核心大升級！蘋果高階旗艦通訊晶片規格悄露面 AI效能更強大

記者孟圓琦／編譯

市場日前首度流出預計用於 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的主機板外觀，最顯著的改變，在於 A20 Pro 晶片採用了獨特的晶圓級多晶片模組封裝（WMCM），將動態隨機存取記憶體（DRAM）移至側邊以改善散熱。儘管先前的外流資訊在影像畫質上有所限制，但最新曝光的高解析度照片則進一步揭示了這塊主機板的具體細節，並能更清晰地觀察蘋果（Apple）首款 2 奈米製程晶片。

晶片面積擴大以容納規格升級

雖然先前有傳言指出 A20 Pro 將維持與 A19 Pro 相同的封裝尺寸，但最新流出的影像圖庫顯示，其晶片面積已進一步擴大，以容納全新的規格升級。

社群平台 X 的帳號 @TECHINFOSOCIALS 上傳了三張全新高解析度影像，讓外界能一窺新機的內部構造。消息指出，A20 Pro 將配備尺寸更大的神經網路引擎（Neural Engine），這將大幅提升裝置端 AI 的運算表現。更引人注目的特點在於，該晶片預計將搭配 96-bit LPDDR6 記憶體。儘管蘋果過往在技術標準的採用上通常慢於競爭對手，但全新的 LPDDR6 標準將提供更高的頻寬與更佳的電源效率，此兩項特點能有效增強 AI 效能並延長電池續航力。不過，由於流出的影像中並未顯示任何標註 LPDDR6 記憶體支援的字樣，真實規格仍有待官方正式發表。

通訊晶片維持與高通合作

另一方面，外界預期這款蘋果首創的 2 奈米晶片將搭配高通的全新 Snapdragon 5G 通訊晶片。根據先前的相關供應鏈外洩資訊顯示，蘋果現階段並未打算全面棄用高通的基頻晶片。

新一代的高階旗艦機款預計將採用全新的 Snapdragon X80 通訊晶片。然而，外流影像的其中一個標籤上顯示了「PMX75」字樣，暗示該區塊的主機板可能是針對美國市場設計。此外，另一張影像中也揭示了蘋果自主研發的電源管理晶片（IC），該晶片將主導兩款旗艦機型的電力輸送，以確保在效能與效率之間取得平衡。

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蘋果預期將於今年 9 月的秋季發表會中正式公開 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max，屆時傳聞中的摺疊機種 iPhone Fold 亦有可能同步亮相。

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資料來源：wccftech