<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>天璣 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<atom:link href="https://www.technice.com.tw/tag/%e5%a4%a9%e7%92%a3/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
	<lastBuildDate>Wed, 11 Feb 2026 08:14:22 +0000</lastBuildDate>
	<language>zh-TW</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.4.2</generator>

<image>
	<url>https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/cropped-wordpress_512x512-150x150.png</url>
	<title>天璣 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>傳英特爾14A先進製程將生產天璣晶片 聯發科公佈解答</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/206936/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/206936/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 10 Feb 2026 03:29:41 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[科技產業系列報導]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[職缺百科]]></category>
		<category><![CDATA[天璣]]></category>
		<category><![CDATA[聯發科]]></category>
		<category><![CDATA[英特爾]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=206936</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/ChatGPT-Image-2026年2月10日-上午11_02_50.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年2月10日 上午11 02 50" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/ChatGPT-Image-2026年2月10日-上午11_02_50.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/ChatGPT-Image-2026年2月10日-上午11_02_50-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/ChatGPT-Image-2026年2月10日-上午11_02_50-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/ChatGPT-Image-2026年2月10日-上午11_02_50-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="傳英特爾14A先進製程將生產天璣晶片 聯發科公佈解答 1"></p>
<p>市場傳出，英特爾（Intel）在先進製程布局上可能再添新客戶，有消息指出，聯發科（MediaTek）有機會成為英特爾 14A 製程的採用對象，旗下天璣晶片被點名為潛在合作產品。不過，相關說法目前仍屬市場傳聞，尚未獲得任何官方證實。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="88" data-end="214">市場傳出，英特爾（Intel）在先進製程布局上可能再添新客戶，有消息指出，聯發科（MediaTek）有機會成為英特爾 14A 製程的採用對象，旗下天璣晶片被點名為潛在合作產品。對此，聯發科闢謠，天璣晶片9500將由台積電3奈米製程生產，天璣8500則採用台積電高能效4奈米製程。</p>
<p>[caption id="attachment_206941" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-206941 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/ChatGPT-Image-2026年2月10日-上午11_02_50.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 有消息指出，聯發科（MediaTek）有機會成為英特爾 14A 製程的採用對象。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="216" data-end="407">先前已有外電與投資圈消息指出，蘋果（Apple）可能在 2027 年針對部分入門款 M 系列晶片採用英特爾 18A-P 製程，並於 2028 年在非 Pro 版 iPhone 晶片上進一步導入；另有報告提到，蘋果規劃於 2028 年推出的客製化 ASIC，可能搭配英特爾 EMIB 封裝技術。市場亦指出，蘋果已與英特爾簽署 NDA，並取得 18A-P 製程的 PDK 套件進行評估。</p>
<p data-start="409" data-end="550">在此背景下，最新傳聞進一步點名聯發科，可能成為英特爾 14A 製程的重要客戶之一。不過，分析人士指出，將英特爾 14A 導入行動 SoC 並非沒有挑戰，關鍵在於英特爾於 18A 與 14A 製程全面採用「背面供電」（Backside Power Delivery, BSPD）架構。</p>
<p data-start="552" data-end="690">BSPD 的優點在於可透過晶片背面較短、較粗的金屬路徑供電，降低壓降、提升運作頻率穩定度，同時釋放正面佈線空間，有助於提升電晶體密度或降低線路壅塞；但其缺點也相當明顯，包括效能增益幅度有限，且可能加劇自熱效應（Self-Heating Effect），進而增加散熱與設計難度。</p>
<p data-start="692" data-end="813" data-is-last-node="" data-is-only-node="">然而，聯發科已公開對外宣布，天璣晶片9500將由台積電3奈米製程生產，天璣8500則採用台積電高能效4奈米製程。</p>
<p data-start="692" data-end="813" data-is-last-node="" data-is-only-node="">來源：<a href="https://www.reuters.com/world/asia-pacific/worlds-biggest-memory-interconnect-chip-supplier-montage-set-pop-hong-kong-debut-2026-02-09/"><span style="color: #33cccc;"><strong>wccftech</strong></span></a></p>
<p></content></p>
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]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/206936/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>聯發科推出新「天璣9400+晶片」 OPPO兩款手機搶先搭載</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/170014/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/170014/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 11 Apr 2025 07:41:28 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[ａｉ]]></category>
		<category><![CDATA[OPPO]]></category>
		<category><![CDATA[天璣]]></category>
		<category><![CDATA[生成式AI]]></category>
		<category><![CDATA[聯發科]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=170014</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1414" height="1414" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/MediaTek-9400-chips.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="MediaTek 9400 chips" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/MediaTek-9400-chips.png 1414w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/MediaTek-9400-chips-300x300.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/MediaTek-9400-chips-1024x1024.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/MediaTek-9400-chips-150x150.png 150w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/MediaTek-9400-chips-768x768.png 768w" sizes="(max-width: 1414px) 100vw, 1414px" title="聯發科推出新「天璣9400+晶片」 OPPO兩款手機搶先搭載 2"></p>
<p>聯發科天璣9400+，延續全大核CPU設計架構，提供生成式AI跟代理型AI所需能力，首批搭載天璣9400+的兩款智慧型手機為OPPO的「Find X8s」與「Find X8s」，預計今年4月上市。<content><span style="font-weight: 400;">記者孫敬／台北報導</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">IC設計大廠<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%81%AF%E7%99%BC%E7%A7%91" target="_blank" rel="noopener">聯發科</a>，近日<a href="https://corp.mediatek.tw/news-events/press-releases/mediatek-enhances-flagship-ai-performance-with-dimensity-9400-mobile-platform" target="_blank" rel="noopener">發布</a>5G旗艦晶片天璣9400+，延續全大核CPU設計架構，提供生成式AI跟代理型AI所需能力，首批搭載天璣9400+的兩款智慧型手機為OPPO的「Find X8s」與「Find X8s」，預計今年4月上市。</span></p>
<p><b>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/169087/" target="_blank" rel="noopener">繼黃仁勳後！COMPUTEX 2025又一大咖 聯發科蔡力行接力演講</a></b></p>
<p>[caption id="attachment_170016" align="aligncenter" width="1414"]<img class="wp-image-170016 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/MediaTek-9400-chips.png" alt="" width="1414" height="1414" /> 天璣9400+強化手機顯示、拍照、無網路連線穩定性。（圖／聯發科）[/caption]</p>
<h2><b>天璣9400+整合第八代AI處理器NPU890</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+擁有1個最高頻率可達3.73GHz的Arm Cortex-X925處理器，以及3個Cortex-X4、4個Cortex-A720核心，大幅提升單線程和多線程效能，並整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890，可支援全球多個地區的大型語言模型，同時也支援混合專家（Mixture of Experts, MoE）模型、多頭潛在注意力（Multi-head Latent Attention, MLA）機制、多符元預測（Multi-Token Prediction, MTP）、能加快推理速度的 FP8（8-bit Floating Point，FP8）精度。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">另外，藉由推理解碼（Speculative Decoding+，SpD+）技術，讓該處理器在人工智慧代理服務的推理速度提升 20%，其內建的天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine, DAE），更可將傳統AI應用程式升級為Agentic AI應用程式。</span></p>
<p>[caption id="attachment_170018" align="aligncenter" width="1920"]<img class="wp-image-170018 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/04/MediaTek-D9400_Infographic.jpg" alt="" width="1920" height="1492" /> 天璣9400+強化終端設備AI運行效能。（圖／聯發科）[/caption]</p>
<p><span style="font-weight: 400;">智慧型手機顯示部分，天璣 9400+搭載12核心Immortalis-G925 GPU，支援PC等級光線追蹤技術，以及天璣OMM追光引擎，以還原複雜表面如植被、頭髮、羽毛等細緻入微繪圖效果，在維持流暢度的條件下，提供更逼真和立體的視覺體驗。在搭配MFRC 2.0+（MediaTek Frame Rate Converter 2.0+）技術下，可進一步與開發者合作實現每秒帪率FPS雙倍並達到功耗節省 40% 的成效。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">相機規格方面，天璣9400+整合了Imagiq 1090影像處理器，支援全焦段HDR錄影，並且搭載天璣無縫變焦技術，以便清楚捕捉移動主體、精準擷取創作者所需的影像與音源。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">其他天璣 9400+規格特色，像是最長手機對手機的藍牙連線距離可達10公里，支援含北斗在內最新衛星連接系統，即便沒有行動網路連線下，首次定位時間（TTFF）加快33%。此外，也支援Wi-Fi 7三頻多鏈路運作 （MLO）及五路資料串流功能，透過聯發科Xtra Range 3.0技術，Wi-Fi連接覆蓋範圍可再延伸30公尺，行動通訊方面，則支援5G/4G雙卡雙通、雙數據連網功能。</span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/170014/">聯發科推出新「天璣9400+晶片」 OPPO兩款手機搶先搭載</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/170014/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>
