司提供具市場競爭力的薪酬制度，其中研發職缺的新鮮人起薪優於國內業界水準，展現對工程人才的高度重視。除薪資外，公司也推動「員工購股計畫」，並提供高額購股補助，讓員工能參與企業長期成長並共享成果。</p>
<p>至於人才培育制度，慧榮科技建立完整的新人訓練與發展機制，包括新人夥伴制度與「新人活力營」，協助新進員工快速適應職場與團隊文化。此外，公司也很重視員工的工作與生活平衡，透過多元社團活動及福委會定期舉辦的球類競賽、旅遊活動、職籃職棒觀賽、家庭日與尾牙等，提升員工凝聚力與整體工作滿意度。</p>
<p>慧榮科技指出，他們是全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商，SSD控制晶片出貨量居全球之冠，廣泛應用於伺服器、個人電腦與各類終端裝置，並深耕智慧型手機、物聯網與車用市場，是智慧型手機、物聯網產品和車用應用領域所搭載eMMC與UFS嵌入式儲存控制晶片的主要供應商。隨著2026年量產動能提升，慧榮將持續深耕台灣研發能量，邀請清大學生把握校園徵才機會，投身半導體儲存產業的技術前線。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210209/">2026清大校徵／慧榮科技大舉招募200名工程師 瞄準AI與儲存商機</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/210209/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">210209</post-id>	</item>
		<item>
		<title>碳基科技鎖定三大特質精英 「多層次育才」打造無人系統尖兵</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/technology/drone/209766/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/technology/drone/209766/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[林育如]]></dc:creator>
		<pubDate>Sat, 21 Mar 2026 04:30:20 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[無人機]]></category>
		<category><![CDATA[熱門職缺]]></category>
		<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[職人講堂]]></category>
		<category><![CDATA[職場]]></category>
		<category><![CDATA[無人系統]]></category>
		<category><![CDATA[碳基科技]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=209766</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1412" height="1059" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/碳基科技2026年2月年終感恩餐會（圖碳基科技提供）.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="碳基科技2026年2月年終感恩餐會。（圖／碳基科技提供）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/碳基科技2026年2月年終感恩餐會（圖碳基科技提供）.jpg 1412w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/碳基科技2026年2月年終感恩餐會（圖碳基科技提供）-300x225.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/碳基科技2026年2月年終感恩餐會（圖碳基科技提供）-1024x768.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/碳基科技2026年2月年終感恩餐會（圖碳基科技提供）-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 1412px) 100vw, 1412px" title="碳基科技鎖定三大特質精英 「多層次育才」打造無人系統尖兵 10"></p>
<p>面對年後轉職潮及科技大廠持續擴產，碳基科技執行長游沛文表示，公司營運穩健，長期推行計畫性招募策略，持續吸引具潛力與實戰能力的人才加入團隊。隨著無人機與無人船產品線持續拓展，目前人才需求主要集中在研發工程、系統整合及製造技術等領域，同時也積極尋求具產業視野及跨部門協調能力的高階管理人才。<content>記者林育如／台北報導</p>
<p>面對年後轉職潮及科技大廠持續擴產，碳基科技執行長游沛文表示，公司營運穩健，長期推行計畫性招募策略，持續吸引具潛力與實戰能力的人才加入團隊。隨著無人機與無人船產品線持續拓展，目前人才需求主要集中在研發工程、系統整合及製造技術等領域，同時也積極尋求具產業視野及跨部門協調能力的高階管理人才。</p>
<p>[caption id="attachment_209768" align="alignnone" width="869"]<img class=" wp-image-209768" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/碳基科技2026年2月年終感恩餐會（圖碳基科技提供）-300x225.jpg" alt="碳基科技2026年2月年終感恩餐會。（圖／碳基科技提供）" width="869" height="652" /> 碳基科技2026年2月年終感恩餐會。（圖／碳基科技提供）[/caption]</p>
<p>游沛文指出，無人機與無人船屬高度跨域整合的新興產業，涉及飛控系統、通訊鏈路、感測融合、動力設計與材料工程等多重技術模組，所需知識結構超越單一科系訓練範疇。因此，公司特別重視人才的「自主學習能力、系統思維與實作精神」，能在快速變動的技術環境中持續進化，成為產業長期競爭力的關鍵。</p>
<p>面對產業缺工常態化，碳基科技透過強化企業文化吸引人才。公司長期參與政府高階無人系統專案，累積穩定技術實績與品牌信任度，並以「品質優先、效率導向、實事求是與貫徹執行」的文化吸引希望在實戰場域發揮所長的年輕工程人才。</p>
<p><strong>更多科技工作請上科技專區：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener">https://techplus.1111.com.tw/</a></span></strong></p>
<p>在留才策略上，碳基科技建立多層次培育機制，包括鼓勵員工進修與考取專業證照，提供學費補助；建立績效連動獎金制度，讓成果與回饋明確對應；提供跨專案歷練機會，培養系統整合與專案管理能力。公司表示，高技術門檻產業中，留才關鍵不僅是薪資競爭力，更在於人才能看到長期技術成長曲線及參與國家級專案的價值感。</p>
<p>游沛文強調，這些策略使公司持續吸引並留住核心人才，保持在無人系統領域的競爭優勢，為產業與國家發展注入新動能。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/technology/drone/209766/">碳基科技鎖定三大特質精英 「多層次育才」打造無人系統尖兵</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/technology/drone/209766/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">209766</post-id>	</item>
	</channel>
</rss>
