行政院以「AI新十大建設」布局數位基礎、關鍵技術與智慧應用，強化臺灣在新一一代運算架構的競爭力。國家科學及技術委員會（國科會）今（19）日於新竹舉辦「臺灣矽光子 CPO-AI 生態鏈座談會」，聚集國內矽光子、共封裝光學 （Co-Packaged Optics，CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的領導廠商及頂尖學研團隊，共商下一代AI運算架構未來發展方向。總統賴清德亦親自出席並表示，臺灣完整的半導體、光電供應鏈基礎，將有利於矽光子與CPO技術發展。記者黃仁杰／新竹報導

行政院以「AI新十大建設」布局數位基礎、關鍵技術與智慧應用，強化臺灣在新一一代運算架構的競爭力。國家科學及技術委員會（國科會）今（19）日於新竹舉辦「臺灣矽光子 CPO-AI 生態鏈座談會」，聚集國內矽光子、共封裝光學 （Co-Packaged Optics，CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的領導廠商及頂尖學研團隊，共商下一代AI運算架構未來發展方向。總統賴清德亦親自出席並表示，臺灣完整的半導體、光電供應鏈基礎，將有利於矽光子與CPO技術發展。

[caption id="attachment_201667" align="aligncenter" width="1477"] 賴清德致詞表示，台灣在切入矽光子與CPO技術具有產業優勢。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

賴清德致詞表示，隨著 AI 模型規模複雜度呈指數成長，未來真正決定競爭力的，將不再是晶片運算速度，還要看運算過程資料能否以低能耗高速交換，以及運算架構能否持續擴張，矽光子與 CPO 正是突破這項結構性瓶頸的核心關鍵技術。臺灣長期在半導體與光電領域所累積的完整供應鏈，在此時正可展現其戰略優勢，切入矽光子與 CPO 核心關鍵技術，並具備成為國際標準制定者的潛力。

國科會主委吳誠文表示，全球運算架構正從「提升晶片效能」轉向「強化整體系統效率」，其關鍵正是矽光子與 CPO，而這涉及材料、製程、封裝、光電介面到系統架構等多層次技術，屬高度整合工程，任何單一機構皆無法獨立完成。臺灣雖在光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等面向已累積深厚能量，但多為分散的個別技術突破；下一階段的關鍵任務，是讓這些能量得以系統化串接，形成具持續演進能力的研發網絡。

吳誠文指出，上週啟用的算力中心已經用到矽光子的產品，未來希望達成矽光網路的算力設備，台灣是最有可能創建全光網路的國家，矽光子技術台灣領先全球，從早期的光電運用到現在精細的矽光子元件，將來還會跨海與日本的資料中心連結，做到智慧城市運用，完全是受惠台灣產業的實力，吸引了國際重要的公司來台灣，不只是半導體，也能讓周邊產業藉由半導體的實力站上國際舞台，相關設備、量測、工具機將來都有可能在矽光子、資料中心、機器人各式各樣產品得以站上國際舞台，我們未來將不是只有台灣隊，而是國際的領導者，政府將繼續支持產業界的發展，因為科技就是台灣的國力。

在資料中心、超級電腦與 AI 加速器快速部署的時代，傳統銅線連接技術已無法支撐高速資料傳輸需求。全球科技領導者因此大舉投入矽光子與CPO，讓 AI 運算不再被電互連限制，能以更高頻寬、更低延遲、更低耗能，把 GPU 叢集擴大到前所未有的規模，是未來 AI 超級電腦的核心底層架構。

面對技術演進需求，人才布局亦須同步推動。矽光子與 CPO 涉及多項專業，國科會表示，將透過跨核合作、法人研訓平台擴充及深化國際合作等方式，強化培首具路識签合能力的新型態工程人才，使盡灣在全球非局中維持長期創新優勢。

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晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）宣布收購新加坡晶圓廠 Advanced Micro Foundry（AMF），進一步擴大其在矽光子（silicon photonics）領域的版圖。矽光子技術近年快速成長，已成為 AI 資料中心與量子電腦的重要底層技術之一。格羅方德未公布此次交易金額。記者黃仁杰／編譯

晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）宣布收購新加坡晶圓廠 Advanced Micro Foundry（AMF），進一步擴大其在矽光子（silicon photonics）領域的版圖。矽光子技術近年快速成長，已成為 AI 資料中心與量子電腦的重要底層技術之一。格羅方德未公布此次交易金額。

[caption id="attachment_155905" align="aligncenter" width="1200"] 矽光子技術近年快速成長，已成為 AI 資料中心與量子電腦的重要底層技術之一。(圖／科技島資料照)[/caption]

矽光子可將傳統運算晶片與以光脈衝傳輸資料的光通訊技術整合，使資料移動速度更快、耗能更低。隨著 AI 模型規模與資料流量急遽增加，企業對此類晶片的需求也快速飆升。輝達（Nvidia）已與台積電合作，利用先進封裝方式將光通訊元件與網路晶片整合；矽谷新創如 Ayar Labs、Celestial AI 與 Lightmatter 亦積極開發光連接晶片，其中部分產品便由格羅方德代工。

格羅方德本身已是矽光子市場的重要玩家，協助 PsiQuantum 等公司生產光子基礎的量子運算晶片。公司表示，在完成此次收購後，格羅方德將成為全球最大的矽光子製造商，並計畫在新加坡設立全新的研發中心。

格羅方德執行長 Tim Breen 表示，隨著資料流動速度持續提升、運算工作負載愈加複雜，以更快、更精準、更省電的方式傳輸資訊，已成為 AI 資料中心及先進電信網路的核心需求。

來源：路透社

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國家科學及技術委員會（國科會）今（17）日召開第17次委員會議，由經濟部提報「矽光子研發成果與未來規劃」，報告國內發展矽光子策略、現況及展望；衛生福利部報告「生技醫藥結合健康照護共創健康臺灣」，提出生醫產業創新發展五大策略之成果與展望。記者黃仁杰／台北報導

國家科學及技術委員會（國科會）今（17）日召開第17次委員會議，由經濟部提報「矽光子研發成果與未來規劃」，報告國內發展矽光子策略、現況及展望；衛生福利部報告「生技醫藥結合健康照護共創健康臺灣」，提出生醫產業創新發展五大策略之成果與展望。

[caption id="attachment_192364" align="aligncenter" width="1477"] 國科會今（17）日召開第17次委員會議，由經濟部提報「矽光子研發成果與未來規劃」，報告國內發展矽光子策略、現況及展望。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

Al應用加速推升資料中心對高速傳輸與低能耗的需求，全球矽光子市場預估2030年將突破千億美元。臺灣雖具半導體優勢，但在光晶片設計、高速封裝、驗證環境與關鍵材料等環節仍存技術與產業缺口，難以支撐 AI 時代所需的高速光電整合。為此，政府推動AI新十大建設，經濟部攜手國科會共同推動技術研發與人才培育、研發環境建置、供應鏈自主三大方向，啟動矽光子技術布局，整合法人與產業資源，推動設計、製造、驗證三大能量建構，攜手SEMI 矽光子產業聯盟，集結逾150家廠商，全面提升臺灣在矽光子領域的競爭力，為AI時代奠定堅實基礎。

經濟部自2024年除透過A+企業補助計畫與法人合作，協助茂德、世界先進、聯發科、穩懋、上詮等業者投入光晶片設計、雷射製程與高速電晶片開發外，亦推動學研團隊投入光運算、光通訊等技術研發，建置領先國際級規格高速矽光子驗證實驗室，支援單通道 400G、總傳輸量達 409.6T 的光電整合技術，預計可協助國內業者降低逾 60%驗證成本與時間。同時鼓勵業者投入材料與設備開發，促進供需雙方共同提案，補足研發缺口，讓臺灣在全球 AI基礎建設中占有一席之地。

國科會主委吳誠文表示，矽光子技術是高效能運算與高速通訊的關鍵基礎，能夠大幅提升資料處理速度與能源效率，已成 AI新十大建設的一大重點，總統也多次強調其戰略重要性。未來各部會將持續協力推動矽光子技術發展，加速建置世界級驗證平臺，並強化材料與設備自主開發，善用政策工具補足產業缺口，共同打造臺灣在 AI 時代的全球競爭優勢。

衛生福利部以「Healthy Taiwan for All」 為願景，提出政策支持、法規輔導、技術領航、行銷拓域與資源投入五大策略，打造健全的生醫創新環境；並持續聚焦醫療環境優化、人才培訓、智慧醫療及永續發展，全面強化醫療體系。此外，推動健康大數據應用、精進法規、加速新藥與醫材上市，拓展國際合作，攜手產學研醫，並推動各項重要計畫，如：「健康臺灣深耕計畫」五年將投入489億元、「百億癌症新藥基金」，共同打造「人民健康、國家更強、世界擁抱臺灣」的願景。

吳誠文指出，生技醫藥與健康照護科技是攸關國家社會發展與人民福祉的重點領域。近年來，精準醫療、數位健康、再生醫學等新興技術逐漸成熟，帶來醫療服務模式的創新與產業成長的新動能。我們應該持續推動關鍵技術研發，並加強臨床驗證與法規支持，協助創新成果順利轉化為寶際應用，創造國際競爭優勢。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸8日受訪時指出，SEMICON Taiwan已正式升級為國際半導體週，不僅規模與國際參與度創下歷史新高，更將台灣定位為全球半導體產業的指南針跟明燈。記者孫敬／台北報導

適逢30週年的「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸8日受訪時指出，SEMICON Taiwan已正式升級為國際半導體週，不僅規模與國際參與度創下歷史新高，更將台灣定位為全球半導體產業的指南針跟明燈。

曹世綸強調台灣正邁入大航海時代，將與全球強強聯手，超前部署AI、機器人等應用，預估矽光子、3DIC和電源管理，將成為未來十年半導體發展的三大關鍵。

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[caption id="attachment_191097" align="aligncenter" width="2560"] SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

台灣半導體下一個十年應做哪些布局？

「我們所做的事情反映了半導體產業現況，但更想做的是指引未來。」曹世綸回顧過去10年，SEMICON Taiwan便率先帶出CoWoS和系統級封裝（SiP）討論熱潮，也是因為台灣提早布局資通訊及AI，現今才能在全球佔有一席之地。

面對未來十年，曹世綸直指AI、汽車及機器人將是帶動下一波產業革命的關鍵應用，為確保台灣在下一波半導體浪潮中持續領先，SEMI台灣已提前布局並引導產業聚焦三大關鍵技術。

• 矽光子（CPO/）：曹世綸預期這項技術將在未來三至五年逐步發酵，台灣正積極投入其技術領先與產業鏈整合。
• 3DIC（三維積體電路）：台灣在先進封裝領域的長期布局深遠，早在十年前台積電等產業領袖就已開始討論CoWoS，如今因 AI 應用爆發而更顯重要。SEMI 將透過組建 3DIC 聯盟，以大聯盟方式整合台灣企業打「群架」，以確保台灣在全球 3D 異質整合領域的領先地位。
• 電源管理（Power Management）：鑑於 AI 資料中心及機器人等應用對高效能電源的迫切需求，SEMI計劃成立電源管理相關半導體技術平台。

對於國際深入合作，曹世綸分析台灣需要強強聯手找出強項，再擴大到歐洲、日本等國家去交換資源。以近年來火熱的人形機器人為例，曹世綸提到機器人可依據應用場域，將機器人分上半身、下半身，再從各個階段和時程去推進商業應用，創造收益後善用AI跟供應鏈整合，確保下一個世代應用出現時，能即時回應市場需求。

[caption id="attachment_191098" align="aligncenter" width="2560"] 曹世綸看台灣半導體下一個十年，將聚焦矽光子、3DIC和電源管理。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

SEMICON Taiwan走過30年，今年展出有哪些好成績？

SEMICON Taiwan迎來歷史性的30週年，本次盛會匯集了4,100個攤位、超過 1,200 家廠商，並吸引將近25個國家參與，預計參觀人次將突破10萬大關。今年的半導體展展覽規劃了13大主題，涵蓋從AI驅動的先進製程、3DIC、小晶片、CPO矽光子，以及地緣戰略、資訊安全、永續發展與人才培育等多元面向。

「SEMICON Taiwan從來不是單純的展覽秀，我們是產業鏈的大集合。」曹世綸表示，今年全球最具領導地位的半導體廠商，無論是國際或台灣本土，從IC設計、製造到封裝測試跟各種應用，幾乎全員到齊。此外，本次還設有17個國家館，包括南美洲的哥斯大黎加、越南、韓國以及歐洲的立陶宛等許多首次來台的國家，吸引歐洲、智利、馬來西亞、法國和非洲的青年代表團前來。

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儘管輝達（NVIDIA）也正積極開發相關技術，但據傳執行長黃仁勳對這項技術的封裝仍持謹慎態度，並表示在未來幾年內，公司仍將繼續依賴傳統的銅纜傳輸技術。記者孫敬／編譯

隨著AI運算需求飆升，業界正積極尋找能提供高數據傳輸速度的解決方案，矽光子（silicon photonics）技術，因能結合雷射與矽晶片，被視為取代傳統銅纜的新一代傳輸技術。儘管輝達（NVIDIA）也正積極開發相關技術，但據傳執行長黃仁勳對這項技術的封裝仍持謹慎態度，並表示在未來幾年內，公司仍將繼續依賴傳統的銅纜傳輸技術。

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[caption id="attachment_141227" align="aligncenter" width="1200"] 對輝達在矽光子領域的未來發展，黃仁勳認為還需要時間醞釀。（圖／科技島圖庫）[/caption]

開發矽光子交換器，但短期內不將其整合至GPU

矽光子技術能大幅提升互連（interconnect）的傳輸速度，並在CPU與GPU之間創造高頻寬的連接。輝達也正與台積電合作開發相關技術，但黃仁勳認為，這項技術距離大規模商用仍有數年之遙。

雖然輝達在實際產品上仍未全面擁抱矽光子，但已將其布局在產品線中，例如其Quantum-X Photonics網路交換器平台，以及預計在2026年發表的Spectrum-X Photonics乙太網路交換器。

不過，黃仁勳似乎並不急於將這項技術整合至其GPU架構中。他認為，若要將矽光子技術整合到單一的GPU晶片中，需要對現有架構進行大規模的徹底修改，這也正是他強調世界在未來幾年應依賴銅纜的原因。

從輝達的布局可以看出，該公司正逐步將矽光子技術導入其產品線，但其重心目前仍放在網路交換器等周邊硬體，而非最核心的晶片整合。這也顯示，雖然矽光子技術前景看好，但從概念到實際應用，仍需要長期的技術研發與架構革新。業界普遍預計，全面的矽光子解決方案，可能要到這個十年的末期才會正式出現在市場上。

資料來源：Wccftech

這篇文章 不急著跳車！輝達仍將倚賴銅纜傳輸 矽光子技術仍需數年才能實現 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

矽光子（Silicon Photonics）利用光子代替電子作為訊號傳輸載體，將光學元件與電子電路高度整合於同一矽晶片上，帶來高速、低功耗與高整合度的突破。記者孫敬／台北報導

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及資料中心需求的爆炸式成長，半導體產業正面臨前所未有的挑戰。傳統電子訊號在高速、大量資料傳輸時，因銅線導體的物理限制，頻寬飽和、功耗過高、訊號衰減等問題日益嚴重，摩爾定律的效益也逐漸趨緩，矽光子技術因此成為解決這些瓶頸的關鍵方案。

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[caption id="attachment_151655" align="aligncenter" width="1200"] 矽光子已有多個半導體大廠投入研發、量產。（圖／科技島圖庫）[/caption]

矽光子技術的崛起與產業背景

矽光子（Silicon Photonics）利用光子代替電子作為訊號傳輸載體，將光學元件與電子電路高度整合於同一矽晶片上，帶來高速、低功耗與高整合度的突破。這項技術不僅能提升資料中心內部及伺服器間的傳輸速率，也為AI運算與未來晶片間通訊開啟全新可能。

矽光子技術的發展得益於成熟的矽基半導體製程，尤其是SOI（Silicon-On-Insulator）晶圓的應用，使得光波導、調變器、光偵測器等光學元件能夠在矽晶圓上微縮製造，實現與電子元件的無縫整合。全球半導體產業鏈，包括台積電、日月光、聯鈞等台灣廠商，以及Intel、Cisco、Broadcom等國際大廠，均積極投入矽光子技術的研發與量產，國際半導體產業協會（SEMI）也成立矽光子產業聯盟，整合產業、學術與政府資源，推動標準制定與技術創新，並預估到2030年市場規模將達數十億美元，年複合成長率超過20%。

[caption id="attachment_181195" align="aligncenter" width="2048"] 由上至下，底層晶圓代工由台積電為代表、第二層磊晶成長為隆達電、第三層封裝測試為日月光、第四層光學模組設計為亞加西亞通訊，最後矽光子技術應用則是Intel、Cisco和Broadcom。（圖／AI生成）[/caption]

矽光子的核心原理與系統整合

矽光子技術的基礎是利用矽晶圓製作光波導，將光訊號導引於晶片內部，取代傳統銅線傳輸。光波導的高折射率（約3.5）使光能有效束縛於矽晶片中，尤其適用於1.3至1.55微米的紅外波段光訊號。光調變器負責將電子訊號轉換成光訊號，透過改變光的強度或相位來編碼資訊；光偵測器則將接收到的光訊號轉回電訊號，供後端電子電路處理。

[caption id="attachment_181197" align="aligncenter" width="2048"] 矽晶片內光波導、調變器與鍺光偵測器的核心組件分布。（圖／AI生成）[/caption]

由於矽本身是間接能隙材料，無法直接產生雷射光，矽光子技術採用異質整合（Heterogeneous Integration）方式，將III-V族半導體雷射晶片（如砷化鎵GaAs或磷化銦InP）與矽晶圓結合，克服矽材料的發光限制。這種整合製程技術要求極高的材料兼容性與製程精度，目前業界已能實現雷射晶片與矽基板的高效結合，雷射調變速度可達數十GHz，損耗控制在低於1 dB/cm的水平，功耗顯著降低。

另外，共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術是矽光子系統整合的另一突破，CPO將光電模組與處理器晶片緊密封裝，將電訊號轉換為光訊號的環節提前，縮短電子訊號傳輸距離，降低延遲與功耗。Intel、Cisco等大廠已在資料中心伺服器中實現CPO技術，顯著提升系統整體效能。這種高度整合的設計不僅提升了傳輸速率，也降低了系統散熱壓力。

[caption id="attachment_181202" align="aligncenter" width="2048"] 電訊號轉光訊號再回電訊號的完整光電轉換過程。（圖／AI生成）[/caption]

此外，矽光子技術與成熟的CMOS製程兼容，能利用現有半導體製造設備實現大規模量產，降低成本，並促進光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC）的深度整合。這使得矽光子不僅適用於資料中心短距離高速通訊，也具備未來晶片間光學互連的潛力，有望取代印刷電路板上的銅導線，實現晶片級高速光互連。

矽光子技術挑戰與未來發展趨勢

儘管矽光子技術具備顯著優勢，其商用化與大規模部署仍面臨多重挑戰。首先，光源的異質整合製程極其複雜，材料間熱膨脹係數差異及界面缺陷，影響雷射穩定性與壽命，是技術瓶頸之一。其次，光波導與外部光纖的精密對準要求極高，封裝過程中的奈米級對位誤差會導致訊號損耗，增加良率與成本壓力。此外，高密度光子元件中的熱管理依然嚴峻，局部熱點可能影響元件性能與系統穩定性。

封裝與測試技術的成熟度直接影響矽光子產品的市場推廣速度，由於光子元件與電子元件需在極小空間內精密整合，封裝過程複雜且成本高昂，如何實現高良率、低成本的封裝成為產業關注焦點。維護與維修的便捷性亦是未來需考量的問題，特別是在伺服器模組層級，光子元件的更換與故障排除相較電子元件更具挑戰。

為突破這些瓶頸，國際與台灣產業界積極推動跨領域合作，成立專案小組聚焦系統設計、異質整合、先進封裝與製程自動化等關鍵技術。新材料的研究，如氮化矽、鈮酸鋰及石墨烯等，也被視為提升調變速度與降低功耗的潛力方向。設計自動化工具的進步亦有助於提升矽光子晶片設計效率與良率。

展望未來，隨著技術成熟與標準化推進，矽光子將在資料中心、AI運算、5G/6G通訊、車用LiDAR、生醫感測等多個領域實現廣泛應用，推動半導體產業進入光子互連的全新時代。

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半導體分析廠汎銓，近日於法說會中表示，受惠AI晶片、矽光子等檢測分析委案量持續成長，加上美國及日本海外據點預計2025年下半年創造貢獻，對未來汎銓營運持樂觀態度。記者孫敬／台北報導

半導體分析廠汎銓，近日於法說會中表示，受惠AI晶片、矽光子等檢測分析委案量持續成長，加上美國及日本海外據點預計2025年下半年創造貢獻，對未來汎銓營運持樂觀態度。

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[caption id="attachment_171288" align="aligncenter" width="1920"] 汎銓在中國、美國、日本市場2025年皆有布局。（圖／汎銓）[/caption]

汎銓：AI高速發展帶動國際半導體大廠加碼投資

汎銓表示，在全球AI應用高速發展、生成式AI加速落地，半導體製程進入埃米（angstrom）技術世代等，即使面對國際關稅政策變化，國際半導體大廠並未放緩研發腳步，反而持續加大研發投資，力求技術領先、鞏固市場地位，挹注汎銓材料分析委案保持良好需求。

其次，客戶為避開美國進口關稅潛在衝擊，有機會帶動半導體相關大廠加速美國投資計畫，創造汎銓旗下美國營運據點有利條件，成為當地客戶檢測分析首選夥伴，增添未來營運動能。

汎銓「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」及「AI客戶專區」三大業務動能，憑藉在矽光子與AI晶片分析領域保持分析能力領先，2025年第一季AI晶片暨矽光子相關營收比重已提升至7％，凸顯汎銓技術領先高度競爭力，且觀察客戶分析委案需求不斷增加下，持續規劃增加檢測分析產能，帶動AI晶片暨矽光子檢測分析業務規模放大可期。

在全球布局方面，汎銓近兩年積極設立營運據點布局，強化在地服務能量，同時全面對應客戶多元檢測分析需求，其中，台灣地區方面，旗下材料分析本部與竹北二廠，專責埃米世代1奈米至1.4奈米製程材料分析；營運總部同步擴建「矽光子測試及定位分析」專區；竹北一廠則擴大建置AI客戶專區；再加上，竹北高階SAC-TEM Center新廠房計劃於2025年下半年正式啟用。

此外，在海外市場部分，南京營運據點已取得中國高新技術企業資格，該據點稅率從25％下降至15％，有助於放大營運獲利貢獻；美國子公司「MSS USA CORP」實驗室建置已完成且設備進入驗收階段，預計5月正式啟用，而汎銓日本子公司「MSS Japan株式會社」則配合法規進度，目標於第三季投入營運等，並在全球營運據點逐步到位，擴大整體檢測分析產能與全球市場競爭力。

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日月光半導體製造股份有限公司與國立成功大學25日於日月光高雄廠國際會議廳舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會，發表低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等半導體相關領域，共11件專案成果，並揭示未來3年深化合作的目標。記者李琦瑋／台南報導

日月光半導體製造股份有限公司與國立成功大學25日於日月光高雄廠國際會議廳舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會，發表低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等半導體相關領域，共11件專案成果，並揭示未來3年深化合作的目標。

[caption id="attachment_168950" align="alignnone" width="1080"] 日月光攜成大發表半導體相關11項專案成果，並揭示未來3年深化合作的目標。（圖／日月光提供）[/caption]

日月光指出，日月光暨成大共研中心自2024年年初成立以來，結合日月光在先進封裝技術、智慧製造、材料科學與矽光子的產業優勢，以及成大在工程、資訊科學與材料的學術實力，成功推動多項跨領域創新項目。本次發表會中，日月光與成大研究團隊不僅在技術創新上取得了階段性的成果，透過雙方團隊的討論，將這些技術應用於實際生產中探索出了新的途徑，逐步邁向預定的目標。

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成大副校長莊偉哲致詞時表示，與日月光的合作不僅加速了學術研究轉化為實際應用的速度，進一步深化雙方的合作關係，不斷尋求在各項關鍵技術上的突破，並全心致力於將這些創新技術迅速且有效地轉化為具有實際產業價值的應用成果，為產業的發展貢獻力量，更為臺灣的產業升級與永續發展提供了重要助力。

日月光總經理李俊哲提到，在過去的一年裡，日月光與成大憑藉密切的協同合作，完成低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等領域等共11件專案，有效解決了傳統技術面臨的瓶頸，從2024至2027年日月光出資5000萬元積極支持合作計畫，欣見共研中心推動更多的討論與計畫執行，產學攜手共築壯大半導體能量的願景。

展望未來，李俊哲說，雙方將繼續致力於能源管理解決方案的開發，優化資源使用效率，並推動異質整合先進封裝技術的持續創新與發展。同時，產品硬體設計將追求更高效能與更具競爭力的規格及外觀，積極應對市場需求的快速變化，深信隨著合作技術的進步與應用，日月光與成大將共同為半導體產業創造更多領先解決方案，持續引領科技與產業的發展。

日月光暨成大聯合研發中心公布2025至2028年的3大發展方向，其一，建構及深化前瞻基礎技術，深化研發未來十年先進封裝所需要的「能源管理」及｢硬體的規格與外型｣的基礎技術，能源管理涵蓋能源效率技術、低碳材料技術、永續能源技術。

其二，放大前瞻基礎技術及落實產業應用，透過共同研究計劃和技術轉移，將前瞻技術從實驗室走向生產線，確保產品品質、可靠性、成本與效能；日月光擁有眾多的先進封裝型態，連結晶圓代工廠的解決方案，在未來高階運算半導體封裝，實現無處不在的小晶片異質整合互連，為業界提供整合的解決方案。其三為人才培育，雙方將打造臺灣專業封測廠智慧科技人才庫以擴大影響力。

日月光表示，與成大長期緊密合作，包含產學專案及前瞻技術研究合作，共研中心橫跨日月光研發、成大理學院、工學院、電機資訊學院、智慧半導體及永續製造學院的研發能量，一起投入半導體領域，日月光的企業量能結合成大在國際上的重要學術影響力，驅動未來產業發展，永續產學合作新典範。

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新平台部屬的速度也加快1.3倍，可滿足大型AI資料運算中心高頻寬、通訊、傳輸距離限制、能源效率等需求。記者孫敬／綜合報導

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳台灣時間19日清晨，於輝達開發人員人工智慧大會（NVIDIA GTC 2025），發表NVIDIA Spectrum-X  Ethernet與Quantum-X800 InfiniBand共同封裝光學網路交換器（Switch）平台，其採用矽光子（Silicon Photonics；SiPh）技術，使AI智慧工廠能連結超過數百萬個繪圖處理器（GPU），能耗效率提升3.5倍、網路連結恢復能力提高10倍、信號完整度上升63倍。

另外，新平台部屬的速度也加快1.3倍，可滿足大型AI資料運算中心高頻寬、通訊、傳輸距離限制、能源效率等需求。

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[caption id="attachment_167976" align="aligncenter" width="1920"] Spectrum-X  Ethernet跟Quantum-X800 InfiniBand交換器可提升AI智慧工廠營運效能。（圖／NVIDIA GTC 2025）[/caption]

輝達Quantum-X800 InfiniBand交換器預計2025年底推出

Spectrum-X Photonics共同封裝光學網路交換器，為NVIDIA Spectrum-X  Ethernet與Quantum-X800 InfiniBand平台的一部分，現已和台積電、波若威、Coherent、康寧、Fabrinet、鴻海、Lumentum、Senko Advance、日月光投控旗下矽品精密、住友電氣工業以及天孚通信在內等11間供應鏈夥伴一同開發而成。

在新平台的架構下， Spectrum-X  Ethernet跟Quantum-X800 InfiniBand可支援每個連接埠1.6 Tb/s的速度，總頻寬可提升至400 Tb/s。Spectrum-X Photonics交換器則提供多種配置，包括128個800Gb/s連接埠或512個200Gb/s連接埠，總頻寬可達100 Tb/s；另有高階版本512個800Gb/s連接埠或2048個200Gb/s連接埠，總傳輸量為400Tb/s。

Quantum-X800 InfiniBand系列採用144個800Gb/s InfiniBand連接埠，並藉由200 Gb/s SerDes技術實現高效數據傳輸，液冷式系統設計可有效冷卻內部矽光子。

此外， Spectrum-X  Ethernet與Quantum-X800 InfiniBand平台採用是台積電COUPE矽光子平台，並使用台積電SoIC-X封裝技術，將65奈米電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）整合。

輝達指出，Quantum-X800 InfiniBand交換器預計2025年底推出，NVIDIA Spectrum-X  Ethernet交換則會在2026年跟進釋出。

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因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。台科大也搭上AI浪潮與業界合作推動先進技術開發，藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區，為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作，提升半導體人才培育綜效。因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。台科大也搭上AI浪潮與業界合作推動先進技術開發，藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區，為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作，提升半導體人才培育綜效。

[caption id="attachment_157500" align="alignnone" width="2560"] 布局矽光子與先進封裝領域，台科大113學年度成立半導體研究所培育人才。（圖／台科大提供）[/caption]

近年來AI與半導體相關領域炙手可熱，許多龍頭大廠都將「矽光子」視為提升資料傳輸速度的新世代技術，台科大校長顏家鈺27日指出，產業進步的同時需要人才源源不絕的加入，「台科大也要打出自己的天下！」除了IC設計之外，台科大在後端封裝、測試方面有許多善於將理論與實務結合的師資，藉由矽光子技術、異質材料相關先進設備，再加上國內外企業實習、全額獎學金等機會，培育實務型高階產業人才。

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先進半導體科技研究所所長徐世祥表示，台科大半導體研究所聚焦「矽光子技術」、「複合半導體材料」及「先進封裝技術」，而「矽光子技術」是一種結合光學與電子技術的創新領域，在運算過程中能夠提升傳輸速度並降低耗能，可應用在通信技術(6G)、資料傳輸及推動AI、機器學習及高效能計算等領域，未來可能大程度影響半導體業發展，因此眾多科技大廠投入資源及人才積極研發布局，搶攻超高速傳輸晶片的市場。

徐世祥提到，「先進半導體科技研究所」預計每年招收36名碩士班、5名博士班學生，強化人才培育的深度與廣度，也將邀請業界專家進入課堂，指導現今產業的最新技術與應用，縮短學用落差，目前已招聘3名專任教師、32名與其他系所的合聘師資。明年也將開始招收國際生，培育具國際視野的半導體人才。

在研究與產業方面，台科大將在華夏校區設立「半導體創新與應用研究中心」納入藉由國科會晶創計畫所購置的矽光子自動化測量、矽光子自動化封裝設備，擴大師生研究與實作場地、活化華夏校區空間。

台科大指出，該中心多樣化設備進駐，不僅提供教學、研究及產線實作，讓教師能以實地實物教授半導體設計、智慧製造、封裝上的應用，也為台科大提供與企業合作研發的平台，增加產學合作機會。矽光子重點設備還可透過國研院臺灣半導體研究中心（TSRI）設備共享平台進行預約，提供全台產學研團隊使用，共享先進設備研究量能，進一步提升台灣在半導體產業的競爭力。

台科大說，未來將整合校內豐沛的研究能量，橋接企業所需研發技術，成為鞏固台灣半導體製造領先地位重要的一環。

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