全球記憶體晶片短缺持續衝擊電腦市場，PC與Mac陣營均受到影響。儘管蘋果（Apple）等製造商已調升產品售價，但憑藉優異的供應鏈管理，蘋果仍處於相對有利的競爭地位。隨著 Mac mini 與 Mac Studio 在裝置端 AI 代理（on-device AI agent）應用的需求急遽上升，蘋果計畫於 2026 年至 2027 年間對 Mac 產品線進行全面更新。記者孟圓琦／編譯

全球記憶體晶片短缺持續衝擊電腦市場，PC 與 Mac 陣營均受到影響。儘管蘋果（Apple）等製造商已調升產品售價，但憑藉優異的供應鏈管理，蘋果仍處於相對有利的競爭地位。隨著 Mac mini 與 Mac Studio 在裝置端 AI 代理（on-device AI agent）應用的需求急遽上升，蘋果計畫於 2026 年至 2027 年間對 Mac 產品線進行全面更新。

[caption id="attachment_248949" align="alignnone" width="1376"] 記憶體晶片短缺影響了整個電腦市場，Mac 和 PC 都受到了波及。根據彭博社報道，蘋果正在提前開發專為人工智慧工作負載打造的 M7 晶片，跳過了部分 M6 晶片的開發。（圖／AI生成）[/caption]

在推出 MacBook Neo 並以 M5 系列晶片更新 MacBook Air 與 MacBook Pro 後，蘋果（Apple）預計於 2026 年底前推出更多新機型。

2026 年下半年：M6 晶片與 2 奈米製程登場

預計於 2026 年秋季亮相的入門款 14 吋 MacBook Pro 將搭載 M6 晶片，成為首批採用蘋果 2 奈米晶片技術的裝置之一。同時，24 吋 iMac 亦預計迎來規格升級並搭載 M6 晶片，外觀與螢幕設計則延續 2024 年現行版本。

針對高階市場，搭載 OLED 觸控螢幕的全新 MacBook Pro（或稱為 MacBook Ultra）預計於 2026 年底至 2027 年初推出，並採用全新外觀設計。由於蘋果（Apple）將跳過 M6 Pro 與 M6 Max 晶片開發，高階 14 吋與 16 吋機型將採用 M5 Pro 與 M5 Max 晶片。此外，搭載 M5 Max 及 M5 Ultra 晶片的 Mac Studio，以及搭載 M5 Pro 與 M6 晶片的 Mac mini 均在開發中，惟受限於記憶體短缺與成本考量，確切上市時間仍具不確定性，可能落於 2026 年底至 2027 年間。

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2027 年至 2028 年產品藍圖：M7 晶片深耕 AI 佈局

進入 2027 年，蘋果計畫於年初推出搭載 M6 晶片的 13 吋與 15 吋 MacBook Air 升級版。入門款 14 吋 MacBook Pro 亦預計升級至 M7 晶片，並採用與高階機型相同的全新設計，但保留 LCD 螢幕。低價位款 MacBook Neo 則將推出升級版本，預計搭載效能更強的 A19 Pro 晶片、配備更大記憶體容量並提供全新配色。

據外媒報導，蘋果正加速開發專為 AI 工作負載設計的 M7 系列晶片。第二代 OLED MacBook Pro 預計於 2027 年底至 2028 年初登場，並搭載 M7 Pro 與 M7 Max 晶片。至於 OLED 版本的 MacBook Air 與 iMac，最早則需至 2028 年方有機會問世。

針對消費者的購買建議，若有意購買 MacBook Pro 或 iMac，鑑於 2026 年底即將迎來重大更新，建議可暫緩購買；若非急迫需要 Mac mini 或 Mac Studio，亦可等待新一代晶片版本推出。至於 MacBook Neo 與 MacBook Air，由於短期內不會進行世代更新，目前仍為適合入手的時機。

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蘋果（Apple）近期獲批一項名為「低外形電腦支架」的全新專利，旨在解決桌上型電腦長期以來難以搬運與包裝的痛點。蘋果在專利文件中指出，隨著當代桌上型電腦日益追求輕薄與大螢幕，雖然外型更具美感，但往往也變得更難以移動，且在物流運輸與包裝上缺乏效率。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）近期獲批一項名為「低外形電腦支架」的全新專利，旨在解決桌上型電腦長期以來難以搬運與包裝的痛點。蘋果在專利文件中指出，隨著當代桌上型電腦日益追求輕薄與大螢幕，雖然外型更具美感，但往往也變得更難以移動，且在物流運輸與包裝上缺乏效率。

[caption id="attachment_241094" align="alignnone" width="1376"] 雖然市場規模不算巨大，但確實有人需要帶著 iMac 出行，蘋果在一項名為「低矮型電腦支架」的新專利中，提出了多種使 iMac 更容易移動的方法。（圖／AI生成）[/caption]

為了解決這個問題，蘋果提出了極具前瞻性的設計方向。其一是透過多功能底座（Dock）來重新定義支架，不僅能整合裝置充電器、線材管理等功能，甚至能將電腦核心元件納入底座中，讓螢幕與主機分離，並透過類似 iPad 智慧接點（Smart Connector）的機制連接，實現扁平化包裝（flat-pack）的願景。

[caption id="attachment_241095" align="alignnone" width="1280"] 其一設計方案是將 iMac 的支架嵌入電腦機身，並在頂部形成一個把手。（圖／取自appleinsider）[/caption]

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[caption id="attachment_241096" align="alignnone" width="1280"] 雖然蘋果一直小心翼翼地避免提及「iMac」這個詞，從而限制了專利的範圍，但其所有圖紙似乎都指向這款機型。（圖／取自appleinsider）[/caption]

除了模組化設計外，蘋果也針對攜帶便利性提出折疊式支架構想。根據專利圖示，支架未來可能具備可收折的關節鉸鍊，當支架收納至機身凹槽時，便能直接作為手提把手或握把使用，大幅提升產品的機動性。這項專利由多位發明人共同研發，其中包括曾主導 MacBook Pro 模組化拆分專利的保羅．X．王（Paul X Wang），為未來蘋果桌機產品線帶來無限想像空間。

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受全球動態隨機存取記憶體（DRAM）嚴重短缺影響，Windows 筆電市場價格面臨劇烈衝擊。相較之下，蘋果（Apple）旗下的 MacBook 系列雖因庫存耗盡而被迫調漲價格，但整體價格體系仍相對穩定。此一趨勢導致過往對蘋果高定價及缺乏客製化選項持強烈批評態度的反蘋果（anti-Apple）消費者立場出現動搖，甚至因無法在預算內找到合適的 Windows 筆電，坦言已「陷入絕境」。記者孟圓琦／編譯

受全球動態隨機存取記憶體（DRAM）嚴重短缺影響，Windows 筆電市場價格面臨劇烈衝擊。相較之下，蘋果（Apple）旗下的 MacBook 系列雖因庫存耗盡而被迫調漲價格，但整體價格體系仍相對穩定。此一趨勢導致過往對蘋果高定價及缺乏客製化選項持強烈批評態度的反蘋果（anti-Apple）消費者立場出現動搖，甚至因無法在預算內找到合適的 Windows 筆電，坦言已「陷入絕境」。

[caption id="attachment_240956" align="alignnone" width="1376"] Windows筆記型電腦市場對消費者來說可能令人失望，但這並不意味著它完全沒有價值。（圖／AI生成）[/caption]

進入 2026 年後，由於記憶體與儲存空間價格居高不下，多數大眾定位的筆電產品已令消費者難以負擔。大廠聯想（Lenovo）先前亦公開承認，高昂的隨機存取記憶體（RAM）價格已成新常態，且此波短缺預估將一路持續至 2030 年。在此市場背景下，海外社群平台 Reddit 用戶「systemg7」發文表示，面對殘酷現實，已開始搜尋將作業系統從 Windows 轉移至 MacBook 的相關教學影片，並直言是一場「活生生的噩夢」，同時對 Apple Silicon 晶片的卓越組裝品質與超過 15 小時的續航力表示讚賞，認為目前的 M2 或 M3 機型反倒成為最具性價比的選擇。

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在該篇討論中，該名網友透露其購買預算為 1,500 英鎊（折合新台幣約 63,000 元左右）。儘管 Windows 筆電市場目前局勢混亂，但市場上仍存在具備競爭力的非常規選項。例如，零售價為 599.99 美元（折合新台幣約 19,000 元左右）的 HP OmniBook 3 搭載 Snapdragon X 處理器，在接口與硬體配置上均屬親民首選；而高階定位的 ASUS Zenbook S16 則配備效能強勁的 Snapdragon X2 Elite 晶片，售價為 1,599.99 美元（折合新台幣約 51,000 元左右），亦符合該名網友的預算區間。

產業分析指出，現階段的 Windows 筆電市場對消費者而言確實較為艱困，但並非完全缺乏優質產品。然而，若以「價格與效能比」的長遠價值來看，MacBook 目前在市場上依舊展現出較高的競爭優勢，且隨著時間推移，預期將有更多過往排斥蘋果的消費者改變其既定看法。

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蘋果（Apple）長期以來，對iPhone的工業設計抱持著極致的想像。前設計長強尼．艾夫（Jony Ive）曾多次提及，iPhone設計的終極目標是打造出「一塊純粹的一體化玻璃（single slab of glass）」。根據供應鏈最新消息指出，即便艾夫已離開公司，蘋果依然沒有放棄這個宏大的願景，並可望在20週年紀念機款上迎來突破性進展。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）長期以來，對 iPhone 的工業設計抱持著極致的想像。前設計長強尼．艾夫（Jony Ive）曾多次提及，iPhone設計的終極目標是打造出「一塊純粹的一體化玻璃（single slab of glass）」。根據供應鏈最新消息指出，即便艾夫已離開公司，蘋果依然沒有放棄這個宏大的願景，並可望在20週年紀念機款上迎來突破性進展。

[caption id="attachment_236819" align="alignnone" width="1376"] 關於 20 週年特別版 iPhone，知名爆料者定焦數碼表示「明年蘋果iPhone 20的首選方案是回歸玻璃後蓋，製造品質可能與第一代Air持平。生產設施已經準備就緒。」（圖／AI生成）[/caption]

市場最初盛傳，蘋果將針對20週年推出獨立的特別限定版，但近期更具權威性的報告指出，這些革命性的設計預計會直接整合在 iPhone 19 Pro 系列中。此外，由於該款新機適逢第一代iPhone問世20週年，業界普遍推測蘋果可能會跳過現有的命名順序，將該款劃時代產品直接命名為 iPhone 20 Pro。

為了營造毫無破綻的視覺體驗，這款20週年紀念機種的核心亮點在於「全面無邊框化」。新機預計採用向四邊大幅度彎曲的顯示螢幕，藉此消除視覺上的邊框感。更重要的是，蘋果在螢幕下感測技術上已取得關鍵進展，幾乎可以確定將在該年度正式將 Face ID 模組、前置鏡頭及聽筒全面隱藏於螢幕下方。若此項設計順利落地，將全面告別長久以來的瀏海與動態島設計。

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除了機身正面的大改版，知名爆料客「定焦數碼」最新發文指出，機身背面也將迎來重大變革。為了達到更完美的一體感，蘋果計劃淘汰近年來採用的鋁金屬材質，重新回歸「玻璃機背」的懷抱，且其製造工藝與組裝精度傳出將與初代 MacBook Air 達到相同的高標水準。目前相關生產線與製造工廠已全面整備就緒。

儘管改為全玻璃機身，難免會面臨耐摔性與維修成本的挑戰，但這無疑是將智慧型手機帶入下一個未來感維度的關鍵一步。屆時消費者是否願意為了極致的工業美學，接受更脆弱的機身，也將成為市場關注的焦點。

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蘋果（Apple）正與矽谷AI新創公司PrismML洽談合作，評估一項可大幅壓縮大型AI模型的新技術。若技術成熟，未來Siri有望將更多AI運算直接放在iPhone上完成，不僅提升反應速度，也能進一步強化隱私保護。記者彭夢竺／編譯

蘋果（Apple）正與矽谷AI新創公司PrismML洽談合作，評估一項可大幅壓縮大型AI模型的新技術。若技術成熟，未來Siri有望將更多AI運算直接放在iPhone上完成，不僅提升反應速度，也能進一步強化隱私保護。

PrismML執行長Babak Hassibi接受外媒《CNBC》訪問時證實，蘋果及其他科技公司目前都正在測試PrismML的AI模型，評估其執行速度、耗電量及實際效能。他表示，目前雙方仍處於非常早期的接觸階段，但合作進展「相當順利」。

[caption id="attachment_226834" align="aligncenter" width="1477"] 蘋果（Apple）正與矽谷AI新創公司PrismML洽談合作。（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

模型壓縮不到4GB 可直接在iPhone運行

PrismML是由加州理工學院衍生的新創公司，並獲得Khosla Ventures投資。該公司近日發布經壓縮後的阿里巴巴Qwen開源大型語言模型，成功將原本約54GB的模型壓縮至不到4GB，讓擁有270億個參數（27B）的模型，能直接在iPhone 15以上機型運作。

不過，目前為止蘋果尚未對此消息發表評論。

降低對雲端依賴 有助Siri速度與隱私

消息曝光前一天，蘋果才剛推出iOS 27公開測試版，讓外界首次體驗新版Siri。

蘋果近年持續強調，希望更多AI功能能直接在裝置端完成，而非全部仰賴雲端。若大型AI模型能直接部署在iPhone，不僅可減少資料往返伺服器造成的延遲，也能降低雲端運算成本，同時提升隱私保護，部分功能甚至可在離線狀態下運作。

Creative Strategies總裁暨首席分析師Carolina Milanesi認為，更小型的AI模型有助於Apple把更多高階AI功能搬到手機端，例如運算攝影、影片生成，以及涉及健康、醫療等敏感個人資料的AI應用。

AI模型記憶體需求最高可降低15倍

PrismML表示，技術核心在於重新設計AI模型儲存資訊的方式，將每個數值由原本16位元（16-bit）大幅簡化，使模型所需記憶體降至原本的十分之一到十五分之一，壓縮後的模型可使用少10至15倍的記憶體，生成速度提升6至8倍，耗電量降低3至6倍。

不過，Hassibi也坦言，模型壓縮仍需付出代價，整體效能通常會下降幾個百分點，其中事實記憶能力最容易受到影響，而推理、數學及程式撰寫能力則相對保留較完整。

未來還將支援Google Gemma

目前PrismML已免費釋出兩個壓縮版本，可直接運行於iPhone、MacBook及搭載NVIDIA（輝達）GPU的PC。Hassibi表示，下一步將支援Google Gemma模型，之後也將挑戰更多目前仍需資料中心才能運作的大型AI模型。

除了智慧手機與筆電外，這項技術未來也可望應用於機器人、自主系統及其他需要即時決策、無法依賴雲端連線的設備。

分析師：真正考驗仍是大量使用情境

不過，多位分析師認為，PrismML目前公布的成果仍需經過實際市場驗證。Counterpoint Research研究總監Tarun Pathak表示，真正關鍵在於模型面對長篇輸入、多工操作及數百萬次實際查詢時，是否仍能維持效能與電池續航。

IDC客戶處理器研究主管Phil Solis則認為，即使記憶體需求下降，若AI功能長時間於背景持續運作，仍可能造成手機耗電問題。

模型變小 不代表AI晶片需求會下降

PrismML技術也再次引發市場討論：AI模型效率提升，是否意味著未來資料中心及AI晶片需求將下降，部分原本需要8張GPU才能運作的AI模型，未來可能只需1張GPU即可完成相同工作。

不過，分析師普遍認為，這不代表AI晶片需求會因此減少。D.A. Davidson分析師Gil Luria指出，AI運算需求只是從資料中心轉移到終端裝置，GPU及記憶體依然不可或缺，只是部署位置不同。

他也提到，AI效率提升反而可能催生更多AI應用，帶動更多裝置與服務採用AI，因此整體晶片需求未必下降，甚至可能持續成長。

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資料來源：CNBC

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在人工智慧（AI）領域的激烈競爭中，科技巨頭蘋果（Apple）正以無可匹敵的晶片硬體實力穩步領先。根據《彭博社》（Bloomberg）資深記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）於最新一期《Power On》時事通訊中揭露，儘管市場正密切關注即將強化裝置端 AI 運算表現的 M7 系列晶片，但蘋果內部早已展開下一代「M8」晶片的研發工作，且該晶片將成為蘋果首批採用頂尖新製程的晶片產品，在 AI 算力與能源效率上迎來突破性躍升。記者孟圓琦／編譯

在人工智慧（AI）領域的激烈競爭中，科技巨頭蘋果（Apple）正以無可匹敵的晶片硬體實力穩步領先。根據《彭博社》（Bloomberg）資深記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）於最新一期《Power On》時事通訊中揭露，儘管市場正密切關注即將強化裝置端 AI 運算表現的 M7 系列晶片，但蘋果內部早已展開下一代「M8」晶片的研發工作，且該晶片將成為蘋果首批採用頂尖新製程的晶片產品，在 AI 算力與能源效率上迎來突破性躍升。

[caption id="attachment_234526" align="alignnone" width="1376"] 據報道，M6 正在測試配備 12 個 GPU 核心，因此 M8 的配置很可能會大幅提升。（圖／AI生成）[/caption]

攜手台積電！M8 預計 2028 年直上 1.4 奈米先進製程

古爾曼指出，雖然 M8 晶片的確切規格尚未完全定案，但該系列已規劃採用台積電（TSMC）最先進的 1.4 奈米（1.4nm）製程技術進行量產。鑑於台積電目標在 2028 年啟動 1.4 奈米晶圓的生產線，身為其長期核心夥伴的蘋果，毫無懸念地將再度獨家享有首批產能的絕對優先權。

爆料進一步提及，蘋果針對 2028 年世代的處理器群，內部已開案數款代號。「除了 M7 之外，蘋果已著手開發具備更強大 AI 運算能力的 M8 晶片，其中包含一款代號為『Soko』的處理器，預計於 2028 年問世。」此外，專為高階 Mac 機種量產的晶片群，目前內部則以代號『Cardinal』全速推進。這一代處理器全面轉向 1.4 奈米製程後，預期將為產品線帶來又一次能源效率的跨世代飛躍。

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不只 Mac 受益！A22 Pro 與 M7 帶動算力大升級

值得注意的是，1.4 奈米先進技術的受益者並不僅限於 Mac 產品線。報告顯示，預計於 2028 年發表的高階 iPhone 晶片「A22 Pro」，也將同步導入這項微縮光刻技術。

雖然目前關於 M8 的細部硬體規格依舊保密，但外界可從稍早曝光的 M7 規格初見蘋果的 AI 佈局雄心。例如，M7 預計將配置高達 240GB/s 的統一記憶體頻寬，相比 M5 的 153GB/s 大幅增長了 56%，而常規測試中的 M6 晶片也已配置 12 核心 GPU。由此推估，2028 年的 M8 晶片不論在核心配置或硬體架構上，都將具備更顯著的爆發力。不過市場分析師也提醒，距離 1.4 奈米晶片量產仍有數年時間，後續規格調整仍有變數，相關細節仍待蘋果官方揭曉。

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科技巨頭蘋果（Apple）的晶片開發策略，傳出重大變革。根據《彭博社》（Bloomberg）資深記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）於最新一期《Power On》時事通訊中的爆料，蘋果雖計畫推出標準版 M6 晶片，但已取消後續更高階的 M6 Pro 與 M6 Max 晶片開發計畫。這項打破過往升級傳統的決策，其背後核心關鍵正是人工智慧（AI）技術的急遽發展。記者孟圓琦／編譯

科技巨頭蘋果（Apple）的晶片開發策略，傳出重大變革。根據《彭博社》（Bloomberg）資深記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）於最新一期《Power On》時事通訊中的爆料，蘋果雖計畫推出標準版 M6 晶片，但已取消後續更高階的 M6 Pro 與 M6 Max 晶片開發計畫。這項打破過往升級傳統的決策，其背後核心關鍵正是人工智慧（AI）技術的急遽發展。

[caption id="attachment_234515" align="alignnone" width="1376"] 新款14 吋 MacBook Pro 將於今年稍晚發布，該機型將搭載 M6 晶片；之後，蘋果計劃在 2027 年上半年發布 M7 晶片，在 2027 年末發布 M7 Pro 和 M7 Max 晶片，並在 2028 年發布 M7 Ultra 晶片。（圖／AI生成）[/caption]

衝刺神經網路升級 蘋果加速跨代晶片佈局

古爾曼指出，蘋果原先規劃在 M7 系列晶片中導入突破性的神經網路處理（Neural-processing）升級。然而，經過內部評估後，決策團隊認為這項 AI 性能的躍升至關重要，足以讓公司決定「加速啟動下一代晶片開發」，而非耗費時間去完成整套 M6 晶片產品線的常規更新。此外，這意味著市場上同樣不會出現 M6 Ultra 晶片。

根據最新的產品時程預測，搭載標準版 M6 晶片的全新 14 吋 MacBook Pro 仍將於 2026 年底前問世；隨後，蘋果將於 2027 年上半年迅速切換至標準版 M7 晶片，並在 2027 年下半年接續推出 M7 Pro 與 M7 Max。至於具備頂級效能的 M7 Ultra 晶片，則預計在 2028 年正式登場。

AI 主導晶片設計 奠定未來伺服器架構

古爾曼特別強調，AI 對於蘋果而言，已不再僅是晶片需要支援的「其中一項功能」，而是演變成主導產品硬體設計與出貨時程的關鍵驅動力。爆料中更進一步揭露，2028 年問世的 M7 Ultra 晶片將會劇烈地提升 AI 運算表現，且極有可能在 2029 年起，正式部署於蘋果自身的 Apple Intelligence 雲端伺服器中，為全球用戶提供深度的生成式 AI 算力支援。

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在既有晶片進度方面，蘋果已於 2026 年 3 月推出了現行的 M5 Pro 與 M5 Max 晶片。市場預期，專為 Mac Studio 設計的 M5 Ultra 晶片仍會照原定計畫，最快於 2026 年底前壓軸登場，為 M5 世代劃下句點。

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蘋果（Apple）旗下的 iPad 產品線問世至今已達 16 年，然而市場傳出，蘋果預計於今年推出的兩款全新產品，恐將對這款平板電腦的未來發展軌跡產生重大影響。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）旗下的 iPad 產品線問世至今已達 16 年，然而市場傳出，蘋果預計於今年推出的兩款全新產品，恐將對這款平板電腦的未來發展軌跡產生重大影響。

[caption id="attachment_231743" align="alignnone" width="1376"] iPhone Ultra 是蘋果首款可折疊 iPhone。折疊後，它擁有類似 iPhone 的口袋大小設計。但展開後，它的外觀和使用體驗預計更接近 iPad mini。（圖／AI生成）[/caption]

雙神祕新品 Ultra 系列預期今年亮相

當年蘋果創辦人賈伯斯（Steve Jobs）首次揭曉 iPad 時，將其定位為介於 iPhone 與 Mac 之間的第三種裝置，而過去 16 年的成功銷售證實了這項策略的正確性。不過，今年下半年預計登場的兩款旗艦級新品「iPhone Ultra」與「MacBook Ultra」，正逐步對 iPad 的市場定位帶來潛在威脅。

市場消息指出，iPhone Ultra 定位為蘋果首款摺疊螢幕智慧型手機。在摺疊狀態下，它具備便於攜帶的口袋型尺寸；然而一旦展開，其外觀與操作體驗預期將非常接近 iPad mini。

另一方面，MacBook Ultra 則是傳聞中 MacBook Pro 系列大改版的名稱。這款全新型號的最大亮點，在於將首度為 Mac 筆記型電腦產品線導入觸控螢幕功能。

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定位重疊恐引發平板產品線邊緣化

產業分析指出，雖然這兩款新品在上市初期因售價與產能限制，不會對 iPad 的銷售量造成即時且顯著的衝擊，但長期而言，這將開啟一連串的骨牌效應。

若摺疊螢幕 iPhone 獲得市場青睞，蘋果未來勢必會推出更多尺寸更大、價格更具競爭力的摺疊機種，這對許多消費者而言，將直接消除購買獨立平板電腦的需求。與此同時，如果觸控螢幕未來進一步普及到整個 Mac 產品線，iPad 現有最核心的操作優勢也將隨之消失。

雖然 iPhone Ultra 與觸控款 Mac 在今年仍會被歸類為鎖定科技愛好者的分眾市場產品，但在五年之後，若 iPad 未能進行突破性的演進與調適，其未來的市場前景恐將面臨挑戰。摺疊手機的實用性與觸控筆電的崛起，是否會迫使 iPad 走向更加小眾的市場，已成為科技界高度關注的焦點。

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資料來源：9to5mac

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博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固博通作為蘋果關鍵晶片供應商的角色，也降低市場對蘋果短期內全面改採自研晶片的疑慮。記者黃仁杰／編譯

博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年，雙方將持續共同開發並供應客製化晶片，進一步鞏固博通作為蘋果關鍵晶片供應商的角色，也降低市場對蘋果短期內全面改採自研晶片的疑慮。

[caption id="attachment_231187" align="aligncenter" width="1536"] 博通（Broadcom）7日宣布，已與蘋果（Apple）擴大合作至2031年。（圖／AI生成）[/caption]

消息公布後，博通股價上漲逾3%，蘋果股價也同步走高超過1%。

合作延長至2031年 客製化晶片成合作重點

根據博通公告，雙方將合作開發及供應客製化晶片，不過並未公布合約金額及具體產品細節。

報導指出，儘管蘋果近年持續投入自研晶片，包括處理器及數據機（Modem）等產品，但在部分高複雜度客製化晶片領域，仍高度依賴博通的技術與供應能力。

目前博通主要為蘋果供應iPhone所需的射頻（RF）晶片，以及Wi-Fi、藍牙連線晶片等多項網路通訊半導體元件。\

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Apple仍占博通兩成營收

分析師指出，蘋果目前約占博通全年營收20%，因此此次合作延長，對雙方都具有重要戰略意義。

市場研究機構Emarketer分析師Jacob Bourne表示，對蘋果而言，提前鎖定博通至2031年，可在全球晶片供應仍相對吃緊的環境下，確保供應鏈穩定，同時避免短時間內自行開發所有關鍵零組件所帶來的風險。

對博通而言，此舉也降低市場對蘋果未來全面改採自研晶片、影響博通業務的疑慮。

AI需求推升客製化晶片重要性

雙方早在2023年便簽署一項數十億美元合作協議，由博通負責開發與製造5G射頻元件。

報導指出，隨著生成式AI推動推論（Inference）需求快速成長，客製化晶片的重要性持續提高，也帶動先進處理器需求增加，使各家科技公司加速布局相關晶片設計。

目前蘋果自行設計的M系列Mac處理器及iPhone A系列晶片，仍主要交由台積電（TSMC）代工生產。

不過，由於AI晶片需求持續攀升，台積電產能也面臨高度吃緊。蘋果執行長庫克（Tim Cook）今年4月曾表示，AI晶片供應排擠部分產能，也對iPhone銷售造成一定影響。

蘋果同步布局Intel與美國製造

除持續與台積電合作外，市場也傳出蘋果正與英特爾（Intel）討論部分晶片在美國生產的可能性。

不過，分析師普遍認為，即使合作成形，相關晶片最快也要到2027年底後才有機會進入量產。

此外，今年AI資料中心需求推升記憶體價格快速上漲，蘋果也因零組件成本增加，於6月調漲部分MacBook及iPad產品售價，反映AI熱潮已開始影響消費性電子產品供應鏈成本。

來源：路透社

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蘋果（Apple）即將推出全新作業系統 watchOS 27，本次更新為 Apple Watch 用戶帶來了涵蓋三大核心領域的健康功能升級，全面提升健康監測與運動體驗。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）即將推出全新作業系統 watchOS 27，本次更新為 Apple Watch 用戶帶來了涵蓋三大核心領域的健康功能升級，全面提升健康監測與運動體驗。

[caption id="attachment_231143" align="alignnone" width="1133"] 全新作業系統 watchOS 27 將利用新的數據洞察、西班牙語版 Workout Buddy、擴展的月經健康支援，和更好的跑步追蹤功能，提升使用者健身效果。（圖／擷取自蘋果官網）[/caption]

首度加入圍絕經期與更年期支援

在經期追蹤功能方面，watchOS 27 迎來重大突破。健康應用程式中的「經期追蹤」現在可根據用戶記錄的週期模式，在出現疑似圍絕經期（更年期過渡期）的徵兆時發出通知。用戶不僅能藉此追蹤相關症狀，還能透過內建的教育資源獲得協助。蘋果官方說明指出，包含圍絕經期在內的週期偏差通知適用於40歲（含）以上的用戶，且此通知不能取代傳統的醫學診斷、監測或治療。

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「運動夥伴」AI 教練三大功能進化

去年於 watchOS 26 首次登場的 AI 健身教練「運動夥伴（Workout Buddy）」，在本次更新中迎來三項能力提升：

• 全新的數據洞察：

  系統能結合用戶的健身歷史紀錄，針對配速、距離及運動時間等進度提供精準的數據分析與激勵

• 擺脫 iPhone 獨立運作：

  用戶即使不把手機帶在身邊或放在口袋，在運動期間依然能直接透過手錶獲得激勵資訊

• 支援西班牙文：

  運動夥伴新增西班牙語系，能以更貼近用戶的母語提供個人化的健身激勵

室內運動精準度提升與步數同步

因應大眾對日常健康數據的精準度要求，蘋果在 watchOS 27 中優化了動態追蹤演算法。未來用戶在進行室內健走或跑步機等室內跑步訓練時，將能獲得「更為精準」的距離量測數據。此外，過去在「健康」應用程式與「健身」應用程式中各自計算的步數，在本次更新後也終於達成了同步。

市場預期，隨着 Apple Watch Ultra 4 和 Apple Watch Series 12 預計於今年秋季發表，屆時 watchOS 27 還將有更多全新的健康功能同步亮相。

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資料來源：9to5mac

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