美光科技（Micron Technology）17日宣布，已與多家汽車供應鏈夥伴簽署長期合作協議，包括高通（Qualcomm）、Harman，以及Visteon、JOYNEXT、電裝（DENSO）、Astemo與現代摩比斯（Hyundai Mobis）等汽車零組件業者，確保AI汽車所需的記憶體與儲存元件穩定供應。記者黃仁杰／編譯

美光科技17日宣布，已與多家汽車供應鏈夥伴簽署長期合作協議，包括高通（Qualcomm）、Harman，以及Visteon、JOYNEXT、電裝（DENSO）、Astemo與現代摩比斯（Hyundai Mobis）等汽車零組件業者，確保AI汽車所需的記憶體與儲存元件穩定供應。

[caption id="attachment_237702" align="aligncenter" width="1536"] 美光科技17日宣布，已與多家汽車供應鏈夥伴簽署長期合作協議。（圖／AI生成）[/caption]

隨著AI快速導入汽車產業，市場對記憶體晶片需求持續攀升，各家半導體業者也積極擴充產能，以滿足日益成長的市場需求。

美光表示，這些記憶體與儲存元件將應用於具備AI功能的車輛，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）及數位座艙（Digital Cockpit）等應用。

除了汽車之外，AI記憶體需求也同步來自資料中心、消費性電子產品等市場。

目前美光是美國唯一生產高頻寬記憶體（HBM）的業者，其產品廣泛搭配輝達（NVIDIA）AI GPU使用。

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受惠AI需求帶動，美光與SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）等主要記憶體廠近年皆得以維持較高產品售價。

美光表示，此次與多家汽車供應鏈夥伴簽署長期合作協議，目的在於提供穩定的記憶體供應及價格，有助客戶規畫未來生產排程，並提前布局新一代智慧車平台。

高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，隨著汽車逐漸朝向軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle）發展，車廠需要能整合高效能運算、連網、記憶體及儲存等完整技術平台，以支援日益複雜的AI應用。

美光執行長Sanjay Mehrotra今年6月曾表示，公司已簽署16項策略性客戶合作協議。

他指出，除了資料中心持續帶動成長外，未來AI智慧型手機、高階PC、智慧汽車及機器人等終端裝置，也將成為推升記憶體需求的重要動能。

來源：路透社

這篇文章 美光攜手高通、Harman等車廠供應鏈 布局AI汽車記憶體市場 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

美光科技（Micron Technology）與通用汽車（General Motors，GM）宣布簽署長期供貨協議，未來美光將穩定供應GM車用記憶體與儲存晶片，雙方也將共同開發下一代車用半導體技術，以因應智慧汽車及AI應用快速成長帶來的需求。記者黃仁杰／編譯

美光科技（Micron Technology）與通用汽車（General Motors，GM）宣布簽署長期供貨協議，未來美光將穩定供應GM車用記憶體與儲存晶片，雙方也將共同開發下一代車用半導體技術，以因應智慧汽車及AI應用快速成長帶來的需求。

[caption id="attachment_227584" align="aligncenter" width="1536"] 美光科技（Micron Technology）與通用汽車（General Motors，GM）宣布簽署長期供貨協議，未來美光將穩定供應GM車用記憶體與儲存晶片。（圖／AI生成）[/caption]

根據雙方公告，GM將透過此次合作確保車用記憶體（Memory）及儲存平台（Storage Platform）的長期供應，而不只是採購晶片，雙方也將攜手投入未來車載記憶體與儲存技術研發。

近年AI資料中心大幅擴建，使高頻寬記憶體（HBM）及DRAM需求快速攀升，全球記憶體供應持續吃緊，也推升價格同步上漲，汽車產業同樣受到影響。

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根據S&P Global Mobility報告，自去年12月以來，DRAM價格已累計上漲約70%，漲幅高於市場原先預期。

DRAM是雲端運算、AI伺服器及大型資料庫的重要元件，隨著AI算力需求暴增，記憶體供應也變得更加吃緊。

另一方面，記憶體晶片在汽車中的重要性也持續提高。

從先進駕駛輔助系統（ADAS）、智慧座艙，到高階車載娛樂系統，都需要更大量的DRAM及NAND Flash支援，使車用半導體需求持續成長。

GM表示，此次合作並非因供應鏈已出現問題，而是提前布局，希望主動確保關鍵零組件供應安全，降低未來市場波動帶來的風險。

美光則指出，這項合作將由公司持續擴大的美國製造基地提供支援，包括近期完成升級的維吉尼亞州記憶體晶圓廠，都將成為未來供貨的重要基礎。

此外，美光日前在第三季法說會中曾透露，公司已與16家策略客戶簽署長期供貨協議，GM正是其中之一。

來源：路透社

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AI投資熱潮持續擴大，市場資金開始從大型雲端服務商轉向半導體供應鏈。第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元，成為本波AI行情最大受惠者之一。根據統計，美光、英特爾及AMD目前已分別躍居美國科技企業市值排名第10、第11及第12名。記者黃仁杰／編譯

AI投資熱潮持續擴大，市場資金開始從大型雲端服務商轉向半導體供應鏈。第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元，成為本波AI行情最大受惠者之一。根據統計，美光、英特爾及AMD目前已分別躍居美國科技企業市值排名第10、第11及第12名。

[caption id="attachment_227485" align="aligncenter" width="1536"] 第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元。（圖／AI生成）[/caption]

雖然AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）仍是全球市值最高企業，且營收持續高速成長，但第二季股價僅上漲約15%，漲勢明顯不如其他半導體族群。

另一方面，四大AI雲端服務商表現則出現分歧。亞馬遜、Alphabet、Meta及微軟股價漲跌互見，其中Alphabet第二季上漲24%，Meta則下跌近2%，為四家公司中表現最弱。

Barclays分析師Anshul Gupta指出，市場資金正從AI超大規模雲端服務商轉向AI基礎設施供應商，投資人樂觀情緒已逐漸轉移至半導體產業，帶動晶片股出現強勁漲勢。

其中，美光成為第二季最大贏家之一。

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作為全球三大記憶體廠商之一，美光股價第二季大漲超過240%，市值增加約9200億美元。

公司日前公布最新財報，在AI記憶體價格大幅攀升帶動下，單季營收較去年同期成長逾四倍，毛利率也由一年前的39%大幅提升至84.9%，反映全球HBM及DRAM供不應求帶來強勁獲利能力。

英特爾同樣表現亮眼。

第二季股價上漲216%，市值增加約4800億美元。除了持續推動美國晶圓廠建設外，隨著AI運算逐步延伸至PC等終端裝置，也重新帶動CPU需求回溫，成為市場重新看好英特爾的重要因素。

AMD則受惠CPU及AI晶片業務成長，第二季股價接近三倍，市值增加約6150億美元。雖然AMD在AI GPU市場仍落後輝達，但市場仍看好其未來成長潛力。

市場分析認為，本季資金流向反映AI產業正進入新階段。

除了持續投資AI模型與GPU外，投資人開始關注資料中心建設帶來的整體供應鏈商機，包括記憶體、CPU、網路設備、封裝及各類半導體零組件，都有望同步受惠。

除了三大晶片廠外，其餘AI基礎設施供應商同樣大幅上漲。

網路晶片廠Marvell第二季股價上漲約200%；Arm股價也大漲134%。

追蹤半導體產業的VanEck Semiconductor ETF（SMH）第二季累計上漲71%，創下自2000年成立以來最佳單季表現。

分析人士指出，隨著全球AI資料中心資本支出持續擴大，市場投資焦點已逐步由單一GPU供應商擴展至整體AI半導體供應鏈，未來包括記憶體、CPU、網路晶片及先進封裝等領域，都可望持續受惠於AI基礎建設需求成長。

來源：CNBC

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AI投資熱潮持續擴大，市場資金開始從大型雲端服務商轉向半導體供應鏈。第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元，成為本波AI行情最大受惠者之一。記者黃仁杰／編譯

AI投資熱潮持續擴大，市場資金開始從大型雲端服務商轉向半導體供應鏈。第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元，成為本波AI行情最大受惠者之一。根據統計，美光、英特爾及AMD目前已分別躍居美國科技企業市值排名第10、第11及第12名。

[caption id="attachment_227485" align="aligncenter" width="1536"] 第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元。（圖／AI生成）[/caption]

雖然AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）仍是全球市值最高企業，且營收持續高速成長，但第二季股價僅上漲約15%，漲勢明顯不如其他半導體族群。

另一方面，四大AI雲端服務商表現則出現分歧。亞馬遜、Alphabet、Meta及微軟股價漲跌互見，其中Alphabet第二季上漲24%，Meta則下跌近2%，為四家公司中表現最弱。

Barclays分析師Anshul Gupta指出，市場資金正從AI超大規模雲端服務商（Hyperscaler）轉向AI基礎設施供應商，投資人樂觀情緒已逐漸轉移至半導體產業，帶動晶片股出現強勁漲勢。

其中，美光成為第二季最大贏家之一。

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作為全球三大記憶體廠商之一，美光股價第二季大漲超過240%，市值增加約9200億美元。

公司日前公布最新財報，在AI記憶體價格大幅攀升帶動下，單季營收較去年同期成長逾四倍，毛利率也由一年前的39%大幅提升至84.9%，反映全球HBM及DRAM供不應求帶來強勁獲利能力。

英特爾同樣表現亮眼。

第二季股價上漲216%，市值增加約4800億美元。除了持續推動美國晶圓廠建設外，隨著AI運算逐步延伸至PC等終端裝置，也重新帶動CPU需求回溫，成為市場重新看好英特爾的重要因素。

AMD則受惠CPU及AI晶片業務成長，第二季股價接近三倍，市值增加約6150億美元。雖然AMD在AI GPU市場仍落後輝達，但市場仍看好其未來成長潛力。

市場分析認為，本季資金流向反映AI產業正進入新階段。

除了持續投資AI模型與GPU外，投資人開始關注資料中心建設帶來的整體供應鏈商機，包括記憶體、CPU、網路設備、封裝及各類半導體零組件，都有望同步受惠。

除了三大晶片廠外，其餘AI基礎設施供應商同樣大幅上漲。

網路晶片廠Marvell第二季股價上漲約200%；Arm股價也大漲134%。追蹤半導體產業的VanEck Semiconductor ETF（SMH）第二季累計上漲71%，創下自2000年成立以來最佳單季表現。

分析人士指出，隨著全球AI資料中心資本支出持續擴大，市場投資焦點已逐步由單一GPU供應商擴展至整體AI半導體供應鏈，未來包括記憶體、CPU、網路晶片及先進封裝等領域，都可望持續受惠於AI基礎建設需求成長。

來源：CNBC

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AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，讓美光一躍成為全球市值最高的半導體企業之一。不過，市場分析認為，當前記憶體供不應求所帶來的高獲利未必能長期維持，歷史上的景氣循環仍可能重演。記者黃仁杰／編譯

AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，讓美光一躍成為全球市值最高的半導體企業之一。不過，市場分析認為，當前記憶體供不應求所帶來的高獲利未必能長期維持，歷史上的景氣循環仍可能重演。

[caption id="attachment_226960" align="aligncenter" width="1536"] AI帶動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，讓美光一躍成為全球市值最高的半導體企業之一。（圖／AI生成）[/caption]

受惠於最新財報與樂觀展望，美光股價大漲，市值一舉增加約1000億美元，總市值突破1.3兆美元。AI浪潮推升全球記憶體需求遠高於供給，也讓美光、SK海力士與三星電子等主要供應商握有前所未有的議價能力。

事實上，美光總部所在地美國愛達荷州（Idaho）以馬鈴薯聞名，公司早年也曾獲得馬鈴薯大王J.R. Simplot投資。Simplot不僅是麥當勞薯條的重要供應商，也是美光早期主要股東之一，並曾擔任董事近20年，陪伴公司走過多次記憶體產業景氣循環。

如今，在AI帶動下，美光迎來史上最大一波成長。

根據最新財報，美光單季營收達415億美元，較去年同期的93億美元大幅成長超過四倍，毛利率同步創下新高，反映供應吃緊讓記憶體廠商擁有更大的定價權。

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美光執行長Sanjay Mehrotra預估，在AI需求持續擴張下，全球記憶體供應緊張情況將一路延續至2027年之後，最快要到2028年才有望逐步改善。

他指出，隨著製程持續微縮，DRAM與HBM製造難度愈來愈高，不僅晶圓廠投資成本持續增加，新產能建置也需要更長時間，因此短期內供給難以快速追上需求。

不過，也有分析人士提醒，目前市場對美光的估值，某種程度上已建立在「記憶體景氣循環已經消失」的假設之上。

過去20年，美光本益比平均約為10倍，如今市值突破1.3兆美元，意味著投資人預期公司未來每年獲利可達約1300億美元，約為上一個會計年度獲利的十倍，市場期待相當高。

然而，終端市場是否能承受持續上漲的記憶體價格，仍存在疑問。

蘋果（Apple）日前已宣布，由於記憶體成本快速攀升，MacBook與iPad產品將調漲售價，並坦言「從未見過零組件價格在這麼短時間內上漲如此之快」。

分析認為，若高成本持續轉嫁至消費者，最終恐將抑制終端需求，進一步影響記憶體市場。

另一方面，各大記憶體業者也正積極擴充產能。

例如SK海力士日前宣布，計畫赴美募資最高294億美元，用於擴建AI記憶體生產能力。

不過，市場也擔憂，一旦新產能陸續開出，供需可能再次反轉。

評論指出，記憶體產業向來具有高度循環性，景氣繁榮時，企業往往持續擴產；但當供給快速增加、需求成長放緩時，市場便可能迅速由缺貨轉為供過於求。

分析人士認為，目前AI正重塑記憶體市場，但歷史經驗顯示，任何景氣循環都難以永遠維持，當市場供需重新恢復平衡時，這波記憶體熱潮也可能迎來新的轉折點。

來源：路透社

這篇文章 AI記憶體熱潮推升美光市值飆破1.3兆美元 市場分析：繁榮恐難持續 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI記憶體需求持續升溫，美光（Micron）公布優於市場預期的第三季財報與第四季財測，並首度透露已與客戶簽署總額220億美元的長期供貨協議，顯示AI資料中心業者正透過預付款與長約提前鎖定記憶體產能，帶動美光盤後股價大漲12%。記者黃仁杰／編譯

AI記憶體需求持續升溫，美光（Micron）公布優於市場預期的第三季財報與第四季財測，並首度透露已與客戶簽署總額220億美元的長期供貨協議，顯示AI資料中心業者正透過預付款與長約提前鎖定記憶體產能，帶動美光盤後股價大漲12%。

[caption id="attachment_226824" align="aligncenter" width="1536"] 美光（Micron）公布優於市場預期的第三季財報與第四季財測，並首度透露已與客戶簽署總額220億美元的長期供貨協議。（圖／AI生成）[/caption]

美光表示，受惠於AI伺服器建置持續擴張，公司第三季營收達414.6億美元，高於市場預估的358.5億美元；調整後每股盈餘（EPS）25.11美元，同樣優於分析師預估的20.78美元。

展望第四季，美光預估調整後每股盈餘將達31美元（上下浮動1美元），明顯高於市場預估的25.84美元；資本支出則預計約100億美元，高於分析師預期的88.9億美元，顯示公司將持續擴充產能，以因應AI市場需求。

身為輝達（NVIDIA）AI加速器高頻寬記憶體（HBM）的主要供應商之一，美光指出，目前HBM需求仍遠高於供給，使包括美光、SK海力士（SK hynix）及三星電子（Samsung Electronics）等記憶體大廠得以維持較高售價。

美光執行長Sanjay Mehrotra表示，在AI需求持續成長與供給結構性受限的雙重因素下，預期記憶體市場供應吃緊將延續至2027年之後，公司目前仍無法判斷何時供給才能追上需求。

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除了財測亮眼外，美光也公布新的商業模式。

公司已與16家策略客戶簽署長期供貨協議，涵蓋資料中心、消費電子及車用市場，合約總額約220億美元，並採用「Take-or-Pay（不論是否提貨皆須付款）」條款、預付訂金及最低價格機制，藉此提前鎖定需求並確保獲利能力。

此外，美光透露，目前已簽訂合約所對應的剩餘履約義務（Remaining Performance Obligations，RPO）約達1000億美元，可望成為未來數年的重要營收來源。

美光商務長Sumit Sadana接受《路透》採訪時表示，這些合約皆為五年期Take-or-Pay協議，在記憶體產業過去幾乎未曾出現，反映HBM市場需求遠超市場預期，而新產能建置又需耗費多年時間，因此公司對長期需求仍充滿信心。

研究機構Futurum Group執行長Daniel Newman指出，市場一直低估AI基礎設施建設規模，而在供給持續受限下，記憶體產品仍將維持溢價能力。

不過，也有分析師提醒，美光目前的高獲利高度建立在供應緊缺之上。一旦未來新增產能逐步開出，市場供需恢復平衡，記憶體價格與議價能力恐將面臨考驗。

此外，高通（Qualcomm）也在投資人日透露，未來新一代AI晶片將朝向使用成本更低的記憶體架構設計，市場認為，若相關策略逐漸普及，也可能削弱高階記憶體產品長期的定價能力。

儘管如此，美光最新財報與財測仍大幅提振市場信心，不僅帶動公司股價勁揚，也同步推升Western Digital、SanDisk、Seagate、Arm、Marvell、Broadcom、應用材料（Applied Materials）、ASML等半導體族群股價上漲，AI概念股單日合計市值增加超過4000億美元。

來源：路透社

這篇文章 美光財測再報喜！220億美元長約鎖定HBM供應 AI需求看旺至2027年後 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

美光（Micron）與高通（Qualcomm）相繼釋出樂觀財測，再度點燃市場對AI產業的信心，帶動美國半導體族群全面走強，相關晶片股盤後合計市值大增超過4000億美元，AI概念股重拾漲勢。記者黃仁杰／編譯

美光（Micron）與高通（Qualcomm）相繼釋出樂觀財測，再度點燃市場對AI產業的信心，帶動美國半導體族群全面走強，相關晶片股盤後合計市值大增超過4000億美元，AI概念股重拾漲勢。

[caption id="attachment_226820" align="aligncenter" width="1536"] 美光（Micron）與高通（Qualcomm）相繼釋出樂觀財測，再度點燃市場對AI產業的信心，帶動美國半導體族群全面走強。（圖／AI生成）[/caption]

美光率先公布優於市場預期的最新財測，預估下一季營收與獲利將持續成長，顯示AI資料中心持續擴建，將帶動高頻寬記憶體（HBM）及DRAM需求維持強勁。受消息激勵，美光盤後股價勁揚12%。

緊接著，高通也公布最新AI布局目標，預估旗下資料中心業務到2029年將創造150億美元營收，象徵公司正逐步降低對智慧手機晶片市場的依賴，積極拓展AI運算與資料中心市場。

兩家公司接連釋出利多後，AI半導體族群全面走高。

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與美光同屬記憶體及儲存產業的Western Digital、SanDisk及Seagate盤後股價均大漲逾8%。AI晶片相關個股同步受惠，Arm Holdings上漲約6%，Marvell漲近4%，Broadcom上揚約2%。

半導體設備廠同樣受到激勵，應用材料（Applied Materials）與艾司摩爾（ASML）盤後股價均上漲超過4%，反映市場看好AI晶片需求將持續帶動先進製程與設備投資。

事實上，近期華爾街一度對AI概念股出現疑慮，認為歷經多年大漲後，相關企業估值已偏高，加上市場擔心科技公司投入數千億美元建設AI資料中心，短期內未必能快速轉化為營收與獲利，使費城半導體指數（PHLX Semiconductor Index）本週二一度重挫8%。

不過，美光與高通的最新財測重新強化市場對AI長期成長的信心。

即使經歷近期修正，截至目前為止，費城半導體指數今年累計漲幅仍高達90%；美光股價在此次財測公布前，今年以來更已累積上漲超過260%，顯示AI基礎設施投資熱潮仍是支撐半導體產業的重要動能。

市場分析指出，美光反映的是AI對記憶體需求持續擴大，而高通則代表AI運算正從智慧手機延伸至資料中心，兩家公司同步上修成長預期，也讓市場再次聚焦AI基礎設施仍處於長期成長週期，帶動整體AI晶片供應鏈重獲資金青睞。

來源：路透社

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記憶體大廠美光宣布與人工智慧新創Anthropic達成策略合作協議，合作範圍涵蓋AI基礎設施設計、記憶體與儲存供應、企業導入Claude模型，以及參與Anthropic最新一輪募資，希望共同推動下一代AI運算平台發展。記者黃仁杰／編譯

記憶體大廠美光宣布與人工智慧新創Anthropic達成策略合作協議，合作範圍涵蓋AI基礎設施設計、記憶體與儲存供應、企業導入Claude模型，以及參與Anthropic最新一輪募資，希望共同推動下一代AI運算平台發展。

[caption id="attachment_226681" align="aligncenter" width="1536"] 記憶體大廠美光宣布與人工智慧新創Anthropic達成策略合作協議，合作範圍涵蓋AI基礎設施設計、記憶體與儲存供應、企業導入Claude模型，以及參與Anthropic最新一輪募資。（圖／AI生成）[/caption]

美光表示，隨著前沿AI模型規模持續擴大，記憶體與儲存系統已成為AI基礎設施的重要核心。此次合作將聚焦於高頻寬記憶體（HBM）、DRAM及企業級SSD等技術，提升AI訓練與推論系統的效能、能源效率與整體擁有成本（TCO）。

雙方將共同研究不同AI工作負載下的記憶體與儲存子系統表現，以及其在整體運算架構中的互動方式，希望進一步優化AI系統效能與運作效率。

除了技術合作外，美光與Anthropic也簽署長期供應協議。未來Anthropic在擴大AI算力部署時，將採用美光資料中心級記憶體與儲存產品，美光則藉此進一步切入AI基礎設施供應鏈，支援Anthropic未來數年的成長需求。

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另一方面，美光也宣布已在內部導入Anthropic旗下Claude模型。

美光表示，目前Claude已應用於軟體開發、工程設計、製造流程與企業營運等多項業務，協助提升程式開發效率，並支援更進階的AI代理應用情境。

公司指出，在部分高複雜度與高影響力工作中，Claude已展現明顯的生產力提升效果，未來隨著AI自主能力持續進步，預期將進一步改變產品設計、生產製造與營運管理模式。

除了供應合作與技術導入外，美光也參與Anthropic最新Series H募資輪投資。

雖然雙方並未公布投資金額，但美光表示，此舉反映兩家公司對於下一代AI基礎設施發展方向具有共同願景。

市場分析指出，Anthropic近年已成為OpenAI最主要競爭對手之一，而隨著大型語言模型規模持續擴大，HBM、DRAM及高速儲存裝置的重要性也快速提升。

來源：wccftwch

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AI熱潮持續推升全球記憶體需求，美國記憶體大廠美光（Micron）最新釋出警訊指出，HBM、DRAM與NAND供應吃緊的情況，恐怕不只延續到2026年，甚至可能再拉長。記者黃仁杰／編譯

AI熱潮持續推升全球記憶體需求，美國記憶體大廠美光（Micron）最新釋出警訊指出，HBM、DRAM與NAND供應吃緊的情況，恐怕不只延續到2026年，甚至可能再拉長。

[caption id="attachment_222820" align="aligncenter" width="1536"] 美國記憶體大廠美光（Micron）最新釋出警訊指出，HBM、DRAM與NAND供應吃緊的情況，恐怕不只延續到2026年。（圖／AI生成）[/caption]

根據摩根大通（JPMorgan）在最新投資報告中轉述，美光管理層於波士頓舉行的全球科技媒體與通訊大會上表示，隨著AI模型對高效能記憶體需求快速升溫，記憶體市場供給短缺仍看不到明顯緩解跡象。

美光認為，HBM、DRAM與NAND擴產難度都相當高，不僅牽涉製程升級，也受到產能與設備限制，因此供應緊繃將持續比市場原先預期更久。

市場分析指出，這波記憶體吃緊，核心關鍵來自AI。

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由於大型AI模型訓練與推論對頻寬需求暴增，HBM已成為AI GPU最關鍵零組件之一，而最新世代HBM容量越做越大，單顆晶片面積也同步放大，導致產出速度難以快速提升。

另一方面，DRAM製程也正往更先進節點推進，美光提到，旗下最新的「1-gamma」製程將成為公司歷來出貨規模最大的DRAM節點，並持續導入EUV極紫外光微影技術量產。

值得注意的是，美光也首度透露HBM4最新進度。美光表示，在AI需求帶動下，HBM4的量產拉升速度將是HBM3的兩倍，推進節奏明顯加快。下一代HBM4E預計在2027年開始進入量產爬坡階段，首批樣品將採用1-gamma DRAM顆粒。

除了HBM外，美光也指出，AI模型的Context Window持續變長，以及推論工作負載快速增加，也帶動企業對SSD需求同步升溫，讓公司在資料中心SSD市場持續擴大市占。

美光強調，目前正與客戶共同開發客製化儲存產品，而非提供標準規格產品，希望更貼近AI資料中心與雲端業者的實際需求。

來源：wccftech

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美光（Micron）宣布，已向主要伺服器生態系夥伴送樣全新256GB DDR5 Registered DIMM（RDIMM）記憶體模組，鎖定AI資料中心與高效能運算（HPC）市場。新產品採用美光最新1-gamma DRAM製程，傳輸速度最高可達9,200 MT/s，較目前市場量產中的主流模組快超過40%。記者黃仁杰／編譯

美光（Micron）宣布，已向主要伺服器生態系夥伴送樣全新256GB DDR5 Registered DIMM（RDIMM）記憶體模組，鎖定AI資料中心與高效能運算（HPC）市場。新產品採用美光最新1-gamma DRAM製程，傳輸速度最高可達9,200 MT/s，較目前市場量產中的主流模組快超過40%。

[caption id="attachment_219145" align="aligncenter" width="1590"] 美光全新256GB DDR5 Registered DIMM記憶體模組，鎖定AI資料中心與高效能運算（HPC）市場。（圖／美光提供）[/caption]

美光表示，這款256GB DDR5 RDIMM採用先進封裝技術，包括3D堆疊與矽穿孔技術（Through-Silicon Via，TSV），透過多顆記憶體晶粒整合，進一步提升容量、頻寬與能源效率。

在功耗方面，美光指出，單條256GB模組相較於兩條128GB模組，運作功耗可降低超過40%，對需要大規模部署大型語言模型（LLM）、代理型AI與即時推論系統的資料中心而言，可進一步提升能源效率。

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美光表示，目前正與多家伺服器生態系合作夥伴進行平台驗證，涵蓋現行與下一代伺服器平台，希望加快產品導入時程，協助客戶建置大規模AI與高效能運算基礎設施。

美光指出，隨著大型語言模型、高核心數CPU與即時AI推論應用快速成長，企業伺服器對更高容量、更高頻寬與更佳能源效率的需求正快速攀升，而新一代256GB DDR5 RDIMM正是為滿足這類需求而設計。

目前，美光1-gamma製程的256GB DDR5 RDIMM已開始向主要伺服器生態系夥伴送樣，進行平台驗證。

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