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	<title>晶片設計 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<title>晶片設計 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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		<title>新思科技推出AI晶片設計新工具 整合工程模擬因應Chiplet時代</title>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 12 Mar 2026 02:56:47 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月12日-上午10_54_40.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年3月12日 上午10 54 40" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月12日-上午10_54_40.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月12日-上午10_54_40-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月12日-上午10_54_40-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月12日-上午10_54_40-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="新思科技推出AI晶片設計新工具 整合工程模擬因應Chiplet時代 1"></p>
<p>新思科技（Synopsys）周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。這也是新思科技在完成350億美元收購工程模擬軟體公司 Ansys 後推出的首波產品。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="38" data-end="201"><span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">新思科技（Synopsys）</span></span>周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。這也是新思科技在完成350億美元收購工程模擬軟體公司 <span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Ansys</span></span> 後推出的首波產品。</p>
<p>[caption id="attachment_209076" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-209076 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月12日-上午10_54_40.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 新思科技（Synopsys）周三（11）宣布，推出一系列新的晶片設計軟體工具，以因應人工智慧（AI）晶片設計複雜度快速上升的趨勢。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="203" data-end="417">新思科技在矽谷一場產業會議上發表這些工具。長期以來，該公司一直是全球主要的電子設計自動化（EDA）軟體供應商之一，協助晶片設計公司安排晶片內數十億甚至數百億個電晶體的布局。包括AMD與輝達等晶片大廠，都依賴新思科技的設計軟體，其中輝達去年更投資約20億美元支持新思科技。</p>
<p data-start="419" data-end="533">不過隨著AI晶片性能需求不斷提高，晶片設計模式也出現重大變化。如今AMD與輝達等公司的旗艦產品，往往不再是單一大型晶片，而是由多個較小的 「Chiplet（小晶片）」 堆疊並透過先進封裝整合而成，使整體架構變得更加複雜。</p>
<p data-start="419" data-end="533">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="535" data-end="670">這一趨勢也是新思科技收購Ansys的重要原因。當晶片採用多小晶片設計時，設計團隊除了電路架構外，還必須面對過去多屬於機械工程領域的問題，例如晶片在高溫下是否會膨脹、翹曲，進而造成封裝結構破裂或與相鄰晶片分離。一旦發生這類問題，可能導致一顆成本高達數萬美元的複雜晶片報廢。</p>
<p data-start="672" data-end="779">新思科技執行長 <span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Sassine Ghazi</span></span> 表示，新推出的工具將把這類工程模擬能力整合進現有的晶片設計流程中，讓設計團隊能在早期階段就同時考量結構、熱效應與封裝問題。</p>
<p data-start="781" data-end="899" data-is-last-node="" data-is-only-node="">他指出，過去不同工程團隊往往各自分工，在不同階段各自完成設計，但這種「分散式」流程容易導致產品成本增加，也難以達到最佳效能，「我們把這些能力提前整合到設計階段，讓工程師可以打造出效能更好、功耗更低、成本也更具競爭力的晶片產品。」</p>
<p data-start="781" data-end="899" data-is-last-node="" data-is-only-node="">來源：<a href="https://www.reuters.com/business/synopsys-rolls-out-new-software-tools-designing-ai-chips-2026-03-11/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></p>
<p></content></p>
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		<title>國科會承諾捷克眾議長艾達莫娃 協助該國晶片設計</title>
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		<dc:creator><![CDATA[進化者]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 27 Mar 2023 08:57:46 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技政府]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
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		<category><![CDATA[捷克眾議長]]></category>
		<category><![CDATA[晶片設計]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2505" height="1673" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/03/國科會代表與捷克訪團雙方會面.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="國科會代表與捷克訪團雙方會面" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/03/國科會代表與捷克訪團雙方會面.jpg 2505w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/03/國科會代表與捷克訪團雙方會面-300x200.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/03/國科會代表與捷克訪團雙方會面-1024x684.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/03/國科會代表與捷克訪團雙方會面-768x513.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/03/國科會代表與捷克訪團雙方會面-1536x1026.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/03/國科會代表與捷克訪團雙方會面-2048x1368.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2505px) 100vw, 2505px" title="國科會承諾捷克眾議長艾達莫娃 協助該國晶片設計 5"></p>
<p>記者／陳士勳 捷克眾議院議長艾達莫娃（Markéta Pekarová Adamová）今日率團拜訪國科會，並 &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>記者／陳士勳</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>捷克眾議院議長艾達莫娃（Markéta Pekarová Adamová）今日率團拜訪國科會，並對台捷兩國未來在半導體相關領域的合作與人才培育，進行廣泛討論，國科會主委吳政忠也期許在台捷合作基礎上，國科會能稱職扮演分享半導體設計經驗，協助捷克發展晶片設計研究能力的角色。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":44012,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2023/03/國科會代表與捷克訪團雙方會面-1024x684.jpg" alt="" class="wp-image-44012"/><figcaption class="wp-element-caption">國科會代表與捷克訪團雙方會面。圖片來源：國科會</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>吳政忠表示，國科會向來重視跨部會協力的運作，因此也遵循該模式，提供捷克專案獎學金及種子師資培育，「國科會及國研院台灣半導體中心，皆會幫忙捷克培訓晶片相關的設計人才。」除了晶片設計，也期盼能在其他科技領域，與捷克建構更加緊密的夥伴關係，達成雙邊互利成長的目標。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>艾達莫娃指出，半導體科技合作、人才培育是台捷雙方聚焦重點，也感謝國科會長久以來的支持，更表達捷克眾議院願意深化台捷兩國之間的科技合作，而陪同艾達莫娃前來的捷克科技部次長哈利科娃 （Jana Havliková）也希望拓展雙方在太空、醫療及量子等領域的合作。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>吳政忠強調，國科會與捷克技術署（TACR）、捷克科學發展基金會（GACR）及捷克科學院（CAS）都已簽訂雙邊合作計畫徵求備忘錄，「過去兩國已有密切合作經驗，未來也會持續每年共同補助合作研究與人員交流計畫。」</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
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		<title>晶片設計奧林匹克大會 &#160;交大入選7論文</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/27416/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[科技新知]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 22 Nov 2022 09:02:18 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[國際固態電路研討會]]></category>
		<category><![CDATA[晶片設計]]></category>
		<category><![CDATA[陽明交大]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/吳聞-晶片設計奧林匹克大.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="吳聞 晶片設計奧林匹克大" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/吳聞-晶片設計奧林匹克大.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/吳聞-晶片設計奧林匹克大-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/吳聞-晶片設計奧林匹克大-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/吳聞-晶片設計奧林匹克大-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="晶片設計奧林匹克大會 &nbsp;交大入選7論文 9"></p>
<p>有晶片設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Cir &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>有晶片設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣入選的23篇論文中，國立陽明交通大學入選7篇、清華大學入選4篇、臺灣大學入選3篇、成功大學2篇；業界則有聯發科技獲選5篇、台積電獲選2篇，較2022年多8篇獲選，再創台灣先進半導體與固態電路領域研發新佳績。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":27417,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/11/吳聞-晶片設計奧林匹克大-1024x535.jpg" alt="" class="wp-image-27417"/><figcaption>陽明交大7篇論文皆出自講座教授陳科宏研究團隊與晶炫半導體、瑞昱半導體合作。（圖／陽明交通大學提供）</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>陽明交大7篇論文皆出自講座教授陳科宏研究團隊與晶炫半導體、瑞昱半導體合作。團隊首創積體化氮化鎵晶片以驅動碳化矽功率開關，並採用獨創四段驅動控制技術使其可應用於電動車、鐵路等高壓環境。同時也研發雙降壓雙輸出轉換器，相較過去架構減少50%被動元件使用，獨創混合式和差控制，突破雙輸出架構的設計，提供電動車與資料中心成本更低、體積更小的電力系統。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>透過獨創的氮化鎵電流加速控制電路，研發出車用高低壓電池無縫能量轉換電路，打破傳統電路因電能傳輸方向改變而造成輸出電壓不足的瓶頸，實現能量回收以及高效率電能轉換，加速電動車電力系統應用及發展。除了應用於電動車的技術突破，還有採用第三代半導體氮化鎵製程實現反激式轉換器一次側控制電路與功率開關，具有高轉換比、高驅動電流、高效率，可廣泛應用於充電器、筆記型電腦等電器用品。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>穿戴式裝置應用也是團隊研發重點，獨創TEG正負壓獵能不須使用大變壓器，同時將能量傳輸給負載及電池，依據能量多寡控制操作模式，高精確度、高效率後級控制電路，可達93.2%獵能轉換效率，有效延長電池使用時間。另外為實現USB供電日趨嚴格的傳輸規格，團隊採用對稱電源供給級來達成雙向寬電壓轉換率之降壓-升壓變換器，可提供寬轉換比以實現極端的電壓轉換。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>3D無線電力傳輸與集成式控制器技術也大有斬獲，相較於過去2D的架構，團隊研發的架構可以零死角進行充電，獲得更大的空間自由度，並提出獨創的雜訊消除技術，有效改善訊號之間的干擾以避免錯誤訊號的產生。無論是在USB或無線電源傳輸供給，陳科宏講座教授團隊都為充電標準與技術開啟嶄新的篇章。（記者／吳聞）</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/27416/">晶片設計奧林匹克大會 &nbsp;交大入選7論文</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>聯發科機器學習導入晶片設計　縮短開發時程</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/24527/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[科技新知]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 26 Oct 2022 05:41:06 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[國際專利]]></category>
		<category><![CDATA[強化學習]]></category>
		<category><![CDATA[晶片設計]]></category>
		<category><![CDATA[機器學習]]></category>
		<category><![CDATA[聯發科]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/10/102156058_fb-link.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="102156058 fb link" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/10/102156058_fb-link.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/10/102156058_fb-link-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/10/102156058_fb-link-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/10/102156058_fb-link-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="聯發科機器學習導入晶片設計　縮短開發時程 13"></p>
<p>聯發科宣布，近期機器學習導入晶片設計，運用強化學習（reinforcement learning）讓機器自我探 &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>聯發科宣布，近期機器學習導入晶片設計，運用強化學習（reinforcement learning）讓機器自我探索學習，預測晶片最佳電路區塊位置與形狀，可大幅縮短開發時間並建構更強大晶片，此技術將在11月台灣舉行IEEE亞洲固態電路研討會A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）時發表，同步申請國際專利。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":24528,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/10/102156058_fb-link-1024x535.jpg" alt="" class="wp-image-24528"/><figcaption>聯發科宣布，近期機器學習導入晶片設計，運用強化學習（reinforcement learning）讓機器自我探索學習，預測晶片最佳電路區塊位置與形狀，可大幅縮短開發時間並建構更強大晶片。（示意圖：123RF）</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>聯發科指出，AI 先進技術注入新演算法，針對極複雜的晶片設計，決定最佳電路配置，除了決定區塊（block）最佳位，還能調整成最佳形狀，將機器學習應用在最佳化設計，協助工程師花更少時間產出更好成果。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>聯發科晶片設計研發本部群資深副總經理蔡守仁表示，聯發科將AI和EDA結合出機器最佳化電路區塊，協助研發人員提高效率並自動執行最佳化任務。技術逐步整合導入聯發科全線開發設計流程，包括手機、電視、網通等晶片，有效提升研發能量並且縮短研發時程。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>隨著晶片複雜性不斷提高，如何讓數量龐大的組件處於最佳位置且功能正常，是晶片布局的大挑戰，早期電路區塊布局仰賴人力及經驗，往往需耗時數週才能產出方案給晶片系統開發者使用，聯發科透過跨部門合作，運用AI機器學習演算法，可將時間縮短至一天甚至數小時，加強聯發科在業界的競爭力。（記者／竹二）</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/24527/">聯發科機器學習導入晶片設計　縮短開發時程</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>第一份工作就百萬年薪-類比IC工程師</title>
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		<dc:creator><![CDATA[科編推薦]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 06 Jul 2022 09:55:36 +0000</pubDate>
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		<category><![CDATA[工作甘苦談]]></category>
		<category><![CDATA[工程師]]></category>
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		<category><![CDATA[科技業]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="600" height="338" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/05.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="05" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/05.jpg 600w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/05-300x169.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/05-390x220.jpg 390w" sizes="(max-width: 600px) 100vw, 600px" title="第一份工作就百萬年薪-類比IC工程師 14"></p>
<p>IC 工程師是個必須對IC頭到尾很了解的職位，這樣子一個特別的性質 讓你的職涯發展，不管是縱向的越走越深，往IC工程師的管理階層走，或是橫向的轉職，往FAE CAD 甚至 LAYOUT PE 走，或是縱橫向平均開發<br />
往 PGM 走，幾乎都是通行無阻<content><!-- wp:image {"id":6384,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/05.jpg" alt="" class="wp-image-6384" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>文／<a href="https://petertwnerd.pixnet.net/blog/post/34464151-%e7%ac%ac%e4%b8%80%e4%bb%bd%e5%b7%a5%e4%bd%9c%e5%b0%b1%e7%99%be%e8%90%ac%e5%b9%b4%e8%96%aa-%e9%a1%9e%e6%af%94ic%e5%b7%a5%e7%a8%8b%e5%b8%ab">彼得先生</a></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>早安 我是彼得先生<br />今天要來分享我的工作-類比IC工程師<br />一份起薪就是百萬的夢想職業</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6385,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/01.jpg" alt="" class="wp-image-6385" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>半導體製造是台灣的驕傲(TSMC)</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>但是你知道製造出來的半導體是什麼嗎？</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6386,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/02.jpg" alt="" class="wp-image-6386" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>其實就是晶片 也稱 IC</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6390,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/03.jpg" alt="" class="wp-image-6390" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>IC 根據他本身處理的電機訊號不同<br />可分為 類比IC 和 數位IC</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6392,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/04.jpg" alt="" class="wp-image-6392" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>我呢 是一個 類比 IC 工程師(坊間有時稱為類比 RD )<br />是一個研發單位的職位<br />是一個在公司的心臟工作的職位</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6393,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/05-1.jpg" alt="" class="wp-image-6393" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>我們一個團隊要扛一個IC 產品的成敗<br />我們要懂的很多 整個 IC 產品頭到尾都要懂<br />設計 佈局 製造 量測 測試<br />是一個有挑戰性 但也很好玩的工作</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6436,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/06.jpg" alt="" class="wp-image-6436" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>以下我將分為四塊<br />說明我目前對這個職位的感受</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6438,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/07.jpg" alt="" class="wp-image-6438" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2>養成</h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>一個類比IC 工程師的養成很長<br />大學時期的選修 就需要花個兩年修習<br />學習內容是最難的又繁多的</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6439,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/1-1.jpg" alt="" class="wp-image-6439" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>一來這是這三十年前才蓬勃發展的東西<br />二來是課本上的東西通常都很落後</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6441,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/1-2.jpg" alt="" class="wp-image-6441" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>難以取得的學分是讓眾多電機系學生避之唯恐不及的</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6442,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/1-3.jpg" alt="" class="wp-image-6442" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>研究所也是耗費兩三年起跳<br />一個標準的 類比 IC 專業研究生<br />要自己走過 設計 佈局 量測 測試 的流程<br />一次至三次 不等</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6443,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/1-4-1.jpg" alt="" class="wp-image-6443" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>出社會的新人時期 平均也要訓練三年<br />銜接學界與業界的落差 以及 產品開發的流程<br />經過這七八年的洗禮後<br />才能成為讀當一面的類比IC工程師</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2>職缺</h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>IC 工程師職缺<br />不像設備工程師(or產線三寶)那麼多</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6444,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/2-1.jpg" alt="" class="wp-image-6444" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>其中類比又比數位還要少<br />值得慶幸的是<br />一年產出的類比 IC 專業的學生也相對較少<br />你的競爭者不會這麼多</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>接下來我順帶提個 台灣 IC 設計公司有哪些有名的不錯的</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6445,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/2-2.jpg" alt="" class="wp-image-6445" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2>工時與薪資</h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>研發職的工時其實是相對較短的<br />大部分的公司部門會有忙閒期的區隔</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6446,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/2-3.jpg" alt="" class="wp-image-6446" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>農閒期 一天就正常上班八小時<br />而且多數公司採取彈性工時</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6447,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/2-4.jpg" alt="" class="wp-image-6447" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>農忙期 你可能一天上二十個小時都無法下班</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6448,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/2-5.jpg" alt="" class="wp-image-6448" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>當然有部分公司部分部門總是處在農忙期<br />遇到的話 就算你倒楣囉 XD</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6449,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/2-6.jpg" alt="" class="wp-image-6449" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:heading {"fontSize":"medium"} --></p>
<h2 class="has-medium-font-size">薪資的組成</h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6450,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/2-7.jpg" alt="" class="wp-image-6450" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6451,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/2-8.jpg" alt="" class="wp-image-6451" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>工時與薪資是勞工評斷工作 CP 值的重要因素<br />我必須老實說兩者匹配得起來的公司不多<br />我聽到的只有祥碩 力旺 瑞昱 晶豪 有匹配<br />當然這種事還是與公司 產品 主管 強相關啦<br />一棵好果樹也有爛果子<br />一棵爛果樹也有好果子</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6452,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/2-9.jpg" alt="" class="wp-image-6452" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2>職涯發展</h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>IC 工程師是個必須對IC頭到尾很了解的職位<br />這樣子一個特別的性質 讓你的職涯發展<br />不管是縱向的越走越深<br />往IC工程師的管理階層走<br />或是橫向的轉職<br />往FAE CAD 甚至 LAYOUT PE 走<br />或是縱橫向平均開發<br />往 PGM 走<br />幾乎都是通行無阻</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":6453,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/07/4.jpg" alt="" class="wp-image-6453" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>希望這些資訊有幫助你了解 也歡迎討論與發問<br />喜歡我的朋友歡迎點擊喜歡 分享給你的朋友 下次見</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:pullquote --></p>
<figure class="wp-block-pullquote">
<blockquote>
<p>本文由 <a href="https://www.pixnet.net/pcard/petertwnerd/profile/info?utm_source=PIXNET&amp;utm_medium=blog_box&amp;utm_term=&amp;utm_content=7796113">彼得先生</a> 授權轉載，原文<a href="https://petertwnerd.pixnet.net/blog/post/34464151-%e7%ac%ac%e4%b8%80%e4%bb%bd%e5%b7%a5%e4%bd%9c%e5%b0%b1%e7%99%be%e8%90%ac%e5%b9%b4%e8%96%aa-%e9%a1%9e%e6%af%94ic%e5%b7%a5%e7%a8%8b%e5%b8%ab">連結</a></p>
</blockquote>
</figure>
<p><!-- /wp:pullquote --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/experience/6381/">第一份工作就百萬年薪-類比IC工程師</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/experience/6381/feed/</wfw:commentRss>
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			</item>
		<item>
		<title>【COMPUTEX】聯發科發表Wi-Fi 7無線連網平台，領先全球推出完整解決方案</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/575/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/ai/575/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[凱米帥編]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 06 Jun 2022 03:43:37 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[金融]]></category>
		<category><![CDATA[電動車]]></category>
		<category><![CDATA[Wi-Fi 7]]></category>
		<category><![CDATA[晶片設計]]></category>
		<category><![CDATA[聯發科]]></category>
		<category><![CDATA[許皓鈞]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>台北國際電腦展即將開展，聯發科（2454）發表最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和 &#8230;<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>台北國際電腦展即將開展，聯發科（2454）發表最新Wi-Fi 7無線連網平台解決方案「Filogic 880和Filogic 380」，提供用於電信商、零售商、商用和消費電子市場高頻寬應用。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":576,"sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/06/0526-1.png" alt="" class="wp-image-576"/></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>聯發科指出，這兩款晶片領先全球業界，為最早推出的Wi-Fi 7完整解決方案的廠商，將協助設備製造商打造具備先進無線連網技術的產品。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>Filogic 880是結合Wi-Fi 7無線路由器（無線AP）與先進網路處理器的完整平台，為電信商、零售商和商用市場提供業界先進的路由器和閘道器解決方案。該平台提供可擴展架構，可支援五頻4x4 MIMO技術( Multi-input Multi-output多輸入多輸出技術)，網路速率可高達36Gbps。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>Filogic 380透過Wi-Fi 7技術協助廣泛的無線終端裝置，例如智慧型手機、平板、電視、筆記型電腦、機上盒和OTT等，此外，聯發科技還提供相對應的平台高整合性解決方案，有助於簡化終端裝置設計流程，大幅提升性能，縮短產品上市週期。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞指出，MediaTek Filogic無線連網解決方案以先進技術提供高性能平台，致力於推動Wi-Fi 7技術更廣闊的市場發展前景，憑藉Filogic 880和Filogic 380，客戶可打造高速、高可靠、高穩定且持續不斷線的Wi-Fi連網體驗，以滿足產業日益增長的無線連網需求。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>Filogic 880是6奈米製程打造的Wi-Fi 7無線AP解決方案，該平台不僅支持Wi-Fi 7，還搭載強勁的應用處理器，包括一個四核Arm Cortex-A73，以及先進的網路處理單元，支援更高的Wi-Fi、乙太網速率和封包處理性能。該晶片提供廣泛的介面和外設支援，協助設備製造商實現多樣化的產品設計。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>Filogic 380是整合Wi-Fi 7和藍牙5.3的無線連網系統單晶片，採用6奈米製程，擁有出色的連網表現。此外，還針對智慧手機、平板、電視、筆記型電腦、機上盒、OTT串流媒體設備等諸多搭載聯發科技SoC的消費類電子產品進行優化。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>支持藍牙5.3和LE Audio</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>聯發科技自Wi-Fi 7標準誕生以來持續積極參與研發，是首批採用該技術的企業之一。Wi-Fi 7的推出象徵WiFi發展史上首次真正取代寬頻有線/乙太網路技術。聯發科技的 Wi-Fi 7 技術將為家用、商用和工業網路提供強大的核心網路能力，為多人AR/VR應用、雲端遊戲、4K視訊通話和8K串流媒體等應用提供無縫連接。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>撰文：數位時代採訪中心 / 責任編輯：吳秀樺</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>※本文授權轉載自<a href="https://www.bnext.com.tw/article/69367/mediatek-unveils-wi-fi-7-wireless-networking-platform0523"><mark style="background-color:rgba(0, 0, 0, 0)" class="has-inline-color has-luminous-vivid-orange-color">數位時代</mark></a></strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><a href="https://www.1111.com.tw/corp/291060/">《聯發科科技人職缺》</a></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/575/">【COMPUTEX】聯發科發表Wi-Fi 7無線連網平台，領先全球推出完整解決方案</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
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