連續9年蟬聯全球第一大PCB製造商的臻鼎科技控股參加TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會，以「One ZDT, Next AI」為主題，全面展示集團在AI伺服器、高速光通訊、AI 終端設備及前瞻研發等領域的最新技術布局與研發成果，展現從AI基礎建設到智慧終端的全方位PCB解決方案。此外，臻鼎總經理簡禎富亦將於10月21日參與「AI 賦能・全球佈局趨勢論壇」，與產業專家共同探討 AI 時代的技術創新、全球量產及供應鏈韌性。

記者許若茵／台北報導

連續9年蟬聯全球第一大PCB製造商的臻鼎科技控股參加TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會，以「One ZDT, Next AI」為主題，全面展示集團在AI伺服器、高速光通訊、AI 終端設備及前瞻研發等領域的最新技術布局與研發成果，展現從AI基礎建設到智慧終端的全方位PCB解決方案。此外，臻鼎總經理簡禎富亦將於10月21日參與「AI 賦能・全球佈局趨勢論壇」，與產業專家共同探討 AI 時代的技術創新、全球量產及供應鏈韌性。

[caption id="attachment_328699" align="aligncenter" width="1024"] 連續9年蟬聯全球第一大PCB製造商的臻鼎科技控股參加TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會。（圖／記者許若茵攝）[/caption]

呼應本屆 TPCA Show「AI 高效能革命．從運算核心到智慧應用」的展覽主題，臻鼎此次展出聚焦AI基礎建設、AI終端應用及前瞻研發三大領域。在AI基礎建設方面，展示應用於AI 伺服器GPU/ASIC、CPU 及網路交換器的高階 PCB，以及涵蓋 800G、1.6T 與 XPO、NPO 等新世代高速光通訊應用的相關產品；在AI終端應用方面，則涵蓋 AI 眼鏡、折疊手機、AI PC、低軌衛星、機器人及先進駕駛輔助系統（ADAS）等多元應用，展現集團從雲端運算、通訊網路到智慧終端的完整產品布局。

同時，現場亦介紹前瞻研發中心在訊號與電源完整性、熱管理、材料特性分析、精密量測及AI 模型等領域的研發能力，展現臻鼎持續推動高階PCB技術升級的深厚基礎。

臻鼎表示，隨著 AI 運算效能與系統架構持續升級，從 AI 伺服器到高速光通訊及智慧終端，對 PCB 的傳輸速度、互連密度、材料性能及系統整合能力均提出更高要求。PCB 已從傳統電子元件的連接媒介，逐步成為影響系統效能、訊號完整性及能源效率的關鍵要素。集團透過One ZDT 整合軟板、高密度連接板、高多層板、IC載板等完整產品技術，並結合跨領域研發與製造資源，掌握AI產業從雲、管到端的技術升級機會。

面對AI驅動的高階PCB產業變革，臻鼎指出，未來產業競爭的關鍵不僅在於技術突破，更在於能否整合材料、設備、製程與數位技術，將創新成果轉化為兼具品質、良率與交付能力的規模化量產。集團持續深化智慧製造與數位轉型，並攜手關鍵材料、設備及學研夥伴推動協同研發，強化全球製造能力與供應鏈韌性。

臻鼎表示，「One ZDT, Next AI」不僅是本次參展主題，更代表集團以完整產品組合、前瞻技術研發、智慧製造及全球布局，迎接下一世代AI產業發展的長期策略。未來將持續深化高階PCB 技術及產業鏈合作，將技術創新轉化為穩定量產與全球交付能力，積極掌握AI基礎建設與智慧終端應用帶動的新一輪成長機會。

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AI晶片大廠輝達（NVIDIA）近日在台灣釋出「政府事務總監」（Director, Government Affairs）高階職缺，工作地點位於台北，要求應徵者具備政治學、國際關係、公共政策等相關學歷背景，以及15年以上相關工作經驗、5年以上團隊領導資歷。不同於一般科技業強調的工程與技術能力，這項職缺更重視政策分析、政府關係及跨部門溝通能力，引發社群討論。記者黃仁杰／台北報導

AI晶片大廠輝達（NVIDIA）近日在台灣釋出「政府事務總監」（Director, Government Affairs）高階職缺，工作地點位於台北，要求應徵者具備政治學、國際關係、公共政策等相關學歷背景，以及15年以上相關工作經驗、5年以上團隊領導資歷。不同於一般科技業強調的工程與技術能力，這項職缺更重視政策分析、政府關係及跨部門溝通能力，引發社群討論。

[caption id="attachment_223654" align="aligncenter" width="1477"] AI晶片大廠輝達（NVIDIA）近日在台灣釋出「政府事務總監」（Director, Government Affairs）高階職缺，工作地點位於台北。（圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

根據輝達官方招募資訊，這項職缺屬於全職法務（Legal）類別，錄取者將直接向全球政策負責人（Head of Global Policy）匯報，主要負責制定與執行輝達在台灣的政府關係策略，並擔任公司與政府部門及政策制定者之間的溝通橋梁。

不只懂AI產業 還要熟悉台灣政策與政經環境

在工作內容上，政府事務總監須持續追蹤台灣政策及法規發展，分析相關政策對企業的影響，並向輝達高階主管提供建議與簡報。同時，也須制定政府溝通策略，與高階政策制定者建立合作關係，推動相關政策議題。

此外，錄取者還需要關注產業公協會、智庫及政策意見領袖的動態，並與輝達內部法務、業務、行銷、工程及公共關係等團隊合作，協調不同部門的政策需求。

輝達特別重視應徵者對台灣法規制定程序、監管制度，以及區域政治與地緣政治環境的理解，同時希望人選已在政府機關、研究機構、產業協會及政策圈建立廣泛人脈。

15年以上相關資歷 具AI、半導體政策經驗受重視

學歷方面，輝達要求應徵者具備政治學、國際關係、公共政策或相關領域的學士學位，並非以理工科系為主要條件。

工作經驗則要求在政府事務、公共政策、企業事務、顧問服務，以及政府或多邊機構等相關領域累積15年以上資歷，亦接受透過實習、學術研究及政策研究取得的同等經驗。

管理能力方面，應徵者還須具備至少5年以上團隊領導經驗，能同時處理多項專案，並具備良好的組織能力、政策判斷力及跨文化溝通技巧。

語言能力則要求流利使用英文及當地語言，具備優秀的書面與口語表達能力。此外，具有AI、半導體製造、數位經濟或科技政策相關工作經驗，也是輝達重視的條件。

至於薪資待遇，輝達並未公布具體金額，僅表示提供具競爭力的薪資及福利方案。

高階職缺引發討論 政府關係成科技業重要職能

這項職缺曝光後，在Threads等社群平台引發討論，部分網友認為，15年以上工作經驗與5年以上管理資歷的要求，顯示輝達尋找的並非一般政策研究人員，而是能直接與政府高層溝通、熟悉台灣政經環境的資深人才。

外界推測，具備經濟部、外交部或專業智庫等相關經歷的人選，可能較符合職務需求。不過，輝達並未限定應徵者必須具有特定政府機關任職背景。

隨著AI產業涉及的政策議題日益廣泛，從半導體製造、數位經濟到AI監管及地緣政治，企業也需要具備科技產業知識與公共政策專業的人才。

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獨立遊戲開發兼發行商 DARELARK Studio 宣布，旗下開發的 4 至 15 人線上第一人稱社交推理遊戲《Hotel Carnivalia》，即日起於 PC（Steam）平台推出免費體驗版，並將同步參戰 10 月 19 日至 10 月 26 日（PDT）登場的 Steam 新品節（Steam Next Fest）。記者孟圓琦／編譯

獨立遊戲開發兼發行商 DARELARK Studio 宣布，旗下開發的 4 至 15 人線上第一人稱社交推理遊戲《Hotel Carnivalia》，即日起於 PC（Steam）平台推出免費體驗版，並將同步參戰 10 月 19 日至 10 月 26 日（PDT）登場的 Steam 新品節（Steam Next Fest）。

[caption id="attachment_328686" align="alignnone" width="1920"] 第一人稱社交推理遊戲支援 4-15 名玩家。玩家可以步行探索哥德式飯店，扮演掠食者獵殺獵物，或追蹤留下的線索，找出隱藏在你們之中的掠食者。（圖／取自Steam）[/caption]

本作以一座聚集各式獸人顧客的哥德風格飯店為舞台，結合「狼人殺」機制與第一人稱視點動作探索。遊戲中共包含 26 種類型的專屬役職，分為「捕食者」、「獲物（獵物）」以及具備獨立勝敗目標的「攪亂者」三大陣營。遊戲無需湊滿人數即可遊玩，支援 4 人起局（無需加入 AI Bot），官方推薦最佳遊玩人數約為 8 人，並支援語音與文字語音聊天功能。

[caption id="attachment_328687" align="alignnone" width="1920"] 您已受邀前往神秘的嘉年華酒店。你將扮演26種角色之一，可以化身掠食者，獵殺弱者；也可以成為獵物，奔跑、躲藏，並最終將追捕你的人揪出來。（圖／取自Steam）[/caption]

遊戲流程分為「夜間行動」與「白天辯論」兩大階段。在夜間，玩家可選擇前往不同房間進行探索、蒐集線索、使用役職技能，甚至能以槍械或刀具展開第一人稱視角即時戰鬥。然而，若未能在夜間順利擊殺目標，倖存者將會在白天揭露攻擊者的身分；現場留下的血跡、兇器與遺體等，都將成為白天辯論環節的重要證物。

[caption id="attachment_328688" align="alignnone" width="1920"] 一切都不是一鍵就能決定的。前往受害者的房間，用槍或刀將其，制服然後循著留下的痕跡，找出幕後黑手。（圖／取自Steam）[/caption]

到了白天，全體生存者將根據夜間發生的證言與現場物證進行交叉比對，並透過過半數投票將嫌疑人送上法庭審判，經由最終投票決定是否將其驅逐。玩家必須仔細剖析各別玩家的不不在場證明是否與夜間事實相符。

《Hotel Carnivalia》免費體驗版將開放下載至 Steam 新品節結束（台灣時間 2026 年 10 月 27 日上午 2 時止）。遊戲正式版本預計於 2026 年 12 月在 Windows PC 平台推出，玩家現已可將作品加入 Steam 願望清單。

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由獨立創作者 soyukke 開發的異色「肉鴿」軌道動作遊戲《電車難題不是問題》（原名：トロッコ問題は、問題じゃない。），已於 2026 年 10 月 19 日正式展開早期測試（Early Access），預計於同年 12 月推出正式版本。記者孟圓琦／編譯

由獨立創作者 soyukke 開發的異色「肉鴿」軌道動作遊戲《電車難題不是問題》（原名：トロッコ問題は、問題じゃない。），已於 2026 年 10 月 19 日正式展開早期測試（Early Access），預計於同年 12 月推出正式版本。

[caption id="attachment_328676" align="alignnone" width="1920"] 撞到的一切都會變成車廂的電車難題 Roguelite。拉下拉桿讓列車越拉越長，一口氣衝破五條軌道，再用連起來的整列火車撞向巨型頭目！（圖／取自Steam）[/caption]

本作以著名的哲學倫理學思辨「電車難題」（Trolley Problem）為主題。傳統困境要求決策者在「犧牲少數」或「犧牲多數」之間進行抉擇，然而本作打破了這種單一線性的道德約束。玩家在遊戲中操控一列行駛於鐵軌上的火車，當面對線路上出現的各式障礙物（包含人類）時，撞擊不僅不會帶來懲罰，反而能將這些目標轉化為附著於車頭後方的車廂。

遊戲的核心目標，即是在面對關卡 Boss 前，透過連結最多數量的障礙物以組建最長列車，實現整體資源與戰力的最大化。

[caption id="attachment_328677" align="alignnone" width="1920"] 每到岔路就拉下拉桿，把軌道上的東西通通撞過去。羊、岩石，甚至巨龍，一撞就直接連上你的列車。列車越長，下一個岔路就能挑戰越大的群體。（圖／取自Steam）[/caption]

針對「選擇哪條軌道」的經典思辨，遊戲引入了關鍵機制「兩極突破」（Dilemma Break）。玩家可發動該能力使列車同時跨越最多 5 條平行軌道走行，徹底免除「一邊或另一邊」的限制，實現將所有目標一網打盡的最佳結果。

每當通過 5 個區間，玩家可在車站商店進行強化零件的採購；若資金不足，亦可將現有車廂進行資產化變現。當突破 10 個區間後，遊戲將進入巨大 Boss 戰，玩家需靈活變換軌道避開岩石等攻擊，同時集中火力打擊弱點以順利通關。

[caption id="attachment_328678" align="alignnone" width="1920"] 以車廂為燃料讓列車變形的「兩難突破」，最多能一口氣衝破五條軌道。組合各種車廂的能力，打出大量連結與連擊。（圖／取自Steam）[/caption]

《電車難題不是問題》目前已於 Steam 平台開放早期測試，正式版預計於 2026 年 12 月問世，為喜愛突破傳統思維與追求極致效率的玩家提供全新選擇。

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摩托羅拉（Motorola）在摺疊手機市場再度傳出全新動向。繼先前推出 Razr Fold 搶攻高階摺疊市場後，最新跑分與規格洩漏指出，品牌正積極籌備一款主打輕巧與性價比的全新摺疊機——Motorola Razr Flex 27，預計將成為三星（Samsung）輕量化摺疊機與蘋果（Apple）傳聞中 iPhone Duo 的強勁對手。記者孟圓琦／編譯

摩托羅拉（Motorola）在摺疊手機市場再度傳出全新動向。繼先前推出 Razr Fold 搶攻高階摺疊市場後，最新跑分與規格洩漏指出，品牌正積極籌備一款主打輕巧與性價比的全新摺疊機——Motorola Razr Flex 27，預計將成為三星（Samsung）輕量化摺疊機與蘋果（Apple）傳聞中 iPhone Duo 的強勁對手。

[caption id="attachment_328670" align="alignnone" width="1376"] 摩托羅拉現在還計劃推出一款名為 Razr Flex 27 的手機，與更緊湊的 Galaxy Z Fold8 或蘋果 iPhone Duo 展開競爭。（圖／AI生成）[/caption]

根據 Geekbench 跑分資料顯示，Razr Flex 27 預計將搭載高通（Qualcomm）驍龍 8 Gen 5 處理器，並配備 12 GB 記憶體。相較於採用更高階晶片的競爭對手，此配置暗示該機將以更具侵略性的定價策略切入市場。在相機規格方面，傳聞指出該機將搭載兩顆 3,200 萬畫素自拍鏡頭、5,000 萬畫素主鏡頭以及 5,000 萬畫素超廣角鏡頭，並未配置長焦鏡頭。

在機身工藝與續航表現上，Razr Flex 27 展現了出色的設計實力。機身厚度為 5.8 公釐，重量則控制在 215 公克，並內建容量達 5,000 mAh 的大容量電池。外螢幕採用 4.97 吋、解析度 1,736 x 1,140 像素的 3:2 比例副螢幕；內側則配置 6.92 吋、解析度 2,364 x 1,728 像素的主螢幕，並支援高達 165 Hz 的驚人更新率。此外，該機具備 IP49 防水防塵認證，兼顧耐用性。

業界人士預測，Motorola Razr Flex 27 最快有望於 12 月正式亮相，勢必將為競爭激烈的摺疊手機市場掀起全新波瀾。

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根據美國人才招募科技公司Employ最新發布的報告，招募團隊表示，尋找合適的人選並不容易。43%的受訪者指出，改善應徵者品質是目前最重要的招募工作目標，另有30%表示，辨識並優先篩選符合資格的應徵者，是他們面臨的主要挑戰。記者蕭惟珊／編譯

根據美國人才招募科技公司Employ最新發布的報告，招募團隊表示，尋找合適的人選並不容易。43%的受訪者指出，改善應徵者品質是目前最重要的招募工作目標，另有30%表示，辨識並優先篩選符合資格的應徵者，是他們面臨的主要挑戰。

[caption id="attachment_328666" align="alignnone" width="1024"] 根據美國調查，現有科技工具已無法充分滿足人資需求。（圖／AI生成）[/caption]

調查顯示，雖然68%的招募人員表示，會搭配其他招募軟體使用人工智慧（AI），66%認為AI讓工作變得更容易，但只有18%表示，自己超過一半的工作時間已從行政事務轉移至更具價值的工作。

此外，AI首度成為這項已有19年歷史的調查中，招募人員最大的困擾來源。33%的受訪者指出，經AI潤飾的履歷是他們最主要的壓力來源。根據報告，這意味著AI帶來的困擾，已超過缺乏合格應徵者所造成的問題。

這項研究以美國超過1,200名人資招募人員及主管的問卷調查資料為基礎。調查結果顯示，科技在招募過程中既帶來幫助，也造成阻礙。

根據研究，現有科技工具已無法充分滿足人資專業人員的需求。調查發現，只有69%的受訪者對主要使用的招募科技系統感到滿意，低於2025年的82%。另有64%表示，未來一至兩年內「至少有一定可能性」更換現有科技系統。受訪者指出，在招募關鍵階段出現的作業障礙與可避免的延誤，是導致應徵者退出招募流程的重要問題。

與此同時，74%的受訪者表示招募活動增加，60%計畫在未來12個月內增加聘僱人數，不過這項比例已從2025年的70%下降。招募預算也出現變化，51%的受訪者表示預算將增加，低於2025年的67%。

在這樣的背景下，略高於三分之一（36%）的受訪者表示，目前招募工作的壓力比一年前更大，低於2025年的45%及2024年的54%。招募人員指出，AI驅動的招募科技，以及「滿足應徵者期待的能力」，是壓力減輕的原因。

美國人才招募科技公司Employ執行長Jerry Jao在聲明中表示：「過去幾年，招募團隊一直處於被動應變模式，必須不斷因應市場接連出現的劇烈變化。」

「但隨著部分壓力開始緩解，團隊有機會重新檢視自身的招募流程、科技工具及AI投資，究竟是否發揮預期效益，或者根本沒有發揮作用。」

全球人力資源服務公司萬寶華集團（ManpowerGroup）近期一項調查發現，與2025年相比，只有三分之一的受訪者認為AI提升了招募速度；42%表示沒有差異，另有四分之一指出，目前完成招募所需的時間反而更長。

此外，勞動力發展機構The Management Academy創辦人暨執行長Jacqueline Grant指出，AI可能導致招募人員錯過大量具有「隱藏潛力」的應徵者。

Grant今年6月在美國人力資源管理協會（SHRM）舉辦的SHRM26年度大會上向與會者表示，儘管AI能讓工作變得更容易，人資團隊仍必須對AI產生的結果負起責任，並記住招募決策最終仍應由人來做出。

資料來源：HR Dive

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日本一艘太空探測器週二發射升空，前往火星執行一項前所未有的任務，計畫探索火星神祕的衛星，並將採集的樣本帶回地球。記者蕭惟珊／編譯

日本一艘太空探測器週二發射升空，前往火星執行一項前所未有的任務，計畫探索火星神祕的衛星，並將採集的樣本帶回地球。

[caption id="attachment_328652" align="alignnone" width="802"] 日本H3火箭於2026年10月20日（週二），從日本南部鹿兒島縣的種子島太空中心發射升空。（圖／擷取自Naoki Hiraoka、AP）[/caption]

全球五個太空機構攜手合作，展開這項為期五年的任務，計畫讓機器人探測設備及一輛探測車登陸火衛一（Phobos）。火衛一是火星兩顆小型衛星中體積較大、距離火星較近的一顆。

主導這項大膽採樣任務的日本宇宙航空研究開發機構（JAXA），於黎明前從日本主要太空發射基地所在地種子島發射探測器。約一小時後，官員宣布任務成功，確認探測器已依照計畫與火箭分離。飛行控制人員隨即爆出掌聲，紛紛起立握手、擁抱慶祝。

至今尚無任何國家成功從火星或其衛星帶回樣本

儘管美國國家航空暨太空總署（NASA）過去50年已成功讓9艘太空探測器登陸火星，中國也在2021年成功登陸火星，但至今仍沒有人類探測器登上火衛一或另一顆衛星火衛二（Deimos）。此外，也沒有任何國家成功從火星帶回樣本，更不用說從火星的衛星採集樣本。

如果任務順利，來自火衛一的塵埃、土壤及岩石碎片，將於2031年抵達地球。

參與這項計畫的NASA天文物理學家Tom Statler表示：「現在充滿了腎上腺素、興奮感，還有許多令人驚嘆的時刻。」

日本在這項任務上具有一定優勢，因為過去已成功執行兩次小行星樣本返回任務。

火衛一是一顆外形凹凸不平的小型岩石天體

火衛一是一顆外形凹凸不平、形似馬鈴薯的岩石天體，直徑僅約14英里（22公里）。透過研究其岩石樣本，科學家可望了解火星衛星，甚至其他行星衛星的形成過程。

這項任務稱為「火星衛星探測計畫」（Martian Moons Exploration，簡稱MMX），耗資5.78億美元，使用一艘重達5公噸的大型太空探測器，預計明年夏末抵達火星。探測器將配合火衛一環繞火星運行的近距離軌道，隨後釋放由法國與德國合作研製的探測車Idefix。這個名稱取自《阿斯特里克斯歷險記》（Asterix）漫畫中的白色㹴犬。

Idefix的體積不比微波爐大，將自行降落至火衛一表面。由於火衛一的重力極低，探測車著陸後會持續彈跳數分鐘，才逐漸停下。

Idefix探測車登陸後將如何運作？

這輛四輪探測車的設計，可讓它在翻覆著陸時自行恢復正立姿勢。不過，法國國家太空研究中心的Julien Baroukh表示，如果探測車陷入鬆軟土壤，或卡在岩石之間，情況就難以預料。

他補充，一旦探測車展開太陽能板，就無法再自行翻正，因此探測車將以極為緩慢的速度移動，每秒僅前進1毫米（0.04英吋）。

根據Baroukh說法，Idefix將扮演「安全偵察員」的角色，在火衛一表面進行為期100天的探索。日本飛行控制人員希望，當母艦所搭載的四足固定式登陸器於2028年底或2029年下降至火衛一表面採集樣本時，能夠避開粉末狀土壤及崎嶇地形。

登陸器將只在火衛一表面停留兩小時，透過鑽探與真空吸取方式，採集至少三分之一盎司（10公克）的物質，隨後重新發射升空。

之後，探測器將在多次飛掠火衛二的過程中進行觀測，並於2030年離開火星附近區域，返回地球，預計2031年將樣本送抵澳洲沙漠地區。

這是一項充滿風險的任務，過去已有不少探測器在類似探索途中失事。

就連火星衛星的名稱也不太令人安心：Phobos在希臘文中意為「恐懼」，Deimos則意為「驚懼」。兩者是希臘神話戰神阿瑞斯（Ares）的雙胞胎兒子，而阿瑞斯在羅馬神話中對應的神祇就是瑪爾斯（Mars）。

科學家盼揭開火星兩顆衛星的形成之謎

俄羅斯過去三次探索火衛一的任務全數失敗，其他多項火星探索計畫也遭遇挫折。日本此前唯一一次火星任務，同樣未能成功讓探測器進入火星軌道。即使是NASA，在試圖解答「火星是否曾經存在生命？」這個重大問題的過程中，也曾經歷多次失敗。

科學家希望透過研究火星的衛星，了解火衛一與火衛二是否形成於遠古時期火星遭受大型太空岩石撞擊之後。另一種可能性是，這兩顆衛星原本是小行星，後來受到火星重力捕獲。

無論哪一種情況，科學家都預期能在火衛一上找到來自火星的物質痕跡，使採集的樣本具有一舉兩得的研究價值，有助於解開行星與衛星形成過程的謎團，甚至可能進一步了解生命形成所需的條件。

NASA代理行星科學部門主任Lindsay Hays表示，相關研究成果也將協助規劃未來的火星任務，包括載人探索任務。

德國太空總署探測車計畫負責人Markus Grebenstein表示：「這是一生難得一次的機會。我們正參與首個從火星系統帶回樣本的任務。」

日本並非唯一希望取得火星系統岩石與土壤中珍貴科學資訊的國家。中國計畫於2028年發射火星樣本返回任務，而NASA仍在討論，該如何取回「毅力號」（Perseverance）火星探測車已收集的30多支樣本管。毅力號目前也是在地球以外天體上行駛距離最長的探測車。

日本與中國在從火星系統帶回樣本的競賽中，可能不相上下。兩國都以2031年為目標。

日本為這項任務投入3.5億美元，NASA出資8,700萬美元，法國太空機構約投入6,800萬美元，德國太空機構約投入5,600萬美元，歐洲太空總署（ESA）則提供約1,700萬美元。

資料來源：The Associated Press

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比亞迪持續擴大旗艦純電SUV陣容，第三代唐EV近日出現在中國工信部最新一批新車申報資料中。新車將採五人座設定，搭載雙馬達四輪驅動系統，綜效輸出最高達690匹馬力，車內則導入35.4吋一體式螢幕與30吋全景螢幕。記者黃仁杰／編譯

比亞迪持續擴大旗艦純電SUV陣容，第三代唐EV近日出現在中國工信部最新一批新車申報資料中。新車將採五人座設定，搭載雙馬達四輪驅動系統，綜效輸出最高達690匹馬力，車內則導入35.4吋一體式螢幕與30吋全景螢幕。

[caption id="attachment_328654" align="aligncenter" width="1400"] 新車將採五人座設定，搭載雙馬達四輪驅動系統，綜效輸出最高達690匹馬力，車內則導入35.4吋一體式螢幕與30吋全景螢幕。（圖／比亞迪提供）[/caption]

第三代唐EV未來將與先前推出的「大唐（Great Tang）」共同布局比亞迪王朝系列高階SUV市場，預計最快於2026年底前正式上市。

車長突破5米 軸距增加145mm

根據中國工信部申報資料，第三代唐EV車身長寬高分別為5045mm、1980mm與1740mm，軸距則達2950mm。

相較前一代車型，新車軸距增加145mm。

與現行唐EV提供五人座及六人座不同，第三代車型將只提供五人座配置，進一步強化後排乘坐空間。

雙馬達四驅 綜效輸出690匹

動力方面，第三代唐EV採用前後雙馬達四輪驅動系統。

前馬達最大輸出215kW、約288匹馬力；後馬達則達300kW、約402匹馬力，系統綜效輸出最高515kW，換算約690匹馬力。

電池方面，新車將採用比亞迪旗下蕪湖弗迪電池供應的磷酸鐵鋰（LFP）電池。

報導指出，第三代唐EV也將導入比亞迪第二代刀片電池與閃充技術，電量可在5分鐘內由10%充至70%。

第三代唐EV預計提供88.682kWh與105.792kWh兩種電池容量。依照不同車型配置，CLTC續航里程分別可達730公里、830公里與850公里。

35.4吋＋30吋雙大螢幕

新車今年8月已在成都車展亮相，比亞迪王朝網總經理路天本月稍早也首度公開內裝圖片。

路天將第三代唐定位為「8系、五座、科技旗艦SUV」。

座艙最大亮點是兩組大型顯示器，其中一組為35.4吋橫向一體式顯示螢幕，另一組則為30吋全景螢幕。

內裝將提供「沙丘米」與「琥珀棕」兩種配色。

第二排導入零重力座椅

第三代唐EV第二排也加入零重力獨立座椅，路天表示，新車第二排腿部空間將超過1000mm。

底盤方面，新車搭載DiSus-A雲輦-A智慧車身控制系統，並配置雙腔氣壓懸吊。

駕駛輔助則導入比亞迪「天神之眼B」高階智慧駕駛輔助系統。

第三代唐EV預計在2026年底前上市。由於大型旗艦SUV大唐目前起售價為23.99萬元人民幣，第三代唐EV預料將以尺碼較小、價格較低的方式，補上大唐之下的五人座高階純電SUV市場。

來源： Electrek

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隨著代理式AI（Agentic AI）快速發展，輝達認為資料中心CPU的設計邏輯正在出現反轉。過去雲端時代追求的是「塞進更多核心」，但AI代理需要CPU與GPU之間高速往返，因此單執行緒效能、記憶體頻寬與低延遲重新變得重要。記者黃仁杰／編譯

隨著代理式AI（Agentic AI）快速發展，輝達認為資料中心CPU的設計邏輯正在出現反轉。過去雲端時代追求的是「塞進更多核心」，但AI代理需要CPU與GPU之間高速往返，因此單執行緒效能、記憶體頻寬與低延遲重新變得重要。

輝達Vera團隊接受訪問時表示，Vera正是基於這項變化打造，並選擇單體式裸晶（monolithic die）而不是近年主流的Chiplet設計，希望同時兼顧高單執行緒效能與高吞吐量。

[caption id="attachment_328648" align="aligncenter" width="2085"] 輝達Vera團隊接受訪問時表示，Vera正是基於這項變化打造，並選擇單體式裸晶（monolithic die）而不是近年主流的Chiplet設計。（圖／輝達提供）[/caption]

雲端時代追求核心數 卻犧牲單核心效能

輝達指出，2010年代初期資料中心CPU主要追求單核心效能，例如當年的英特爾Haswell架構，核心數較少，但運作頻率與單執行緒效能較高。

隨著大型雲端服務商崛起，市場需求開始轉向「每台伺服器能塞進多少核心」，藉此提高單一伺服器可承載的工作量與收益。

為了提高核心密度並控制成本，x86處理器也逐漸由單一大型裸晶轉向Chiplet架構。

不過輝達認為，這種設計方向也讓單執行緒效能與每時脈指令數（IPC）受到犧牲。

AI代理讓CPU、GPU必須高速來回

代理式AI改變了這套邏輯。

AI代理執行工作時，會不斷在GPU推論與CPU序列工作之間切換，例如執行Python腳本、工具呼叫、程式碼編譯，再把結果送回GPU進行下一輪推理。

由於GPU仍是AI資料中心最昂貴的資源之一，CPU若處理得太慢，就會讓GPU處於等待狀態。

因此，輝達認為新一代CPU必須具備高單執行緒效能、高記憶體頻寬與低延遲，才能盡可能提高GPU利用率。

Vera因此採用高效能核心、客製化LPDDR5X記憶體子系統，以及第二代NVIDIA Scalable Coherent Fabric。

Vera捨棄Chiplet 改採單體式裸晶

Vera另一項重要設計，是使用單體式裸晶。

輝達表示，所有核心都位於同一塊運算裸晶上，因此晶片一端的核心與另一端核心通訊時，不需要跨越Chiplet之間的I/O邊界，可降低額外延遲。

輝達認為，過去x86業者必須同時兼顧消費型PC與資料中心等不同市場，因此需要更具彈性的架構。

相較之下，Vera可以完全針對高效能AI資料中心進行設計，不需要受到既有產品線限制。

Vera的二分頻寬（bisection bandwidth）達3.4TB/s，輝達宣稱約為目前領先x86晶片的3倍，可讓不同核心更快速共享資料與上下文。

不過，輝達並未完全否定Chiplet。團隊表示，未來仍會依不同市場與設計需求決定是否採用Chiplet，並沒有固定的架構路線。

Vera效能較Grace提高1.5倍

輝達表示，Vera整體效能約比前一代Grace快1.5倍。

針對AI代理常見的工作負載，例如Python執行與LLVM編譯，Vera相較目前領先x86處理器最高可達2倍效能，幾何平均則約領先1.6倍。

Vera也沒有採用傳統同步多執行緒（SMT），而是使用輝達自家的「空間多執行緒」（Spatial Multithreading）。

這項設計可以把不同執行緒分配成主要工作執行緒與I/O執行緒，避免系統負載升高時，I/O工作搶走主要運算執行緒的CPU週期。

輝達指出，第三方網站Phoronix近期測試顯示，Vera的空間多執行緒並未帶來效能負擔，反而可提高約20%效能。

AI代理甚至可能需要「純CPU機櫃」

輝達最初推出Grace CPU時，主要將CPU定位成GPU的Host Node，也就是負責替GPU提供資料與系統控制。

但隨著AI代理與強化學習工作量增加，輝達發現市場開始出現大量純CPU需求。

例如AI代理可能同時執行大量工具呼叫、沙盒任務與序列運算，甚至有業者單一客戶就需要運行40萬個沙盒環境。

因此，Vera不只會出現在Vera Rubin等CPU＋GPU整合架構，也將獨立作為CPU銷售，甚至部署成整櫃Vera CPU，用於處理代理式AI與強化學習工作負載。

CPU與GPU比例可能開始往CPU傾斜

市場近期也開始討論，在AI代理大量普及後，CPU與GPU比例是否可能大幅改變，甚至出現80：1的極端情境。

輝達並未認同特定比例，也表示目前沒有正式預測。

不過Vera團隊承認，AI基礎設施的資源比例確實正在朝CPU方向移動。

這也是輝達積極強調Vera「代理式AI CPU」定位的原因，希望當市場開始部署大量獨立CPU機櫃時，Vera也能成為主要選項。

輝達認為，代理式AI正在改變過去十多年雲端資料中心追求「核心愈多愈好」的CPU設計方向。當GPU成為AI資料中心最昂貴的資產，CPU重新必須追求更快的單執行緒速度、更低延遲與更高資料移動效率，而Vera正是輝達針對這套新運算模式打造的CPU。

來源：wccftech

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AI晶片與高效能運算需求持續帶動半導體封裝測試產業成長，日月光投控（3711）2026年9月合併營收達881.30億元，月增7.15%、年增45.52%，累計前9個月營收達6,088.87億元，年增30.25%。隨著先進封裝需求持續增加，日月光今年也擴大產能投資，全年資本支出規模提高至約105億美元，並持續推進台灣先進封裝廠房建置，強化高階半導體封裝及測試服務能力。記者黃仁杰／專題報導

AI晶片與高效能運算需求持續帶動半導體封裝測試產業成長，日月光投控（3711）2026年9月合併營收達881.30億元，月增7.15%、年增45.52%，累計前9個月營收達6,088.87億元，年增30.25%。隨著先進封裝需求持續增加，日月光今年也擴大產能投資，全年資本支出規模提高至約105億美元，並持續推進台灣先進封裝廠房建置，強化高階半導體封裝及測試服務能力。

[caption id="attachment_328642" align="aligncenter" width="1536"] 日月光投控（3711）2026年9月合併營收達881.30億元，月增7.15%、年增45.52%。（圖／AI生成）[/caption]

公司簡介：

日月光投資控股（ASE Technology Holding）成立於2018年，由日月光半導體與矽品精密整合成立，是全球重要的半導體封裝測試服務供應商，旗下主要事業包括日月光、矽品及環旭電子。

公司業務涵蓋半導體封裝、測試及電子製造服務，提供晶片從製造完成後的封裝、功能驗證到電子系統整合等服務。隨著半導體產業朝先進製程、多晶粒與異質整合發展，日月光也持續擴大先進封裝技術布局，在全球半導體供應鏈扮演重要角色。

公司項目：

日月光投控主要業務可分為半導體封裝、半導體測試及電子製造服務三大領域。

半導體封裝涵蓋傳統封裝、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）及先進封裝技術，透過多晶粒整合與高密度互連，支援AI晶片、高效能運算及通訊產品需求。

其中，日月光發展VIPack先進封裝平台，整合扇出型封裝、2.5D與3D封裝等技術，以滿足高階晶片對效能、頻寬及封裝密度的要求。測試業務則涵蓋晶圓測試及成品測試，電子製造服務則由旗下環旭電子提供系統整合及電子產品製造服務。

財報趨勢：

日月光投控2026年第二季合併營收達1,910.64億元，季增10%、年增26.7%；歸屬母公司業主淨利210.68億元，較去年同期75.21億元大幅成長，每股盈餘（EPS）4.80元，高於去年同期的1.74元。

獲利能力方面，第二季毛利率達21%，較第一季增加1個百分點；營業利益率11.1%，同樣較前一季提升1個百分點。從營收結構觀察，封裝業務占52%、測試業務占13%，電子製造服務占34%，顯示半導體封測仍是集團主要營收來源。

進入第三季後，日月光7月至9月營收逐月成長，分別達737.84億元、822.47億元及881.30億元，推升第三季合併營收至2,441.61億元。累計前三季營收達6,088.87億元，年增30.25%。由於第三季完整財報尚未公布，後續獲利及毛利率表現仍有待觀察。

股價表現：

日月光投控（3711）10月19日股價收在670元，較前一交易日下跌1元，跌幅0.15%。當日以640元開盤，盤中最高來到675元、最低639元，成交量約1.46萬張。

觀察近期股價走勢，日月光10月12日收盤價為762元，至19日累計下跌92元，跌幅約12.07%。其中，10月15日股價單日下跌74元，跌幅9.91%，16日續跌至671元，19日則以670元作收，短期股價呈現明顯回檔。

儘管近期股價波動，日月光第三季營收仍維持成長。市場後續將關注先進封裝訂單、產能擴充進度及第三季獲利表現。

未來展望：

展望後續營運，日月光持續將先進封裝及高階測試列為重要發展方向。隨著AI晶片朝多晶粒整合與高密度封裝發展，先進封裝需求逐步增加，日月光也持續擴充相關產能。

資本支出方面，日月光今年7月宣布追加約20億美元投資，將2026年全年資本支出提高至約105億美元，以因應半導體產業需求成長。

在台灣產能布局方面，日月光今年4月宣布以148.5億元取得群創位於南科的Fab 5廠房及相關設施，擴充先進封裝產能，並持續推動高雄仁武產業園區新廠建置。

此外，日月光也積極發展異質整合、3D IC及先進封裝技術，強化高效能運算相關產品的封裝與測試能力。未來新廠建置進度、先進封裝營收占比及資本支出效益，將是觀察公司營運成長的重要指標。

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