AI浪潮改變人才需求，也讓南韓部分大學與科技大廠合作開設的「契約學系」愈來愈受到學生青睞。三星電子、SK海力士不只參與課程設計、提供獎學金與資源，部分學系甚至讓學生在畢業後直接進入企業工作。記者黃仁杰／編譯

AI浪潮改變人才需求，也讓南韓部分大學與科技大廠合作開設的「契約學系」愈來愈受到學生青睞。三星電子、SK海力士不只參與課程設計、提供獎學金與資源，部分學系甚至讓學生在畢業後直接進入企業工作。

[caption id="attachment_293899" align="aligncenter" width="1672"] AI浪潮改變人才需求，也讓南韓部分大學與科技大廠合作開設的「契約學系」愈來愈受到學生青睞。（圖／AI生成）[/caption]

以西江大學系統半導體工程學系為例，這是一項與SK海力士合作設立的4年制學位課程。就讀二年級的Jung Chae-rin表示，完成課程並符合相關條件後，可在畢業時獲得SK海力士的工作保障。

成均館大學（SKKU）則與三星電子合作成立智慧軟體學系，採5年制學士、碩士一貫課程，聚焦AI軟體人才培育。不過，學生畢業後仍須通過三星另外的招聘程序，並非直接保證錄用。

三星、SK海力士直接進校園培養人才

這類課程在南韓大學制度中被稱為「契約學系」（contract departments）。

企業會與大學共同開發課程、提供經費與資源，並為符合條件的學生建立進入企業工作的管道。

SK海力士目前已與高麗大學、漢陽大學等多所大學合作；三星電子則與延世大學、韓國科學技術院（KAIST）、蔚山科學技術院（UNIST）等學校建立相關課程。

對學生而言，最大的吸引力包括經濟支援，以及更明確的就業路徑；對企業來說，則能提前建立半導體與AI人才庫。

企業契約學系申請人數年增逾38%

首爾升學機構Jongro Academy統計顯示，與大型企業合作的契約學系申請人數，較去年增加超過38%。

除了三星電子與SK海力士之外，相關課程也包括與現代汽車、LG Uplus等企業合作的學系。

隨著AI與半導體產業快速成長，加上三星、SK海力士提供相對優渥的薪資與獎金，這些企業合作課程的競爭也愈來愈激烈。

三星相關學系13.44人搶1席

2026學年度，三星電子契約學系的申請人數年增6.5%，SK海力士合作學系則增加12.7%。

整體來看，三星電子相關契約學系平均每個名額有13.44名申請者競爭；SK海力士相關課程則平均每個名額有9.14人競爭。

成均館大學學生Kim Tae-rin表示，近年新生的成績愈來愈高，甚至認為若以自己現在的成績重新申請，可能已經無法進入同一個學系。

西江大學學生Jung Chae-rin也表示，2026學年度的競爭率與錄取門檻，都高於2025學年度。

在AI與半導體人才競爭持續升溫下，這類由企業直接參與培養、並提供就業管道的契約學系，也正成為南韓學生進入三星、SK海力士等大型科技公司的重要捷徑之一。

來源：CNBC

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荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）上週在恩荷芬為新廠動土之際，財務長Roger Dassen表示，AI熱潮已明顯改變客戶態度。記者黃仁杰／編譯

荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）上週在恩荷芬為新廠動土之際，財務長Roger Dassen表示，AI熱潮已明顯改變客戶態度。

[caption id="attachment_291965" align="aligncenter" width="1536"] 目前ASML現有、單價約2億美元的EUV設備，幾乎已被預訂至2027年。（圖／AI生成）[/caption]

目前ASML現有、單價約2億美元的EUV設備，幾乎已被預訂至2027年；與此同時，客戶也陸續承諾導入下一代、單價約4億美元的High NA EUV設備。

Dassen形容，近期大型客戶談話的語氣已變成：「能不能再多給我一些？能不能更快交貨？」

台積電、三星、SK海力士陸續敲定High NA量產時程

台積電、三星與SK海力士都已公布High NA導入量產的時程，率先採用的英特爾則表示，目前High NA設備的產能與可靠度已符合要求。

配合ASML持續擴大產能，這些進展也顯示，ASML在晶片微影設備領域的主導地位，有望延續至2030年代。

ASML執行長Christophe Fouquet表示，他並不認為目前已經走到AI熱潮的終點。

身為全球最大半導體製造設備商之一，ASML受惠AI邏輯晶片與記憶體需求升溫，而下一代High NA EUV也可能進一步鞏固公司未來地位。

High NA可縮小約40%線寬 價格是EUV兩倍

ASML客戶涵蓋全球主要晶片業者，包括替蘋果與輝達代工的台積電。

台積電過去曾質疑High NA設備高達4億美元的價格是否值得，但如今已承諾自2030年開始導入相關技術。

過去幾年，晶片業者也持續評估，是否能透過先進封裝、3D堆疊與其他製造技術，降低對High NA的依賴。

如今主要晶片廠陸續承諾採用，顯示業界仍認為，持續縮小晶片特徵尺寸，是提升效能的重要途徑。

High NA可印製比標準EUV小約40%的晶片結構，有機會減少部分製程步驟並提高生產效率，但設備價格約為現有EUV的兩倍。

ASML微影設備市占達94%

摩根大通估計，ASML在2025年全球微影設備市場市占率高達94%。

若聚焦最先進製程，ASML的優勢更加明顯。自2010年代末以來，ASML一直壟斷使用極紫外光的EUV設備市場，這類設備是製造最先進AI晶片微細電路的關鍵工具。

High NA則是EUV的下一代技術，ASML自2023年開始出貨。

目前ASML在EUV市場沒有商業競爭對手。日本Nikon、Canon以及逐漸崛起的中國業者，主要仍生產較舊的DUV深紫外光設備。

Morningstar分析師Javier Correonero認為，外界認為其他業者已接近追上ASML微影技術的說法，屬於「錯誤資訊」。

半導體業加速站隊High NA

全球半導體產業規模已達兆美元等級，晶片廠通常會在產品正式量產前數年就進行設備投資，並與設備商、材料商共同協調新工具、化學材料與製程。

過去部分專家曾質疑，High NA最終是否能獲得足夠廣泛的採用，以支撐龐大的開發成本。

InsingerGilissen分析師Jos Versteeg則表示，他從未懷疑High NA會被採用，因為「沒有其他替代方案」。

三星已宣布2028年開始使用High NA生產記憶體晶片，Morningstar認為，這個時程比市場原先預期更早。

SK海力士也宣布自2028年起導入High NA；美光則已下訂設備，但尚未公布正式量產時程。

英特爾作為最早採用High NA的業者，本週表示，目前已使用相關設備處理超過100萬片晶圓。

Fouquet表示，由於記憶體晶片成品尺寸較小，記憶體業者導入High NA的門檻相對較低。

他指出，這些業者在許多技術規畫上都更加積極，High NA也是其中之一，目前主要記憶體廠都正朝高量產導入High NA的方向前進。

來源：路透社

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蘋果（Apple）於上週正式發表 iPhone 18 Pro 系列，以及首款摺疊螢幕手機 iPhone Duo。隨著新品開放預購，官方也同步公開了最新一代的舊換新（Trade-in）折抵方案。然而，去年以高價登場的 iPhone Air，其折抵殘值卻引發不少關注與討論。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）於上週正式發表 iPhone 18 Pro 系列，以及首款摺疊螢幕手機 iPhone Duo。隨著新品開放預購，官方也同步公開了最新一代的舊換新（Trade-in）折抵方案。然而，去年以高價登場的 iPhone Air，其折抵殘值卻引發不少關注與討論。

[caption id="attachment_290757" align="alignnone" width="1477"] Apple 以舊換新計劃可以將現有設備折價換購新設備，但蘋果在以舊換新計畫中對 iPhone Air 的二手市場價值低於同系列其他機型。（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

根據蘋果官網公布的最新換購數據，去年發售的 iPhone 17 Pro Max 擁有最高的折抵金額，最高可折抵 885 美元（折合新台幣約 28,033 元左右）；iPhone 17 Pro 則以最高 785 美元（折合新台幣約 24,865 元左右）居次。兩者的二手換購價值忠實反映了當初相差 100 美元的上市定價。

然而，主打極致輕薄設計的 iPhone Air 卻未能享受同等待遇。這款產品去年上市建議售價為 999 美元（折合新台幣約 31,644 元左右），僅比 iPhone 17 Pro 便宜 100 美元；但在最新的折抵計劃中，iPhone Air 的最高折抵金額僅有 585 美元（折合新台幣約 18,532 元左右）。該數值竟然與上市定價僅 799 美元（折合新台幣約 25,312 元左右）的標準版 iPhone 17 完全相同。

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市場分析指出，此現象主要源於二手市場需求不足。根據 Counterpoint Research 針對 2026 年第二季的全球智慧型手機銷量調查，iPhone 17 榮登全球最暢銷機種，且前十名中涵蓋了多款 iPhone 機型，唯獨 iPhone Air 榜上無名。

業界人士表示，iPhone Air 雖以輕薄美型為主要賣點，但犧牲了次要鏡頭、雙聲道喇叭以及電池續航力，導致產品在二手市場的吸引力不如預期，最終也直接體現於官方的舊換新估值中。

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資料來源：notebookcheck

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宇宙中的星系通常由大量恆星組成，但名為「Cloud-9」的神秘天體，卻可能是一個幾乎沒有恆星、主要由氣體與暗物質構成的特殊星系候選者。最新超深度觀測仍未在Cloud-9中心區域發現星光，進一步強化它可能是「無恆星星系」的證據。NASA先前也透過哈伯太空望遠鏡搜尋Cloud-9中的恆星，同樣沒有發現與其氣體訊號相符的恆星族群。記者林育如／編譯

宇宙中的星系通常由大量恆星組成，但名為「Cloud-9」的神秘天體，卻可能是一個幾乎沒有恆星、主要由氣體與暗物質構成的特殊星系候選者。最新超深度觀測仍未在Cloud-9中心區域發現星光，進一步強化它可能是「無恆星星系」的證據。NASA先前也透過哈伯太空望遠鏡搜尋Cloud-9中的恆星，同樣沒有發現與其氣體訊號相符的恆星族群。

[caption id="attachment_287105" align="alignnone" width="854"] Cloud-9距離地球約1,400萬光年。洋紅色區域為甚大天線陣列（VLA）的無線電觀測資料，虛線圓圈標示無線電訊號最強處。哈伯太空望遠鏡後續觀測未發現Cloud-9內有恆星，圖中少數天體則是背景星系。（圖／NASA Science）[/caption]

超深度觀測　仍找不到恆星

Cloud-9位於螺旋星系M94附近，距離地球約1,400萬光年。它最初透過無線電觀測被發現，資料顯示其中含有大量中性氫氣，但過去影像並未發現明顯的恆星。

最新研究團隊利用10.4公尺口徑的Gran Telescopio Canarias（GTC），搭配HiPERCAM高速相機進行超深度觀測，針對Cloud-9尋找極為微弱的星光訊號，結果仍未偵測到恆星。研究估計，在Cloud-9中央約4,200光年的區域內，恆星總質量上限約為1.6萬個太陽質量；相較之下，Cloud-9約含有100萬個太陽質量的氫氣，兩者差距相當懸殊。

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因此，研究團隊認為Cloud-9是「無恆星星系」的極佳候選者。不過，現階段仍應以「候選者」稱之，後續還需要更多觀測確認其完整結構與性質。

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「失敗星系」　挑戰星系形成想像

按照目前主流的Λ冷暗物質模型，宇宙中可能存在許多小型暗物質暈，能夠聚集氣體，卻因環境條件限制，始終無法形成恆星。這類天體被認為可能是星系形成過程中「停滯」的特殊案例。

如果Cloud-9最終獲得進一步確認，將成為研究這類天體的重要案例。科學家可以藉此了解，為什麼有些暗物質結構能夠形成正常星系與恆星，而另一些卻停留在「有氣體、沒有恆星」的狀態，也能進一步檢驗現有的星系形成理論。

NASA先前公布的觀測結果已顯示，哈伯太空望遠鏡未在Cloud-9內發現與其氫氣分布相符的恆星。最新超深度觀測則從另一種觀測方式再次強化「Cloud-9可能沒有恆星」的證據。

若未來觀測最終確認Cloud-9確實是一個沒有恆星的星系，它將提供科學家一個難得的天然實驗室，幫助研究暗物質、氣體與恆星形成之間的關係，也可能讓人類更深入理解早期宇宙中星系形成的過程。

資料來源：Phys.org、NASA Science

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智慧穿戴裝置大廠台灣國際航電（Garmin）近日，針對旗下多款高階智慧手錶推出最新 Beta 系統更新。該更新現已陸續開放全球使用者免費下載，重點提升了語音備忘錄的錄製表現，並針對多項系統細節進行優化。記者孟圓琦／編譯

智慧穿戴裝置大廠國際航電（Garmin）近日，針對旗下多款高階智慧手錶推出最新 Beta 系統更新。該更新現已陸續開放全球使用者免費下載，重點提升了語音備忘錄的錄製表現，並針對多項系統細節進行優化。

[caption id="attachment_284977" align="alignnone" width="1874"] Garmin為其多款高階智慧手錶推出了新的系統更新，其中也將提升語音筆記錄製功能。（示意圖／Garmin官網）[/caption]

本次發布的 Beta 版本號為 23.30，為該開發週期中的第 13 個測試版本，直接取代了先前的 23.28 版本。此版更新適用於 Garmin 旗艦陣容，包括 Fenix 8、Fenix 8 Pro、Enduro 3、Fenix E、Quatix 8 以及 Tactix 8 等採用相同測試計畫的機型。其中 Fenix 8 Pro 目前在海外市場售價為 949 美元（折合新台幣約 29,871 元左右）。

在具體改進方面，Beta Version 23.30 主要修復了手錶連接藍牙耳機時錄製語音備忘錄所產生的異常問題。此外，Garmin 表示該版本亦針對部分輕微問題進行了修復，但並未具體列出詳細的修復項目清單。

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目前 Garmin 尚未公布 23.xx 版本何時會推播至正式穩定版。不過，鑑於 Beta Version 23.30 中潛水（Dive）與心電圖（ECG）功能仍暫時處於停用狀態，按照過往慣例，官方在推出重大穩定版更新前，預計還會再釋出至少一個測試版本。

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資料來源：notebookcheck、garmin

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隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。記者許若茵／台北報導

隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。研調機構Counterpoint Research指出，全球扇出型面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝市場規模預計將由2024年的約6.5億美元，成長至2030年逾80億美元。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。

[caption id="attachment_181953" align="aligncenter" width="1024"] 群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。（圖／截取自群創）[/caption]

群創董事長暨執行長洪進揚表示，「大尺寸面板結合先進封裝能提高材料利用率與單位產出，降低AI/HPC晶片尺寸放大帶來的成本壓力。未來將積極進行客戶認證並逐步導入量產，攜手產業夥伴拓展AI、HPC、光通訊、機器人及車用電子等高附加價值應用，為台灣半導體與先進封裝產業發展貢獻力量。」

群創首次對外發表Chip Last技術平台，且著重在核心Core作為高密度異質整合(HIPoS, Heterogeneous Integration Panel on Substrate)，結合多層重布線層(RDL)及內埋核心(Embedded Core)兩大疊構，藉由此結構串接先進封裝解決方案，進一步深化AI及高效運算市場布局。下一階段，群創將積極推進客戶驗證，預計於2027年下半年投入量產，積極切入AI、高效能運算等次世代先進封裝供應鏈。

為加速推動面板級封裝(FOPLP)研發量能，群創採用業界最大面板尺寸620x670mm規格，支援多層RDL的面板級封裝及CoPoS-L like先進封裝平台。藉由大尺寸面板大幅提升材料利用率與單位面積產出，有效降低AI/HPC晶片尺寸放大所帶來的成本壓力，且可提供線寬/線距(line/space)能力達到最小2/2µm，滿足日益複雜的多晶片整合需求。

除先進封裝技術外，群創亦針對Chip First製程開發出專屬的面板級測試(Panel Testing)解決方案。該方案具備量產驗證實績，可支援最高64顆晶片同步測試，減少探針移動與換片作業時間(Index Time)，使測試效率提升達50%~80%，有效降低測試成本與設備投資需求。同時，結合嚴謹完善的ESD防護機制與多溫區測試能力，可確保測試穩定性與品質，並兼顧量產良率。

此外，群創運用既有TFT廠房打造Move-in-Ready高規格生產線，協助客戶大幅縮短建置時程，加速產品上市(Time-to-Market)。同時，提供裸晶測試(Wafer Chip Probing)、封裝(Assembly)至成品測試(Final Testing)的一站式垂直整合服務，串聯測試與封裝製程，優化供應鏈流程，提升整體生產效率與成本效益。

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由中國 Raven Studio 開發、Infini Fun 發行的 Roguelite 自動戰鬥（Auto-battler）遊戲《Cats In The Shell》，於 gamescom 2026展會首度亮相並釋出實機試玩。本作主打由擬人化貓咪擔任機甲駕駛員，玩家將透過購買並替換巨型機甲的各項部位進行對戰，預計於 2026 年第四季在 Steam 平台開啟早期體驗（Early Access），並支援繁體中文。記者孟圓琦／編譯

由中國 Raven Studio 開發、Infini Fun 發行的 Roguelite 自動戰鬥（Auto-battler）遊戲《Cats In The Shell》(中譯：貓殼機動隊)，於 gamescom 2026展會首度亮相並釋出實機試玩。本作主打由擬人化貓咪擔任機甲駕駛員，玩家將透過購買並替換巨型機甲的各項部位進行對戰，預計於 2026 年第四季在 Steam 平台開啟早期體驗（Early Access），並支援繁體中文。

[caption id="attachment_270733" align="alignnone" width="1920"] 組裝機甲，引爆連鎖反應！在這場由貓咪駕駛的機甲自走棋 Roguelike 中，找出屬於你的破局之道。（圖／取自Steam）[/caption]

結合部位組裝與自動對戰 考研策略布局

發行商 Infini Fun 發行經理 Zicong Hu 指出，本作核心玩法類似《The Bazaar》與《Backpack Battles》，戰鬥開始後機甲將自動進行對抗，玩家的決策重點在於戰鬥前後的機甲組裝與資源管理。機甲共分為スーツ（軀幹）、手臂、背部、肩部與無人機等 5 大部位，玩家可透過獲取金幣進行等級提升、購買不同品質（C 至 A 級）的裝備與模組插槽，或是將同屬性同品質的裝備進行合成升級。

[caption id="attachment_270736" align="alignnone" width="1920"] 零件任意搭配，模組自由組合，摸索出強力的構建連動，然後欣賞你親手拼裝的鋼鐵怪物在戰場上碾壓一切。（圖／取自Steam）[/caption]

多樣化駕駛員與屬性機制 完整版預計收錄 4 大模式

遊戲角色設定為雙足站立、穿著服飾的貓咪獸人，每位駕駛員具備專屬被動能力。機甲武器與裝備則涵蓋燃燒（Burn）、冷卻（Cold）與要塞化（Fortified）等 6 種屬性，提供豐富的策略組合空間。

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[caption id="attachment_270739" align="alignnone" width="1920"] 《貓殼機動隊》是一款以機甲組裝為核心的構建向 Roguelike 自走棋。招募各有所長的貓咪駕駛員，從海量零件和可升級模組中搭建你的專屬機甲。搭配不同組件，打造特色流派，讓每一次遊玩都能體驗到全新的花樣。（圖／取自Steam）[/caption]

官方表示，遊戲完整版將包含 4 種模式：

• PvP 模式：
  玩家將挑戰隨機 AI 與其他玩家的機甲配置，以 10 勝或 5 敗為單次挑戰結算條件
• Story 模式：
  以人類滅絕 1000 年後的賽博朋克世界為背景，講述貓咪繼承人類知識庫「Motherbox」後的冒險故事
• Expedition 模式：
  專為單人玩家打造的 PvE 內容
• Simulation Lab 模式：
  提供玩家自由搭配裝備與測試機甲配置的練習場

[caption id="attachment_270742" align="alignnone" width="1920"] 把每一套方案丟進自動戰鬥裡實測，親眼看著史詩級的連鎖反應、爽快連動和強力升級一路滾起雪球，最終化身為勢不可擋的戰爭機器。（圖／取自Steam）[/caption]

致敬賽博朋克經典 10 月預計推出 Steam Open Demo

遊戲名稱與世界觀靈感源自經典動漫《攻殼機動隊》（Ghost in the Shell），視覺風格則融合了日式街景與賽博朋克元素。開發團隊透露，配合今年 10 月的 Steam Next Fest，屆時將推出包含故事模式體驗、Expedition 及 PvP 模式的 Open Demo，讓玩家搶先體驗貓咪機甲的組裝對戰魅力。

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資料來源：4gamer

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中國知名電腦品牌機械革命（Mechrevo）近日在中國市場發表全新電競筆電「翼龍 15 Air 2026」（Phenom 15 Air 2026）。該機款最大的亮點在於搭載了 AMD Gorgon Point 系列中少見未配備 NPU (專門為人工智慧與機器學習運算設計的微處理器) 的 Ryzen 7 449，並搭配 NVIDIA RTX 5060 獨立顯示卡，首發售價為 11,499 元人民幣（折合新台幣約 54,110 元左右）。記者孟圓琦／編譯

中國知名電腦品牌機械革命（Mechrevo）近日在中國市場發表全新電競筆電「翼龍 15 Air 2026」（Phenom 15 Air 2026）。該機款最大的亮點在於搭載了 AMD Gorgon Point 系列中少見未配備 NPU 的 Ryzen 7 449 處理器，並搭配 NVIDIA RTX 5060 獨立顯示卡，首發售價為 11,499 元人民幣（折合新台幣約 54,110 元左右）。

[caption id="attachment_270438" align="alignnone" width="1179"] Mechrevo 推出了首批搭載 Ryzen 7 449 處理器的遊戲筆記型電腦之一。這是 AMD Gorgon Point 系列中兩款不帶 NPU 的 APU 之一，因此它的名稱中沒有「AI」。（圖／取自機械革命官網）[/caption]

硬體配置與效能表現

作為首批搭載 AMD Ryzen 7 449 處理器的電競筆電之一，由於該晶片並未整合 NPU 單元，因此產品名稱中並未加上「AI」字樣。然而在核心架構方面，該處理器與 Ryzen AI 7 450 相當，採用 4 核心 Zen 5 與 4 核心 Zen 5c 的架構設計，內建顯示晶片亦同為適合輕度工作負載的 Radeon 860M。

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為滿足遊戲玩家需求，機械革命為其配備了 NVIDIA RTX 5060 移動版顯示卡，確保系統能在 1080p 解析度及高畫質設定下流暢執行多數 AAA 級遊戲大作。此外，機身內部採用雙風扇散熱系統設計，可使 CPU 釋放高達 85W 的效能表現。

[caption id="attachment_270439" align="alignnone" width="1167"] 據說厚度僅為 18.75 毫米，重量約為 1.6 公斤（約 3.52 磅），機身相對輕薄，但介面配置卻相當豐富，配備了三個 USB-A 介面、一個 USB-C 介面和一個 USB 4.0 介面。（圖／取自機械革命官網）[/caption]

螢幕規格與輕薄設計

在視覺呈現方面，翼龍 15 Air 2026 配備 15.3 吋 QHD OLED 顯示螢幕，支援 240Hz 螢幕刷新率及 100% DCI-P3 廣色域，並於出廠時完成色彩校準。

機身設計亦為該款筆電的一大特色，厚度僅 18.75mm，重量約 1.6 公斤。儘管主打輕薄便攜，仍提供豐富的連接埠配置，包含 3 組 USB-A、1 組 USB-C 及 1 組 USB4。無線傳輸方面，則支援 Wi-Fi 6E 與藍牙（Bluetooth）5.3 規格。

[caption id="attachment_270435" align="alignnone" width="690"] 9月4日開啟預約，輕啟高能實力！（圖／取自機械革命官方微博）[/caption]

市場發售資訊

目前該款筆電在中國市場僅提供單一規格版本，配備 24GB LPDDR5X 記憶體與 1TB 固態硬碟（SSD）。儘管機械革命在部分海外市場設有銷售管道，但目前尚不確定翼龍 15 Air 2026 是否會在全球市場推出。

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資料來源：notebookcheck、機械革命官方微博、孤城Hardware

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華為（Huawei）官方於社群平台 X（前身為 Twitter）國際帳號上，釋出最新前導預告，宣布全新中高階智慧型手機「Nova 16s Pro」即將拓展至中國以外的全球市場。該機款延續多彩視覺設計與螢幕藥丸狀挖孔造型，並以兩億像素主鏡頭為核心賣點。記者孟圓琦／編譯

華為（Huawei）官方於社群平台 X（前身為 Twitter）國際帳號上，釋出最新前導預告，宣布全新中高階智慧型手機「Nova 16s Pro」即將拓展至中國以外的全球市場。該機款延續多彩視覺設計與螢幕藥丸狀挖孔造型，並以兩億像素主鏡頭為核心賣點。

[caption id="attachment_268158" align="alignnone" width="1280"] 為天生熱愛創造與分享的世代而生！華為已在其全球官方帳號 Huawei Mobile X上發布了首批預熱圖片，證實這款名為華為 Nova 16s Pro 的手機也將在中國以外的地區上市。（圖／取自@HuaweiMobile X）[/caption]

雖然華為官方尚未公布具體發表日期，但市場預測該機款極有可能是於 2026 年 9 月 2 日舉行的「Chase the Wild」新品發表會中正式登場，屆時預計將與華為 Watch GT 7 (Pro) 及華為 Watch D3 等智慧穿戴裝置一同亮相。

Made for a generation born to create and share. Bring every idea to life with a 200 MP Ultra Large Sensor Main Camera, Front and Rear True-to-Colour Cameras, and power that goes further. #HUAWEInova16sPro #StandOutPortrait #HuaweiLaunch pic.twitter.com/fvKR1HpWtl

— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) August 27, 2026

在硬體規格方面，海外版本的 Nova 16s Pro 外觀設計與中國內銷版 Nova 16 Pro 完全一致。相機系統搭載 1/1.28 吋感光元件的 2 億像素（f/1.8）主鏡頭、5000 萬像素（f/2.2）超廣角鏡頭、支援 3.7 倍光學變焦的 5000 萬像素（f/2.6）潛望式長焦鏡頭，以及 5000 萬像素（f/2.4）超廣角前置鏡頭。

[caption id="attachment_268159" align="alignnone" width="1280"] 華為Nova 16 Pro採用自研的麒麟9010S ARM晶片，搭配12GB運作記憶體和256GB至1TB的儲存空間。且僅支援IP65級防水防塵。（圖／取自@HuaweiMobile X）[/caption]

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效能與顯示部分，該機款採用華為自研的海思半導體（HiSilicon）麒麟 9010S 處理器，配備 12 GB 記憶體與 256 GB 至 1 TB 的儲存空間。螢幕搭載 6.84 吋 LTPO AMOLED 面板，支援 120 Hz 螢幕刷新率、2,856 x 1,320 解析度，峰值亮度高達 6,000 nits，防塵防水規格則為 IP65 等級。

然而，受限於美國相關貿易制裁，海外版本是否會調整 5G 通訊支援度仍有待官方確認；此外，內銷版本所搭載的 7,000 mAh 大容量電池與 100W 有線快充規格，在國際版上是否會比照過往慣例調降規格，也是市場持續關注的焦點。

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資料來源：notebookcheck

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Apple（Apple）宣布將於美國時間9月9日上午10時，在Apple Park舉行今年秋季新品發表會，活動主題為「Surprise and Shine」（驚喜與閃耀）。這場活動預料將聚焦新一代iPhone產品，同時也是John Ternus接任蘋果執行長後的首場重大產品發表會，受到科技產業與市場高度關注。記者林育如／編譯

Apple（Apple）宣布將於美國時間9月9日上午10時，在Apple Park舉行今年秋季新品發表會，活動主題為「Surprise and Shine」（驚喜與閃耀）。這場活動預料將聚焦新一代iPhone產品，同時也是John Ternus接任蘋果執行長後的首場重大產品發表會，受到科技產業與市場高度關注。

[caption id="attachment_268111" align="alignnone" width="865"] Apple將於9月9日在Apple Park舉行今年秋季新品發表會。（圖／AI生成）[/caption]

根據AppleInsider、MacRumors及CNBC等媒體報導，市場目前普遍預期，蘋果將在9月9日推出iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max，此外，外界期待已久的首款摺疊iPhone，也可能在此次活動正式亮相。不過，除了發表會日期與主題等資訊外，蘋果目前並未正式公布完整產品清單，因此相關新品仍應視為市場預期。

iPhone 18 Pro系列登場　高階機種成發表會主角

此次發表會最受到關注的產品，預料是iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max。MacRumors指出，兩款高階機型都是此次活動最可能亮相的新品。市場傳聞則認為，新機可能搭載新一代A20 Pro晶片，並在外觀、相機及部分硬體設計上進行更新，但這些規格目前仍屬於媒體整理的消息，尚未獲得蘋果官方證實。

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其中，iPhone 18 Pro Max可能成為系列中的規格最高機種。MacRumors整理的市場傳聞指出，Pro Max可能擁有更大的電池，並可能導入可變光圈相機；至於這項功能是否真的推出，以及是否限定Pro Max，仍須等蘋果正式發表才能確認。

首款摺疊iPhone受矚目　可能命名為iPhone Ultra

相較於例行更新的iPhone Pro系列，市場真正期待的「驚喜」，則是蘋果傳聞多年的首款摺疊iPhone。

MacRumors與AppleInsider均將摺疊iPhone列為9月9日活動的重要看點。MacRumors指出，這款產品可能被命名為「iPhone Ultra」，並採用摺疊式設計。不過，「iPhone Ultra」目前仍是媒體與市場使用的名稱，蘋果尚未正式確認產品名稱。

若蘋果最終推出摺疊iPhone，將代表公司正式進入摺疊智慧型手機市場。由於三星等競爭對手已推出多款摺疊手機，蘋果加入市場後，產品設計、價格及市場定位都將受到外界關注。

值得注意的是，目前包括摺疊螢幕尺寸、相機配置、Face ID或Touch ID等具體規格，均屬市場傳聞，因此不宜在正式新聞稿中視為已確定規格。

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MacRumors列出六款可能新品　Apple Watch、AirPods也在名單

除了iPhone產品線，MacRumors進一步整理此次活動最可能亮相的六款產品，包括iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、摺疊iPhone Ultra、Apple Watch Series 12、Apple Watch Ultra 4，以及AirPods 5。

其中，Apple Watch Series 12及Apple Watch Ultra 4預料將成為蘋果穿戴裝置產品線的新一代機種；AirPods 5則可能推出不同版本，其中包括具備主動降噪功能的型號。

不過，這裡需要特別區分：「六款新品」是MacRumors根據目前消息所做的預測，不代表蘋果已經正式宣布9月9日一定會推出六款產品。 因此，在新聞報導中應使用「預期」、「可能」或「市場預估」等說法。

標準版iPhone 18傳延後　蘋果可能調整產品發布節奏

今年iPhone產品線另一項受到關注的變化，是標準版iPhone 18可能不會與Pro系列同步推出。

MacRumors目前指出，蘋果可能在今年秋季先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及摺疊iPhone，而較平價的iPhone 18機型可能延至2027年春季推出。

如果最終採取這項策略，將與過去蘋果通常在9月一次推出完整iPhone系列的方式有所不同。不過，這項安排目前同樣屬於市場預期，蘋果尚未正式公布完整的2026年iPhone產品發布時程。

John Ternus接棒Tim Cook　新品發表成新CEO重要亮相

除了產品本身，此次發表會的另一項特殊意義，是蘋果即將迎來執行長交接。

John Ternus將接替Tim Cook出任蘋果CEO，這場9月9日的新品活動也將成為Ternus上任後的首場重大產品發表會。AppleInsider指出，這場活動不只是新iPhone的年度更新，也將是蘋果領導層交接後的重要公開場合。

Ternus過去擔任蘋果硬體工程主管，長期參與公司硬體產品發展。因此，市場除了關注新iPhone與摺疊iPhone，也將觀察新任CEO首次主持重大產品發表時，蘋果未來產品策略是否出現新的方向。

「驚喜與閃耀」正式揭開序幕　最終答案9月9日揭曉

綜合目前消息，蘋果9月9日「Surprise and Shine」發表會的核心看點，主要集中在三個方向：iPhone 18 Pro系列、首款摺疊iPhone，以及John Ternus接任CEO後的首次重大產品發表會。

此外，Apple Watch Series 12、Apple Watch Ultra 4及AirPods 5也被MacRumors列入可能亮相的新品名單，但實際是否全部登場，仍須等待蘋果正式公布。

目前可以確定的是，蘋果已正式宣布9月9日舉行秋季新品活動；至於iPhone 18 Pro系列的具體規格、摺疊iPhone是否正式亮相、產品名稱及其他新品數量，則仍要以發表會當天的官方資訊為準。

對蘋果而言，這場活動不只是年度iPhone更新，更是公司執行長交接後的新階段亮相。隨著摺疊iPhone傳聞持續升溫，以及高階iPhone產品線可能出現新的發布節奏，9月9日的「驚喜與閃耀」能否帶來真正的市場驚喜，將成為科技產業近期最大焦點之一。

資料來源：AppleInsider、MacRumors、MacRumors、CNBC

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