<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>晶片代工 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<atom:link href="https://www.technice.com.tw/tag/%E6%99%B6%E7%89%87%E4%BB%A3%E5%B7%A5/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
	<lastBuildDate>Mon, 01 Dec 2025 06:30:29 +0000</lastBuildDate>
	<language>zh-TW</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.4.2</generator>

<image>
	<url>https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/cropped-wordpress_512x512-150x150.png</url>
	<title>晶片代工 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>重修舊好？蘋果MacBook Air、iPad晶片有望2027托英特爾代工</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/199835/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/199835/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 01 Dec 2025 03:04:26 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[晶片代工]]></category>
		<category><![CDATA[英特爾]]></category>
		<category><![CDATA[蘋果]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=199835</guid>

					<description><![CDATA[<p>蘋果與英特爾（Intel）可能迎來一次「意想不到的重逢」。在蘋果於四年前全面改用自家 M 系列處理器後，雙方如今正洽談晶片代工合作，最快 2027 年，英特爾可能負責生產下一代 MacBook Air 與 iPad Pro 的處理器。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p>蘋果與英特爾（<span lang="EN-US">Intel</span>）可能迎來一次「意想不到的重逢」。在蘋果於四年前全面改用自家<span lang="EN-US"> M </span>系列處理器後，雙方如今正洽談晶片代工合作，最快 <span lang="EN-US">2027 </span>年，英特爾可能負責生產下一代<span lang="EN-US"> MacBook Air </span>與<span lang="EN-US"> iPad Pro </span>的處理器。</p>
<p>[caption id="attachment_188726" align="aligncenter" width="2048"]<img class="wp-image-188726 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/08/Intel-logo-picture.jpg" alt="英特爾" width="2048" height="1365" /> 在蘋果於四年前全面改用自家 M 系列處理器後，雙方如今正洽談晶片代工合作，最快 2027 年，英特爾可能負責生產下一代 MacBook Air 與 iPad Pro 的處理器。(圖／科技島資料照)[/caption]</p>
<p>天風國際分析師郭明錤指出，蘋果已與英特爾簽署保密協議（<span lang="EN-US">NDA</span>），取得<span lang="EN-US"> 18AP </span>製程的<span lang="EN-US"> PDK</span>（製程設計套件），這是一項英特爾主打的<span lang="EN-US"> 2 </span>奈米級先進製程技術。合作形式不是回到過去的「<span lang="EN-US">Intel </span>設計、蘋果採用」，而是英特爾成為代工廠，與台積電（<span lang="EN-US">TSMC</span>）共同承接蘋果的客製化<span lang="EN-US"> SoC</span>。</p>
<h2><strong>蘋果啟動產能風險分散 評估<span lang="EN-US"> Intel 18AP </span>技術</strong></h2>
<p>郭明錤透露，蘋果目前正在評估英特爾<span lang="EN-US"> 18AP 0.9.1 GA </span>版本的<span lang="EN-US"> PDK</span>，可用於建構下一代入門級<span lang="EN-US"> M </span>系列晶片的初期設計與模擬。若英特爾能在<span lang="EN-US"> 2026 </span>年第一季推出的<span lang="EN-US"> PDK 1.0 / 1.1 </span>中達到蘋果要求的效能、功耗與晶體密度目標，蘋果將於<span lang="EN-US"> 2027 </span>年中後期進入量產。</p>
<p>英特爾<span lang="EN-US"> 18A </span>家族是該公司首批<span lang="EN-US"> 2 </span>奈米級架構，採用<span lang="EN-US"> RibbonFET </span>全環繞閘極（<span lang="EN-US">GAA</span>）與<span lang="EN-US"> PowerVia </span>背面供電技術，旨在提高效能並降低功耗。蘋果所關注的<span lang="EN-US"> 18AP</span>，則進一步強化封裝與效能表現。</p>
<p>多元化供應鏈也是蘋果的重要考量。近年地緣政治風險升高，加上美國積極推動半導體在地化，都讓蘋果希望減少全數依賴台積電的風險。</p>
<p>郭明錤指出：「蘋果的代工多元化策略符合當前地緣政治環境，也有助於建構更穩定的供應鏈。」</p>
<h2><strong>英特爾代工事業的關鍵一役</strong></h2>
<p>對英特爾而言，若能成功拿下蘋果，將是其晶圓代工業務<span lang="EN-US"> Intel Foundry Services</span>（<span lang="EN-US">IFS</span>）的重大勝利。英特爾近年在製程進展上屢遇挫折，正力求重建外界信任。</p>
<p>郭明錤引用內部數據指出，英特爾<span lang="EN-US"> 18A </span>製程良率正以每月約<span lang="EN-US"> 7% </span>的幅度提升，並將用於下一代<span lang="EN-US"> Panther Lake </span>客戶端處理器。若蘋果最終選擇<span lang="EN-US"> 18AP</span>，將代表英特爾已能與台積電在先進製程上正面競爭。</p>
<p>英特爾目標於<span lang="EN-US"> 2027 </span>年讓代工事業達到損益平衡，蘋果若成為旗艦客戶，將有助吸引更多對台積電<span lang="EN-US"> N2 </span>觀望的客戶。</p>
<p>郭明錤表示：「若能拿下蘋果，將是英特爾翻身的重要證據。」</p>
<p>但若英特爾未能在<span lang="EN-US">2026</span>年前達到蘋果要求，蘋果仍可能完全採用台積電的<span lang="EN-US"> N2P </span>製程。</p>
<h2><strong><span lang="EN-US">2027</span>有望迎接英特爾製造的蘋果晶片</strong></h2>
<p>目前雙方都抱持審慎樂觀態度。若合作如期推進，<span lang="EN-US">2027 </span>年起，<span lang="EN-US">MacBook Air </span>與部分<span lang="EN-US"> iPad </span>將可能採用由英特爾代工的<span lang="EN-US"> M </span>系列處理器，為科技界留下一次「分手後再合作」的經典案例。</p>
<p>這將標誌著蘋果與英特爾關係的重大轉折，也將成為全球先進製程競賽中的關鍵篇章。</p>
<p>來源：<a href="https://www.indiatoday.in/technology/news/story/apple-could-use-intel-chips-in-2027-for-new-macbook-air-and-ipad-models-2828231-2025-11-30"><span style="color: #33cccc;"><strong>indiatoday</strong></span></a></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/199835/">重修舊好？蘋果MacBook Air、iPad晶片有望2027托英特爾代工</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/199835/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>英特爾合作Arm　力爭手機晶片主導權</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/48460/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/48460/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[科技新知]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 14 Apr 2023 08:12:40 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[安謀控股公司（ARM Holdings）]]></category>
		<category><![CDATA[晶片代工]]></category>
		<category><![CDATA[英特爾（Intel）]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=48460</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="166894332 fb link" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="英特爾合作Arm　力爭手機晶片主導權 4"></p>
<p>編譯／施毓萱 英特爾(Intel)晶片代工生產(contract manufacturing)部門將與Arm合 &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>編譯／施毓萱</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>英特爾(Intel)晶片代工生產(contract manufacturing)部門將與Arm合作，以確保手機晶片和其他使用Arm技術的產品能夠在英特爾的工廠生產。這次的合作旨在讓英特爾回歸和台積電、韓國三星同等地位，因為這兩家公司目前負責生產世界上大部分的手機晶片。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":48463,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/04/166894332_fb-link-1024x535.jpg" alt="" class="wp-image-48463"/><figcaption class="wp-element-caption">英特爾合作Arm　力爭手機晶片主導權。示意圖／123RF</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>過去英特爾雖曾為中央處理器（CPU）晶片領域的龍頭，但長期以來它的技術製造優勢已經被台積電（TSMC）等競爭對手追趕而上。而這項合作是英特爾恢復該公司晶片行業主導地位的最新策略，目前英特爾的改善戰略部分取決於向其他晶片公司開放工廠，特別是那些手機公司。高通(Qualcomm)等公司正計劃使用其工廠進行未來的晶片設計。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>該協議將允許手機晶片設計人員讓英特爾作為製造商，並生產一種稱為18A的技術。而這兩家公司將首先專注於所謂的手機系統單晶片(mobile system-on-chip)設計，但隨後可能會擴展到汽車零件、數據中心、航空航天等其他領域。與此同時，Arm今年也正在鞏固與業界的聯繫。該公司的設計對智慧型手機至關重要，並正在向伺服器和個人電腦市場進軍。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>最後，雖然英特爾已經開始建設新工廠，甚至還宣布與高通公司等公司達成協議。但是到目前為止，它的外包收入每年還不到10億美元，而且該部門正在虧損。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>資料來源:<a href="https://finance.yahoo.com/news/intel-arm-boost-outsourced-production-130000503.html">YAHOO</a>、<a href="https://eandt.theiet.org/content/articles/2023/04/intel-to-work-with-arm-on-chip-manufacturing-compatibility/">E&amp;T</a></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/48460/">英特爾合作Arm　力爭手機晶片主導權</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/48460/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>台積電赴美建廠&#160; 吳釗燮駁斥秘密交易和去台灣化</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/29078/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/29078/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[科技新知]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 06 Dec 2022 02:42:01 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[去台灣化]]></category>
		<category><![CDATA[台積電]]></category>
		<category><![CDATA[吳釗燮]]></category>
		<category><![CDATA[晶片代工]]></category>
		<category><![CDATA[護國神山]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=29078</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/50337508_fb-link.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="50337508 fb link" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/50337508_fb-link.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/50337508_fb-link-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/50337508_fb-link-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/50337508_fb-link-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="台積電赴美建廠&nbsp; 吳釗燮駁斥秘密交易和去台灣化 8"></p>
<p>作為各國都爭著想要的全球最大的晶片代工製造商，台積電是台灣的「護國神山」。然而，隨著台海兩岸緊張關係不斷升溫， &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>作為各國都爭著想要的全球最大的晶片代工製造商，台積電是台灣的「護國神山」。然而，隨著台海兩岸緊張關係不斷升溫，各界都擔心若是台灣陷入危險，全球供應鏈將面臨風險。同時，美國也因為正在和中國打科技戰而向台灣施加壓力要台積電將工廠移到美國。這就讓台灣人非常擔心我國的晶片地位是否會因此受到打擊，讓我國變的脆弱不堪。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":29079,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/50337508_fb-link-1024x535.jpg" alt="" class="wp-image-29079"/><figcaption>台積電赴美建廠  吳釗燮駁斥秘密交易和去台灣化（示意圖：123RF）</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>根據《南華早報》的報導，台灣外交部長吳釗燮駁斥了台積電會在亞利桑那州建立生產基地是因為美國施加壓力，他也表示，這並不會讓台灣的核心產業空心化。外交部強調，台灣沒有與美國簽署任何會損害其晶片領導地位的秘密協議，台灣半導體產業也沒有任何「去台灣化」的跡象。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>民眾黨立委邱臣遠表示，雖然公司創始人張忠謀對將工廠移到美國有疑慮，但由於美國總統拜登政府的壓力，讓這家晶片巨頭不得不將其業務轉移到美國。在台積電於2020年宣布要斥資120億美元在亞利桑那州建造晶片廠後，該工廠於去年開始動工，而預計其將以4奈米以及3奈米工藝製造晶片。然而台積電張忠謀表示，美國的晶片製造成本比台灣高出約 50%。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>為了宣傳其政府推動美國晶片產業的努力，拜登將出席台積電今日（12/6）於鳳凰城舉辦的移機典禮。據報導，台積電的鳳凰城工廠將於2024 年開始生產 4奈米晶片。預計此計畫將會在移機典禮進行近一步的說明。然而，隨著其客戶，包括蘋果、AMD 和輝達增加要求，台積電鳳凰城工廠每月的產量可能會比一開始設定的20,000 片要更高。但目前還不確定該工廠是否會更近一步的生產3奈米晶片。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>立委邱臣遠表示，如果台積電進一步擴大生產並將更多工程師派往美國，可能會削弱該公司作為台灣「護國神山」的基礎。而其他國家為了鼓勵台積電開發先進技術和增加產量而提供的激勵措施，最終可能會削弱台灣的全球領先地位，使我國的半導體產業去台灣化。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>吳外交部長表示，他對台積電的美國項目「一點都不擔心」。他說：「這只是台積電為了增強實力的全球發展戰略的一部分」。他認為，其他國家難以複製台積電在台灣的整個複雜生態，因此不會威脅到台灣的地位。而台灣經濟部長王美花也表示，台積電將會把大部分生產和尖端技術留在國內。（編譯 / 莊閔棻）</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/29054/">台積電移機典禮&nbsp; 蘋果執行長可能宣布合作製造晶片</a></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>參考資料：<a href="https://www.scmp.com/news/china/diplomacy/article/3202148/no-secret-us-deal-taiwan-minister-denies-tsmcs-american-plant-will-chip-away-islands-semiconductor">SCMP</a></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/29078/">台積電赴美建廠&nbsp; 吳釗燮駁斥秘密交易和去台灣化</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/29078/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>美中科技戰  台積電「選邊站了」</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/13819/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/13819/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[宋柏瑜]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 09 Aug 2022 03:56:56 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[台積電]]></category>
		<category><![CDATA[晶片代工]]></category>
		<category><![CDATA[科技業]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=13819</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="875" height="547" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/126130928_s-1.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="126130928 s 1" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/126130928_s-1.jpg 875w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/126130928_s-1-300x188.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/126130928_s-1-768x480.jpg 768w" sizes="(max-width: 875px) 100vw, 875px" title="美中科技戰 台積電「選邊站了」 12"></p>
<p>現今科技發達，Counterpoint Research數據顯示，台積電占據全球晶片代工市場的54％；過去幾年 &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>現今科技發達，Counterpoint Research數據顯示，台積電占據全球晶片代工市場的54％；過去幾年中國已將半導體產業做為戰略重點，追求自力更生與擺脫對美國技術的依賴，而美國也希望台美日共組「Chip 4」聯盟，確保對中國維持領先地位。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>報導引述風險諮詢公司Verisk Maplecroft亞洲研究主管巴塔查亞（Reema Bhattacharya）表示，台灣懸而未決的外交地位，仍是一項地緣政治不確定性的來源，而台積電做為晶片製造商，在半導體供應鏈中擁有戰略重要性的關鍵。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":13820,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/08/126130928_s-1.jpg" alt="" class="wp-image-13820"/><figcaption>美中科技戰，台積電「選邊站了」。（圖／123RF）</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>對此，美國眾議院議長裴洛西（Nancy Pelosi）在8月2日訪台，與台積電董事長劉德音會面，此舉更讓外界關注台灣在全球晶片供應鏈的關鍵作用，而在裴洛西訪台的期間，兩岸矛盾加劇，而專家指出，台積電已經在美中科技競逐中選邊站了。據了解，美國眾議院議長裴洛西訪台期間，會面台積電董事長劉德音，據《CNBC》報導指出，這次會面，象徵了半導體在美國國安的重要性，而台積電方面在製造先進晶片方面，有舉足輕重的地位，也是美中在技術競爭中的關鍵部分。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>然而，事實上諮詢公司創新未來中心（Center for Innovating the Future）聯合創辦人普拉卡什（Abishur Prakash）指出，台積電已經選邊站，從台積電決定到美國設廠，就是期望與歐盟等國家展開晶片製造合作。（記者／宋柏瑜）</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/13819/">美中科技戰  台積電「選邊站了」</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/13819/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>
