AI需求快速升溫，伺服器CPU市場規模也可望迎來大幅成長。根據美銀全球研究、Mercury Research與IDC等機構最新資料，全球伺服器CPU潛在市場規模預估至2030年將突破2100億美元，其中專為AI工作負載打造的CPU將占據絕大多數需求。記者黃仁杰／編譯

AI需求快速升溫，伺服器CPU市場規模也可望迎來大幅成長。根據美銀全球研究、Mercury Research與IDC等機構最新資料，全球伺服器CPU潛在市場規模預估至2030年將突破2100億美元，其中專為AI工作負載打造的CPU將占據絕大多數需求。

[caption id="attachment_257336" align="aligncenter" width="1672"] 全球伺服器CPU潛在市場規模預估至2030年將突破2100億美元，其中專為AI工作負載打造的CPU將占據絕大多數需求。（圖／AI生成）[/caption]

這波成長主要來自AI應用快速擴張，尤其Agentic AI等工作負載，相較單純依賴GPU，也需要大量CPU資源協助資料處理、任務調度與系統運作，使伺服器CPU的重要性持續提高。

依目前預估，2030年伺服器CPU整體市場規模將超過2100億美元，與AMD先前提出約2200億美元的市場預估相近。其中AI伺服器CPU市場規模將達約1800億美元，占整體市場約86%；非AI伺服器CPU則約300億美元。

AI CPU占比近年也快速上升。相關數據顯示，2026年AI相關CPU占伺服器CPU市場比重預估已達69%，較2025年增加16個百分點，較2024年則大幅增加46個百分點。

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英特爾市占持續下滑 AMD與Arm同步搶市

隨著市場擴張，伺服器CPU競爭也將更加激烈。

英特爾與AMD長期在x86伺服器市場正面交鋒，AMD近年靠EPYC系列持續蠶食英特爾市占；另一方面，Arm架構也快速切入AI伺服器領域，成為x86陣營另一大威脅。

包括輝達、高通以及Arm本身，都正在加速布局AI伺服器CPU，同時越來越多大型科技公司開始開發自有Arm架構處理器。

根據目前預估，英特爾伺服器CPU市占可能從現階段約62%，一路下降至2030年的35.8%；AMD則可望提升至約31%。Arm商用處理器以及雲端業者自研Arm晶片合計，市占可能達30%至35%。

也就是說，英特爾雖仍可能維持市場領先地位，但原本高度集中的伺服器CPU市場，正逐步形成英特爾、AMD與Arm三大陣營競爭的局面。

AI伺服器CPU出貨2030年上看8200萬顆

從出貨量來看，AI伺服器CPU需求同樣快速上升。

2026年全球AI伺服器CPU出貨量預估約3800萬顆，較2025年的2990萬顆成長27%。到了2030年，出貨量可能進一步增加至8200萬顆。

目前市場預測普遍認為，AI基礎建設需求仍將維持多年成長，原因包括大型科技公司已簽署大量多年期算力、資料中心及晶片供應合約，使AI投資具有較長期的延續性。

不過，實際需求能否一路維持至2030年，仍取決於AI應用成長速度與大型資料中心投資能否持續。

英特爾丟失出貨市占 營收占比反而回升

值得注意的是，雖然Intel近年持續流失伺服器CPU出貨市占，但從營收角度來看，公司近期反而出現改善。

隨著CPU價格上漲、AI算力需求增加，加上整體晶片供應仍然偏緊，Intel伺服器處理器的市場價值有所提高。

Intel甚至持續出貨部分較舊世代的伺服器CPU，以因應新產品供應不足的情況，顯示AI市場龐大需求已讓舊世代晶片重新具備商業價值。

PC市場仍疲弱 伺服器成英特爾、AMD主要成長動能

另一方面，英特爾在消費型PC市場近期也出現小幅回穩跡象。

AMD過去幾年透過Ryzen桌上型與筆電處理器持續搶下Intel市占，但近期英特爾透過價格促銷，以及延長Raptor Lake等DDR4平台產品生命週期，吸引部分消費者回流。

由於DDR5記憶體價格偏高，英特爾也積極推廣仍支援DDR4的舊平台，希望降低整機成本。

不過，目前整體PC市場仍面臨零組件價格上升與供應不足等壓力，未來幾年的成長前景仍相對疲弱。

來源：wccftech

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英特爾可能重新踏入記憶體市場。執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日透露，公司正在研究新的記憶體架構，以及CPU與DRAM進一步採用3D堆疊整合的可能性，並直言隨著AI需求快速成長，記憶體已不再只是過去認知中的「大宗商品」生意，而是存在大量技術創新的市場。記者黃仁杰／編譯

英特爾可能重新踏入記憶體市場。執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日透露，公司正在研究新的記憶體架構，以及CPU與DRAM進一步採用3D堆疊整合的可能性，並直言隨著AI需求快速成長，記憶體已不再只是過去認知中的「大宗商品」生意，而是存在大量技術創新的市場。

[caption id="attachment_253428" align="aligncenter" width="2560"] 英特爾近年最後一次大規模投入記憶體相關產品，則是與美光共同開發3D XPoint架構的Optane。（圖／英特爾提供）[/caption]

英特爾其實就是從記憶體起家。公司1968年成立後，最早推出的產品便包括3101 SRAM與1103 DRAM，之後才逐步將業務重心轉向處理器。

英特爾近年最後一次大規模投入記憶體相關產品，則是與美光共同開發3D XPoint架構的Optane。不過，由於市場採用速度未達預期，加上HBM及多層3D堆疊等技術快速發展，英特爾最終於2022年終止Optane業務。

事隔4年，英特爾如今再次釋出重返記憶體領域的訊號。

其中一項值得注意的人事布局，是英特爾近期延攬SK海力士前執行長李錫熙（Seok-Hee Lee），擔任晶圓代工業務與先進封裝技術執行副總裁。李錫熙長期深耕DRAM與記憶體產業，也讓外界開始關注英特爾是否準備重新擴大記憶體布局。

除此之外，英特爾近來也傳出與合作夥伴共同開發XBM與ZAM等新型記憶體技術，試圖透過新的互連及記憶體架構，提高AI運算所需的頻寬與效率。

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陳立武近日接受Podcast訪問時表示，目前Agentic AI及AI推論正帶動龐大CPU需求，他每天都會接到許多企業執行長來電，希望英特爾能供應更多CPU，因此公司除了持續擴充產能，也正在思考下一代CPU架構如何滿足新的運算需求。

但陳立武認為，下一階段的突破不會只來自CPU本身。

他指出，CPU與記憶體之間仍有許多可以進一步整合的空間，包括透過堆疊方式將兩者更緊密結合，以及尋找新的記憶體架構。

陳立武表示，目前市場需要的許多記憶體能力仍然不存在，因此記憶體領域其實還有相當大的創新空間。自己過去曾經抱持「不要投資記憶體」的想法，因為記憶體長期被視為高度商品化、受景氣循環影響的產業。

不過，AI發展已經改變這項產業特性。

陳立武指出，隨著新技術快速出現，記憶體市場如今已經「變得不一樣」，因此英特爾正在重新研究相關機會。

他更直接透露，研究新型記憶體架構是自己目前特別關注的項目之一。

陳立武也特別提到李錫熙加入英特爾，表示外界從這項人事安排「大概可以知道我正在想些什麼」，但目前公司還沒有準備正式公開相關計畫。

他強調，英特爾正在同時思考短期、中期與長期的技術需求。

從陳立武的說法來看，英特爾目前評估的方向可能不只是重新生產傳統DRAM，而是把CPU、先進封裝與新型記憶體架構整合在一起，解決AI運算面臨的記憶體頻寬瓶頸。

尤其AI晶片效能快速提升後，資料如何在處理器與記憶體之間高速傳輸，已成為系統效能的重要限制。HBM正是因為能提供遠高於傳統DRAM的頻寬，才成為輝達、AMD等AI加速器不可或缺的零組件。

英特爾過去也曾嘗試不同的高頻寬記憶體方案，包括Hybrid Memory Cube（HMC）及Knights Landing處理器採用的MCDRAM，但相關技術最終都未成為主流產品。

這次英特爾則可能改以新的架構重新切入。

按照目前傳出的技術時程，ZAM計畫可能落在2029年至2030年間，而XBM則可能在下一個十年初期亮相。不過，英特爾目前尚未正式公布相關產品規格與上市計畫。

英特爾目前正試圖建立從先進製程、晶圓代工到先進封裝的一站式服務能力，如果未來再加入新型記憶體技術，便可能進一步把邏輯晶片、記憶體與先進封裝整合在同一套製造生態系中。

來源：wccftech

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英特爾傳出正在準備新一代高階行動SoC「Razor Lake-AX」，最新消息指出，硬體監測軟體HWiNFO即將加入這款平台的初步支援，被視為Razor Lake-AX開發持續推進的訊號，未來可能鎖定AMD目前主攻的Halo級高效能AI PC市場。記者黃仁杰／編譯

英特爾傳出正在準備新一代高階行動SoC「Razor Lake-AX」，最新消息指出，硬體監測軟體HWiNFO即將加入這款平台的初步支援，被視為Razor Lake-AX開發持續推進的訊號，未來可能鎖定AMD目前主攻的Halo級高效能AI PC市場。

[caption id="attachment_252786" align="aligncenter" width="2086"] 英特爾傳出正在準備新一代高階行動SoC「Razor Lake-AX」。（圖／AI生成）[/caption]

不過，目前HWiNFO官方公開版本紀錄尚未出現Razor Lake-AX名稱。最新正式版v8.50主要列出改善Intel Nova Lake支援，預覽版更新紀錄同樣沒有公開Razor Lake-AX，因此現階段仍較適合視為提前曝光資訊，而非英特爾或HWiNFO正式確認。

Razor Lake-AX預計將隸屬英特爾下一代Razor Lake產品家族，但定位會與一般桌機S系列及筆電H、HX系列不同。原文指出，AX系列將採用更大型的SoC設計，在單一平台中整合高核心數CPU、更強大的內建GPU、NPU、快取以及其他控制器，瞄準高階筆電與行動工作站。

這類產品定位與AMD目前的Ryzen AI Max「Strix Halo」系列相似，也就是不再只把內建GPU視為基本顯示功能，而是大幅提高GPU運算規模與記憶體頻寬，讓單一SoC即可處理AI、內容創作及部分高負載繪圖工作。

英特爾原本可能在Nova Lake世代推出Nova Lake-AX，但相關產品據傳已取消，因此Halo級產品計畫轉由Razor Lake-AX接手。目前英特爾公開的產品路線圖並未提供Razor Lake-AX資訊，因此相關產品是否曾經調整或取消，尚未正式說明。

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架構方面，市場傳聞Razor Lake將是Nova Lake後續優化世代，可能採用新一代P-core與E-core架構；GPU部分則可能採用強化版Xe3P「Celestial」，甚至進一步導入Xe4「Druid」。

不過，上述CPU及GPU架構目前均未獲Intel正式確認，因此還不能視為Razor Lake-AX最終規格。

另一項受到關注的設計，是Razor Lake-AX可能重新導入封裝記憶體（On-Package Memory）。

英特爾過去曾在Lunar Lake把LPDDR記憶體直接整合於處理器封裝上，以縮短資料傳輸距離並提高能源效率。原文指出，Razor Lake-AX可能採用當時最新的LPDDR6記憶體，再次走向CPU、GPU與NPU共享大容量統一記憶體的架構。

如果最終成真，這種設計將有利於本地AI工作負載，因為大型語言模型與生成式AI應用往往需要大量記憶體容量與頻寬。AMD Strix Halo以及其他高階AI PC平台，目前也正朝提高統一記憶體容量的方向發展。

上市時間方面，Razor Lake預計位於Nova Lake之後。Intel目前公開資訊並未正式公布Razor Lake上市時程，而外部供應鏈消息則將Razor Lake指向2027年後期，至於定位更特殊的Razor Lake-AX，原文推估可能落在2028年至2029年間。這部分仍屬市場預測。

英特爾目前已確認的近期用戶端產品重點仍在Panther Lake與後續平台。公司今年持續擴大採用18A製程的Core Ultra Series 3產品布局，並表示AI PC與邊緣AI將是客戶端運算的重要成長方向。

因此，Razor Lake-AX目前最值得注意的並不是具體核心數或GPU規格，而是英特爾可能正在準備一款真正針對「Halo級」市場打造的高整合SoC。

若相關產品最終推出，英特爾與AMD在高階AI PC的競爭將不再只是CPU效能比較，而會進一步延伸至內建GPU規模、統一記憶體頻寬、NPU效能以及單一SoC能否在不搭配獨立顯示卡的情況下，處理更大型的本地AI模型。

來源：wccftech

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英特爾下一代伺服器處理器Diamond Rapids近期在測試資料庫中現身，一款尚未命名的「Xeon 7」工程樣品搭載32核心、240MB L3快取，並運行於新一代Oakstream伺服器平台，顯示採用Intel 18A-P製程的新產品已進入測試階段。記者黃仁杰／編譯

英特爾下一代伺服器處理器Diamond Rapids近期在測試資料庫中現身，一款尚未命名的「Xeon 7」工程樣品搭載32核心、240MB L3快取，並運行於新一代Oakstream伺服器平台，顯示採用英特爾18A-P製程的新產品已進入測試階段。

[caption id="attachment_252246" align="aligncenter" width="1536"] Diamond Rapids近期在測試資料庫中現身，一款尚未命名的「Xeon 7」工程樣品搭載32核心、240MB L3快取。（圖／AI生成）[/caption]

根據SiSoftware資料庫曝光的資訊，這款處理器出現在英特爾代號「Johnson City」的參考驗證平台上，配置32個核心，時脈僅1.1GHz，並配備64MB L2快取及240MB L3快取。

由於1.1GHz明顯低於正式伺服器處理器的運作頻率，這款產品應仍屬於早期工程樣品，因此目前曝光的核心數、時脈及快取容量，都不代表未來量產版本的最終規格。

Diamond Rapids將成為英特爾下一代高階資料中心處理器，也是首批採用強化版英特爾18A-P製程的Xeon產品。英特爾已確認，Diamond Rapids預計於2027年推出，並將採用16通道記憶體設計，以提高資料中心工作負載所需的記憶體頻寬。

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英特爾18A-P則是既有18A製程的效能強化版本，目前已進入風險試產。英特爾表示，相較18A，18A-P在相同功耗下可提高超過9%的效能，或在相同性能下降低超過18%的功耗，同時維持與18A相容的設計規則，讓既有IP及設計流程能夠延續使用。

18A-P延續RibbonFET閘極全環繞電晶體與PowerVia背面供電技術，並加入Power Boost雙接觸架構。英特爾表示，透過改善電晶體接點與電阻，可在相同晶片面積下進一步提高運作頻率，鎖定AI、高效能運算與資料中心等高功耗應用。

Diamond Rapids所使用的Oakstream平台也將迎來大幅升級。英特爾已將原先規畫的8通道記憶體版本從產品藍圖中移除，將資源集中在16通道版本，以提高新一代Xeon的記憶體吞吐能力。

先前曝光的Johnson City驗證平台資料則顯示，部分Diamond Rapids測試配置的處理器功耗可能上看650W，並採用大型伺服器平台設計，反映英特爾正針對高效能資料中心與AI運算需求進行測試。不過，相關功耗與平台規格目前仍屬開發階段資訊，英特爾尚未公布完整量產產品配置。

Diamond Rapids未來也將直接面對AMD新一代EPYC伺服器處理器競爭。對英特爾而言，除了提高核心數，18A-P製程、16通道記憶體與新平台所帶來的效能及能源效率提升，都將成為下一代Xeon在資料中心市場競爭的關鍵。

來源：wccftech

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英特爾（Intel）宣布，在先進封裝技術取得重大突破，成功解決超大型晶片封裝（Encapsulation）關鍵瓶頸，未來將可打造尺寸達24倍光罩（Reticle）大小的超大型晶片封裝（Hyper-Large Form Factor，HLFF），為下一代AI、高效能運算（HPC）及大型資料中心晶片奠定基礎。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）宣布，在先進封裝技術取得重大突破，成功解決超大型晶片封裝（Encapsulation）關鍵瓶頸，未來將可打造尺寸達24倍光罩（Reticle）大小的超大型晶片封裝（Hyper-Large Form Factor，HLFF），為下一代AI、高效能運算（HPC）及大型資料中心晶片奠定基礎。

[caption id="attachment_251079" align="aligncenter" width="1536"] 英特爾（Intel）宣布，在先進封裝技術取得重大突破，成功解決超大型晶片封裝（Encapsulation）關鍵瓶頸。（圖／AI生成）[/caption]

這項技術將由英特爾位於美國新墨西哥州Rio Rancho先進封裝基地推動。公司表示，目前已可實現相當於業界標準8倍光罩尺寸的封裝能力，預計2028年前可突破12倍光罩，而最新研究更已瞄準24倍光罩封裝。

英特爾指出，隨著AI晶片規模持續擴大，半導體產業早已從單一大型晶片設計，轉向由多顆晶粒（Chiplet）組成的大型封裝架構，透過不同功能晶粒整合在同一封裝內，以突破製程微縮限制，同時提升運算效能與設計彈性。

目前英特爾主要採用EMIB及Foveros等先進封裝技術，藉由高速互連技術將多顆晶粒整合成大型晶片系統。

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不過，當封裝尺寸持續放大時，也帶來新的技術挑戰，其中最大難題之一便是封裝材料（Underfill）填充距離不足。

Underfill是一種填充材料，用於封裝晶粒與基板間的縫隙，提升機械強度與散熱能力。隨著封裝尺寸愈來愈大，材料必須流經更長距離，容易形成氣泡與空隙，影響產品可靠度。

英特爾表示，目前EMIB封裝的填充距離約40毫米左右，傳統封裝更僅約22毫米，若封裝尺寸提升至5倍甚至10倍光罩以上，現有製程已難以滿足需求。

為解決此問題，英特爾研究團隊提出三項改善方案，包括重新設計Underfill材料配方、改採多點注膠取代單側注膠，以及優化固化（Cure）流程，大幅降低封裝內部空隙，成功實現近乎零空洞（Void-free）的封裝品質。

公司表示，目前已完成多款HLFF原型驗證，包括超過5倍光罩尺寸的EMIB封裝，可整合18顆晶粒，其中包含12組高頻寬記憶體（HBM），並成功完成40毫米填充距離測試。

此外，更大型、超過7倍光罩尺寸的EMIB封裝，以及採用Foveros 3D封裝的2倍與4倍光罩產品，也已完成零空洞封裝驗證，其中2倍光罩產品更已通過完整可靠度測試。

除了封裝本身，英特爾此次研究也同步提出多項支援技術，包括可提供每通道64Gb/s高速傳輸的EMIB-T互連技術、將矽電容嵌入基板提升供電效率、加入備援通道提升良率，以及可承受15至25kW散熱需求的模組化液冷架構。

英特爾表示，未來將持續推進超大型封裝技術，短期內突破12倍光罩尺寸，並朝24倍光罩甚至更大型的面板級封裝（Panel-Level Packaging）發展，未來規模可望超過50倍光罩。

隨著AI模型持續擴大、資料中心對運算能力需求快速攀升，超大型晶片封裝被視為突破單一晶片尺寸限制的重要方向。目前英特爾與台積電皆積極投入面板級封裝技術競賽，希望透過更大規模封裝整合更多晶粒與HBM，打造新一代高效能AI晶片。

來源：wccftech

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英特爾（Intel）高階伺服器處理器策略開始展現成效。根據公司最新提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件，受惠於高階產品銷售占比提升，英特爾第二季伺服器CPU平均售價（ASP）年增48%，推動資料中心業務持續成長。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）高階伺服器處理器策略開始展現成效。根據公司最新提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件，受惠於高階產品銷售占比提升，英特爾第二季伺服器CPU平均售價（ASP）年增48%，推動資料中心業務持續成長。

[caption id="attachment_248938" align="aligncenter" width="1536"] 英特爾第二季伺服器CPU平均售價（ASP）年增48%，推動資料中心業務持續成長。（圖／AI生成）[/caption]

英特爾日前公布2026年第二季財報，在AI需求帶動下，資料中心事業營收年增59%，達63億美元，創下近15年來最快成長速度之一。

在最新公開的SEC文件中，英特爾進一步揭露，2026年第二季伺服器CPU平均售價較去年同期成長48%；若以前兩季累計計算，平均售價也年增38%。

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英特爾表示，平均售價大幅提升，主要來自高階產品出貨比重增加，而依市場需求調整價格則是次要因素，部分也反映原物料成本上升帶來的影響。

除了售價提高外，英特爾第二季伺服器CPU出貨量也年增9%。不過，公司坦言，由於內部供應能力受限，市場需求已超過可供應的產品數量，第二季及今年上半年皆出現供不應求的情況。

執行長陳立武在法說會中表示，代理型AI（Agentic AI）快速發展，正帶動資料中心對CPU需求持續增加，尤其在AI伺服器架構中，每台伺服器所需配置的CPU數量仍持續提升，使通用型伺服器CPU需求維持強勁成長。

他指出，目前英特爾伺服器產品最重要的製程節點為Intel 3，主要用於生產新一代Xeon處理器Granite Rapids，而市場需求遠超公司預期。

陳立武表示，不只是整體資料中心產品需求強勁，Granite Rapids更是處於高度缺貨狀態，「市場反應非常熱烈」，因此目前供應依舊十分吃緊。

來源：wccftech

這篇文章 英特爾押寶高階伺服器處理器奏效 Q2平均售價大增48% 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI資料中心建置熱潮持續延燒，不僅AI加速器與高頻寬記憶體供不應求，伺服器CPU也開始出現供貨吃緊。根據《路透社》報導，英特爾與AMD近期已陸續與中國客戶簽署長期供貨合約，以確保未來數年的伺服器CPU供應，也反映全球AI基礎建設擴張正進一步推升CPU需求。記者黃仁杰／編譯

AI資料中心建置熱潮持續延燒，不僅AI加速器與高頻寬記憶體供不應求，伺服器CPU也開始出現供貨吃緊。根據《路透社》報導，英特爾與AMD近期已陸續與中國客戶簽署長期供貨合約，以確保未來數年的伺服器CPU供應，也反映全球AI基礎建設擴張正進一步推升CPU需求。

[caption id="attachment_243347" align="aligncenter" width="1536"] AI資料中心建置熱潮持續延燒，不僅AI加速器與高頻寬記憶體供不應求，伺服器CPU也開始出現供貨吃緊。（圖／AI生成）[/caption]

市場人士指出，過去伺服器CPU相較GPU與記憶體較容易取得，但近期供應已明顯轉趨緊張，中國市場部分產品價格今年以來已上漲超過40%，部分型號單月漲幅甚至超過10%。

中國是全球最大的伺服器市場之一，近年持續興建AI資料中心、算力叢集（AI Computing Cluster）及國家算力基礎設施，使伺服器CPU需求快速增加。雖然中國企業仍受到美國出口管制，無法取得最先進AI GPU，但仍積極採購CPU與其他基礎硬體，帶動市場供需持續吃緊。

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《路透社》今年稍早曾報導，英特爾與AMD已通知中國客戶，部分伺服器CPU交期將明顯拉長。其中，英特爾部分Xeon伺服器處理器等待時間最長已達六個月。

英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）今年4月法說會也坦言，目前市場需求仍持續超過供給，尤其Xeon伺服器CPU供不應求。他並透露，公司第一季已與Google等客戶簽署多項多年期供貨協議，以因應AI基礎建設持續擴張。

AMD同樣看好市場前景，並將2030年全球伺服器CPU市場規模預估上修至超過1,200億美元，主要成長動能來自代理型AI（Agentic AI）工作負載快速增加。

業界人士分析，隨著AI模型規模持續擴大，CPU除了負責傳統資料處理，也需承擔AI代理（AI Agent）的調度、管理與資料傳輸，因此重要性再次提升。若供應持續吃緊，不僅將推高伺服器建置成本，也可能影響中國雲端服務商及網路企業部署AI服務的速度。

市場也預期，CPU供應問題將成為英特爾最新法說會的重要議題之一，投資人將關注公司是否有進一步擴充產能，以及如何滿足持續攀升的AI資料中心需求。

來源：路透社

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英特爾（Intel）公布最新財報與第三季財測，營收、獲利及展望皆優於市場預期，受惠AI資料中心持續擴建帶動CPU需求強勁，公司同步上調資本支出計畫，並重申將全力推進下一代14A製程量產。消息激勵英特爾盤後股價上漲逾5%。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）公布最新財報與第三季財測，營收、獲利及展望皆優於市場預期，受惠AI資料中心持續擴建帶動CPU需求強勁，公司同步上調資本支出計畫，並重申將全力推進下一代14A製程量產。消息激勵英特爾盤後股價上漲逾5%。

[caption id="attachment_243279" align="aligncenter" width="1536"] 英特爾（Intel）公布最新財報與第三季財測，營收、獲利及展望皆優於市場預期。（圖／AI生成）[/caption]

第三季財測優於市場預期

英特爾預估，第三季營收將介於158億至168億美元，高於市場平均預估的151億美元；調整後每股盈餘（EPS）預估為0.38美元，也優於分析師預估的0.27美元。

市場認為，優於預期的財測反映AI資料中心投資熱度持續升溫，帶動伺服器CPU需求強勁，也讓英特爾近年力推的資料中心業務開始展現成效。

第二季營收、獲利雙雙超預期

截至6月27日止的第二季，英特爾營收達161.3億美元，年增25.4%，明顯高於市場預估的144.2億美元。

調整後每股盈餘為0.42美元，較分析師預估的0.21美元高出一倍；調整後毛利率則達41.8%，也優於市場預估的38.8%。

整體表現顯示，在AI帶動企業持續建置資料中心的背景下，英特爾CPU需求明顯回升，營運表現優於市場預期。

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AI代理帶動CPU需求意外升溫

英特爾指出，近年AI產業逐步由大型語言模型發展至代理型AI（Agentic AI），使資料中心CPU的重要性再次提升。

公司高層先前曾坦言，代理型AI對CPU需求增加的速度超出原本預期，訂單甚至一度超過公司產能，使英特爾必須加快投資腳步，以滿足市場需求。

財務長David Zinsner接受《路透社》訪問時表示，受惠AI資料中心快速擴建，公司決定將今年資本支出由原先規劃的180億美元提高至200億美元，並預期2027年的投資規模還將顯著增加。

14A製程確定推進 量產目標2028年

除了財務表現，市場同樣關注英特爾晶圓代工（Intel Foundry）的最新進展。

執行長陳立武（Lip-Bu Tan）在法說會表示，第二季客戶合作進展讓公司更加確信，將全力推動14A製程於2028年進入高量產（High-volume Production）。

他指出，目前已有越來越多客戶與英特爾洽談14A合作，對於14A未來競爭力也愈來愈有信心。

去年英特爾曾警告，若無法取得具指標性的外部客戶，14A計畫可能面臨取消風險，屆時美國也可能失去生產全球最先進晶片的重要布局。不過隨著近期客戶合作持續增加，市場普遍認為14A計畫已逐步站穩腳步。

分析師：若代工客戶持續增加 股價仍有重估空間

科技研究機構Futurum Group首席市場策略師Shay Boloor表示，若英特爾能持續把AI資料中心CPU需求轉化為穩定營收，同時改善晶圓代工獲利能力，並進一步宣布更多外部代工客戶，市場將重新評價英特爾的長期成長潛力。

在AI基礎建設持續擴張、代理型AI推升CPU需求，以及晶圓代工業務逐步取得外部客戶的帶動下，英特爾正試圖重新站穩AI晶片市場，也為近年轉型策略提供更多正面訊號。

來源：路透社

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英特爾（Intel）宣布，將投資50億歐元（約57億美元）擴建位於愛爾蘭萊克斯利普（Leixlip）園區的Fab 34晶圓廠，進一步提升Intel 3製程產能，以因應AI與高效能運算（HPC）快速成長的市場需求，並支援Xeon 6及下一代Xeon伺服器處理器生產。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）宣布，將投資50億歐元（約57億美元）擴建位於愛爾蘭萊克斯利普（Leixlip）園區的Fab 34晶圓廠，進一步提升Intel 3製程產能，以因應AI與高效能運算（HPC）快速成長的市場需求，並支援Xeon 6及下一代Xeon伺服器處理器生產。

[caption id="attachment_235578" align="aligncenter" width="1536"] 英特爾（Intel）宣布，將投資50億歐元（約57億美元）擴建位於愛爾蘭萊克斯利普（Leixlip）園區的Fab 34晶圓廠。（圖／AI生成）[/caption]

英特爾表示，此次投資也是公司擴大歐洲半導體製造布局的重要一環。

Fab 34位於英特爾愛爾蘭園區，是該公司目前最重要的先進製造基地之一，主要負責生產企業伺服器、資料中心及AI應用所使用的Xeon處理器。

目前Fab 34已量產採用Intel 3製程的Xeon 6系列產品，廠內同時具備Intel 4及Intel 3兩項先進製程技術。

英特爾表示，隨著AI工廠（AI Factory）及高效能運算需求持續攀升，公司將透過此次擴產，提高Intel 3製程晶片供應能力，支援Xeon 6及下一代Xeon平台。

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英特爾此次並未透露下一代Xeon產品名稱。不過，外媒指出，Intel 3製程未來可望用於Xeon 7家族的Diamond Rapids系列部分晶片生產。

根據目前產品規畫，Granite Rapids（Xeon 6P）採用Intel 3製程，而Clearwater Forest（Xeon 6+）則導入18A製程。

報導指出，Diamond Rapids預計將採用多晶粒（Multi-Compute Tile）設計，其中運算晶粒將使用18A-P製程，I/O晶粒則維持採用Intel 3製程，以兼顧效能與成本。

英特爾表示，自1989年在愛爾蘭設廠以來，累計投資金額已達300億歐元。

目前Leixlip園區約有4,900名員工，也是英特爾全球最先進的製造基地之一，負責多項先進晶片及製程技術生產。

英特爾執行副總裁、技術暨營運長兼Intel Foundry總經理納加．錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，此次50億歐元投資，展現公司持續擴大Leixlip園區產能的承諾，也將提升Intel Foundry對客戶的供貨能力。

來源：wccftech

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英特爾（Intel）持續強化晶圓代工布局。根據韓媒《ETNews》報導，英特爾正評估在14A製程之後推出改良版「14A2」節點，除進一步提升製程成熟度外，也將導入雙面供電（Dual-Side Power Delivery）架構，藉此與台積電及三星未來1.4奈米級製程競爭。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）持續強化晶圓代工布局。根據韓媒《ETNews》報導，英特爾正評估在14A製程之後推出改良版「14A2」節點，除進一步提升製程成熟度外，也將導入雙面供電（Dual-Side Power Delivery）架構，藉此與台積電及三星未來1.4奈米級製程競爭。

[caption id="attachment_232285" align="aligncenter" width="2560"] 英特爾（Intel）持續強化晶圓代工布局。（圖／英特爾提供）[/caption]

14A2傳將成14A強化版

目前台積電預計於明年導入A14（1.4奈米級）製程，三星則規劃於2029年量產1.4奈米SF1.4製程。另一方面，英特爾也預計明年推出14A製程，並已吸引部分外部客戶關注其晶圓代工服務。

報導指出，隨著三大晶圓代工廠競逐1.4奈米世代，英特爾正重新調整製程藍圖，其中新增的14A2將作為14A的升級版本。

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導入雙面供電 提升晶體密度

根據報導，英特爾14A原本將導入PowerDirect技術，搭配背面供電網路（Backside Power Delivery Network，BSPDN），改善供電效率。

而14A2則進一步規劃採用雙面供電架構，同時利用晶片正面與背面進行電力傳輸，以提升整體效能。

此外，14A製程原本的M0金屬層間距（Pitch）預計縮小至28奈米，而14A2則可望進一步縮減至21奈米，有助提升電晶體密度。

雙重曝光提升密度 但也增加製程挑戰

報導指出，14A2將透過雙重曝光（Double Patterning）等技術進一步提高電路密度。

Intel先前表示，14A相較前一世代可提升約30%的電晶體密度，若14A2順利推出，密度有望再進一步提升。

另一方面，更小的21奈米間距也將帶來新的製造挑戰，包括導線電阻增加，以及奈米穿矽通孔（Nano Through Silicon Vias，nTSVs）難以支援更高密度設計。

為解決相關問題，報導指出，Intel可能採用複合式供電架構，以背面供電作為主要電源，同時保留部分正面金屬層供電設計，藉此平衡供電效率與製造可行性。

AI需求帶動 晶圓代工競爭持續升溫

報導指出，隨著AI運算需求快速成長，各家半導體公司持續加快先進製程布局。

目前台積電先進製程產能持續吃緊，也讓部分晶片設計公司開始評估英特爾及三星等其他晶圓代工選項。

Intel近年積極重建晶圓代工業務，除18A-P外，14A及傳聞中的14A2皆被視為未來爭取外部客戶的重要產品。

不過，14A2目前仍屬市場傳聞及製程規劃階段，英特爾尚未正式公布相關技術細節或量產時程，後續發展仍有待官方進一步說明。

來源：wccftech

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