華為科技日前正式發布邀請函，宣布將於 2026 年 9 月 2 日於德國慕尼黑舉行全球新品發表會，預告將揭曉一系列「創新產品」。雖然官方目前僅釋出「Chase the Wild」（追逐野性）的宣傳口號與活動日期，未具體透露產品清單，但業界普遍預估，旗艦智慧手錶 Huawei Watch GT 7 與 Watch GT 7 Pro，以及最新的 MatePad 與 MateBook 系列均有極高機率於本次大會迎來全球首發。記者孟圓琦／編譯

華為科技日前正式發布邀請函，宣布將於 2026 年 9 月 2 日於德國慕尼黑舉行全球新品發表會，預告將揭曉一系列「創新產品」。雖然官方目前僅釋出「Chase the Wild」（追逐野性）的宣傳口號與活動日期，未具體透露產品清單，但業界普遍預估，旗艦智慧手錶 Huawei Watch GT 7 與 Watch GT 7 Pro，以及最新的 MatePad 與 MateBook 系列均有極高機率於本次大會迎來全球首發。

[caption id="attachment_258138" align="alignnone" width="695"] 華為官宣將於2026年9月2日在德國慕尼黑舉行全球發表會。（圖／取自@HuaweiMobile X）[/caption]

Watch GT 7 系列重點聚焦軟體體驗與運動功能升級

消息指出，新一代 Huawei Watch GT 7 與 GT 7 Pro 在硬體規格上，大致延續前代 Watch GT 6（歐元售價約折合新台幣 6,100 元左右）與 GT 6 Pro 的設計語彙，主要升級重點將落在軟體演算法與運動生態系統。包含針對滑雪與自行車等極限運動模式的深化升級。

Munich, 2 September 2026. Chase the Wild with us and unlock endless possibilities. #ChasetheWild #HuaweiLaunch pic.twitter.com/z21rYXLQxo

— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) August 17, 2026

兩款手錶預計繼續採用圓形 AMOLED 螢幕，在標準使用情境下可提供高達 21 天的極致續航力；即使開啟螢幕常亮（AOD）模式，亦可維持約 7 天的電力表現。硬體配備方面，全系列均支援 GPS 定位、NFC、體溫感測器以及麥克風與揚聲器；至於心電圖（ECG）量測功能，以及鈦金屬與陶瓷打造的高階機身，則依然為 Pro 機型獨佔。

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超輕薄筆電與新一代折疊旗艦有望同步亮相

除了智慧手錶外，本次發表會亦有機會成為華為新一代筆記型電腦國際化的重要舞台。傳聞中搭載 Kirin X90 Plus ARM 架構處理器的升級版 MateBook Fold，以及主打極致可攜性的 MateBook Pro S 均在亮相預測名單中。

其中，MateBook Pro S 尤為吸引商務差旅人士關注。該機型在僅 798 公克的輕巧機身內，配置了 14.2 吋 3:2 螢幕比例的高解析度 OLED 螢幕與 54 Wh 電池，雖然其採用的 HiSilicon Kirin XE90 處理器在效能表現上略有折衷，但仍在輕薄便攜與續航體驗上取得相當優異的平衡。

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資料來源：notebookcheck

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台積電宣布在德國慕尼黑成立晶片設計中心，預計今年第三季啟用。記者孫敬／台北報導

台積電歐洲技術論壇27日於荷蘭阿姆斯特丹盛大展開，並宣布在德國慕尼黑成立晶片設計中心，預計今年第三季啟用，以支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網領域所需的高效晶片。

德國官方代表回應，台積電這項投資，將強化歐洲半導體戰略自主，帶動當地更多就業機會。

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[caption id="attachment_119577" align="aligncenter" width="1200"] 台積電歐洲技術論壇，宣布在德國慕尼黑成立晶片設計中心。（圖／科技島圖庫）[/caption]

台積電歐洲子公司持續擴大德國半導體影響力

「這是為了協助歐洲客戶設計高密度、高效能及節能晶片，並再次聚焦於汽車、工業、人工智慧與物聯網應用。」台積電歐洲子公司總經理狄波特（Paul de Bot），在論壇中發布了德國慕尼黑新晶片設計中心消息，而這也是自今年4月自美國加州聖塔克拉拉市「馬拉松」演講、5月15日台灣新竹場後的第三場，台積電接下來6月將繼續前往日本橫濱、中國上海舉辦技術論壇。

對於這項投資，德國政府展露出高度的期待，巴伐利亞邦經濟部長艾萬格（Hubert Aiwanger）指出，台積電在慕尼黑的設廠，凸顯出該地擁有發展微電子的潛力，德國聯邦外貿與投資署（GTAI）總經理布勞內（Julia Braune）也表示，台積電的投資是對德國工程技術及創新環境的肯定，除增加工作機會外，更強化了歐洲半導體產業的戰略自主。

目前，台積電全球佈局，包含台灣、日本跟美國均設有晶片設計中心，其中日本大阪跟橫濱都有設計中心。

台積電在歐洲市場的布局，已和英飛凌、恩智浦（NXP）、博世（Bosch）合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），計劃在德國德勒斯登（Dresden）建置12吋晶圓廠，2027年有望投產，主要生產車用晶片。

端看這項新廠投資，斥資超過100億歐元（約新台幣3,563億元），當中有一半約50億歐元由德國政府出資補助，2026年會有超過500名台積電工程師，進駐德勒斯登新廠。

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