台積電正在與工程模擬軟體公司Ansys、晶片設計工具提供商新思科技 （Synopsys）和電子設計自動化軟體與工程服務公司益華電腦（Cadence ）等合作，合作開發其矽光（Silicon Photonics）整合系統功能，欲通過該技術，提高連接速度。

編譯／莊閔棻

台積電正在與工程模擬軟體公司Ansys、晶片設計工具提供商新思科技 （Synopsys）和電子設計自動化軟體與工程服務公司益華電腦（Cadence ）等合作，合作開發其矽光（Silicon Photonics）整合系統功能，欲通過該技術，提高連接速度。

與多家公司合作

據報導， Ansys 和台積電，正在合作開發該晶片製造商的緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine、COUPE） 矽光整合系統，新思科技則正在幫助該公司，優化光子積體電路 （PIC）流程，與Cadence的合作則是延續了兩家公司長期合作關係，此前他們曾共同開發3D積體晶片和先進製程節點，並設計知識產權和光子學技術。

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提高能源效率

台積電最初在今年4月底的北美技術研討會上，首次披露其矽光計畫，他們計畫通過矽光技術來提升其處理器的連接性，最終達到每秒12.8兆位的光纖連接速度。為實現這一目標，台積電就正在開發COUPE技術，該技術採用SoIC-X晶片堆疊技術，將65奈米電子積體電路（EIC）堆疊在PIC上。台積電表示，該技術因為能在晶片間接口處提供最低的阻抗，提高能源效率。

加快傳輸速度

台積電的COUPE技術開發將分三個階段進行。台積電計畫於2025年生產用於八進制小封裝熱插拔（OSFP）連接器的光學引擎，實現1.6Tbps的數據傳輸速率；次年，該公司將把COUPE 整合到CoWoS封裝中，作為共同封裝光學元件，將光學元件和矽元件先進異質整合到單一封裝基板上，實現6.4Tbps的主機板級光學互連速度；最後再整合到處理器封裝中，希望能實現高達12.8Tbps的數據傳輸速率，但尚未公布這一最終階段的發布時間表。

參考資料：Data Center Dynamics

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經濟部宣布，國際科技大廠科林研發(Lam Research)及益華電腦(Cadence)將擴大在臺研發投資預估達新臺幣30億元。此外，法人新創-醫起付、創淨科技、酷手科技、福寶科技、集思智能共有5家，將與國際大廠展開合作，顯見法人新創能量已吸引國際目光。

記者/林育如

經濟部宣布，國際科技大廠科林研發(Lam Research)及益華電腦(Cadence)將擴大在臺研發投資預估達新臺幣30億元。此外，法人新創-醫起付、創淨科技、酷手科技、福寶科技、集思智能共有5家，將與國際大廠展開合作，顯見法人新創能量已吸引國際目光。

為深化臺美創新研發合作關係，經濟部技術處赴美拜訪全球半導體製程最大蝕刻製程設備供應商-科林研發，以及電子設計自動化(EDA)軟體全球市占第二的益華電腦。經濟部技術處處長邱求慧表示，透過與兩家重點級外商洽談更進一步的研發合作，除可借重國際大廠在美國學研單位合作資源外，亦可協助臺灣產業及研究單位接軌美方研究計畫或參與新興系統開發。

科林研發長期在臺灣建立半導體設備零組件供應鏈，為了持續深化雙邊合作關係，將在臺灣成立研發中心及增加研發投資，以強化對客戶先進製程技術服務及深化設備在臺供應鏈規模，加速實現2奈米製程量產。

而在臺灣深耕近40年的益華電腦，扮演臺灣半導體產業技術前進的重要角色之一，在半導體產業持續成長契機下，今年度將與工研院合作成立共同實驗室並投入小晶片(Chiplet)設計工具研發，接軌美方研究計畫、介接國際組織，嘉惠臺灣業者。

此外，為促使法人新創鏈結國際，經濟部技術處去年底選派13個法人新創團隊赴美為期3個月的密集培訓，亦積極走訪廠商開拓商機。期間已有5家團隊傳回好消息。當中，醫起付與美商Agile Point及舊金山灣區臺商會長張家豪簽署合作備忘錄，其開發之創新的保險理賠金試算系統有望幫助國人在美就醫時，可快速連結臺灣保險機制，利用AI演算預估出理賠金範圍，進一步衡量自身保險理賠需求和選擇最適合的醫療方式；「創淨科技」則與美商Best Home Health Care Inc簽定合作銷售協議，將瞄準疫後消毒家電商機，擴大國際銷售據點。

另外尚有研發肌肉活動訊號感測技術的「酷手科技」將與全球晶片大廠高通的獨立軟體供應商(Independent Software Vendor；ISV)進行合作夥伴測試；研發外骨骼機器人技術的「福寶科技」將與美國聖地牙哥連鎖復健診所Reneu Health簽署合作備忘錄；研發淨零碳排AI應用解決方案的「集思智能」也將與全球第七大石油商Eni展開概念性驗證(Proof of Concept；POC)合作。

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