與 Ansys、新思科技和益華電腦合作 台積電全力推進矽光計畫
編譯／莊閔棻
台積電正在與工程模擬軟體公司Ansys、晶片設計工具提供商新思科技 （Synopsys）和電子設計自動化軟體與工程服務公司益華電腦（Cadence ）等合作，合作開發其矽光（Silicon Photonics）整合系統功能，欲通過該技術，提高連接速度。
與多家公司合作
據報導， Ansys 和台積電，正在合作開發該晶片製造商的緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine、COUPE） 矽光整合系統，新思科技則正在幫助該公司，優化光子積體電路 （PIC）流程，與Cadence的合作則是延續了兩家公司長期合作關係，此前他們曾共同開發3D積體晶片和先進製程節點，並設計知識產權和光子學技術。
提高能源效率
台積電最初在今年4月底的北美技術研討會上，首次披露其矽光計畫，他們計畫通過矽光技術來提升其處理器的連接性，最終達到每秒12.8兆位的光纖連接速度。為實現這一目標，台積電就正在開發COUPE技術，該技術採用SoIC-X晶片堆疊技術，將65奈米電子積體電路（EIC）堆疊在PIC上。台積電表示，該技術因為能在晶片間接口處提供最低的阻抗，提高能源效率。
加快傳輸速度
台積電的COUPE技術開發將分三個階段進行。台積電計畫於2025年生產用於八進制小封裝熱插拔（OSFP）連接器的光學引擎，實現1.6Tbps的數據傳輸速率；次年，該公司將把COUPE 整合到CoWoS封裝中，作為共同封裝光學元件，將光學元件和矽元件先進異質整合到單一封裝基板上，實現6.4Tbps的主機板級光學互連速度；最後再整合到處理器封裝中，希望能實現高達12.8Tbps的數據傳輸速率，但尚未公布這一最終階段的發布時間表。
參考資料：Data Center Dynamics
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