應用材料上修財測 先進封裝營收2027年看增逾50%

記者黃仁杰／編譯

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）公布最新財報與財測，受惠全球AI資料中心與人工智慧基礎建設持續擴張，公司預估第三季營收與獲利將雙雙優於華爾街預期，激勵盤後股價上漲約3%。

應用材料認為，隨著科技業持續加碼AI運算與資料中心建設，晶片製造設備需求仍維持強勁，公司最新財測也顯示，AI投資熱潮正持續帶動先進製程與封裝設備需求成長。

應用材料執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）在財報會議中表示，隨著客戶需求持續提升，加上市場能見度進一步拉長，公司對未來數年的營收與獲利成長具高度信心。

公司進一步預估，2026年半導體設備業務營收將成長超過30%，先進封裝相關營收則有望年增超過50%。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

市場分析指出，AI晶片需求快速擴張，正推動台積電與三星電子持續擴充先進製程與封裝產能，也同步帶動應用材料等設備供應商接單動能升溫。

根據公司財測，應用材料預估第三季營收約89.5億美元，上下浮動5億美元，高於市場原先預估的80.9億美元。

在獲利方面，公司預估第三季調整後每股盈餘為3.36美元，上下浮動0.2美元，同樣高於市場預估的2.88美元。

應用材料財務長布萊斯．希爾（Brice Hill）表示，公司目前已同步提高產能建置規模、庫存水位與物流能力，以確保未來營運與供應鏈穩定。

截至4月26日止第二季，應用材料單季營收達79.1億美元，高於市場預估的76.5億美元；調整後每股盈餘為2.86美元，同樣優於市場預估的2.66美元。

來源：路透社