聯發科昨日發表三款最新新高效能晶片組「天璣7400」、「天璣7400X」、「天璣6400」，為消費者帶來先進遊戲及AI相機技術。記者／孫敬 Archer Sun 

聯發科昨日發表三款最新新高效能晶片組「天璣7400」、「天璣7400X」、「天璣6400」，天璣7400及天璣7400X為消費者帶來先進遊戲及AI相機技術、天璣6400以實惠的方案提供優異的性能與5G功能，讓高階及主流行動裝置也能擁有卓越體驗。

目前，採用聯發科技天璣6400的智慧型手機已經上市，而首款採用聯發科技天璣7400和天璣7400X晶片的智慧型手機則預計於2025年第一季上市。

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[caption id="attachment_118340" align="aligncenter" width="1200"] 聯發科新天璣晶片強化使用者遊戲、相機拍攝體驗。（圖／科技島圖庫）[/caption]

聯發科新天璣晶片強化手機遊戲、拍照及攝影體驗

據聯發科新聞稿指出，天璣7400與天璣7400X晶片組皆整合8核中央處理器（CPU），包含4個主頻最高可達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心以及4個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，還有Arm Mali-G615 MC2繪圖處理器（GPU）。天璣7400與天璣7400X晶片組，採用的是兩款系統單晶片（SoC）皆搭載聯發科技星速引擎3.0，透過AI優化能根據裝置負載調整遊戲設定，降低輸入系統延遲以獲得更快回饋速度，先進省電功能讓使用者能玩的更久。

聯發科表示，天璣6400的8核CPU包含2個主頻最高可達2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，同時搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU。該晶片採用高能效台積電6奈米製程，擁有極高執行效率，與同款產品相比，遊戲功耗最高可節省19%。

聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯博士補充，藉由此次發佈的天璣7400和天璣6400晶片組，聯發科技再次證明將優異智慧型手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。無論是玩遊戲、使用最新AI應用程式、拍照、錄影，使用者都可以享受天璣系列所帶來的絕佳效能與能效。

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