聯發科近日發布了一份全面的安全報告,詳列了旗下晶片產品的16項資安漏洞,影響範圍從智慧型手機延伸至各
聯發科旗下聯發創新基地(MediaTek Research)近日發表一款基於OpenAI Whisp
晶片設計大廠聯發科預計將在今年推出新一代旗艦晶片「天璣9500」(Dimensity 9500),採
《SEMI半導體新銳獎》其橫跨半導體設計、製造、封裝、設備等供應鏈重要環節,鼓勵企業跨部門、跨領域提
眼看全球AI與電競產業持續迅速發展,臺灣產業鏈也迎來前所未有的升級契機。輝達(NVIDIA)近日遭爆
聯發科董事長蔡明介表示,公司過去業務多偏向消費性、手機跟等邊緣裝置,近年已逐漸橫跨至雲端設計和矽智財
在 COMPUTEX 2025 盛會中,聯發科技副董事長暨執行長蔡力行以「無所不在的智慧」(Inte
COMPUTEX經濟部科技研發主題館20日開幕,匯聚工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大法人及網通
蔡力行宣布2奈米(nn)高階系統單晶片(SoC)將於今年9月流片(又稱設計定案,Tape out)。
聯發科天璣9400e,延續全大核CPU架構,聚焦升級使用者在遊戲、AI應用等邊緣端應用,首批採用天璣