AI基礎設施投資持續升溫，也推動半導體設備供應鏈加速擴產。半導體材料工程解決方案大廠應用材料公司（Applied Materials）宣布，已擴大在新加坡的製造與研發營運布局，全新淡濱尼園區（Tampines Campus）已正式投入量產，將支援全球晶片製造商因應AI需求擴大生產。記者黃仁杰／台北報導

AI基礎設施投資持續升溫，也推動半導體設備供應鏈加速擴產。半導體材料工程解決方案大廠應用材料公司（Applied Materials）宣布，已擴大在新加坡的製造與研發營運布局，全新淡濱尼園區（Tampines Campus）已正式投入量產，將支援全球晶片製造商因應AI需求擴大生產。

[caption id="attachment_225723" align="aligncenter" width="1200"] 應用材料公司宣布，全新淡濱尼園區（Tampines Campus）已正式投入量產，將支援全球晶片製造商因應AI需求擴大生產。（圖／應材提供）[/caption]

應材表示，淡濱尼園區投資金額超過5億美元，讓公司在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍，也進一步強化其橫跨美國、歐洲、以色列與台灣等地的全球製造版圖。

應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，AI正在重塑各行各業，並帶動先進半導體前所未有的需求。這次新加坡製造布局擴大後，將強化應材提供半導體製造設備的能力，協助晶片製造商加快新一代晶片導入市場。

淡濱尼園區也是應材「新加坡2030計畫」的重要里程碑。該計畫旨在強化全球製造與研發能力、深化技術生態系合作，並推動在地人才發展。新園區設有大規模製造無塵室、生產產能與研發中心，可支援全球與區域客戶需求。應材預計，未來數年將在當地新增約1000個就業機會，支援產業成長與技術商業化。

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應材集團副總裁暨全球製造處負責人翁佳宗（KC Ong）指出，新加坡35年來一直是應材全球營運的策略樞紐，此次擴建也反映新加坡在半導體生態系、基礎設施與人才上的優勢，此次投入全新AI驅動、智慧自動化設施，代表先進製造正進入以速度、精準與品質為核心的新階段。

在智慧製造方面，淡濱尼園區導入自主移動機器人、自動化組裝與測試系統，以及AI輔助品質檢測，強化製造、研發與生態系夥伴之間的整合，加速新技術商業化。園區也導入擴增實境與虛擬實境工具，用於技術人員培訓與精密維護作業。

永續營運也是這次新園區的另一項重點。應材表示，淡濱尼園區以取得新加坡建設局綠建築最高等級「白金級認證」為目標，現場配置太陽能系統、LED照明、低碳混凝土建材，以及可實現零廢水的封閉式水資源回收系統，並透過智慧建築管理系統即時監控能源與用水狀況。

新加坡經濟發展局主席方章文表示，應材在新設施中導入先進自動化與AI技術，將加速產品開發，並進一步拓展新加坡在先進製造領域的實力。此次擴建也將強化新加坡半導體生態系，並為當地人才創造更多高品質就業與發展機會。

應材近年持續擴大全球研發與製造布局，過去數年全球製造產能已近乎翻倍，包含這次啟用的新加坡淡濱尼園區；同時，應材過去五年也在美國設備製造基礎設施投入超過4億美元。位於矽谷、耗資50億美元的設備與製程創新暨商業化中心預計今（2026）年啟用，將聚焦縮短突破性技術從早期研究到全面量產的商業化時程。

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半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布最新財報與財測，受惠全球AI資料中心與人工智慧基礎建設持續擴張，公司預估第三季營收與獲利將雙雙優於華爾街預期，激勵盤後股價上漲約3%。記者黃仁杰／編譯

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布最新財報與財測，受惠全球AI資料中心與人工智慧基礎建設持續擴張，公司預估第三季營收與獲利將雙雙優於華爾街預期，激勵盤後股價上漲約3%。

[caption id="attachment_219900" align="aligncenter" width="1536"] 應用材料預估，第三季營收與獲利將雙雙優於華爾街預期，激勵盤後股價上漲約3%。（圖／AI生成）[/caption]

應用材料認為，隨著科技業持續加碼AI運算與資料中心建設，晶片製造設備需求仍維持強勁，公司最新財測也顯示，AI投資熱潮正持續帶動先進製程與封裝設備需求成長。

應用材料執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）在財報會議中表示，隨著客戶需求持續提升，加上市場能見度進一步拉長，公司對未來數年的營收與獲利成長具高度信心。

公司進一步預估，2026年半導體設備業務營收將成長超過30%，先進封裝相關營收則有望年增超過50%。

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市場分析指出，AI晶片需求快速擴張，正推動台積電與三星電子持續擴充先進製程與封裝產能，也同步帶動應用材料等設備供應商接單動能升溫。

根據公司財測，應用材料預估第三季營收約89.5億美元，上下浮動5億美元，高於市場原先預估的80.9億美元。

在獲利方面，公司預估第三季調整後每股盈餘為3.36美元，上下浮動0.2美元，同樣高於市場預估的2.88美元。

應用材料財務長布萊斯．希爾（Brice Hill）表示，公司目前已同步提高產能建置規模、庫存水位與物流能力，以確保未來營運與供應鏈穩定。

截至4月26日止第二季，應用材料單季營收達79.1億美元，高於市場預估的76.5億美元；調整後每股盈餘為2.86美元，同樣優於市場預估的2.66美元。

來源：路透社

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應用材料（Applied Materials）週二（10）宣布，已與記憶體晶片大廠美光（Micron Technology）與SK海力士（SK Hynix） 建立合作關係，將共同開發下一代記憶體晶片技術，以支援人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求。記者黃仁杰／編譯

應用材料（Applied Materials）週二（10）宣布，已與記憶體晶片大廠美光（Micron Technology）與SK海力士（SK Hynix） 建立合作關係，將共同開發下一代記憶體晶片技術，以支援人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求。

[caption id="attachment_209023" align="aligncenter" width="1536"] 應用材料（Applied Materials）週二（10）宣布，已與記憶體晶片大廠美光（Micron Technology）與SK海力士（SK Hynix） 建立合作關係。（圖／A生成）[/caption]

兩家公司將成為應用材料新設研究中心 Equipment and Process Innovation and Commercialization（EPIC）Center 的創始合作夥伴，協助推動新一代記憶體晶片的製程與設備技術研發。

應用材料表示，EPIC Center預計投入50億美元進行半導體設備研發投資，相關資本支出將隨客戶專案逐步擴大。隨著全球科技企業加速建置AI基礎設施，市場對記憶體晶片的需求持續攀升，也推動產業加快技術開發。

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目前，包括 OpenAI、Google 與 Microsoft 等科技巨頭正大舉投資AI資料中心。市場預估，今年全球AI基礎設施投資金額將至少達到6,300億美元，進一步帶動記憶體需求。

在AI運算需求推動下，全球三大記憶體製造商三星電子、SK海力士與美光近期均表示產能面臨壓力，難以完全滿足市場需求。

依照合作規劃，應用材料與美光將專注於推動DRAM、高頻寬記憶體（HBM）以及NAND技術發展，結合EPIC Center與美光位於美國愛達荷州博伊西（Boise）的研發中心資源。

與SK海力士的合作則將聚焦於記憶體材料技術、製程整合以及3D先進封裝，用於下一代DRAM與HBM產品開發。

應用材料早在2023年便宣布將建設EPIC Center，當時預計投資規模約40億美元，並規劃於今年啟用。如今隨著AI產業需求快速擴張，公司也進一步擴大相關投資規模。

來源：路透社

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人工智慧（AI）正快速推升全球運算需求，並帶動半導體產業加速成長。隨著 AI 終端市場擴張，半導體設備廠台灣應用材料預估，全球半導體產業營收在今（2026）年有機會達到 1 兆美元，時間點較預測提前。而要持續擴大 AI 及資料中心部署，產業必須提升能效表現（Energy‑Efficient Performance,EEP），並透過系統架構、軟體、邏輯、記憶體、封裝與製程的全堆疊協作與創新。ㄒ記者黃仁杰／台北報導

人工智慧（AI）正快速推升全球運算需求，並帶動半導體產業加速成長。隨著 AI 終端市場擴張，半導體設備廠台灣應用材料預估，全球半導體產業營收在今（2026）年有機會達到 1 兆美元，時間點較預測提前。而要持續擴大 AI 及資料中心部署，產業必須提升能效表現（Energy‑Efficient Performance,EEP），並透過系統架構、軟體、邏輯、記憶體、封裝與製程的全堆疊協作與創新。

[caption id="attachment_208426" align="aligncenter" width="1195"] 余定陸指出，能效是 AI 時代的決勝點，而突破需要全產業協作。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

在 AI 帶動下，最關鍵且成長最快的市場包括先進邏輯、高頻寬記憶體、DRAM以及先進封裝。隨著 3D 架構快速普及，先進製程在研發與量產的難度也顯著提升，新材料必須在埃米尺度下可靠運作，也因此推高晶片設計與製造的技術門檻。

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應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，能效是 AI 時代的決勝點，而突破需要全產業協作。應材憑藉寬廣、互連且獨特的產品組合與材料創新能力，將攜手產業夥伴推動關鍵架構轉折，加速AI晶片效能。

余定陸表示，AI與能源為孿生議題，尤其資料中心的營運耗費電力龐大，目前全球資料中心的全年用電量已達到4500億度，並持續攀升，預計到2030年將翻倍成長，相當於全台灣三年的總用電量，能源的運用效率將成為AI時代的決勝點。

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半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）週四（12）公布財測，預估第二季營收與獲利將高於市場預期，押注人工智慧（AI）處理器需求熱潮，以及全球記憶體供應吃緊，將持續推升其晶片製造設備銷售表現。AI基礎建設的快速擴張也是應用材料的重要成長動能，已消化大量全球記憶體晶片供給，帶動產能擴張，進一步有利於設備需求與公司業績成長。記者黃仁杰／編譯

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）週四（12）公布財測，預估第二季營收與獲利將高於市場預期，押注人工智慧（AI）處理器需求熱潮，以及全球記憶體供應吃緊，將持續推升其晶片製造設備銷售表現。AI基礎建設的快速擴張也是應用材料的重要成長動能，已消化大量全球記憶體晶片供給，帶動產能擴張，進一步有利於設備需求與公司業績成長。

[caption id="attachment_207347" align="aligncenter" width="1536"] 半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）週四公布財測，預估第二季營收與獲利將高於市場預期。（圖／AI生成）[/caption]

受樂觀展望激勵，應用材料股價在盤後交易大漲逾12%。同業科林研發（Lam Research）與科磊（KLA）股價盤後也同步上漲近3%，市場情緒明顯轉佳。

應用材料預估第二季營收約為76.5億美元，上下浮動5億美元，優於LSEG彙整的市場預估70.1億美元。

執行長迪克森（Gary Dickerson）表示，本季表現「受惠於產業在AI運算領域投資加速」。他指出：「對更高效能與更節能晶片的需求，正推動先進邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）以及先進封裝技術的強勁成長。」

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這家美國最大半導體設備製造商預估第二季經調整後每股盈餘約為2.64美元，上下浮動20美分，高於市場預期的2.28美元。

Rothschild & Co. Redburn分析師舒爾茲-梅蘭德（Timm Schulze-Melander）指出：「記憶體與邏輯／晶圓代工資本支出成長其實是一體兩面。兩者皆大幅成長，但短期內記憶體將成為更主要的成長動力。」所謂「邏輯晶片」，通常指可作為系統運算核心的晶片，例如圖形處理器（GPU）與中央處理器（CPU）。

此外，高頻寬記憶體（HBM）是將多層動態隨機存取記憶體（DRAM）堆疊而成的先進記憶體晶片，主要與輝達（NVIDIA）等公司販售的高價AI處理器搭配使用。

迪克森在財報電話會議中表示，公司預期2026年DRAM將成為成長最快的業務部門，並搭配3D晶粒堆疊（3D chiplet stacking）技術——這項技術已廣泛應用於AI處理器製造。

應用材料第一季營收為70.1億美元，高於市場預期的68.7億美元。截至1月25日止季度，DRAM銷售額較去（2025）年同期創下歷史新高，財務長希爾（Brice Hill）於電話會議中表示。

第一季經調整後每股盈餘為2.38美元，高於分析師預估的2.20美元。

來源：路透社

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應用材料財務長Brice Hell表示，這些補貼措施的效益不高，且邊際效益低。記者孫敬／編譯

傳統觀念認為，美國政府一系列鼓勵晶片製造產能回流的激勵政策，最終會產生成效。然而，在全球半導體供應鏈中扮演關鍵角色的應用材料（Applied Materials, AMAT），財務長Brice Hell近期驚人地表示，這些補貼措施的效益不高，且邊際效益低，此一言論引發市場高度關注。

應用材料是全球主要的半導體設備供應商之一，主要提供用於在晶圓基板上沉積薄膜的專業設備，全球高達八成的iPhone零組件在製程中，都曾使用過應用材料的設備。

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[caption id="attachment_190413" align="aligncenter" width="1080"] 應用材料點評晶片回美國製造的效益並不高。（圖／應用材料）[/caption]

應用材料稱晶片需求來自市場而非補貼

「從最高層次來看，需求是由個人電腦、資料中心、智慧型手機等終端市場驅動。這些補貼所做的，只是讓客戶從台灣轉移到美國建廠，因此我們認為這在邊際上會有些許影響，但整體來說沒有太大的改變。」儘管Brice Hell對政策抱持懷疑態度，應用材料仍計畫在亞利桑那州投資約2億美元，也讓該公司在美國的累計投資超過4億美元，以提升其在美製造產能。

在補貼這個胡蘿蔔之外，川普政府也以大棒手段威脅，對未在美國建立實質製造據點的半導體業者課徵高額關稅。

與此同時，川普政府近日也採取了一項重大行動，將尚未發放的89億美元聯邦補助金轉換為對英特爾（Intel）的股權投資。為增加英特爾拆分晶圓代工業務的難度，美國政府更協商了一項為期5年的認股權證，若英特爾出售49%以上的晶圓代工業務，政府則能用每股20美元的價格，購買Intel額外5%普通股的權利，據傳美國政府也正考慮對其他半導體業者採取類似的策略。

此外，應用材料的財務長也坦承，公司在中國的市佔率確實受到打擊，原因正是來自於那些被美國商務部列入實體清單的企業，積壓了約4億美元的訂單，這些名單內的大多是被美國視為危害國家安全的個人或企業。即使面臨這些挑戰，應用材料在第三季表現依然強勁，淨營收年增8%達73億美元。

資料來源：Wccftech

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