Amazon負責人工智慧業務的高層主管表示，公司希望在未來一年內具備與OpenAI及Anthropic競爭前沿模型的能力，儘管目前仍落後於兩家領先的AI實驗室。記者許若茵／編譯

Amazon負責人工智慧業務的高層主管表示，公司希望在未來一年內具備與OpenAI及Anthropic競爭前沿模型的能力，儘管目前仍落後於兩家領先的AI實驗室。

[caption id="attachment_160140" align="aligncenter" width="1024"] 亞馬遜（圖／123RF）[/caption]

所謂前沿模型，指的是目前最先進的人工智慧模型。負責Amazon半導體、人工智慧與量子技術業務的資深副總裁Peter DeSantis接受CNBC訪問時表示，目前外界認為Amazon模型尚未站上最先進、最具挑戰性工作負載所需的前沿水準，這樣的說法是合理的，Amazon一直採取較為審慎的策略，優先打好資料、架構與基礎設施等根基，公司正沿著預定方向持續前進。

這項目標凸顯Amazon正加大模型開發投入，希望向投資人證明自己仍是AI熱潮中的重要參與者，目前Amazon的AI策略採取雙軌並行模式。一方面透過Bedrock平台，提供雲端客戶存取不同公司開發的AI模型；另一方面則推出自家模型Nova系列，最新版本Nova2於去年12月發布，希望與OpenAI及Anthropic等競爭對手抗衡。

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DeSantis表示，目前Nova2已有約5萬名客戶使用，公司對此感到相當振奮，Amazon的目標是打造被市場認為最具能力與智慧水準的模型之一。雖然Nova2目前可能尚未達到這個目標，但這仍是公司的發展方向。

除了模型之外，Amazon的AI布局也高度依賴自家開發的Trainium與Graviton晶片，這家科技巨擘多年來持續投入客製化晶片設計，希望藉此為AI模型提供最佳效能。

DeSantis在談及晶片策略時，將Amazon與Nvidia相提並論，他表示，Amazon是少數同時具備晶片設計、規劃實體規格以及量產能力的企業之一，因此外界在評估Amazon時，也應與Nvidia放在同一層級比較。

目前Amazon主要透過旗下雲端服務部門Amazon Web Services出租運算能力，而Anthropic正是其重要客戶之一，不過，Amazon執行長Andy Jassy今年4月曾表示，公司未來也可能直接向第三方銷售搭載Trainium晶片的機櫃設備。

DeSantis指出，目前尚未有具體時程表，但這項構想背後的原因在於，未來AI基礎設施部署方式將出現大量創新，而Amazon希望能參與其中，他也未排除未來向第三方銷售Graviton晶片的可能性。

DeSantis指出，Graviton仍是Amazon晶片策略的核心，目前沒有計畫將其部署至Amazon Web Services以外的場景，但未來發展仍保留彈性空間。

資料來源：CNBC

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SK海力士日宣布，已向主要客戶提供新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，搶先布局下一波AI晶片升級潮，進一步鞏固其在AI記憶體市場的領先地位。記者黃仁杰／編譯

SK海力士日宣布，已向主要客戶提供新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，搶先布局下一波AI晶片升級潮，進一步鞏固其在AI記憶體市場的領先地位。

[caption id="attachment_226401" align="aligncenter" width="1536"] SK海力士日宣布，已向主要客戶提供新一代高頻寬記憶體（HBM）產品HBM4E樣品，搶先布局下一波AI晶片升級潮，進一步鞏固其在AI記憶體市場的領先地位。（圖／AI生成）[/caption]

SK海力士表示，最新12層堆疊HBM4E每個I/O針腳（Pin）傳輸速度最高可達16Gbps，較前一代產品具備更高頻寬表現，同時能源效率提升超過20%。

目前SK海力士為輝達（NVIDIA）最主要的HBM供應商，在AI記憶體市場占據領先地位。三星電子與美光則持續追趕，希望爭取更多AI晶片客戶訂單。

來源：路透社

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全球半導體賽局正迎來結構性的轉變，即隨著AI需求的爆發式成長，半導體產業正從台積電過去獨佔的單核心模式，逐步走向多元分散的多源供應常態。近期市場上頻頻傳出Samsung與Intel成功從台積電手中撬動部分訂單的消息，無論是Samsung會長李在鎔密訪台灣拜會聯發科、爭取天璣系列與AMD 2奈米轉單，或是Intel在執行長陳立武的積極整頓下，成功與Apple敲定周邊或舊款M系列晶片代工，並吸引SK Hynix與Google導入其EMIB先進封裝技術，這些動向皆引發市場對於台積電絕對領先地位是否動搖的熱烈討論。作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）

全球半導體賽局正迎來結構性的轉變，即隨著AI需求的爆發式成長，半導體產業正從台積電過去獨佔的單核心模式，逐步走向多元分散的多源供應常態。近期市場上頻頻傳出Samsung與Intel成功從台積電手中撬動部分訂單的消息，無論是Samsung會長李在鎔密訪台灣拜會聯發科、爭取天璣系列與AMD 2奈米轉單，或是Intel在執行長陳立武的積極整頓下，成功與Apple敲定周邊或舊款M系列晶片代工，並吸引SK Hynix與Google導入其EMIB先進封裝技術，這些動向皆引發市場對於台積電絕對領先地位是否動搖的熱烈討論。

[caption id="attachment_218903" align="aligncenter" width="1536"] 即隨著AI需求的爆發式成長，半導體產業正從台積電過去獨佔的單核心模式，逐步走向多元分散的多源供應常態。（圖／AI 生成）[/caption]

然而深入剖析這波表面上的搶單潮可以發現，這並非台積電技術領先地位的崩解，實質上更反映全球AI晶片需求呈現指數型成長、導致台積電先進製程與CoWoS先進封裝產能高度緊俏的外溢效應。換言之，台積電的產能已成為全球AI發展的最大天花板，大客戶如Apple、SK Hynix在無法取得足夠產能的供給壓力下，被迫尋求Intel或Samsung作為分散良率風險與穩定供應鏈的備胎。

這種現象就如同米其林三星餐廳因常年滿座而讓客流外溢，短期內對台積電的核心營收與獲利結構並未造成根本性動搖。目前國際大廠轉移的訂單多停留在測試、驗證或非核心的周邊晶片階段，而利潤最高、最核心的旗艦級處理器如Nvidia的Blackwell家族，依然高度依賴台積電領先全球的良率與生態系。不過這股挖角潮所釋放的潛在影響仍不容輕視，它不僅放大全球科技業對供應鏈過度集中台灣的地緣政治焦慮，也隨著Intel 18A與Samsung 2奈米GAA技術的推進，讓大客戶開始具備喊價的籌碼，微幅稀釋台積電的絕對議價能力。

面對對手的前後夾擊與大客戶的風險管理分配，台積電並未陷入被動，而是選擇以攻代守，啟動全球半導體歷史上規模最龐大的擴產與技術升級計畫。在台灣本土，台積電透過同步推進多達12座晶圓廠的建設與擴建，將高雄楠梓廠區升格為2奈米與下一代A16製程的戰略重鎮，並超前部署1奈米以下世代，旨在從根本上解決產能供不應求的瓶頸，直接堵死對手企圖擴大市占率的空間。在海外地緣政治布局上，台積電積極落實多元化產能配置，美國亞利桑那州基地規劃建設11座晶圓廠及首座海外先進封裝廠，直接在Intel主場提供一線大廠本土化服務，結合日本熊本廠與德國德勒斯登新廠的推進，完美複製台灣製造的技術實力至全球關鍵地緣節點，化解對手的在地製造牌。

在技術與定價的終極策略上，台積電持續走在摩爾定律的最前線，憑藉穩健的N2與A16製程生態系維持業界最高良率，並加速擴充CoWoS等後段先進封裝與矽光子的投入，築起一道立體式的技術護城河。即使Samsung在GAA架構上搶跑卻面臨良率不穩的軟肋，Intel的代工服務文化仍待時間磨合，台積電則結合純代工不與客戶競爭的商業模式，轉化為更具彈性的風險定價策略，逐步將海外建廠的環境不確定性成本轉嫁至產品定價中，確保內部擁有足夠的資本實力。

整體來說，這場變革本質上是半導體產業在AI巨浪下的自我調節，台積電正從獨占者轉變為高階產能與技術標準的最終仲裁者，這波競爭反而是一次去蕪存菁的策略性減壓，讓台積電能騰出寶貴的高階產能精準聚焦於高毛利、高門檻的核心業務，繼續在全球科技賽局中扮演不可替代的造王者。

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全球個人電腦（PC）遊戲產業，將迎來歷史性的重磅變革。根據海外最新科技傳聞指出，英特爾（Intel）中央處理器（CPU）與輝達（Nvidia）繪圖處理器（GPU）的指標性結合產品，預計最快將於 2028 年初正式揭曉，此舉意味著兩家科技巨擘日前達成的全新合作夥伴關係即將迎來實質成果。記者孟圓琦／編譯

全球個人電腦（PC）遊戲產業，將迎來歷史性的重磅變革。根據海外最新科技傳聞指出，英特爾（Intel）中央處理器（CPU）與輝達（Nvidia）繪圖處理器（GPU）的指標性結合產品，預計最快將於 2028 年初正式揭曉，此舉意味著兩家科技巨擘日前達成的全新合作夥伴關係即將迎來實質成果。

[caption id="attachment_226352" align="alignnone" width="1376"] PC遊戲史上最重大的變革之一最早可能在2028年初發生！英特爾CPU搭配英偉達GPU的產品有望亮相。（圖／AI生成）[/caption]

這項震驚業界的英特爾與輝達戰略合作，於大約八個月前正式對外宣告，當時輝達向英特爾挹注了數十億美元的資金。雙方宣布將共同生產整合晶片，把英特爾傳統的 x86 架構 CPU 與輝達的 GeForce 顯示技術完美結合。這不僅是英特爾首度生產導入輝達 GPU 技術的晶片，更被視為直接對超微（AMD）長期在強大整合繪圖晶片（內顯）市場的主導地位發起正面挑戰。

市場分析指出，這項合作所帶來的實質衝擊將在筆記型電腦與掌上型遊戲機（掌機）市場中最為劇烈，同時也可能對超微長期壟斷家用遊戲主機晶片供應的局面，造成深遠影響。

在傳統筆電市場中，產品通常僅能配備效能較為基礎的整合晶片，或是必須額外搭載獨立顯卡晶片以提供核心遊戲效能。然而，隨著雙方全新合作晶片的誕生，未來市場將出現僅需單一晶片便能展現強悍遊戲效能的電競筆電。這項技術突破不僅能顯著減輕機身重量，還能免除 Windows 系統在內外顯之間切換的程序，同時具備易於散熱與更高能效比的潛在優勢。

另一方面，在掌機與遊戲主機領域，目前絕大多數產品皆採用超微所提供的強大整合繪圖晶片，僅有任天堂的 Switch 採用基於 Arm 架構並配備輝達顯示技術的晶片作為例外，而市場上雖有少數英特爾驅動的掌機，但市占仍屬小眾。未來一旦高度整合的「英特爾 CPU 搭配輝達 GPU」問世，將在整體效能上形成極具競爭力的選項，更可望解鎖輝達獨家的 DLSS（深度學習超級採樣）技術，該技術在業界普遍被公認優於超微的 FSR 技術。

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根據土耳其知名科技部落客兼 YouTuber 艾爾迪．奧茲亞格（Erdi Özüağ）於社群平台 X 的最新爆料指出：「依據英特爾目前的產品路線圖，搭載輝達繪圖單元的次世代晶片目標發表時程定於 2028 年第一季。」 奧茲亞格隨後進一步補充，每年一月初固定於美國舉辦的全球最大消費電子展「CES 2028」，極有可能成為該款晶片的全球首發舞台。

業界專家評估，儘管此消息目前仍屬市場推測，但該時間軸具備相當高的合理性。此時程保留了足夠的研發期，以利將英特爾與輝達的最新技術進行深度融合，且選在 CES 展會上發表，亦完全符合過往 PC 晶片重大技術大秀的行銷慣例。

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資料來源：pcgamesn

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工商團體「三三會」於今（17）日舉行6月例會，理事長林伯豐特別邀請宏碁（Acer）董事長陳俊聖蒞臨，並以「從全球化到國際化」為題發表專題演講。面對當前地緣政治與全球供應鏈重組的挑戰，陳俊聖在會中舉例張忠謀日前表示「全球化已死」，強調如今將轉為國際化，並首重三大關鍵「語言、文化、接地氣」，為與會的臺灣大型企業負責人提供企業轉型與全球插旗的全新戰略思考。記者孟圓琦／台北報導

工商團體「三三會」於今（17）日舉行6月例會，理事長林伯豐特別邀請宏碁（Acer）董事長陳俊聖蒞臨，並以「從全球化到國際化」為題發表專題演講。面對當前地緣政治與全球供應鏈重組的挑戰，陳俊聖在會中舉例張忠謀日前表示「全球化已死」，強調如今將轉為國際化，並首重三大關鍵「語言、文化、接地氣」，為與會的臺灣大型企業負責人提供企業轉型與全球插旗的全新戰略思考。

[caption id="attachment_226293" align="alignnone" width="1477"] 宏碁董事長陳俊聖分析，在價格壓力下，下半年的 PC 消費者需求將呈現「三種分流」的趨勢。（圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

針對近來記憶體、SSD 及 CPU 等零組件缺貨導致的漲價壓力，PC 品牌大廠宏碁董事長陳俊聖稍早於三三會例會前接受媒體訪問時表示，雖零組件漲價幅度已開始趨緩，但目前市場尚未出現降價跡象，預期到了下半年，PC 產品仍將持續面臨成本上漲的挑戰。

陳俊聖分析，在價格壓力下，下半年的 PC 消費者需求將呈現「三種分流」的趨勢：

• 第一類：直指本身具有「剛性需求」的消費者，即便價格調漲仍會穩定購買
• 第二類：比例近半，消費者多傾向採取「降規」策略，例如將記憶體從 16GB 下調至 8GB，或將硬碟容量由 1TB 縮減為 512GB
• 第三類：則是選擇直接「延遲採購」

由於受此影響，整體 PC 出貨量恐較難成長，但由於平均銷售單價（ASP）提升，整體營業額仍有機會維持在穩健水準。

針對市場是否加速「M 型化」，陳俊聖則持保留態度。他表示有觀察到低價市場並未出現極端需求，因為消費者的決策邏輯並不在於追求更低價位，而是「若無急需則選擇不買」。

除此之外，對於輝達（NVIDIA）近期推出的 RTX Spark 超級晶片，以及其對 PC 生態帶來的影響，陳俊聖在受訪時也抱持正面態度回應，認為有新競爭者進入 PC 產業是好事，新技術的注入將為產業帶來積極的「全新火花」。面對近期全球總體經濟與利率走勢，由於歐洲與日本央行已啟動升息，且美國 CPI 升至 4.17%，聯準會（Fed）的下一步政策動向不僅牽動全球經濟變化，也將成為我國央行後續利率判斷的關鍵參考。宏碁將持續密切監控總經局勢與產業變動，確保公司在供應鏈與市場需求分化的環境中，能靈活調整策略以應對未來挑戰。

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英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）合作開發的新一代SoC（系統單晶片）傳出最新進展。根據外媒消息，代號「Serpent Lake」的新產品將整合英特爾x86處理器與輝達RTX GPU模組，預計最快於2028年第一季問世，若開發時程不變，有望在CES 2028率先亮相。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）合作開發的新一代SoC（系統單晶片）傳出最新進展。根據外媒消息，代號「Serpent Lake」的新產品將整合英特爾x86處理器與輝達RTX GPU模組，預計最快於2028年第一季問世，若開發時程不變，有望在CES 2028率先亮相。

[caption id="attachment_226202" align="aligncenter" width="1536"] 根據外媒消息，代號「Serpent Lake」的新產品將整合英特爾x86處理器與輝達RTX GPU模組，預計最快於2028年第一季問世。（圖／AI生成）[/caption]

英特爾去（2025）年曾透露，正與輝達合作開發客製化SoC，將CPU與RTX等級GPU整合至單一封裝，鎖定需要高效能AI運算的PC市場。

如今，根據科技媒體人Erdi Özüağ引述英特爾產品藍圖，Serpent Lake預計將於2028年第一季推出，成為雙方合作的重要里程碑。

目前外界仍不清楚Serpent Lake的詳細規格，不過市場普遍認為，若能將英特爾CPU與輝達RTX GPU整合於同一顆晶片，將為AI PC與高效能筆電市場帶來新的競爭格局。

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值得注意的是，隨著AI PC市場快速發展，各家業者也積極布局整合型SoC產品。英特爾的Panther Lake主攻高階筆電市場，而輝達則攜手聯發科布局AI PC平台，外界普遍認為，雙方合作開發的RTX Spark將鎖定高階行動工作站與AI PC應用。

報導也指出，英特爾另一款代號Razer Lake-AX的新世代SoC，將率先與AMD的Halo系列競爭，預計於2027年至2028年間推出。不過，首款真正導入輝達GPU模組的產品，仍將是更晚登場的Serpent Lake。

根據目前曝光資訊，Serpent Lake將被歸類為Titan Lake系列的衍生產品，採用類似AMD Halo的大型SoC設計架構。未來英特爾產品路線圖中，Titan Lake之後還將有Hammer Lake接棒，而相關產品預計都會落在2028年左右推出。

至於GPU部分，目前僅知Serpent Lake將採用輝達RTX架構相關IP，但具體規格尚未公開。若依照2028年的產品時程推估，市場預期有機會導入輝達下一代Rubin GPU架構。

若消息屬實，Serpent Lake將成為少數將RTX等級GPU整合至SoC中的產品，也是繼輝達自家SoC方案後，首批由外部處理器平台導入RTX GPU技術的產品之一。

來源：wccftech

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自2022年底OpenAI推出ChatGPT引爆生成式AI革命後，全球AI模型新創與超大型雲端資料中心便開啟了對輝達（Nvidia）GPU的大舉搶購，這也成了推升輝達歷史性暴風成長的關鍵催化劑。而根據週一向美國證券交易委員會（SEC）提交的官方文件顯示，輝達計畫發行自2021年以來的首批投資級公司債。記者彭夢竺／編譯

自2022年底OpenAI推出ChatGPT引爆生成式AI革命後，全球AI模型新創與超大型雲端資料中心便開啟了對輝達（Nvidia）GPU的大舉搶購，這也成了推升輝達歷史性暴風成長的關鍵催化劑。而根據週一向美國證券交易委員會（SEC）提交的官方文件顯示，輝達計畫發行自2021年以來的首批投資級公司債。

據知情人士透露，輝達此次計畫透過債券市場募集至少200億美元（約合新台幣6480億元）。受到發債消息激勵，輝達週一股價上漲3.5%，今年以來累計漲幅已達14%。

[caption id="attachment_224987" align="aligncenter" width="1477"] 輝達NVIDIA。 （圖／記者孟圓琦攝影）[/caption]

錢蓋資料中心 Alphabet、亞馬遜債市狂撈千億

輝達是近期這波AI浪潮中，最新一家投入資本市場籌資的科技巨頭。事實上，各大科技大廠近期皆在大舉發債或現增以因應高昂的AI軍備競賽。

Alphabet（Google母公司）本月早些時候才宣布了高達850億美元的股權相關融資計畫，而自去年11月以來，該公司已在債市成功確保了超過550億美元的新增債務。

美超微上週也宣布了70億美元的股權 Financing 融資案，用以應付因訂單激增的硬體零組件採購開銷。

與此同時，亞馬遜（Amazon）今年初也透過美歐債市大舉籌資約540億美元，並於上週加碼計畫在加拿大發行約10億美元的債券。

輝達年營收衝破2160億 發債募資意在借新還舊

目前輝達帳面上持有約75億美元的長期債務與10億美元的短期債務。回顧該公司上一次在2021年發債時僅募資了50億美元，部分債券最晚將於2031年到期。然而當時的輝達規模仍相對較小，2022財年的年營收僅約270億美元，相較之下，邁入2026財年，輝達的年營收已徹底蛻變暴增至2160億美元。

輝達在週一提交的SEC文件中，雖揭露了這項資本募集計畫，但並未寫明具體的官方發行金額。不過根據不具名消息來源指出，輝達先前曾透露今年內有能力透過發行無擔保商業本票募集高達250億美元的資金，因此這場首度發債的最終規模，極有可能會逼近250億美元大關。

針對本次募集資金的用途，輝達發言人表示，這筆資金將用於一般企業用途，包含償還即將到期的既有舊債與進行債務再融資。

輝達先前已在5月宣布了極具野心的資本回報計畫，不僅將季度股利從每股1美分一口氣提高至25美分，更宣布了高達800億美元的股票回購計畫。輝達在最新一季大賺490億美元的自由現金流（高於去年同期的350億美元），並在法說會上重申，今年將會把約50%的自由現金流，透過現金股利與回購股票的方式實質回饋給廣大股東。

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資料來源：CNBC

這篇文章 迎AI爆發期首度發債！輝達計畫籌資至少200億美元 微調財務體質 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）宣布，將透過美國公司債市場募集250億美元資金，這也是公司自2021年以來首次發行投資等級公司債。根據《路透社》報導，由於投資人需求熱烈，這次債券發行規模也從原先規劃的200億美元擴大至250億美元。記者黃仁杰／編譯

AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）宣布，將透過美國公司債市場募集250億美元資金，這也是公司自2021年以來首次發行投資等級公司債。根據《路透社》報導，由於投資人需求熱烈，這次債券發行規模也從原先規劃的200億美元擴大至250億美元。

[caption id="attachment_226139" align="aligncenter" width="1536"] AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）宣布，將透過美國公司債市場募集250億美元資金，這也是公司自2021年以來首次發行投資等級公司債。（圖／AI生成）[/caption]

知情人士透露，此次公司債認購金額高達850億美元，遠高於實際發行規模，顯示市場對輝達信用與AI產業前景仍具高度信心。

根據路透取得的發行文件，這次債券共分為七個年期，最長到期日為2056年。消息人士指出，參與認購的資金大多來自美國本土投資人，而由於輝達事前幾乎沒有釋出太多消息，這次發債也讓不少市場人士感到意外。

這也是輝達五年來首度進入投資等級債券市場，公司上一次發債是在2021年6月，當時募資規模為50億美元。

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輝達表示，這筆資金將用於一般企業用途，包括償還與再融資現有債務。不過，知情人士指出，公司此舉更重要的目的，在於建立更具流動性的信用定價基準（Credit Benchmark），而非單純為資本支出籌措資金。

消息人士也表示，輝達將發債規模控制在250億美元，主要是希望維持較低的信用利差，與近年大舉發債投入AI基礎建設的超大型雲端服務商（Hyperscalers）採取不同策略。

隨著全球科技巨頭持續擴大AI投資，市場預估，今年整體AI相關資本支出將突破7,000億美元，高於2025年的約4,000億美元。

近幾個月，包括Meta提交最高300億美元公司債發行計畫，Alphabet也宣布將首次發行日圓計價債券，反映大型科技企業正積極透過資本市場支應AI布局。

相較於Meta、Google等業者投入大型資料中心建設，輝達並未直接興建超大型AI資料中心，而是憑藉AI晶片產品供應全球市場，受惠於企業持續訓練與部署更大型人工智慧模型，產品需求依舊強勁。

為維持AI競爭優勢，輝達近年持續加大研發投資，目前已進入每年推出一個全新AI晶片平台的節奏，新產品運算能力也持續提升。

截至2026年4月底止季度，輝達持有現金及約當現金約132.4億美元。消息公布當天，公司股價收盤上漲3.3%。

此次發債由高盛、摩根大通與摩根士丹利擔任主承銷商。

來源：路透社

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隨著AI發展重心從大型模型訓練轉向能自主執行任務的代理式AI（Agentic AI），輝達新一代Blackwell Ultra GB300平台展現強勁運算實力。根據最新公布的AA-AgentPerf測試結果，GB300在代理式AI工作負載上的效能最高可達上一代Hopper架構H200平台的20倍，刷新目前相關基準測試紀錄。記者黃仁杰／編譯

隨著AI發展重心從大型模型訓練轉向能自主執行任務的代理式AI（Agentic AI），輝達新一代Blackwell Ultra GB300平台展現強勁運算實力。根據最新公布的AA-AgentPerf測試結果，GB300在代理式AI工作負載上的效能最高可達上一代Hopper架構H200平台的20倍，刷新目前相關基準測試紀錄。

[caption id="attachment_226064" align="aligncenter" width="1536"] 根據最新公布的AA-AgentPerf測試結果，GB300在代理式AI工作負載上的效能最高可達上一代Hopper架構H200平台的20倍，刷新目前相關基準測試紀錄。（圖／AI生成）[/caption]

AI分析機構Artificial Analysis近日推出全新AA-AgentPerf基準測試，主要評估AI推論系統在真實代理式AI情境下，能同時支援多少活躍AI代理工具（AI Agents）運作，藉此反映現代AI部署的實際效能。

這項測試主要涵蓋三大核心指標，包括從發送請求到產生第一個輸出結果的延遲時間（Time to First Token, TTFT）、每秒輸出的Token數量，以及多個AI代理人同時運作下，整體系統每秒可提供的總輸出量。

輝達此次以GB300 NVL72平台搭配DeepSeek V4 Pro模型進行測試。該模型被視為目前代理式AI應用的重要代表之一，廣泛用於各類AI代理工作流程。

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測試結果顯示，GB300每兆瓦（MW）可支援多達6萬個同時運作的AI代理人，相較於採用Hopper架構的HGX H200平台，效能提升約20倍。

輝達表示，這項成績凸顯GB300 NVL72與Blackwell架構在大規模代理式AI程式開發工作負載上的優勢，能在多個AI代理人同時執行任務時，持續維持GPU高利用率。

隨著AI產業逐漸從模型訓練轉向推論運算，代理式AI被視為下一波重要發展方向，相關應用需要大量AI代理人同步協作，因此系統吞吐量、延遲與整體運算效率變得更加重要。

展望下一代產品，輝達也預告Rubin架構即將問世，預期將進一步擴大與競爭對手的差距。根據公司公布資訊，Rubin平台採用NVFP4技術，運算能力可達50 PFLOPs，並結合Vera CPU，提升大型語言模型工具呼叫（LLM Tool Calls）以及端到端AI工作流程的整體效能與能源效率。

來源：wccftech

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面對美國先進AI晶片出口管制衝擊，輝達正加快調整中國市場布局。根據《路透社》引述知情人士報導，輝達已向中國客戶表示，旗下新一代AI資料中心中央處理器（CPU）「Vera」最快可望於8月供貨，並已開放客戶開始下單。記者黃仁杰／編譯

面對美國先進AI晶片出口管制衝擊，輝達正加快調整中國市場布局。根據《路透社》引述知情人士報導，輝達已向中國客戶表示，旗下新一代AI資料中心中央處理器（CPU）「Vera」最快可望於8月供貨，並已開放客戶開始下單。

[caption id="attachment_213117" align="aligncenter" width="1341"] 根據《路透社》引述知情人士報導，輝達已向中國客戶表示，旗下新一代AI資料中心中央處理器（CPU）「Vera」最快可望於8月供貨。圖為輝達執行長黃仁勳。（圖／記者孟圓琦攝）[/caption]

此舉顯示，在H200 AI晶片對中出貨數月停滯後，輝達正試圖透過全新產品線重新打開中國市場，同時也正式向英特爾與AMD長期主導的伺服器CPU市場發起挑戰。

消息人士指出，部分中國客戶已對Vera展現高度興趣。作為輝達首款專為代理式AI（Agentic AI）打造的獨立CPU，Vera主要負責AI代理人背後的大量運算工作，支援能自主執行任務的AI系統。輝達宣稱，Vera效能最高可達同級競品的1.8倍。

輝達執行長黃仁勳今（2026）年3月發表Vera時，便將其視為公司下一個數十億美元等級的新事業，當時也透露阿里巴巴、字節跳動等大型雲端服務商正與公司合作部署Vera平台，但並未說明是否已正式進入下單階段。

知情人士透露，其中一家中國大型雲端業者計畫先採購超過300台伺服器，每台搭載兩顆Vera CPU，初期將先用於測試，再依測試結果決定是否擴大採購。

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不過，市場人士認為，初步興趣是否能轉化為大規模導入仍有待觀察，除了軟體生態系與相容性問題外，許多中國企業目前已圍繞本土AI晶片建立運算架構，轉換成本並不低。

根據研究機構SemiAnalysis估算，單顆Vera售價將遠高於2萬美元，在大量採購折扣前，一個搭載256顆晶片的完整機櫃，依記憶體配置不同，價格約在1,000萬美元左右。研究機構也指出，目前大部分產品將優先供應大型雲端服務商偏好的整櫃式方案，雙路伺服器則將於後續逐步放量。

輝達預估，截至明（2027）年1月底的本會計年度結束前，Vera產品線可望帶來200億美元營收。

報導指出，隨著全球AI競賽逐漸從模型訓練轉向推論運算（Inference），CPU與客製化晶片的重要性持續提升，也使全球伺服器CPU供應吃緊。外媒曾報導，英特爾通知中國客戶部分伺服器CPU交期長達6個月，AMD也表示全球CPU市場供不應求，供應緊張情況仍將持續。

採用Arm架構的Vera，也讓輝達正式與長期主導x86處理器市場的英特爾與AMD正面競爭。

相較於受到更嚴格出口管制限制的GPU，CPU產品在中國市場的銷售阻力相對較小。報導指出，美方雖已核准約10家中國企業採購H200 GPU，但至今仍未有任何產品完成交付，中國官方也傾向扶植本土供應鏈，尚未批准相關出貨。

消息人士並透露，中國客戶初期規劃將Vera部署於海外資料中心進行測試，而非直接導入中國境內。

來源：路透社

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