<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	
	xmlns:georss="http://www.georss.org/georss"
	xmlns:geo="http://www.w3.org/2003/01/geo/wgs84_pos#"
	>

<channel>
	<title>台灣應材 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<atom:link href="https://www.technice.com.tw/tag/%e5%8f%b0%e7%81%a3%e6%87%89%e6%9d%90/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
	<lastBuildDate>Mon, 26 Jan 2026 01:11:16 +0000</lastBuildDate>
	<language>zh-TW</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.4.2</generator>

<image>
	<url>https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/cropped-wordpress_512x512-150x150.png</url>
	<title>台灣應材 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
<site xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">223945996</site>	<item>
		<title>台灣應材以三項思維助力AI人才發展 下半年啟動雙招募計畫</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/179439/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/ai/179439/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[林育如]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 30 Jun 2025 01:00:15 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[ａｉ]]></category>
		<category><![CDATA[AI人才]]></category>
		<category><![CDATA[台灣應材]]></category>
		<category><![CDATA[產業觀點解析]]></category>
		<category><![CDATA[雙招募]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=179439</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="2560" height="1920" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/06/1-7-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="1 7 scaled" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/06/1-7-scaled.jpg 2560w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/06/1-7-300x225.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/06/1-7-1024x768.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/06/1-7-768x576.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/06/1-7-1536x1152.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/06/1-7-2048x1536.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="台灣應材以三項思維助力AI人才發展 下半年啟動雙招募計畫 5"></p>
<p>記者林育如／台北報導 AI趨勢勢不可擋，AI晶片龍頭輝達2024年營收年增率高達125%，再度蟬聯全球最大IC &#8230;<content>記者林育如／台北報導</p>
<p><a href="https://www.technice.com.tw/?s=AI" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;"><strong>AI</strong></span></a>趨勢勢不可擋，AI晶片龍頭輝達2024年營收年增率高達125%，再度蟬聯全球最大IC設計廠寶座，成為業界焦點。尤其，輝達執行長黃仁勳宣布在台設立區域總部，引發各界熱烈討論。一方面，外界憂心此舉可能造成台灣人才流失的「吸磁效應」，另一方面也帶動產業鏈重新布局的思考。面對AI的快速發展、人才培育挑戰，全球半導體及顯示器設備領導廠商<span style="color: #33cccc;"><strong><a style="color: #33cccc;" href="https://www.appliedmaterials.com/" target="_blank" rel="noopener">應用材料公司（Applied Materials）</a></strong></span>，引領材料創新，驅動世界的關鍵變革，積極布局人才培育。去年投入高達1.6億新台幣於人才培訓課程，並積極擁抱AI人工智慧，推動<span style="color: #33cccc;"><strong><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E6%95%B8%E4%BD%8D%E8%BD%89%E5%9E%8B" target="_blank" rel="noopener">數位轉型</a></strong></span>，鼓勵員工利用AI優化流程、提升工作效率。</p>
<p>[caption id="attachment_179441" align="alignnone" width="795"]<img class="wp-image-179441" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/06/1-7-300x225.jpg" alt="" width="795" height="596" /> 台灣應用材料股份有限公司去年投入高達1.6億新台幣於人才培訓課程，並積極擁抱AI人工智慧。（圖／台灣應材提供）[/caption]</p>
<h2><strong>技術與領導力並重：多軌、洞察、布局</strong></h2>
<p>談及產業界未來在AI軟硬體整合及人才布局方面，台灣應材以「多軌、洞察、布局」三項思維，強調「技術與領導力並重」的核心理念。應材指出，人才不僅需要具備紮實的技術能力，更應重視領導力的培養，使擁有AI知識的人才能夠有效結合帶領團隊，推動創新，並將AI技術轉化為實際的競爭優勢與商業價值。</p>
<p>面對AI人才短缺、激烈競爭、技術迅速演進，以及跨部門溝通協作、組織文化調整和AI應用安全等多重挑戰，台灣應材提出全面的人才培訓方案。</p>
<p>首先，企業應採取「多軌並行」策略，不應僅依賴單一人才來源，而是建立多元化的人才培育管道，包括與大學合作、技職教育以及企業內部培訓，確保在AI快速發展的環境中，人才供應既穩定又多樣。其次，企業需「主動洞察人才需求」，提前識別員工職涯瓶頸與發展機會，並及時提供所需資源與支持，建立正向的人才發展循環，降低人才流失風險，提升組織對AI變革的適應能力。</p>
<p>[caption id="attachment_179445" align="alignnone" width="808"]<img class="wp-image-179445" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/06/2-7-300x225.jpg" alt="" width="808" height="606" /> 台灣應材提出全面的人才培訓方案。（圖／台灣應材提供）[/caption]</p>
<p>AI科技的快速發展，台灣應材認為企業應從強化AI跨領域應用能力，促進AI與設備、材料、製程的深度整合，並與學研單位、國際企業合作，建立彈性與韌性的組機制，以快速回應產業變化與技術挑戰。</p>
<h2><strong>大學培育十年有成　超過8千人受益</strong></h2>
<p>談到育才，台灣應材超前部署，自2013年起推動「擴大產業人才庫，大學學分授課作育英才」專案，初期選定台灣大學、清華大學、交通大學（現陽明交通大學）以及成功大學四所培育未來人才的重要學府，設立半導體與顯示器先進製程技術課程。這些課程由具有豐富經驗的技術處長及資深經理授課，講師平均年資超過15年，為產業界奠定了深厚且長遠的人才基礎。</p>
<p>自2020年起，應材持續加碼，於中央大學、成功大學、台灣科技大學、高雄科技大學及中原大學等四所大學機械系開設精密設備相關課程，課程內容具備極高的技術含金量，堪稱台灣學界的唯一典範。至今，該專案累計培育超過8,059名學生，致力打造企業、學生、產業與政府共創「四好」優勢，培養具備多元視野與觀點的跨領域人才。</p>
<h2><strong>深耕STEAM教育：組半導體科普教育聯盟／啟動應材苗懂計畫</strong></h2>
<p>台灣應材深知「育才不分年齡」，科學教育更應從小扎根。公司長期致力於科普教育推廣，從小即啟發孩童對科學的興趣與探索精神，期望培育具備創新思維的新世代人才，為產業發展奠定堅實的人才基礎。</p>
<p>[caption id="attachment_179457" align="alignnone" width="781"]<img class="wp-image-179457" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/06/3-5-300x164.jpg" alt="" width="781" height="427" /> 應用材料公司致力推動全球STEAM教育，十年來每年投入逾百萬美元深耕亞洲地區科普倡議及行動。（圖／台灣應材提供）[/caption]</p>
<p>應用材料公司及應用材料基金會積極支持並拓展全球STEAM（科學、科技、工程、藝術與數學）公益教育計畫。2024年，公司攜手全球超過45個具影響力的非營利組織，共同激發孩童對科學的興趣，致力培養未來世代的創新者。應材在台灣成立邁入36年，長期投入半導體科普教育，積極串聯各方資源，打造創新合作模組。投入科普教育十數年，近十年累計約150萬人次接觸半導體相關主題展覽，涵蓋全年齡大眾。</p>
<p>2024年，應材攜手國立臺灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教合作，共同成立「半導體科普教育聯盟」，推動下一代的科普教育。該聯盟以「應材苗懂計畫」為核心，自2023年底啟動以來，已舉辦14場大眾工作坊及校園營隊，深度觸及450餘名學童、家長及教育者，動員20名非營利組織合作夥伴及超過100人次的應材志工。今年4月起，計畫於台北、新竹及台南三地再舉辦6場活動，預計年底前將新增觸及約400名國中小學童，持續擴大其影響力。此外，應材協力科教館打造的「創新！合作！半導體未來館」，去年吸引超過28萬參觀人次，成為半導體科普教育的重要基地。</p>
<h2><strong>兩大重點招募：菁英儲備計畫／預聘招募專案</strong></h2>
<p>台灣應材表示，下半年將啟動兩大重點招募計畫，分別為「菁英儲備計畫」與「預聘招募專案」。</p>
<p>「菁英儲備計畫（Cohort Program）」主要鎖定具工程或跨領域科系背景的國內外學士及碩士應屆畢業生，或畢業未滿一年的年輕人才。該計畫將提供為期三年的系統化培訓，結合全方位導師制度及跨國實作體驗，目標培育成為組織內部的領導梯隊人才。</p>
<p>另一項「預聘招募專案」則針對電機、機械、航太、光電、物理、材料、化學（工）等理工科系的應屆畢業生及社會新鮮人開放，預聘職缺包括客戶技術支援工程師、全球裝機工程師（iTeam）及製程工程師等，讓應屆畢業生能在正式畢業前取得進入應材的工作門票。入職後，公司將提供完整的半導體產業及產品培訓，協助新人順利接軌產業知識與技能。</p>
<p>台灣應材表示，這兩項重點招募計畫預計將於今年10月起陸續啟動，目標是網羅並培育更多優秀人才，攜手打造更具前瞻性的美好未來。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/179439/">台灣應材以三項思維助力AI人才發展 下半年啟動雙招募計畫</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/ai/179439/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">179439</post-id>	</item>
		<item>
		<title>應材苗懂計畫開跑！應材扎根全球STEAM教育 推半導體、AI教育</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/170794/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/ai/170794/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[李琦瑋]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 22 Apr 2025 02:29:01 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[科技企業]]></category>
		<category><![CDATA[ａｉ]]></category>
		<category><![CDATA[Steam]]></category>
		<category><![CDATA[台灣應材]]></category>
		<category><![CDATA[應材]]></category>
		<category><![CDATA[應材苗懂計畫]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=170794</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1920" height="1055" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/APPLIED.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="應材扎根全球STEAM教育，推半導體、AI教育，2025年在臺灣持續推動「應材苗懂計畫」。" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/APPLIED.jpg 1920w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/APPLIED-300x165.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/APPLIED-1024x563.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/APPLIED-768x422.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/APPLIED-1536x844.jpg 1536w" sizes="(max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="應材苗懂計畫開跑！應材扎根全球STEAM教育 推半導體、AI教育 6"></p>
<p>應用材料公司及應用材料基金會在世界各地支持並拓展STEAM（科學、科技、工程、藝術和數學）教育計畫，於2024年攜手全球45個非營利組織扎根STEAM教育，激發孩童們對科學的興趣，2025年在臺灣持續推動「應材苗懂計畫」，將半導體關鍵製程概念融入積木手作課程，激發孩童邏輯思考與創意；與韓國在地教育非營利組織打造科普手作活動及教具，主題包含AI自駕車、智慧居家等等。<content>記者李琦瑋／台北報導</p>
<p><a href="https://www.appliedmaterials.com/tw/zh_tw.html">應用材料公司</a>及應用材料基金會在世界各地支持並拓展STEAM（科學、科技、工程、藝術和數學）教育計畫，於2024年攜手全球45個非營利組織扎根<a href="https://www.technice.com.tw/?s=STEAM">STEAM</a>教育，激發孩童們對科學的興趣，2025年在臺灣持續推動「應材苗懂計畫」，將半導體關鍵製程概念融入積木手作課程，激發孩童邏輯思考與創意；與韓國在地教育非營利組織打造科普手作活動及教具，主題包含<a href="https://www.technice.com.tw/?s=AI">AI</a>自駕車、智慧居家等等。</p>
<p>[caption id="attachment_170797" align="alignnone" width="1920"]<img class="wp-image-170797 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/APPLIED.jpg" alt="應材扎根全球STEAM教育，推半導體、AI教育，2025年在臺灣持續推動「應材苗懂計畫」。" width="1920" height="1055" /> 應材扎根全球STEAM教育，推半導體、AI教育等等，2025年在臺灣持續推動「應材苗懂計畫」。（圖／台灣應材提供）[/caption]</p>
<p>應材指出，十多年來每年投入超過100萬美元支持亞洲地區的STEAM教育計畫，通過與科學教育機構、非營利組織和地方社區合作，提供量身打造的學習體驗，賦能亞太地區學童；這些計畫不僅擴大STEAM教育的多元性，也積極促進員工參與志工服務。</p>
<p><strong>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/169079/">善用AI增加數位競爭力！台灣應材上半年開缺200人 要找這些AI人才</a></strong></p>
<p>應材提到，2025年持續推進亞洲地區的STEAM教育計畫，包括在中國推行STEAM公益專案，透過科普讀物《與絲路同行—敦煌石窟中的科技探索》及DIY材料包，激發學童的科學思維；在印度與班加羅爾聯合勸募協會及伯樂林教育基金會合作，建置科學教育基地，帶領偏鄉地區兒童踏入科普世界；在日本側重程式教育，透過日常生活主題、物品及應用程式帶領兒童體驗程式設計思維；在新加坡推動「DFS X 藝術家計畫」，將藝術、設計和數位製造結合，增強跨域學習與創造力。</p>
<p>應材在台35周年，長期支持半導體科普教育，並積極串聯各方單位，打造創新合作模組，包括國立臺灣科學教育館、LIS情境科學教材、TFT為臺灣而教，在臺灣持續推動「應材苗懂計畫」，讓員工及非營利組織共創互動式半導體科普教案，帶進科教館大眾工作坊及高需求地區校園，激發孩童對科學的興趣與探索，同時啟迪年輕世代和教育工作者。</p>
<p>應材指出，「應材苗懂計畫」自2023年底啟動迄今已舉辦14場大眾工作坊及校園營隊，深度接觸逾450名學童、家長及教育者，20名非營利組織合作夥伴的人力、超過100人次的應材志工投入；今年4月起將於台北、新竹、台南三地再舉辦6場次，預計年底前新增觸及400名國中小學童、持續擴大影響力。而應材協力科教館打造的「創新！合作！半導體未來館」，去年迎接超過28萬的參觀人次。</p>
<p>應材副總裁暨臺灣區總裁余定陸表示，「人才是半導體產業的重要基石，應材致力推動高科技創新並支持公益組織的發展與倡議實踐。我們贊助優質的科學教育、鼓勵員工參與志工，並攜手合作夥伴培養未來人才、激發孩童對科學的好奇心。透過STEAM教育，我們為臺灣學童和教育者提供更多能啟發邏輯思考與創造力的優質計畫，為未來世代創新蓄積能量。」</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/170794/">應材苗懂計畫開跑！應材扎根全球STEAM教育 推半導體、AI教育</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/ai/170794/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">170794</post-id>	</item>
		<item>
		<title>善用AI增加數位競爭力！台灣應材上半年開缺200人 要找這些AI人才</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/169079/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/ai/169079/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[李琦瑋]]></dc:creator>
		<pubDate>Sun, 30 Mar 2025 01:45:42 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[ａｉ]]></category>
		<category><![CDATA[余定陸]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[台灣應材]]></category>
		<category><![CDATA[應用材料公司]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=169079</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="2560" height="1920" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Applied-Materials-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="台灣應材徵AI人才，總裁余定陸勉勵同仁，善用AI增加數位競爭力。" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Applied-Materials-scaled.jpg 2560w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Applied-Materials-300x225.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Applied-Materials-1024x768.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Applied-Materials-768x576.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Applied-Materials-1536x1152.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Applied-Materials-2048x1536.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="善用AI增加數位競爭力！台灣應材上半年開缺200人 要找這些AI人才 7"></p>
<p>AI世代來襲，科技業需要更多的AI人才，也需要更多會「運用」AI的人才。全球最大半導體及顯示器設備商─應用材料公司上半年度在台提供逾200個職缺，招聘各學科領域的社會新鮮人，應用AI技術，與全球專業人士一起協助客戶解決最新進的製程挑戰。而在暑期實習計畫，有機會與應材專家共事，參與各式大數據分析、演算分析、智慧製造的製程流程改善專案。<content>記者李琦瑋／綜合報導</p>
<p>AI世代來襲，科技業需要更多的<a href="https://www.technice.com.tw/?s=AI">AI</a>人才，也需要更多會「運用」AI的人才。全球最大<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94">半導體</a>及顯示器設備商─<a href="https://www.appliedmaterials.com/tw/zh_tw.html">應用材料公司</a>上半年度在台提供逾200個職缺，招聘各學科領域的社會新鮮人，應用AI技術，與全球專業人士一起協助客戶解決最新進的製程挑戰。而在暑期實習計畫，有機會與應材專家共事，參與各式大數據分析、演算分析、智慧製造的製程流程改善專案。</p>
<p>[caption id="attachment_169080" align="alignnone" width="2560"]<img class="wp-image-169080 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Applied-Materials-scaled.jpg" alt="台灣應材徵AI人才，總裁余定陸勉勵同仁，善用AI增加數位競爭力。" width="2560" height="1920" /> 台灣應材徵AI人才，總裁余定陸勉勵同仁，善用AI增加數位競爭力。（圖／台灣應材提供）[/caption]</p>
<p>對於AI人才需求，台灣應材從社會新鮮人，廣泛招聘運用AI技術，提高半導體製造效率的半導體人才。舉凡製程、客戶技術支援、演算法、軟體、製程研發、機械設計、自動化製造的職務，皆需要應用AI技術的能力。以演算法工程師為例，該職缺應徵條件為資工／電機、物理、電腦科學、數學相關科系碩士學位，需精通電腦視覺、深度學習及影像處理演算法之理論基礎，並參與跨國團隊共同開發。</p>
<p><strong>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/169011/">楊志清接掌經濟部產業園區管理局 提3大願景力拚產業AI化</a></strong></p>
<p>行之有年的暑期實習計畫，實習期間為7月1日至8月31日，招收大學就學3年以上的在學生（含碩、博士）。開出的職缺有資料科學家，可以認識半導體機台與分析機台生產參數數據；資訊管理師得以參與資訊部門AI專案；演算法研發工程師能跟部門前輩學習，根據新製程要求，開發並優化流程及演算法。在機械工程領域方面，能與全球團隊合作，建立AI預測大數據模型，發揮機械學理論及實務設計能力，改善產品性能。</p>
<p>對於AI時代下，該如何為自身加值？應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸在《IC部落格》Podcast中，曾分享AI浪潮下的產業前景與人才發展策略。</p>
<p>余定陸提到，在瞬息萬變的半導體與顯示器領域，專業技能只是人才基本功，如果想脫穎而出，必須像修煉武功般積累經驗、不斷精進，以韌性、應變力及創新應對未來挑戰。</p>
<p>「時刻保持好奇心、專注力，善用AI工具，是數位轉型時代的超能力！」余定陸建議員工，利用AI工具縮短學習曲線，以此增加生產力。</p>
<p>對於人才的要求，余定陸說，攬才、育才、留才最重要的就是找到核心價值相同、志同道合的人，同時也要允許差異性，不能找太多做事方法一樣、同質性太強的人才，要讓每個人才有機會發揮自身專業。</p>
<p><strong>※</strong><strong>探索職場，透視薪資行情，請參考【</strong><a href="https://www.technice.com.tw/techjob-wiki/"><strong>科技類</strong><strong>–</strong><strong>職缺百科</strong></a><strong>】幫助你找到最適合的舞台！</strong></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/169079/">善用AI增加數位競爭力！台灣應材上半年開缺200人 要找這些AI人才</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/ai/169079/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">169079</post-id>	</item>
		<item>
		<title>【學長姊帶路】台灣應材、仁寶、中鼎、新鼎等多間 工程師 面試心得分享</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/95254/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/95254/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[周星馳]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 02 Jan 2024 06:58:00 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[學長姊帶路]]></category>
		<category><![CDATA[投書徵稿]]></category>
		<category><![CDATA[中鼎]]></category>
		<category><![CDATA[仁寶]]></category>
		<category><![CDATA[台灣應材]]></category>
		<category><![CDATA[新鼎]]></category>
		<category><![CDATA[面試問題]]></category>
		<category><![CDATA[面試經驗談]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=95254</guid>

					<description><![CDATA[<p>面試公司：台灣應材、仁寶、中鼎、新鼎、和碩、德律、營邦、雙鴻、台積電、奇鋐、Garmin、輝能、家登、筆電外商。 冷凍雜魚如我在這寒冬前前後後面了14個職缺，在這邊分享我面試時程及面試過程，供有興趣的朋友參考，順便積積陰陰德。<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>原標《機械相關面試心得》</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>文/冷凍雜魚</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試公司：台灣應材、仁寶、中鼎、新鼎、和碩、德律、營邦、雙鴻、台積電、奇鋐、Garmin、輝能、家登、筆電外商。 冷凍雜魚如我在這寒冬前前後後面了14個職缺，在這邊分享我面試時程及面試過程，供有興趣的朋友參考，順便積積陰陰德。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":95265,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>文中的年份月份是對照D0的時間，而不是有結果的時間。 原本想把面試時所有被問到的問題都打下來，但大部分問題都是根據經歷下去問，分享依我經歷而產生的問題沒有意義，所以只有列一些印象深刻的問題。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>1. 台灣應材 CSE (2022.12)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>應徵時程：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 投履歷</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D17 人資面試邀約</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D19 人資電話面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D70 線上1對4團體面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D99 感謝信</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程： 人資面試時長約10分鐘，全中文，但題目忘記了🤥。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>線上團體時長約1小時，面試時主管先介紹應材公司15分鐘，之後面試30分鐘，最後大約有15分鐘的QA。 團體面試時問的題目蠻籠統的，大家回答的答案也都大同小異，若要表現突出的話建議可以當第一個回答的（如果語言組織速度允許的話）。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>到現在還是不知道應材的標準是什麼，可能參考別人的錄取心得會更有收穫。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>2. 仁寶 伺服器機構工程師 (2023.3)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>應徵時程：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 面試邀約</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D12 主管面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>無聲卡</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程： 主管面試30分鐘。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試問題包括對於機構工程師的了解、對於仁寶的了解，以及機構工程師跟熱流工程師的工作內容差在哪，個人的志願為何。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>3. 中鼎 設備設計工程師 (2023.3)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>應徵時程：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 面試邀約</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D20 主管+人資2對1面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D21 offer </p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程： 面試1小時，30分鐘主管介紹公司+30分鐘主管與人資面試。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試時的題目依照簡歷內容下去問，也會請你用例子解釋寫的內容，如：你提到你有團隊合作及溝通能力，請你舉例說明；你提到你會在空閒時間學習新東西，請問近期學了什麼？（我回自學程式）；當初學寫程式時有沒有預想到會碰到什麼困難。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>4. 新鼎 儀控設計工程師 (2023.4)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>應徵時程：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 面試邀約</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D7 2對1主管面試+口頭offer</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程： 面試2小時，主管看履歷提問1小時+主管介紹公司及工作內容1小時。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>主管邊看履歷邊問問題，問的問題非常廣泛，廣泛到我覺得除了女友跟家人外，最了解我的就是主管了。在這邊建議了解自己的履歷之外，在揚長避短的同時也要注意自己的答案不要前後矛盾。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>5. 和碩 熱傳工程師 (2023.4)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>應徵時程：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 面試邀請</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D14 面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>無聲卡</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程： 人格測驗、邏輯測驗及英文測驗約一小時，主管面試30分鐘。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>主管面談時他邊看履歷邊請我提問問題，看完履歷我提問完問題就結束了。 面試後的反省是面試當時我想出差的企圖心太強烈，與熱傳工程師的工作性質比較不符，所以沒有錄取。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>6. 德律 AOI 應用工程師 (2023.4)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>應徵時程：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 人資邀約面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D10 人資面試+主管面試 原本與人資約說有確定畢業時間再約二面，結果我被延畢所以就沒下文了。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程： 人資介紹10分鐘，主管面試20分鐘。 整個面試過程都很輕鬆，聊聊過去的經驗而已。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>準備方向的話就是多了解自己的履歷，剩下的是靠學歷及緣分了。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>7. 營邦 系統散熱工程師 (2023.8)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>應徵時程：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 投履歷</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D1 面試邀請</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D7 筆試+人資面試+主管面試 無聲卡</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程： 筆試一小時+人資面試10分鐘，主管面試一小時。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>筆試有分專業測驗及英文測驗，專業測驗包含三大熱傳定律及公式、熱管原理、散熱板擺放方向的影響，以及如何評估散熱模組的效能等；英文測驗考難到不行的單字、簡單的文法及克漏字，還有翻譯。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>專業測驗的話建議先複習一下熱傳的知識再上場比較好，有些題目不會的話可以依照常識試著作答。英文測驗要靠日常的累積，但單字題是真的不簡單，不會做的話不要氣餒。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>人資面試印象最深刻的是他問我期待的待遇，建議先查好行情才不會像我一樣被問個措手不及之後再回答一個荒謬的數字。 當天的大主管不在所以是小主管面試，面試過程像是聊聊天而已沒有什麼刁鑽問題。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>8. 雙鴻 研發高級工程師 (2023.8)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>應徵時程：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 投履歷</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D4 一面，小主管面試+人資面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D4 二面邀請</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D17 二面，大主管面試，跟與人資確認畢業時間</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D28 感謝信 面試過程： 在一面之前人資就有傳熱傳題目，寫完後跟著其他資料一起回傳給人資，熱傳題目不難但有一些計算題要算。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>一面： 主管面試30分鐘，人資面試15分鐘。 首先是兩個小主管面我一個，主要是想了解我過去的相關經驗，面完後換人資面試，人資問了一些罐頭題，網路上查一查就可以準備到了。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>二面： 大主管面試15分鐘+人資面試10分鐘。大主管問的問題忘了紀錄下來🤥，大主管面完後人資進來跟我確認畢業時間，但無法有確定的日期所以收到感謝信。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>建議想投的人都先確定一下畢業時間，若是沒有確定的畢業時間但一週裡可以過去雙鴻工作個幾天的話，他們好像也是可以接受的。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>9. 台積電 設備工程師 (2023.8)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 面試邀請</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D17 主管面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D18 人資面試及廠測邀約</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D24 人資面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D28 廠測</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D46 口頭核薪 </p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程： 主管面試約40分鐘。 主要針對面試前的問卷下去問，如為何我覺得自己適合廠務及設備，為何我優點填說抗壓能力好，以及在高壓環境下我如何調適心情等，另外就是瞭解我背景的一些問題。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>人資面試約30分鐘。 主要針對人格特質下去問，印象比較深刻的問題包括如果我發現我朋友帶手機進去廠區會怎麼處理，並追問說那個人是我非常好的朋友的話會怎麼處理，以及過去有沒有發生過類似的事情等。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>廠測約10分鐘。 由於我有英文成績所以只做性向測驗，這邊依有健康的身心靈及有良好抗壓能力下去回答應該就沒什麼問題。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>10. 奇鋐 熱流工程師 (2023.10)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 面試邀約</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D2 筆試+人資面試與主管面試+口頭offer</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程： 熱傳筆試大約30分鐘，人資面試30分鐘，主管面試一小時。 熱傳筆試題目不難，如果計算不會的話題目裡條件的單位有線索。筆試完後是人資面試，人資面試主要是了解背景，對於答案沒有特別追問下去，人資面試後是主管面試，主管面試時大部分時間在介紹產品內容，沒有什麼問問題。個人感覺這間很看學歷，可能因為我學歷有過門檻所以面試過程沒有被問太多問題。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>11. Garmin 製程工程師 (2023.10)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 面試邀請</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D7 一面，人資面試跟小主管面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D28 二面，2對1的主管面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D51 offer </p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>一面： 專業測驗一小時，人資面試30分鐘，主管面試一小時。 專業測驗內容包含靜力學、雷射相關知識、成本計算、產能提升、跨部門溝通，最後還有像腦筋急轉彎和邏輯方面的題目，很廣很雜。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>人資面試時在瞭解我的背景跟求職方向，之後介紹公司及工作內容。主管面試時沒有問太難回答的問題，感覺只是想瞭解我這個人而已，對於我回答的內容也不會特別的去挑戰。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>但主管面試的過程中可以感覺到主管很重視細心、跨部門協調跟工作中事情優先順序這個三個部分，建議專業測試的內容好好答，在解決問題或跨部門協調時儘量想的全面一些。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>二面： 面試時間約一小時。 面試過程有針對我的履歷及成績單下去提問，並會對於我的答案追問下去，之後有請我簡介我的論文並提問，對於研究方法、主題及結果都有提問，有小口試的感覺，最後問了我過去團隊合作的經驗，以及問說若有其他候選人的學歷及條件比我好，我有什麼優點是可以加分的，講了我的優點後還繼續追問為什麼覺得其他人沒有這些優點，算是一種壓力測試吧。 他們意外的很在意成績，由於我過去的成績都還不錯所以沒有被挑戰，是請我直接說出我最不擅長的科目及原因，但過去成績不佳的話千萬要先想好合理的理由。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>12. 輝能 熱流模擬工程師 (2023.10)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 電話面試邀約</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D2 2對1主管面試 無聲卡</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程： 面試時在問履歷相關問題時會對回答追問下去，另外有在面試時問學科上的問題，如熱傳三大定律的例子，公式中的熱傳系數是正號還是負號，公式中的次方項是幾次等，還有問惠斯通電橋、串連並聯等電路相關的問題，建議面試前先複習一下。這家還有另一點比較特別就是面試邀約跟面試當天的時間都是晚上六點之後，不知道他們平常幾點上下班。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>13. 家登 機構工程師 (2023.10)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 投履歷</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D2 面試邀約</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D8 主管+人資2對1面試</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D23 offer</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程： 面試時間一小時。 面試時主管先提問題，之後換人資提問。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>主管面試主要是要瞭解我的背景及學過的繪圖和模擬軟體等，由於有可能需要和國外的客戶開會所以有額外用英文問我空閒時的興趣是什麼；人資面試著重在我的個人特質，如我在團體中扮演的角色、過去師長對我的評價及碰到衝突會如何處理等。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>14. 筆電外商 機構工程師 (2023.8)</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D0 投履歷</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D45 人資電話面試 （一面）</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D45 收到面試邀請</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D46 因為職缺有調整所以原本的面試被取消</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D81 收到面試邀請 D89 5對1面試（二面）</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D96 到職意願調查</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>D106 offer</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試過程：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>一面： 人資電話面試大約10分鐘。主要是了解我求職的動機及對公司的了解，沒有專業測試也沒有英文測試。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>二面： 五個不同職務面試官對我一個求職者，全英面試一小時。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>英文自我介紹10分鐘後五個面試官輪流提問。面試的過程感覺到他們在意的是個人特質，專業的部分一題都沒問，整場面試就是依照我履歷上提到的能力，去問我過去有沒有類似的經驗並舉例說明。面試裡印象最深刻的兩題，第一題是在講完我碰到意見不合如何解決後，被問說有沒有因為我堅持己見所以最終採納我的方案的經驗；第二題是問我有沒有履歷上沒有寫到但覺得很有成就感的事情，這兩題都是界外球沒有準備到(｡ ́︿ ̀｡)</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>結語：</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>1. 面試失敗不一定代表不夠優秀，有時候只是緣分沒有到。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>2. 不用太擔心英文不夠好所以不敢投某些工作，重要的是敢開口，我在英文面試時就是把我會的英文單字喇在一起而已，仔細檢查我講的問法的話肯定會氣死一票英文老師🤣</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>3. 多面試很有幫助，面試過程中可以知道自己哪邊不足，哪個原本講出來的答案可能有破綻會被挑戰，也可以在面試時更了解自己想要的是什麼，以及發掘名聲不大但很適合自己的公司。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>4. 以上經驗分享，若哪邊有錯誤或哪家公司的人資或主管覺得我打太詳細的話再告知我一聲！</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>本文由 DCARD 網友 授權轉載, 原文: <a href="https://www.dcard.tw/f/job/p/254386995" target="_blank" rel="noreferrer noopener">《機械相關面試心得》</a></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>___________</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>你也有經驗想分享嗎？快來<a href="https://www.technice.com.tw/new-submissions/">投稿賺稿費</a>吧！</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":91429,"linkDestination":"custom"} --></p>
<figure class="wp-block-image"><a href="https://www.technice.com.tw/new-submissions/"><img class="wp-image-91429" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/01/112.png" alt="" /></a></figure>
<p><!-- /wp:image --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/95254/">【學長姊帶路】台灣應材、仁寶、中鼎、新鼎等多間 工程師 面試心得分享</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/95254/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">95254</post-id>	</item>
	</channel>
</rss>
