聯發科近日發布了一份全面的安全報告，詳列了旗下晶片產品的16項資安漏洞，影響範圍從智慧型手機延伸至各
聯發科旗下聯發創新基地（MediaTek Research）近日發表一款基於OpenAI Whisp
晶片設計大廠聯發科預計將在今年推出新一代旗艦晶片「天璣9500」（Dimensity 9500），採
《SEMI半導體新銳獎》其橫跨半導體設計、製造、封裝、設備等供應鏈重要環節，鼓勵企業跨部門、跨領域提
眼看全球AI與電競產業持續迅速發展，臺灣產業鏈也迎來前所未有的升級契機。輝達（NVIDIA）近日遭爆
聯發科董事長蔡明介表示，公司過去業務多偏向消費性、手機跟等邊緣裝置，近年已逐漸橫跨至雲端設計和矽智財
在 COMPUTEX 2025 盛會中，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行以「無所不在的智慧」（Inte
COMPUTEX經濟部科技研發主題館20日開幕，匯聚工研院、金屬中心、紡織所、設研院等4大法人及網通
蔡力行宣布2奈米（nn）高階系統單晶片（SoC）將於今年9月流片（又稱設計定案，Tape out）。
聯發科天璣9400e，延續全大核CPU架構，聚焦升級使用者在遊戲、AI應用等邊緣端應用，首批採用天璣
