筆電價格出現上修訊號。近期市場傳出，微軟旗下Surface系列產品在多個市場調整售價，引發關注。這波價格變動不只是產品升級因素，更與近期記憶體價格走升有關，而背後推手，正是AI運算需求快速擴張。記者黃仁杰／台北報導

筆電價格出現上修訊號。近期市場傳出，微軟旗下Surface系列產品在多個市場調整售價，引發關注。這波價格變動不只是產品升級因素，更與近期記憶體價格走升有關，而背後推手，正是AI運算需求快速擴張。

[caption id="attachment_212726" align="aligncenter" width="1536"] 筆電價格變動不只是產品升級因素，更與近期記憶體價格走升有關。（圖／AI生成）[/caption]

近年生成式AI發展帶動資料中心建置潮，包含輝達在內的AI晶片供應商持續推出高效能運算平台，但這類晶片運作時，必須搭配大量高頻寬記憶體（HBM），才能處理龐大資料量。隨著AI應用從雲端服務延伸至企業與終端設備，對高階記憶體的需求也同步放大。

而供應鏈在全球記憶體產能有限，在AI產業大量拉貨之下，高階產品優先供應資料中心，擠壓到一般消費型記憶體的供給，使整體價格出現上行壓力。這樣的影響也逐步反映在終端市場，包括筆電、桌機等產品成本同步墊高。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

對消費者而言，記憶體往往只是規格表上的一項數字，但實際上，它是電腦執行運算時的核心資源。從日常多工處理，到AI應用導入，記憶體容量與速度都直接影響使用體驗。當上游價格波動，自然會反映在最終售價。

外界認為，這波由AI帶動的記憶體需求，短期內仍將持續，價格壓力不易快速緩解，也意味著未來筆電等3C產品價格，可能不再只由處理器或品牌決定，而是受到整體半導體供應鏈變化影響。

這篇文章 記憶體變貴是你買單？微軟挺不住開筆電喊漲第一槍 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

蘋果(Apple) 首款摺疊智慧型手機 iPhone Ultra ，其開發細節近期浮出水面。市場調研機構 TrendForce 報告指出，蘋果極致平整螢幕的「秘密配方」並非僅靠精密機械，還有隱藏在顯示層之下的特殊膠水技術。記者孟圓琦／編譯

蘋果(Apple) 首款摺疊智慧型手機 iPhone Ultra ，其開發細節近期浮出水面。市場調研機構 TrendForce 報告指出，蘋果極致平整螢幕的「秘密配方」並非僅靠精密機械，還有隱藏在顯示層之下的特殊膠水技術。

[caption id="attachment_212705" align="alignnone" width="1536"] TrendForce 發布了一份有趣的報告，指出蘋果可能將實現真正無摺痕可折疊顯示器的希望，寄託在特定的黏合劑上。（圖／AI生成）[/caption]

關鍵黑科技：光學透明膠與可變厚度玻璃

解決摺疊螢幕常見摺痕問題的核心，在於蘋果選用的「光學透明膠（Optically Clear Adhesive, OCA）」。該粘合劑具備獨特的粘彈性，在螢幕緩慢彎折時能保持流動感以緩解應力，遇到外力撞擊時則會迅速變硬。搭配具備厚度變化的超薄玻璃（UTG）設計——即在摺疊區域將玻璃磨得更薄——能有效減少應力集中，防止微裂紋擴大。根據《經濟日報》推測，iPhone Ultra 的摺痕深度預計可控制在極細微的 0.15mm。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

售價下調與生產規劃

針對市場最關注的價格，最新消息顯示，蘋果可能將基礎售價定在 2,000 美元（折合新台幣約 63,297 元左右），較先前市場傳聞的 2,300 美元（折合新台幣約 72,792 元左右）有所調降。生產端方面，三星顯示器已接獲任務，預計在 2026 年底前提供 800 萬至 900 萬片摺疊面板，預估首年出貨量可達 700 萬至 800 萬部。

強悍硬體規格與 iPad 化介面

iPhone Ultra 的硬體配置堪稱頂級，相關預計規格包括：

• 核心運算：

  A20 Pro 晶片配備 12GB 記憶體，並搭載自研 C2 5G 調製解調器

• 螢幕表現：

  展開後為 4:3 比例、2,713 x 1,920 解析度的 iPad 級大螢幕，支援 CoE（封裝彩色濾光片）技術，能有效減薄螢幕厚度並大幅提升透光率與節能效果

• 電力續航：

  內建 5,400-5,800mAh 的大容量電池，並配備專用均熱板散熱

• 生物辨識：

  移除 Face ID，改為在側邊電源鍵整合 Touch ID 指紋辨識

• 相機系統：

  背面搭載雙 4800 萬畫素鏡頭，自拍鏡頭則達 2400 萬畫素

軟體應用方面，預計搭載的系統將導入類似 iPad 的排版，支援應用程式並排顯示。外螢幕維持與小尺寸蘋果手機相仿的比例，並保留動態島（Dynamic Island）設計。此外，該裝置傳將全面取消實體 SIM 卡槽，僅提供 eSIM 版本。目前轉軸機構的穩定性仍由供應商 Amphenol 趕工調整中，若技術如期達標，iPhone Ultra 將成為市場上最受關注的旗艦摺疊機。

延伸閱讀：
蘋果首款摺疊機 iPhone Ultra 價格流出！破6萬台幣考驗果粉信仰
數位廣告霸主換人當？報告揭露 Meta 2026年將首度超越Google

資料來源：wccftech

這篇文章 蘋果摺疊機傳靠「特製膠水」告別摺痕！傳採 iPad 式多工界面 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

全球記憶體（RAM）短缺引發的連鎖反應正席捲科技產業，微軟（Microsoft）旗下Surface系列設備也難逃波及。根據外媒《Windows Central》報導，微軟已全面調漲Surface裝置售價，主力機型漲幅驚人，最高甚至較原始定價高出500美元。記者彭夢竺／編譯

全球記憶體（RAM）短缺引發的連鎖反應正席捲科技產業，微軟（Microsoft）旗下Surface系列設備也難逃波及。根據外媒《Windows Central》報導，微軟已全面調漲Surface裝置售價，主力機型漲幅驚人，最高甚至較原始定價高出500美元。

[caption id="attachment_159336" align="aligncenter" width="1200"] 微軟已全面調漲Surface裝置售價，主力機型漲幅驚人。（圖／123RF）[/caption]

Surface全線失守 Pro與Laptop價格攀升

在這波漲價潮中，13吋的Surface Pro 11以及13.8吋的Surface Laptop 7受創最深，這2款裝置的起售價已從最初的999美元一舉躍升至1,499美元。

事實上，微軟去年就曾停售999美元的低配版本，改以1,199美元的高容量版本作為入門選擇，當時市場認為是為低階機型挪出空間，沒想到如今連入門款也面臨價格噴發。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

入門與大尺寸難倖免 Surface Pro漲破千元

即使是定位較低階的12吋Surface Pro與13吋Surface Laptop也同樣失守。12吋Surface Pro起售價從799美元調漲至1,049美元，13吋Surface Laptop則由899美元調升至1,199美元。

至於大尺寸的15吋Surface Laptop，起售價也從2024年的1,299美元攀升至1,599美元。

頂規售價直逼3700美元 優勢落後於蘋果

值得注意的是，規格推滿的15吋Surface Laptop（搭載Snapdragon X Elite、64GB記憶體及1TB儲存空間）現在售價高達3,649美元，比同樣規格的16吋MacBook Pro還貴上數百美元。

這讓Surface在面對蘋果僅售599美元且性能優異的MacBook Neo時，競爭處境變得更為艱難。

春夏季新機備受考驗 高昂定價恐成常態

市場傳出微軟可能在今年春季或夏季推出新一代Surface設備。然而，在記憶體短缺問題未解的情況下，業界預估即將問世的新機定價恐怕會維持在高點，甚至比現有型號更貴。

對於長期依賴Windows系統的用戶而言，Surface系列已逐漸從高CP值選擇轉變為挑戰口袋深度的精品級裝置。

資料來源：The Verge

這篇文章 記憶體之亂衝擊！微軟Surface系列全面失守 起售價暴漲500美元 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

蘋果(Apple) 近期推出的 MacBook Neo 在市場取得巨大成功，根據最新業界報告顯示，蘋果已著手規劃其繼任機型。新一代 MacBook Neo 預計將搭載 A19 Pro 晶片，針對記憶體容量、圖形效能及能耗效率迎來顯著提升。記者孟圓琦／編譯

蘋果(Apple) 近期推出的 MacBook Neo 在市場取得巨大成功，根據最新業界報告顯示，蘋果已著手規劃其繼任機型。新一代 MacBook Neo 預計將搭載 A19 Pro 晶片，針對記憶體容量、圖形效能及能耗效率迎來顯著提升。

[caption id="attachment_212675" align="alignnone" width="1264"] 新一代 MacBook Neo 預計將搭載 A19 Pro 晶片，針對記憶體容量、圖形效能及能耗效率迎來顯著提升。（圖／AI生成）[/caption]

銷量超出預期！A18 Pro 晶片傳供不應求

提姆．庫克 (Tim Cook) 此前證實，MacBook Neo 創下 Mac 系列產品史上最強的發售首週銷量。分析師 Tim Culpan 指出，由於需求遠超原先規劃，蘋果 A18 Pro 晶片的庫存正以超乎預期的速度消耗。因應此市場反應，供應鏈消息指出蘋果原計畫明年僅推出搭載 A19 Pro 閹割版晶片的更新版本，現已轉向更積極的硬體升級方案。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

A19 Pro 晶片帶來三大關鍵優化

下一代 MacBook Neo 將採用的 A19 Pro 晶片，預計會解決現行機型最受爭議的痛點，並強化 AI 處理能力：

• 記憶體提升至 12GB：

  相較於現有機型的 8GB 限制，新一代機型將記憶體基礎規格提升 50% 至 12GB。這項更動將強化裝置在多工處理、專業工作流及高負載任務中的表現，回應市場對於 8GB 記憶體不足的長期訴求。

• GPU 效能與 AI 運算大幅躍進：

  A19 Pro 晶片在每個 GPU 核心中皆整合了「神經加速器（Neural Accelerators）」。針對 AI 相關的 GPU 任務，可提供最高達 3 倍的效能增長，這將直接優化 Apple Intelligence、新一代 Siri 以及 3D 遊戲的運行流暢度。

• 能耗效率進化：

  A19 Pro 晶片在架構上具備更高的效率優勢，雖然對電池續航的具體貢獻仍待實測，但對於追求長時行動辦公的使用者而言，每分電力的節省均具備實質意義。

目前，市場普遍看好這款繼任機型將延續 MacBook Neo 系列的銷售動能。儘管蘋果尚未正式揭露產品發表時程，但 A19 Pro 晶片的導入無疑已讓這款產品成為市場關注的焦點。

延伸閱讀：
蘋果Apple Glass渲染細節流出！預計明年登場對決Meta
熱銷到斷貨！MacBook Neo擬升級A19 Pro晶片 恐面臨供應瓶頸

資料來源：9to5mac

這篇文章 二代 MacBook Neo 規格更香！傳導入神經加速器、AI 運算強 3 倍 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

在AI需求帶動下強勢開局的中國出口，正面臨新變數。路透調查顯示，隨著西亞戰爭引發能源價格飆升與市場不安情緒升高，中國出口成長動能在3月明顯降溫。記者黃仁杰／編譯

這篇文章 能源危機反撲AI紅利 西亞戰事拖累中國出口降溫 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

慧榮科技今（13）日舉行台北南港企業總部動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段，邀請多位產官學代表出席，包含台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑。記者彭夢竺／台北報導

慧榮科技今（13）日舉行台北南港企業總部動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段，邀請多位產官學代表出席，包含台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑。

[caption id="attachment_212600" align="aligncenter" width="2560"] 慧榮科技董事長周邦基。（圖／慧榮科技提供）[/caption]

慧榮科技董事長周邦基於致詞中表示，台北總部的設立，是他們邁向下一個成長階段的重要決策，也展現慧榮與台鐵攜手推動都市更新、促進產業與城市發展的合作成果，未來將透過串聯台北與竹北兩大據點，提升整體營運與研發效率。

慧榮科技2021年與台鐵簽約，取得「台北市南港區玉成段二小段732地號土地」都市更新案資格，並啟動相關開發作業，這項都更計畫已在2025年4月獲台北市政府核定，並完成建照核准。未來大樓落成後，將由台鐵與慧榮依67%與33%比例共同持有，慧榮將承租台鐵持分，租期為20年。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

建築規劃納入公益設施空間，其中1樓部分區域、2樓及3樓將提供台北市立大學使用。新總部基地面積約1,026坪，規劃興建地上23層、地下5層的鋼骨結構辦公大樓，採用帷幕牆設計，並符合綠建築、智慧建築與耐震標準，預計於2030年啟用。

該大樓鄰近捷運昆陽站，可透過高鐵串聯新竹竹北總部，形成「台北—竹北雙城營運架構」。慧榮科技指出，藉由交通優勢，將有效縮短兩地往返時間，並進一步強化跨據點即時協作能力，提升整體研發與決策效率，同時也有助於降低通勤所帶來的環境負擔，實踐企業永續責任。

隨著AI應用快速發展，帶動儲存與記憶體需求不斷提升，慧榮科技預期2026年營運將穩健成長，並有望再創新高。此外，慧榮科技也將同步強化技術與營運布局，以因應產業變化，為支援未來業務擴展與研發能量提升，持續深化人才布局，台北總部也將成為強化營運與研發能量的重要據點。

這篇文章 攜手台鐵推動都更！慧榮科技台北總部動土 強化營運與研發能量 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

在AI基礎建設需求爆發帶動下，記憶體產業迎來超級景氣循環。三星電子成為最大受益者之一，最新數據顯示，其記憶體業務獲利規模，已超越多家全球科技巨頭。記者黃仁杰／編譯

在AI基礎建設需求爆發帶動下，記憶體產業迎來超級景氣循環。三星電子成為最大受益者之一，最新數據顯示，其記憶體業務獲利規模，已超越多家全球科技巨頭。

[caption id="attachment_212528" align="aligncenter" width="2000"] 最新數據顯示，三星電子記憶體業務獲利規模，已超越多家全球科技巨頭。（圖／三星提供）[/caption]

根據Counterpoint Research統計，三星2026年第一季記憶體營收達504億美元，其中DRAM貢獻370億美元、NAND達134億美元，雙雙創下歷史新高。單以DRAM業務來看，其營收規模已相當驚人，甚至超越部分大型科技企業的整體獲利水準。

與上一波景氣高點相比，三星記憶體營收較2018年第三季的189億美元大幅成長167%，顯示AI浪潮正全面推升市場需求。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

隨著AI模型規模持續擴大，記憶體已成為資料中心與算力基礎設施的核心資源。包括LPDDR與DDR等通用型DRAM產品，正被大型雲端業者與新興雲服務公司大量採用，供應吃緊情況持續擴大。

同時，三星在高頻寬記憶體（HBM）領域的布局也逐漸開花結果。包括HBM3E與HBM4等新產品，已被導入新一代AI架構，如超微Instinct MI355X與輝達Vera Rubin平台，進一步推升市場需求。

研究機構指出，隨著DRAM價格持續上漲，加上需求同步擴大，三星記憶體業務未來營收仍有望持續攀升。公司也透過與大型雲端客戶簽訂長達5年的長期供應協議（LTA），以穩定需求與營運表現。

在產能方面，三星擁有全球規模最大的記憶體生產線之一，使其能同時滿足企業與消費市場需求，在此波AI浪潮中占據有利位置。

記憶體產業正成為AI時代的關鍵贏家，隨著需求持續升溫，未來競爭焦點將從技術轉向產能與供應能力，誰能擁有更多產能，誰就有機會主導市場。

來源：wccftech

這篇文章 海撈記憶體狂潮！三星只靠DRAM就賺贏科技巨頭 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

中國半導體產業恐再遭重擊。美國國會正推動新法，擬禁止關鍵晶片製造設備出口至中國，其中鎖定的核心就是ASML的深紫外光（DUV）微影設備。記者黃仁杰／編譯

這篇文章 中國晶片產業將被鎖喉？美國擬對中封殺深紫外光設備 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

蘋果（Apple）正陷入一個多數製造商夢寐以求的困境，新款入門級筆電MacBook Neo因售價親民引發搶購熱潮，銷售速度之快，讓這家科技巨頭可能在明年改款上市前，就面臨庫存見底的窘境。記者彭夢竺／編譯

蘋果（Apple）正陷入一個多數製造商夢寐以求的困境，新款入門級筆電MacBook Neo因售價親民引發搶購熱潮，銷售速度之快，讓這家科技巨頭可能在明年改款上市前，就面臨庫存見底的窘境。

[caption id="attachment_208337" align="aligncenter" width="2560"] 絢麗的 13 吋 Liquid Retina 顯示器具備 2408 x 1506 解析度、500 尼特亮度並支援 10 億種色彩，呈現銳利晶瑩的文字與鮮豔影像。MacBook Neo 單次充電可提供長達 16 小時的電池續航力。（圖／蘋果提供）[/caption]

良率副產物成就低價 A18 Pro立大功

MacBook Neo之所以能打出599美元的超低起售價，關鍵在於使用了iPhone 16 Pro剩餘的「晶片篩選（Binned）」版本A18 Pro晶片。這些晶片在生產過程中，其6核心GPU中有1核心存在輕微缺陷，蘋果將其屏蔽後改以5核心GPU形式運用於MacBook Neo，而非重新設計處理器，大幅降低了生產成本。

需求超出預期 庫存晶片即將告罄

根據科技專欄作家庫爾潘（Tim Culpan）在《Culpium》電子報中指出，這類A18 Pro殘次晶片的供應量是有限的。報導提到，蘋果原計畫生產500萬至600萬台MacBook Neo，但目前需求遠超預期。

隨著這批庫存晶片即將耗盡，若要重新開模生產完整的A18 Pro晶片，將失去原本的成本優勢，甚至可能導致MacBook Neo調漲價格。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

新機傳搭A19 Pro 記憶體翻倍至12GB

庫爾潘進一步透露，明年的MacBook Neo預計將比照現行模式，採用iPhone 17 Pro剩餘的A19 Pro殘次晶片。這不僅是技術上的自然升級，更傳出記憶體將從目前的8GB統一記憶體（Unified Memory）提升至12GB。

然而，面對記憶體、儲存空間及鋁金屬成本持續上漲，蘋果能否維持599美元的定價，將是極大挑戰。

提前改款或調漲定價？蘋果面臨策略抉擇

面對晶片供應空窗期，蘋果有2個可能的方案，一是承擔更高的生產成本並調高Neo的價格，二是縮短產品週期，提前發布搭載A19 Pro的新機，而非等到原定的2027年春季。

雖然市場期待能在今年底看到二代產品，但要在購物旺季前完成改款時程難度極高。

入門筆電市場洗牌 Touch ID成最大期待

目前MacBook Neo以極具競爭力的價格震撼市場，但為了節省成本也犧牲了部分功能。除了希望明年能順利銜接A19 Pro晶片外，消費者最期待的仍是在維持低價的前提下，能將Touch ID指紋辨識功能列入基本配備，讓這款平價筆電的體驗更趨完善。

資料來源：CNET

這篇文章 熱銷到斷貨！MacBook Neo擬升級A19 Pro晶片 恐面臨供應瓶頸 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

在半導體產業中，一個常被低估的步驟正成為AI發展的下一個瓶頸，每一顆驅動AI的微晶片都必須封裝進能與外界互動的硬體中，但目前全球絕大多數的先進封裝產能都集中在亞洲，且處於供不應求的狀態。記者彭夢竺／編譯

在半導體產業中，一個常被低估的步驟正成為AI發展的下一個瓶頸，每一顆驅動AI的微晶片都必須封裝進能與外界互動的硬體中，但目前全球絕大多數的先進封裝產能都集中在亞洲，且處於供不應求的狀態。

[caption id="attachment_96806" align="aligncenter" width="1200"] 在半導體產業中，一個常被低估的步驟正成為AI發展的下一個瓶頸。（圖／123RF）[/caption]

封裝躍升為AI晶片性能關鍵

先進封裝技術允許將多個小晶片連接、保護並測試，最終結合成GPU般強大的單一大型晶片，隨著電晶體密度接近物理極限，封裝成為延續摩爾定律的新管道。

台積電北美封裝解決方案負責人盧梭（Paul Rousseau）表示：「這實質上是摩爾定律向第三維度的自然延伸。」晶片分析師莫黑德（Patrick Moorhead）也指出，5、6年前封裝常被視為次要任務，但現在其重要性已與晶片本身旗鼓相當。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

台積電CoWoS產能噴發 輝達包下多數額度

台積電目前最領先的封裝技術稱為CoWoS，年複合成長率達到驚人的80%，輝達（Nvidia）已預訂了台積電絕大部分的先進封裝產能。

由於訂單太滿，傳出台積電已將部分較簡單的工序委外給日月光與艾克爾（Amkor）等封測大廠，日月光預計其先進封裝營收將在2026年翻倍，目前正於台灣擴建新廠。

亞利桑那廠現況：晶片仍需送回台灣封裝

目前台積電在美國亞利桑那州鳳凰城生產的先進晶片，仍需100%送回台灣進行封裝。為了縮短物流時間並滿足客戶需求，台積電已計畫在亞利桑那州興建兩座先進封裝廠，但具體完工時間表尚未揭露。

專家認為，若能在當地建立完整生態系，將大幅提升供應鏈韌性。

英特爾力追台積電 獲馬斯克旗下企業青睞

在封裝技術上，英特爾（Intel）被認為與台積電平起平坐，雖然英特爾的晶圓代工業務仍在尋求重大突破，但其封裝客戶已包含亞馬遜（Amazon）與思科（Cisco）。

週二，馬斯克也宣布將由英特爾負責為SpaceX、xAI及特斯拉封裝客製化晶片，以助力其在德州規劃的Terafab計畫，英特爾目前在美國新墨西哥州、俄勒岡州與亞利桑那州均設有先進封裝設施。

從2.5D邁向3D 解決「記憶體牆」難題

許多CPU仍採用2D封裝，但複雜的GPU則需要2.5D技術，台積電的CoWoS技術透過「中介層」增加高密度連線，讓高頻寬記憶體（HBM）能直接環繞在晶片周圍，打破記憶體傳輸瓶頸。

英特爾則使用EMIB技術，以矽橋接器取代中介層，兩大龍頭目前均研發3D封裝技術（英特爾稱為Foveros Direct，台積電稱為SoIC），將晶片垂直堆疊，使其運作表現如同單一晶片，性能將迎來另一層級的躍升。

資料來源：CNBC

這篇文章 AI的下一個瓶頸已浮現 為何美國製最強晶片仍需回到台灣「轉機」？ 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。