華為領軍  中國新創公司 2026 年推先進記憶體晶片

一個由華為領導並獲得中國政府支持的中國晶片企業聯盟,計畫於2026年生產人工智慧(AI)晶片中的關鍵零件「高頻寬記憶體(HBM)」。