華為領軍  中國新創公司 2026 年推先進記憶體晶片

編譯/莊閔棻

一個由華為領導並獲得中國政府支持的中國晶片企業聯盟,計畫於2026年生產人工智慧(AI)晶片中的關鍵零件「高頻寬記憶體(HBM)」。

一個由華為領導並獲得中國政府支持的中國晶片企業聯盟,計畫於2026年生產人工智慧(AI)晶片中的關鍵零件。(圖/123RF)

輝達替代品

據報導,該項目是中國為輝達AI晶片尋找國產替代品努力的一部分,該項目於去年開始,其中包括與華為一起受到美國制裁的記憶體晶片製造商晉華集成電路 (Fujian Jinhua Integrated Circuit)。此外,該集團還依賴其他中國晶片生產商和封裝技術開發商,將致力於為華為設計的AI處理器晶片及配套主板組件定制記憶體晶片。

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HBM仍是使用美國技術製造

近年來,為減少對外國技術的依賴,並克服美國限制其獲得包括輝達AI晶片在內的先進半導體出口限制,中國對國內晶片產業進行了大量投資,但雖然 HBM 晶片並未直接受到美國出口限制,但它們仍是使用美國晶片技術製造的,而作為限制措施的一部分,華為可能仍違反規定。

華為是最大買家

據悉,以華為為首的財團已經建造了至少兩條HBM生產線,使用不同公司的記憶體晶片,以內部競爭的形式進行,而華為可能是 HBM 的最大買家。

參考資料:reuters

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