原標《世界先進研替請益及日程心得分享》

文／DCARD 網友

各位好，蒙受科技業版各位的指教，也鑑於版上較無仙境面試的分享，最近有幸收到世界先進產線製程的研替offer，所以來分享一下日程和心得，也想請教一些問題

背景:混血產線學碩

職位:世界先進一廠-製程工程師

薪資:57k*16

D+0 收到面試邀請及去官網填履歷

D+4 視訊主管面試

D+6 上午人資電話面試邀約，下午人資面試

D+10 收到口頭offer

D+13 收到紙本offer

以上日期包含六日

主管面試過程:

準備5分鐘投影片自我介紹，講完主管說準備得滿充足的，然後針對我論文中某一個部分繼續追問，再說明一下工作內容、上班時間，就換我問問題了。

因為去年面試過台積研替預聘，所以對製程工程師的工作內容有初步了解，所以問了像是: 進入半導體業之前可以做什麼準備，中國成熟製程的挑戰這些純粹個人好奇的問題。印象中40分鐘結束，一度覺得涼了...

面試過程家裡那隻兔子瘋狂造反，吵到快聽不到主管聲音。

人資面試過程:

先詢問對於工作內容的了解，然後說明可能的薪資範圍，然後針對履歷內的內容問問題，像是過去參與舉辦的活動有沒有學到什麼，有投哪些公司? 自己覺得為什麼沒有錄取? 有個在台積的親戚但為什麼不去? 針對這點人資有詢問親戚的名字和職等部門。 基本上自己寫什麼都要記熟，回答問題上要有邏輯、積極，臨場反應要夠，應該就沒什麼問題了。人資有問到幾個我沒準備到的問題，所以回答的時候自覺口條超爛，過程50分鐘。

心得:

自從去年台積研替面試碰壁後，我學到的很多教訓，也重新更認真地檢視了過去的經歷對我的影響，比如說一開始不要太挑工作地點、面試要誠懇，不需要過度包裝，反而容易被看出破綻。

最近也是有投台積春招，但到目前都還沒有消息...

另外因為有聽說某些公司在今年下半年開始釋出一些職缺，想請問各位會傾向去研替一年半累積經驗和資歷後再作打算，還是去當四個月的兵再去找工作，也許到那時候人事剛好解凍?

謝謝各位前輩的指教，祝各位求職順利，職涯亨通!

※本文由 DCARD 網友 授權轉載, 原文:《世界先進研替請益及日程心得分享》

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原標《面試心得分享(固態)》

文／哭哭饅頭

🎯 前言

本魯去年碩二期間找今年研替時，Dcard及PTT版各種前人分享給予我莫大的幫助，但礙於當時忙於實驗，一直沒有時間分享，最近剛服完研替，因此決定在入職前打出這篇文章，希望可以幫助到需要的人。面試時間為2022/10～2023/1這段期間。

🎯背景

控肉電子系 + 交大慘業所 大學專題為通訊相關，碩論為製程相關。 碩班所上選修幾乎走半導體，另外碩班修過外所AIC、PIC、VLSI、DIC

🎯面試職缺

1. 台積電-製程整合工程師 南科

此職缺是校園徵才活動面試的，填寫校園資料表有被HR通知就可以面試。被安排到的主管是隨機的，面試時主管請我自我介紹後，主管便向我介紹他的部門以及我面的職缺是南科的製整，中途只問了三個問題

(1)你怎麼說服我你適合製程整合工程師？

(2)請你詳細的介紹你的碩論內容

(3)會比較偏好竹科還是南科？

後續簡單的聊天結束面試。後續面HR，到廠區測驗，以及指導教授資料查核。

結果：offer get

2.1 聯電-Modeling Engineer(SPICE) 竹科

採視訊面試，ㄧ進到會議室裡有三位主管，由其中一位負責問問題與主持，自我介紹完了以後便請我打開小白板畫圖，問了非常多半物的專業知識，基本上MOS所有的工作原理都有問，並且要畫圖輔助解釋，還有MOS的I-V與C-V，能帶圖，解釋高階效應（body、channel length modulation 、短通道、DIBL GIDL)，這部分就花了40分鐘，之後主管請我提問後便結束面試，整個過程算是嚴肅，給人感覺有一點壓迫。

2.2 聯電-元件開發工程師(竹科）

一面為視訊面試，只有一位主管，自我介紹以後請我把我所認識的MOS全部告訴他，講述完了以後問了比較多人格特質的問題，接著我提問完閒聊一下便結束面試。 二面為實體面試，有三位主管，包含一面我的主管，自我介紹完了以後，問了與一面差不多的問題後就和我介紹部門在做什麼，主要都在看paper，研究怎麼做出更好的元件，會有一點像是在讀博士，部門風氣很輕鬆，同事之間會互相cover，閒聊後結束面試。

二面完馬上接HR面試，HR請我當下排1和2的志願序，我深思熟慮後比較喜歡1的工作內容就排1>2，一個禮拜後1邀請二面，因為當下已經拿到其他家的offer了，便拒絕二面。

結果：無聲卡

3.1 世界先進-PDK(EDA) 竹科

一面自我介紹完了以後，主管問我知不知道什麼是EDA，有沒有軟體經驗，因為我這方面的經歷較於缺乏，所以後面都是在介紹部門的工作內容，主要就是開發與維修EDA Tool，並且封包給豬屎客戶， 會大量使用到軟體技能，很快就結束面試。

二面處長，自我介紹之後，處長介紹部門的風氣與工作內容，並鼓勵我軟體經驗雖然不多，但可以進公司再培養就好，我的硬體背景很紮實，希望我能加入部門好好學習，面談過程相當愉快。

3.2 世界先進-產品工程師 竹科

一面自我介紹，主管提及因為他半小時後剛好有一場會議要開，所以面試時間會很短，直接請我提問。

只記得部門準時上下班，工作內容就跟晶圓廠的產品工程師都差不多，最後主管說若想進產品部門的話，直接和HR告知即可，結束面試。 HR電話面試詢問志願，我排1>2，一個半月以後打電話詢問HR面試結果，HR告知處長已經選擇另一位有軟體經驗的新人，產品也已經找到人選。

結果：感謝函

4.1 旺宏-元件工程師

一面兩位主管，報完自介ppt後，主管針對碩論的元件製程提問，問了許多我的元件工作機制，IV特性，壽命評估以及如何量測與分析、實驗遇到的難題是什麼等等，接著問我自認有什麼缺點、遇過最挫折的問題是什麼以及如何解決、遇到什麼樣的同事會讓你想要離職、期待薪資。接著主管開始介紹部門，會使用TCAD量測並建立模型，聊著聊著請我提問就結束了，整個過程相談甚歡。

4.2 旺宏-ESD工程師

一面報完自介ppt後，主管請我寫出ID電流在線性區的公式，CMOS剖面圖、以及stick diagram以及body effect，問完後就開始介紹公司福利，以及部門風氣。部門風氣十分良好，流動率極低，屬於小team。

最後主管問我是否對學習富有熱誠，若願意學習非常歡迎我加入部門。

結果：2 offer get

5. AUO-電路設計工程師 竹科

一面兩位主管，報完自介ppt，主管小小質疑我的碩論與這個職缺的相關性，不過還是問了很多碩論的相關問題，問完之後開始介紹他們是做螢幕裡面的LCD電路，會需要電子電路以及FPGA的相關技能，希望我能多複習相關的知識，並且要有良好的溝通技能因為會需要常常和客戶開會，也需要團隊合作能力。

同時之間常常一起奮鬥到七八點，所以部門的風氣算紮實，接著請我等待二面通知。

結果：感謝函

6. M31-Standard Cell 工程師

一面兩位主管，報完自介ppt之後，主管請我畫出4 input NAND schematic，並且如何判斷各個節點的電位。畫出CMOS的剖面圖，如何提高MOS的電流等等問題。之後開始介紹部門是做USB的，不過他們當時設備有問題我無法看到畫面，所以只能用聽的，最後我提問完後便結束面試。

結果：無聲卡

7. NVIDIA Physical Design 竹科

一面報完ppt，簡單問了些碩論問題，接著提問知不知道Latch與flip flop的區別、何謂Latch up、如何解決Time violation、最後請我用英文自介兩分鐘便結束。過面試過程還算愉快，並請我等待二面。

二面coding考試，五題Verilog兩題C，對於我這個混血非本科的覺得十分困難。

三面報完ppt後可以感受到主管對我一點興趣都沒有，只問我有沒有想問的問題，沒有的話就可以下線了。

結果：感謝函

8. 鈺創科技 數位/類比IC設計工程師

一到會議室就寫了三張考卷，一張半物一張電子學一張數位邏輯設計，內容不難，主管到場後直接看我的考卷，並針對一題我答錯的數位題進行討論，並用引導的方式讓我發現自己是哪裡錯了，接著開始介紹他們部門是把各個做好的cell(例如flip flop)兜起來驗證，請我提問後結束面試。

主管特別提到這個職缺是類比和數位一起招人，當天只有他有時間面試，而主管是數位部門的，因此詢問我數位和類比比較喜歡哪一個領域。之後HR寄email給我請我提供照會資料，我當天很快就給了不過就突然沒有消息了。

結果：無聲卡

9. 晶焱科技-ESD

一面兩位主管，快速帶過碩論之後開始問專業問題，二極體工作區有幾區、請畫出二極體IV、如何調整二極體的崩潰電壓、何謂齊納崩潰、何謂累增崩潰、何謂Latch up、請畫出PN junction以及解釋輕重摻雜時空乏區的變化、如何計算內建電位。接著介紹部門是研究TVS元件，請我提問後便結束面試。

整體面試蠻嚴肅，因為緊張有些專業問題沒有答出來，這場也是我面過所有職缺被電的最慘的缺。

結果：offer get

10. 晶元光電-uLED高級研發工程師

一面報完自介ppt後，主管問我光電子學學得如何，二極體的發光原理，何謂巨量轉移，期待薪資多少，我提問完就結束了。期待薪資我開年薪90，主管面有難色，因此在後續的HR面試就有告知應該會去其他公司。

結果：感謝函

🎯結語

因為距離面試也已經有一段時間，面試過程都是靠印象寫得，若有專業知識上的錯誤請見諒，應該還是有78成的還原度。科技業最近越來越凍，希望能幫助到有需要的人，而找工作最重要的就是積極，千萬不要覺得很凍或是懶得面試或是覺得面不上所以就放棄投遞職缺，當然電資所的強者可以無視這些話，最後如果你面的職缺跟你碩論差異很大，建議碩論帶過就好，去報告相關修課的project會大幅加你的錄取率，祝福各位都能找到理想的工作！若有問題也都歡迎私訊！

本文由 DCARD 網友 授權轉載, 原文: 《 面試心得分享(固態） 》

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這篇文章 【學長姊帶路】台積電/聯電/世界先進/旺宏/友達/円星多間 半導體工程師 面試心得分享 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

半導體戰略地位持續升高，也讓半導體晶片自主化聲浪持續高漲，台灣掌握全球晶圓代工48%產能。

美中關係持續緊張、車用晶片需求大增與COVID-19疫情延燒，讓半導體戰略地位持續升高，也讓半導體晶片自主化聲浪持續高漲，包括日本、德國等地，相繼祭出各項補貼政策，希望能複製美國廠模式，力邀台積電前往當國設廠。

根據TrendForce表示，台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26%，排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圓代工市占更以64%穩居龍頭，除台積電（TSMC）擁現階段最先進的製程技術，聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）等晶圓廠亦各擁其製程優勢。

TrendForce指出，過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發晶片缺貨潮後，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙，促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭，台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。

目前8吋及12吋晶圓代工廠中，以台灣擁24座廠為大宗，其次依序為中國、韓國、以及美國。(文未完…)《延伸閱讀》

責任編輯：吳秀樺

※本文授權轉載自數位時代

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