英特爾公布2026年第一季財報大幅優於市場預期，激勵盤後股價一度飆升20%，顯示這家在AI浪潮初期落後的晶片大廠，正逐步展現復甦跡象。記者黃仁杰／編譯

英特爾公布2026年第一季財報大幅優於市場預期，激勵盤後股價一度飆升20%，顯示這家在AI浪潮初期落後的晶片大廠，正逐步展現復甦跡象。

[caption id="attachment_214110" align="aligncenter" width="1920"] 英特爾公布2026年第一季財報大幅優於市場預期，激勵盤後股價一度飆升20%。（圖／英特爾提供）[/caption]

英特爾第一季調整後每股盈餘為0.29美元，遠高於市場預估的0.01美元；營收達135.8億美元，也優於預期的124.2億美元，年增7.2%，終止過去七季中五季年減的頹勢。

展望第二季，公司預估營收將落在138億至148億美元區間，每股盈餘約0.20美元，雙雙優於市場預期，反映營運動能持續改善。

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成長主力來自資料中心業務。英特爾指出，受AI需求帶動，CPU需求快速回溫，資料中心部門營收年增22%至51億美元。隨著代理型AI（Agentic AI）興起，運算需求不再只集中於輝達主導的GPU，CPU在多任務與即時推論場景中重新扮演關鍵角色。

陳立武表示：「CPU正在重新成為AI時代不可或缺的基礎，這不只是我們的期待，而是來自客戶的回饋。」也因此，英特爾近期斥資140億美元，回購其先前出售給Apollo Global Management的愛爾蘭晶圓廠49%股權，以強化產能掌控。

不過，英特爾仍面臨虧損壓力。公司第一季淨損擴大至42.8億美元，高於去年同期的8.87億美元，顯示轉型仍在進行中。

在製程布局上，英特爾目前主打18A製程，並於亞利桑那州新廠投產，技術水準接近台積電2奈米。不過目前仍以自用為主，外部客戶導入仍有限，市場關注未來是否能吸引長期依賴台積電的客戶轉單。

下一世代14A製程則預計2028年後推出，陳立武透露，目前已有多家客戶「積極評估中」，開發進度也快於18A。同時，他也證實正與馬斯克合作，參與德州Terafab晶片計畫，協助設計、製造與封裝高效能AI晶片。

在封裝方面，英特爾也握有優勢。其先進封裝技術正成為AI晶片供應鏈新瓶頸之一，財務長大衛·辛斯納表示，該業務未來每位客戶貢獻有望從過去的數億美元，提升至數十億美元規模，主要客戶包括亞馬遜、Cisco以及SpaceX與特斯拉。

來源：CNBC

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特斯拉執行長馬斯克公布Terafab計畫最新進展，表示未來將採用英特爾14A先進製程生產AI晶片，目標是在德州建立完整晶片製造體系，解決算力供應瓶頸。記者黃仁杰／編譯

特斯拉執行長馬斯克公布Terafab計畫最新進展，表示未來將採用英特爾14A先進製程生產AI晶片，目標是在德州建立完整晶片製造體系，解決算力供應瓶頸。

[caption id="attachment_214188" align="aligncenter" width="2048"] 特斯拉執行長馬斯克公布Terafab計畫最新進展，表示未來將採用英特爾14A先進製程生產AI晶片。（圖／AI生成）[/caption]

馬斯克指出，Terafab將由SpaceX、xAI與特斯拉共同推動，在德州奧斯汀打造大型晶片製造園區，規劃興建兩座晶圓廠，一座用於特斯拉電動車與Optimus人形機器人晶片，另一座則鎖定AI資料中心，甚至延伸至太空運算應用。他直言，若不自建晶片產能，未來將難以滿足旗下企業需求。

短期內，特斯拉將先在德州「超級工廠」（Giga Texas）建置一座研發型晶圓廠，投資約30億美元，月產能約數千片晶圓，主要用於測試製程與技術。後續則由SpaceX負責推進大規模Terafab建設，其餘細節仍在規劃中。

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馬斯克先前表示，Terafab最終目標是每年提供1太瓦等級算力，幾乎為目前美國整體算力規模的兩倍。不過，市場估算要達成此規模，資本支出可能高達5兆至13兆美元，顯示計畫規模極為龐大。

在技術路線上，特斯拉計畫採用英特爾14A製程，這也可能成為英特爾代工業務的重要突破，有助其對抗台積電。馬斯克認為，當Terafab進入量產階段時，14A製程將趨於成熟，是合適選擇。

此外，Terafab團隊已接觸多家半導體設備廠，包括應用材料、東京威力科創與科林研發等，並向光罩、基板、蝕刻、沉積與檢測設備供應商詢價與確認交期，顯示計畫已進入前期準備階段。

同時，SpaceX也傳出將自行開發圖形處理器（GPU），進一步強化AI算力自主性。

不過，Terafab仍存在多項關鍵變數，包括設備資金來源、營運模式與實際投產時程等尚未明朗。

整體來看，Terafab象徵馬斯克試圖打造「從晶片到應用」的AI垂直整合體系，但在資金、技術與執行難度極高的情況下，計畫能否如期落地，仍有待觀察。

來源：路透社

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英特爾即將公布最新財報，市場關注焦點不僅在於業績表現，更在其能否解決供應鏈瓶頸、支撐AI相關晶片需求快速成長。記者黃仁杰／編譯

英特爾即將公布最新財報，市場關注焦點不僅在於業績表現，更在其能否解決供應鏈瓶頸、支撐AI相關晶片需求快速成長。

[caption id="attachment_213759" align="aligncenter" width="2048"] 英特爾即將公布最新財報，市場關注其能否解決供應鏈瓶頸、支撐AI相關晶片需求快速成長。（圖／AI生成）[/caption]

AI需求強勁 卻受供應鏈限制擴產節奏

隨著企業加速導入AI服務，對伺服器晶片需求持續升溫。不過英特爾先前已警告，其與輝達GPU搭配使用的伺服器處理器，供應限制將在第一季最為嚴峻，預計第二季才會逐步緩解。

供應鏈瓶頸也直接影響英特爾擴產能力，成為其搶攻AI市場的一大變數。

營收小幅下滑 獲利恐重挫近9成

根據LSEG數據，英特爾第一季營收預估為124.2億美元，年減約1.9%；調整後每股盈餘則可能大幅衰退近90%。

不過，資料中心與AI事業群仍維持成長動能，預估營收將年增6.8%至44.1億美元，成為少數亮點。

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結盟Google、參與Terafab 強化AI布局

近期英特爾動作頻頻，不僅擴大與Google在AI CPU領域的合作，也加入Elon Musk主導的Terafab AI晶片製造計畫，強化在AI供應鏈中的角色。

eMarketer分析師Jacob Bourne指出，AI資料中心對CPU需求上升，有助英特爾建立較不受PC市場景氣波動影響的穩定營收來源。

18A製程良率成勝負關鍵

除了營運表現外，市場另一關注重點在於18A先進製程的良率進展。良率代表每片晶圓中可用晶片的比例，直接影響量產能力與成本結構。

Gabelli Funds分析師Ryuta Makino表示，若英特爾要在先進製程競爭中突圍，18A良率表現必須優於市場預期。

來源：路透社

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英特爾先進製程布局傳出新進展。儘管官方尚未公布客戶名單，但市場消息指出，其下一代14A製程已吸引多家重量級客戶關注，最快今（2026）年底可望敲定合作。記者黃仁杰／編譯

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英特爾即將揭露與伊隆·馬斯克合作的TeraFab晶片製造計畫最新進展。根據外媒報導，英特爾執行長陳立武已向內部員工發出備忘錄，預告將在未來幾週內說明該專案的「規模與性質」。記者黃仁杰／編譯

英特爾即將揭露與馬斯克合作的TeraFab晶片製造計畫最新進展。根據外媒報導，英特爾執行長陳立武已向內部員工發出備忘錄，預告將在未來幾週內說明該專案的「規模與性質」。

[caption id="attachment_213031" align="aligncenter" width="2048"] 英特爾即將揭露與馬斯克合作的TeraFab晶片製造計畫最新進展。（圖／AI生成）[/caption]

這項合作涵蓋馬斯克旗下特斯拉、SpaceX與xAI，被視為英特爾推動轉型、重返晶圓代工競爭核心的重要一步。

分兩階段推進 從車用到AI晶片全面布局

TeraFab計畫預計分為兩大階段推進：第一階段將聚焦車用與機器人晶片製造，第二階段則擴展至AI晶片生產。此布局也呼應特斯拉近期推出的A15 AI晶片，以及正在開發中的A16與Dojo3超級電腦計畫。

目前A15晶片仍由台積電與三星電子代工，但長期目標是轉向TeraFab自製，建立垂直整合的晶片供應體系。

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試產規模有限 長期擴產仍需時間

報導指出，TeraFab在初期試產階段，月產能約為3000片晶圓，預計於2029年前後啟動，之後再逐步擴大規模。整體而言，短期內仍難以撼動既有晶片供應鏈格局。

此外，市場也傳出輝達未來部分晶片訂單可能轉向英特爾代工，但目前尚未有具體合作確認。相較之下，TeraFab初期產能預料將優先供應特斯拉、SpaceX與xAI等內部需求。

整合製程與封裝 打造完整晶片製造能力

TeraFab不僅涵蓋邏輯晶片製造，還將整合記憶體與先進封裝能力，目標建立完整晶片生產體系。對英特爾而言，此舉不僅有助於提升代工業務競爭力，也可能改變未來AI晶片供應鏈結構。

隨著更多細節即將公布，市場高度關注TeraFab是否能成為撼動既有產業版圖的關鍵力量。

來源：wccftech

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台積電在2026年第一季法說會中，不僅交出亮眼成績，也首度較完整談及與英特爾在晶圓代工市場的競合關係。董事長暨總裁魏哲家直言，英特爾是「不可小覷的對手」，但同時強調，晶圓代工產業沒有捷徑。記者黃仁杰／編譯

台積電在2026年第一季法說會中，不僅交出亮眼成績，也首度較完整談及與英特爾在晶圓代工市場的競合關係。董事長暨總裁魏哲家直言，英特爾是「不可小覷的對手」，但同時強調，晶圓代工產業沒有捷徑。

[caption id="attachment_213026" align="aligncenter" width="2190"] 魏哲家直言，英特爾是「不可小覷的對手」，但同時強調，晶圓代工產業沒有捷徑。（圖／AI生成）[/caption]

台積電本季營收達359億美元，季增6.4%。魏哲家在會中表示，無論是英特爾近期與特斯拉合作推動TeraFab計畫，或各家業者積極投入製造布局，都顯示市場競爭加劇，但晶圓代工並非一蹴可幾。

他指出，建立一座晶圓廠至少需2至3年時間，之後還需1至2年才能完成量產爬坡，「這是晶圓代工產業的基本規律」。即使新進者積極布局，短期內仍難撼動既有供應鏈。

競爭也是機會 看待Intel技術持開放態度

儘管視英特爾為競爭對手，魏哲家也指出，英特爾與特斯拉同時仍是台積電客戶，雙方關係具競合特性。

針對英特爾主打的EMIB先進封裝技術，魏哲家表示，台積電目前已提供業界最大光罩尺寸（reticle size）的封裝解決方案，並廣泛應用於頂級晶片。不過他也肯定EMIB具備吸引力，認為市場存在多元技術選擇，有助於客戶做出最佳決策。

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N2已量產 AI與HPC需求推動先進製程

在製程技術方面，台積電表示，2奈米（N2）已於2025年第四季進入量產階段，並具備良好良率。目前新竹與高雄廠區正同步擴產，主要受智慧手機與高效能運算（HPC）、AI需求帶動。

N2採用第一代奈米片（Nanosheet）架構，並將延伸出N2P等衍生版本，形成長期產品家族。包括超微下一代EPYC處理器與未來消費級平台，均有望採用相關製程。

此外，面對西亞地區局勢可能影響液化石油氣（LPG）等關鍵材料供應，台積電表示目前庫存可支撐約三個月，具備一定風險應對能力。

A14製程接棒 2028年量產鎖定AI與高效運算

展望下一世代，台積電也釋出1.4奈米（A14）製程最新進展。該技術將採用第二代奈米片架構，相較N2可在相同功耗下提升10%至15%效能，或在相同效能下降低25%至30%功耗，同時晶片密度提升近20%。

台積電表示，A14已吸引來自手機與HPC領域的高度關注，預計2028年進入量產。

整體而言，魏哲家重申台積電在技術與製造能力上的領先優勢，並強調在AI需求帶動下，未來競爭將更加激烈，但唯有持續投入技術、製造與服務，才能在晶圓代工市場中勝出。

來源：wccftech

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英特爾與Google宣布擴大合作，將深化人工智慧（AI）中央處理器（CPU）應用，並共同開發客製化基礎設施處理器，反映AI應用從訓練轉向落地部署後，對傳統運算晶片需求再度升溫。記者黃仁杰／編譯

英特爾與Google宣布擴大合作，將深化人工智慧（AI）中央處理器（CPU）應用，並共同開發客製化基礎設施處理器，反映AI應用從訓練轉向落地部署後，對傳統運算晶片需求再度升溫。

[caption id="attachment_212339" align="aligncenter" width="1536"] 英特爾與Google宣布擴大合作，將深化人工智慧（AI）中央處理器（CPU）應用，並共同開發客製化基礎設施處理器。（圖／AI生成）[/caption]

隨著企業逐步從AI模型訓練轉向推論與實際應用，市場對能處理多元工作負載的通用型CPU需求明顯提升。根據雙方最新協議，Google將持續採用英特爾Xeon處理器，支援包括AI推論與一般運算在內的多種應用場景，並導入最新一代Xeon 6晶片。

除了既有產品合作外，雙方也將擴大共同開發客製化基礎設施處理器（IPU）。此類晶片可承接部分原本由CPU負責的工作，提升整體運算效率與系統效能。

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英特爾執行長陳立武表示，AI規模化發展不僅仰賴加速器，更需要均衡的系統架構，CPU與IPU在性能、效率與彈性上都扮演關鍵角色。

隨著「代理型AI」（agentic AI）興起，這類能執行多步驟複雜任務的系統，進一步推升對CPU運算能力的需求。市場預期，CPU需求回溫有助於英特爾改善財務表現，並在AI浪潮初期失去部分市占後，重新爭取客戶。

此外，英特爾近期動作頻頻，除宣布將參與伊隆・馬斯克主導的TeraFab AI晶片計畫，支援其機器人與資料中心布局外，也計畫回購先前出售給阿波羅全球管理公司的愛爾蘭晶圓廠股權，全面掌控生產基地，以強化伺服器處理器供應能力。

來源：路透社

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英特爾宣布將參與特斯拉執行長馬斯克主導的TeraFab計畫，目標打造年產達1TW（太瓦）算力的晶片生產基地，產能規模遠超現有任何晶圓廠。記者黃仁杰／編譯

英特爾宣布，將參與特斯拉執行長馬斯克主導的TeraFab計畫，目標打造年產達1TW（太瓦）算力的晶片生產基地，產能規模遠超現有任何晶圓廠。

[caption id="attachment_212005" align="aligncenter" width="2048"] 英特爾宣布，將參與特斯拉執行長馬斯克（右）主導的TeraFab計畫。（圖／英特爾提供）[/caption]

此次合作被視為英特爾晶圓代工（Intel Foundry）的一項重要突破。TeraFab計畫日前由馬斯克提出，強調將建立前所未有的大規模晶片製造能力。不過，由於特斯拉本身缺乏製程技術與半導體經驗，市場普遍預期其將與既有晶圓廠合作，如今由英特爾成為合作夥伴。

雙方合作的核心，在於結合特斯拉的資本與基礎建設能力，以及英特爾的製程技術。市場預期，英特爾將提供18A先進製程技術，並協助特斯拉建立生產體系，使TeraFab能快速導入量產。英特爾目前已在亞利桑那州Fab 52工廠導入18A製程，顯示美國本土已具備先進晶片製造基礎。

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英特爾執行長陳立武表示，TeraFab代表半導體製造模式的重大轉變，涵蓋邏輯晶片、記憶體與先進封裝的整合發展，英特爾將與馬斯克密切合作，推動這項具戰略意義的計畫。

根據規劃，特斯拉可能將英特爾製程技術導入德州奧斯汀的新廠，並用於生產新一代AI晶片如AI6。此外，英特爾的先進封裝技術，例如EMIB，也可能納入TeraFab生產體系。

TeraFab計畫的目標之一，是降低美國對台積電等海外晶圓廠的依賴，建立完整的本土半導體製造能力。該計畫甚至延伸至未來可能的太空部署，展現其長期野心。

目前雙方尚未揭露合作的商業條件與分潤模式，但此次合作已為TeraFab奠定關鍵技術基礎，也有助於強化美國半導體供應鏈自主性。市場預期，隨著更多細節陸續公布，該計畫將對全球晶片產業帶來深遠影響。

來源：wccftech

這篇文章 英特爾攜手馬斯克TeraFab計畫 瞄準超大規模晶片產能 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

英特爾近年積極布局先進封裝業務，隨著AI需求快速升溫，市場關注度持續提高。最新消息顯示，英特爾先進封裝服務已獲客戶大額承諾，金額達數十億美元，顯示其在AI供應鏈中的角色正逐步強化。記者黃仁杰／編譯

英特爾近年積極布局先進封裝業務，隨著AI需求快速升溫，市場關注度持續提高。最新消息顯示，英特爾先進封裝服務已獲客戶大額承諾，金額達數十億美元，顯示其在AI供應鏈中的角色正逐步強化。

[caption id="attachment_211851" align="aligncenter" width="2560"] 最新消息顯示，英特爾先進封裝服務已獲客戶大額承諾，金額達數十億美元。（圖／英特爾提供）[/caption]

在AI時代，先進封裝的重要性已不亞於晶片本身。包括輝達在內的業者，正透過封裝技術提升晶片效能，以突破摩爾定律限制。目前市場上，台積電主導先進封裝需求，旗下CoWoS技術已成AI晶片關鍵基礎。不過，由於產能高度吃緊，供給甚至比晶圓製造更為短缺，使客戶開始尋求替代方案。

在此背景下，英特爾晶圓代工部門（Intel Foundry）成為少數具備同等技術能力的競爭者。市場傳出，英特爾正與至少兩家大型客戶洽談合作，包括Google與亞馬遜。兩家公司皆積極發展自研晶片，但部分製程仍需外包，先進封裝成為關鍵環節。若合作成形，將為英特爾帶來重要轉機。

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英特爾財務長David Zinsner先前表示，今年以來客戶對先進封裝需求強勁，不僅願意提前預付產能費用，相關訂單規模也已達數十億美元，顯示市場對其EMIB等技術具高度信心。報導指出，Google與亞馬遜可能將EMIB應用於自家ASIC專案，包括TPU與Trainium等AI晶片。

相較之下，台積電先進封裝產能高度集中於台灣，除面臨地緣政治風險外，產能也多已被既有大客戶鎖定，使新進需求難以消化。在此情況下，對於超大規模雲端業者與ASIC設計公司而言，英特爾成為少數可行選項之一。

此外，EMIB在技術上已逐漸具備與CoWoS競爭的能力，能提供AI架構所需的高效能與整合度，也讓英特爾在市場上取得更多話語權。對無晶圓廠業者與雲端巨頭而言，與英特爾合作不僅有助於分散供應鏈風險，也具備一定的策略與公關效益。

根據英特爾規劃，相關客戶承諾預計將於2026年下半年逐步落地，市場預期公司可能在下一次財報會議（4月23日）釋出更多細節。

來源：wccftech

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輝達（Nvidia）正準備於今（2026）年推出首款面向消費市場的筆電系統單晶片（SoC），正式進軍長期由英特爾與超微主導的PC處理器市場，可能改寫產業版圖。記者黃仁杰／編譯

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