英特爾（Intel）持續強化晶圓代工布局。根據韓媒《ETNews》報導，英特爾正評估在14A製程之後推出改良版「14A2」節點，除進一步提升製程成熟度外，也將導入雙面供電（Dual-Side Power Delivery）架構，藉此與台積電及三星未來1.4奈米級製程競爭。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）持續強化晶圓代工布局。根據韓媒《ETNews》報導，英特爾正評估在14A製程之後推出改良版「14A2」節點，除進一步提升製程成熟度外，也將導入雙面供電（Dual-Side Power Delivery）架構，藉此與台積電及三星未來1.4奈米級製程競爭。

[caption id="attachment_232285" align="aligncenter" width="2560"] 英特爾（Intel）持續強化晶圓代工布局。（圖／英特爾提供）[/caption]

14A2傳將成14A強化版

目前台積電預計於明年導入A14（1.4奈米級）製程，三星則規劃於2029年量產1.4奈米SF1.4製程。另一方面，英特爾也預計明年推出14A製程，並已吸引部分外部客戶關注其晶圓代工服務。

報導指出，隨著三大晶圓代工廠競逐1.4奈米世代，英特爾正重新調整製程藍圖，其中新增的14A2將作為14A的升級版本。

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導入雙面供電 提升晶體密度

根據報導，英特爾14A原本將導入PowerDirect技術，搭配背面供電網路（Backside Power Delivery Network，BSPDN），改善供電效率。

而14A2則進一步規劃採用雙面供電架構，同時利用晶片正面與背面進行電力傳輸，以提升整體效能。

此外，14A製程原本的M0金屬層間距（Pitch）預計縮小至28奈米，而14A2則可望進一步縮減至21奈米，有助提升電晶體密度。

雙重曝光提升密度 但也增加製程挑戰

報導指出，14A2將透過雙重曝光（Double Patterning）等技術進一步提高電路密度。

Intel先前表示，14A相較前一世代可提升約30%的電晶體密度，若14A2順利推出，密度有望再進一步提升。

另一方面，更小的21奈米間距也將帶來新的製造挑戰，包括導線電阻增加，以及奈米穿矽通孔（Nano Through Silicon Vias，nTSVs）難以支援更高密度設計。

為解決相關問題，報導指出，Intel可能採用複合式供電架構，以背面供電作為主要電源，同時保留部分正面金屬層供電設計，藉此平衡供電效率與製造可行性。

AI需求帶動 晶圓代工競爭持續升溫

報導指出，隨著AI運算需求快速成長，各家半導體公司持續加快先進製程布局。

目前台積電先進製程產能持續吃緊，也讓部分晶片設計公司開始評估英特爾及三星等其他晶圓代工選項。

Intel近年積極重建晶圓代工業務，除18A-P外，14A及傳聞中的14A2皆被視為未來爭取外部客戶的重要產品。

不過，14A2目前仍屬市場傳聞及製程規劃階段，英特爾尚未正式公布相關技術細節或量產時程，後續發展仍有待官方進一步說明。

來源：wccftech

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AI投資熱潮持續擴大，市場資金開始從大型雲端服務商轉向半導體供應鏈。第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元，成為本波AI行情最大受惠者之一。根據統計，美光、英特爾及AMD目前已分別躍居美國科技企業市值排名第10、第11及第12名。記者黃仁杰／編譯

AI投資熱潮持續擴大，市場資金開始從大型雲端服務商轉向半導體供應鏈。第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元，成為本波AI行情最大受惠者之一。根據統計，美光、英特爾及AMD目前已分別躍居美國科技企業市值排名第10、第11及第12名。

[caption id="attachment_227485" align="aligncenter" width="1536"] 第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元。（圖／AI生成）[/caption]

雖然AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）仍是全球市值最高企業，且營收持續高速成長，但第二季股價僅上漲約15%，漲勢明顯不如其他半導體族群。

另一方面，四大AI雲端服務商表現則出現分歧。亞馬遜、Alphabet、Meta及微軟股價漲跌互見，其中Alphabet第二季上漲24%，Meta則下跌近2%，為四家公司中表現最弱。

Barclays分析師Anshul Gupta指出，市場資金正從AI超大規模雲端服務商轉向AI基礎設施供應商，投資人樂觀情緒已逐漸轉移至半導體產業，帶動晶片股出現強勁漲勢。

其中，美光成為第二季最大贏家之一。

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作為全球三大記憶體廠商之一，美光股價第二季大漲超過240%，市值增加約9200億美元。

公司日前公布最新財報，在AI記憶體價格大幅攀升帶動下，單季營收較去年同期成長逾四倍，毛利率也由一年前的39%大幅提升至84.9%，反映全球HBM及DRAM供不應求帶來強勁獲利能力。

英特爾同樣表現亮眼。

第二季股價上漲216%，市值增加約4800億美元。除了持續推動美國晶圓廠建設外，隨著AI運算逐步延伸至PC等終端裝置，也重新帶動CPU需求回溫，成為市場重新看好英特爾的重要因素。

AMD則受惠CPU及AI晶片業務成長，第二季股價接近三倍，市值增加約6150億美元。雖然AMD在AI GPU市場仍落後輝達，但市場仍看好其未來成長潛力。

市場分析認為，本季資金流向反映AI產業正進入新階段。

除了持續投資AI模型與GPU外，投資人開始關注資料中心建設帶來的整體供應鏈商機，包括記憶體、CPU、網路設備、封裝及各類半導體零組件，都有望同步受惠。

除了三大晶片廠外，其餘AI基礎設施供應商同樣大幅上漲。

網路晶片廠Marvell第二季股價上漲約200%；Arm股價也大漲134%。

追蹤半導體產業的VanEck Semiconductor ETF（SMH）第二季累計上漲71%，創下自2000年成立以來最佳單季表現。

分析人士指出，隨著全球AI資料中心資本支出持續擴大，市場投資焦點已逐步由單一GPU供應商擴展至整體AI半導體供應鏈，未來包括記憶體、CPU、網路晶片及先進封裝等領域，都可望持續受惠於AI基礎建設需求成長。

來源：CNBC

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AI投資熱潮持續擴大，市場資金開始從大型雲端服務商轉向半導體供應鏈。第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元，成為本波AI行情最大受惠者之一。記者黃仁杰／編譯

AI投資熱潮持續擴大，市場資金開始從大型雲端服務商轉向半導體供應鏈。第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元，成為本波AI行情最大受惠者之一。根據統計，美光、英特爾及AMD目前已分別躍居美國科技企業市值排名第10、第11及第12名。

[caption id="attachment_227485" align="aligncenter" width="1536"] 第二季以來，美光、英特爾及AMD股價全面飆升，三家公司合計市值增加約2兆美元。（圖／AI生成）[/caption]

雖然AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）仍是全球市值最高企業，且營收持續高速成長，但第二季股價僅上漲約15%，漲勢明顯不如其他半導體族群。

另一方面，四大AI雲端服務商表現則出現分歧。亞馬遜、Alphabet、Meta及微軟股價漲跌互見，其中Alphabet第二季上漲24%，Meta則下跌近2%，為四家公司中表現最弱。

Barclays分析師Anshul Gupta指出，市場資金正從AI超大規模雲端服務商（Hyperscaler）轉向AI基礎設施供應商，投資人樂觀情緒已逐漸轉移至半導體產業，帶動晶片股出現強勁漲勢。

其中，美光成為第二季最大贏家之一。

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作為全球三大記憶體廠商之一，美光股價第二季大漲超過240%，市值增加約9200億美元。

公司日前公布最新財報，在AI記憶體價格大幅攀升帶動下，單季營收較去年同期成長逾四倍，毛利率也由一年前的39%大幅提升至84.9%，反映全球HBM及DRAM供不應求帶來強勁獲利能力。

英特爾同樣表現亮眼。

第二季股價上漲216%，市值增加約4800億美元。除了持續推動美國晶圓廠建設外，隨著AI運算逐步延伸至PC等終端裝置，也重新帶動CPU需求回溫，成為市場重新看好英特爾的重要因素。

AMD則受惠CPU及AI晶片業務成長，第二季股價接近三倍，市值增加約6150億美元。雖然AMD在AI GPU市場仍落後輝達，但市場仍看好其未來成長潛力。

市場分析認為，本季資金流向反映AI產業正進入新階段。

除了持續投資AI模型與GPU外，投資人開始關注資料中心建設帶來的整體供應鏈商機，包括記憶體、CPU、網路設備、封裝及各類半導體零組件，都有望同步受惠。

除了三大晶片廠外，其餘AI基礎設施供應商同樣大幅上漲。

網路晶片廠Marvell第二季股價上漲約200%；Arm股價也大漲134%。追蹤半導體產業的VanEck Semiconductor ETF（SMH）第二季累計上漲71%，創下自2000年成立以來最佳單季表現。

分析人士指出，隨著全球AI資料中心資本支出持續擴大，市場投資焦點已逐步由單一GPU供應商擴展至整體AI半導體供應鏈，未來包括記憶體、CPU、網路晶片及先進封裝等領域，都可望持續受惠於AI基礎建設需求成長。

來源：CNBC

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美國政府日前宣布蘋果（Apple）將與英特爾（Intel）合作，在美國設計與生產晶片。儘管此舉被視為兼顧蘋果產能需求與英特爾晶圓代工（Foundry）布局的重要里程碑，但多位產業分析師指出，即使合作案順利推進，首批晶片最快仍需2至3年才能正式量產，真正反映在英特爾營運成果則還需要更長時間。記者黃仁杰／編譯

美國政府日前宣布蘋果（Apple）將與英特爾（Intel）合作，在美國設計與生產晶片。儘管此舉被視為兼顧蘋果產能需求與英特爾晶圓代工（Foundry）布局的重要里程碑，但多位產業分析師指出，即使合作案順利推進，首批晶片最快仍需2至3年才能正式量產，真正反映在英特爾營運成果則還需要更長時間。

[caption id="attachment_226832" align="aligncenter" width="1536"] 美國政府日前宣布蘋果（Apple）將與英特爾（Intel）合作，在美國設計與生產晶片。（圖／AI生成）[/caption]

目前蘋果與英特爾均未正式公布合作細節，不過市場普遍認為，這項合作將有助於蘋果降低對台積電（TSMC）的依賴，同時也能替英特爾晶圓代工業務爭取重要客戶。

近年來，隨著輝達（NVIDIA）等AI晶片需求暴增，台積電先進製程產能持續吃緊。蘋果執行長Tim Cook今年4月便坦言，晶片供應限制已影響部分iPhone產品出貨。

分析認為，蘋果尋求第二家先進製程供應商，正是希望分散供應鏈風險，而英特爾則希望藉由蘋果這類重量級客戶，重建市場對其代工能力的信心。

另一方面，英特爾近年也成為美國推動半導體製造回流的重要角色。美國政府除了透過補助與關稅政策支持本土晶片製造外，也積極促成大型科技企業採用美國生產的晶片，進一步強化國內半導體供應鏈。

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不過，分析師提醒，晶片合作並非簽約後即可投產。

Future Horizons執行長Malcolm Penn表示，以蘋果設計的高階系統單晶片（SoC）而言，光是完成晶片設計通常就需要約兩年時間，後續還需約四個月才能完成試產、驗證與量產，因此即使一切順利，最快也要2至3年後才能看到首批晶片正式下線。

他也指出，這項預估仍建立在英特爾製程技術成熟、設計工具穩定且足以讓蘋果信任的前提下。由於英特爾目前在先進製程代工市場仍缺乏實績，對蘋果而言仍存在一定商業與技術風險，因此他形容這項合作更像是一場「被迫促成的婚姻」。

目前市場也對蘋果未來採用哪一代英特爾製程看法不一。

部分分析師認為，蘋果可能直接採用英特爾下一代14A製程，該製程預計最快2028年至2029年才會進入量產，屬於英特爾未來最重要的先進製程節點。

另一派則認為，蘋果可能優先選擇技術成熟度較高的18A-P製程，甚至採用Intel 3等較成熟節點，以降低初期量產風險。

TECHnalysis Research分析師Bob O'Donnell表示，若蘋果最終選擇14A製程，距離正式量產仍有數年時間，但若合作成真，對英特爾晶圓代工業務以及美國半導體製造能力而言，都具有高度象徵意義。

Futurum Group執行長Daniel Newman則預估，蘋果設計晶片最快可能於2027年底至2028年初開始量產，初期產品很可能先應用於MacBook Air或部分iPad Pro等相對非核心產品，而非直接導入iPhone主力處理器。

分析師也指出，蘋果向來對晶片良率要求極高，而這正是英特爾過去最受市場質疑的環節之一。

所謂良率（Yield），是指晶圓完成製造後，可正常運作晶片所占比例，也是晶圓代工廠最重要的競爭力指標之一。

Freedom Capital Markets科技研究主管Paul Meeks表示，目前市場對英特爾的期待幾乎建立在「完美執行」的假設之上，但英特爾過去20年在產品時程與製程推進方面屢屢失誤，雖然近年已有改善跡象，投資人仍應對合作成果保持適度審慎。

來源：路透社

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市場傳出英特爾（Intel）正與聯華電子深化合作，雙方除了推進既有12奈米平台外，未來更可能共同布局3奈米製程技術，希望在晶圓代工市場挑戰台積電主導地位。記者黃仁杰／編譯

市場傳出英特爾（Intel）正與聯華電子深化合作，雙方除了推進既有12奈米平台外，未來更可能共同布局3奈米製程技術，希望在晶圓代工市場挑戰台積電主導地位。

[caption id="attachment_226542" align="aligncenter" width="1536"] 市場傳出英特爾（Intel）正與聯華電子深化合作，雙方除了推進既有12奈米平台外，未來更可能共同布局3奈米製程技術。（圖／AI生成）[/caption]

根據中國媒體《FundaAI》報導，聯電希望透過與英特爾合作切入先進製程領域，藉此避免自行投入龐大資本支出建置最先進製造設備。

聯電是台灣第二大晶圓代工廠，也是台灣最早成立的專業晶圓代工業者。目前主要聚焦成熟製程市場，產品廣泛應用於工業控制、物聯網（IoT）、通訊與車用電子等領域。

報導指出，英特爾與聯電現階段正共同推進12奈米製程平台，未來產品將鎖定物聯網、Wi-Fi與網通等應用市場。

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據悉，相關製程設計套件（PDK）最快將於今年提供給客戶使用，協助晶片設計作業展開，預計2027年初完成Tape-out（設計定案投片），並於2027年底進入量產階段。

PDK是晶圓代工廠提供給客戶的重要設計工具包，內容包含製程規範、元件模型與設計規則，協助客戶完成晶片設計並進行後續投片生產。

更受市場關注的是，報導稱雙方合作範圍可能進一步延伸至3奈米製程。

若消息屬實，聯電將可藉由英特爾的製造能力跨足先進製程市場，而無需自行投入數百億美元建置新世代生產設備。

報導指出，雙方未來可能共同開發可與台積電同級競爭的3奈米技術，藉此提升英特爾晶圓代工事業（Intel Foundry）在全球市場的競爭力。

自陳立武（Lip-Bu Tan）接掌英特爾後，公司持續加速晶圓代工布局，除推進18A、14A等先進製程外，也積極爭取外部客戶訂單，希望縮小與台積電的差距。

不過截至目前為止，英特爾與聯電均未對相關消息發表評論，因此雙方是否真的展開3奈米合作，以及具體合作模式為何，仍有待後續進一步確認。

來源：wccftech

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英特爾（Intel）宣布任命半導體產業資深主管李錫熙（Seok-Hee Lee）擔任執行副總裁，加入旗下晶圓代工事業，全面負責先進封裝與後段製程業務，進一步強化公司在先進封裝領域的布局。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）宣布任命半導體產業資深主管李錫熙（Seok-Hee Lee）擔任執行副總裁，加入旗下晶圓代工事業，全面負責先進封裝與後段製程業務，進一步強化公司在先進封裝領域的布局。

[caption id="attachment_226519" align="aligncenter" width="1536"] 英特爾（Intel）宣布任命半導體產業資深主管李錫熙（Seok-Hee Lee）擔任執行副總裁，加入旗下晶圓代工事業。（圖／AI生成）[/caption]

此項人事案也被視為英特爾加速重振晶圓代工業務的重要一步。近年來，隨著AI晶片需求爆發，先進封裝已成為半導體產業競爭焦點。透過將多顆晶片整合至單一封裝中，可有效提升運算效能、降低功耗，並縮短產品開發週期。

英特爾表示，李錫熙未來將直接向執行長陳立武（Lip-Bu Tan）報告，負責所有先進封裝、系統整合、後段技術開發及後段製造業務。

李錫熙擁有超過30年的半導體產業經驗，曾擔任SK海力士執行長，也曾領導SK集團旗下電池事業SK On，被視為韓國半導體產業重量級人物之一。

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隨著李錫熙加入，現任英特爾晶圓代工執行副總裁納加．錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）將專注於前段製程技術研發與晶圓製造業務，全力推進18A、18A-P、14A以及後續先進製程量產計畫。

這也是陳立武接掌英特爾後，持續延攬產業人才的重要動作之一。今年4月，英特爾才剛挖角三星晶圓代工資深主管韓尚範（Shawn Han），協助推動晶圓代工業務發展。另一方面，英特爾近期晶圓代工布局也頻傳進展。

美國總統川普（Donald Trump）日前表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國共同設計與生產晶片，外界認為有助於提升Intel Foundry的市場能見度與客戶信心。

此外，英特爾今年4月也宣布取得特斯拉採用14A製程的訂單，成為該節點首家公開的重要客戶。根據規劃，14A預計於2029年進入量產階段。

來源：路透社

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英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在先進製程布局再推新進展。英特爾17日於 2026 年 VLSI 研討會宣布，Intel 18A 家族首款效能強化版本 Intel 18A-P 已正式進入風險量產階段，並維持與 Intel 18A 設計規則相容，可沿用既有 IP 與設計流程，加速客戶產品開發。記者黃仁杰／台北報導

英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在先進製程布局再推新進展。英特爾17日於 2026 年 VLSI 研討會宣布，Intel 18A 家族首款效能強化版本 Intel 18A-P 已正式進入風險量產階段，並維持與 Intel 18A 設計規則相容，可沿用既有 IP 與設計流程，加速客戶產品開發。

[caption id="attachment_226485" align="aligncenter" width="1024"] 英特爾17日於 2026 年 VLSI 研討會宣布，Intel 18A 家族首款效能強化版本 Intel 18A-P 已正式進入風險量產階段。（圖／英特爾提供）[/caption]

這項進展代表，英特爾在 Intel 18A 導入環繞式閘極電晶體（Gate-All-Around, GAA）與背面供電技術後，正進一步推出效能強化版本，試圖以更高效能、更低功耗與更佳散熱表現，爭取先進邏輯晶片與晶圓代工客戶。

英特爾執行副總裁暨英特爾晶圓代工總經理 Naga Chandrasekaran 表示，VLSI 研討會所分享的最新進展，展現英特爾長期投入先進製程創新的承諾。他也坦言，仍有許多工作需要持續推進，但很高興能分享 Intel 18A-P 及長期研發計畫的重要進展。

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根據英特爾公布資料，相較 Intel 18A，Intel 18A-P 在相同功耗下可提供最高 9% 效能提升；或在相同效能下，降低最高 18% 功耗，同時具備更好的散熱表現與設計彈性。

Intel 18A-P 也導入最新 Power Boost 技術，透過雙接點與低電阻電晶體設計，在相同電容條件下提升驅動電流，進一步拉高運作頻率。英特爾指出，藉由材料與設計創新，Intel 18A-P 可提升 20% 至 40% 散熱效能，並將晶片層間垂直互連通孔電阻降低 10% 至 30%，改善訊號傳輸效率。

在設計彈性方面，Intel 18A-P 新增低功耗與高效能電晶體選項，並在超低臨界電壓與低臨界電壓之間，加入第五組邏輯臨界電壓選項，讓設計人員能更細緻地平衡速度與功耗需求。對 AI 晶片、高效能運算與低功耗應用而言，這類設計彈性將是先進製程導入的重要關鍵。

除了 Intel 18A-P，英特爾也在 VLSI 研討會上進一步說明 GAA 與背面供電技術的實際效益。英特爾晶圓代工副總裁暨院士 Eric Karl 指出，相較傳統正面供電架構，背面供電結合 GAA 電晶體，可減少 11% 佈線面積，並將動態電壓驟降降低達 10 倍，進而帶來最高 6% 頻率提升，或降低超過 15% 動態功耗。

英特爾也分享採用 GAA 與背面供電技術打造的 CPU 核心實測成果，顯示在約 0.5V 的低電壓環境下，可提升 30% 運作頻率，同時降低供電電壓損失，改善整體運作效率。

這些數據顯示，英特爾正試圖把 Intel 18A 的技術亮點，從製程藍圖推向可驗證的效能成果。對晶圓代工業務而言，能否證明 GAA 與背面供電不只是技術名詞，而是能實際轉化為功耗、頻率與面積優勢，將是吸引外部客戶的關鍵。

在長期研發方向上，英特爾也展示互補式場效電晶體（CFET）、氮化鎵與矽整合電源管理技術，以及減材釕互連技術。這些技術分別瞄準未來邏輯微縮、電源效率與互連瓶頸，顯示先進製程競爭已不只侷限於電晶體本身，也延伸到供電、材料與系統整合能力。

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英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日在Podcast節目《The Long View》分享接掌英特爾的心路歷程。他透露，原本已打算逐步淡出半導體產業，但因一位好友一句「退休前救救Intel」，加上妻子支持，最終決定接下這項被許多人視為高風險的挑戰。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日在Podcast節目《The Long View》分享接掌英特爾的心路歷程。他透露，原本已打算逐步淡出半導體產業，但因一位好友一句「退休前救救Intel」，加上妻子支持，最終決定接下這項被許多人視為高風險的挑戰。

[caption id="attachment_226452" align="aligncenter" width="1477"] 陳立武原本已打算逐步淡出半導體產業，但因一位好友一句「退休前救救Intel」，加上妻子支持，最終決定接下這項被許多人視為高風險的挑戰。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

陳立武表示，自己一直將英特爾視為半導體產業的典範企業，無論是獲利能力、技術實力或企業文化，都曾是全球晶片業的標竿。

然而近年看著英特爾競爭力下滑、市場地位遭到侵蝕，他坦言感到相當惋惜。

「這不只是一家公司，對整個產業以及美國都非常重要。」陳立武說。

他透露，其實早在2021年就曾是英特爾執行長的最終兩位候選人之一，但當時因承諾留在益華電腦（Cadence）協助完成接班，因此婉拒邀請。

直到2025年英特爾再次提出邀請，情況才出現轉變。

陳立武表示，當時約有八成朋友勸他不要接任，理由是英特爾復興之路充滿不確定性，即使過去成功帶領Cadence轉型，也沒必要再冒一次風險。

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「他們告訴我，如果成功沒人意外，但如果失敗，人們只會記得最後一次失敗。」陳立武回憶。

不過，一位來自西雅圖的好友卻給了不同建議。

陳立武表示，這位同時也是客戶的好友寫信告訴他：「這是一家具有象徵意義的公司，對整個產業與國家都很重要。在你退休之前，去救救Intel吧。」

這句話最終打動了他。

另一個關鍵因素則來自家人的支持。

陳立武透露，2021年妻子並不支持他接掌英特爾，但這次態度有所改變。

「她告訴我，我看得出來你的心已經在那裡了。」陳立武表示，妻子的支持成為自己決定接下職務的重要原因。

談到競爭對手時，陳立武也特別提到超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）。他透露，蘇姿丰當年接掌AMD前，曾向他徵詢意見。

陳立武笑說，當時自己告訴蘇姿丰，AMD市值至少要超越自己擔任董事長的公司，而蘇姿丰後來也確實成功帶領AMD完成轉型，成為業界最成功的企業復興案例之一。

除了分享個人故事外，陳立武也談到英特爾未來發展方向。

他表示，公司正積極強化晶圓代工（Foundry）業務，並持續推進18A-P、14A等先進製程，同時結合EMIB與Foveros等先進封裝技術，希望吸引更多外部客戶採用Intel Foundry服務。

陳立武也暗示，Arm未來除了IP授權業務外，不排除進一步發展自有CPU產品，而英特爾則希望透過先進製程與代工能力爭取相關合作機會。

在AI領域方面，陳立武透露，公司已聘請頂尖GPU架構師加入團隊，並正積極招募一至兩位頂尖CPU架構師，希望加速推動Agentic AI相關產品布局。

他表示，未來英特爾的成長引擎將建立在CPU、GPU、先進封裝、晶圓代工以及供應鏈整合能力之上，並針對不同AI工作負載打造客製化晶片方案。

根據規劃，英特爾明年將推出採用Xe3P架構的Crescent Island GPU，同時持續推進Jaguar Shores等AI產品計畫，希望在AI運算市場重新建立競爭優勢。

「請拭目以待。」陳立武表示，英特爾下一階段的成長故事才剛剛開始。

來源：wccftech

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英特爾（Intel）宣布，其最新一代先進製程技術18A-P已正式進入「風險試產（Risk Production）」階段，象徵這項被視為英特爾晶圓代工復興關鍵的製程技術，正逐步邁向量產，也讓市場對其爭取蘋果等大型客戶的期待再度升溫。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）宣布，其最新一代先進製程技術18A-P已正式進入「風險試產（Risk Production）」階段，象徵這項被視為英特爾晶圓代工復興關鍵的製程技術，正逐步邁向量產，也讓市場對其爭取蘋果等大型客戶的期待再度升溫。

[caption id="attachment_226250" align="aligncenter" width="1536"] 英特爾（Intel）宣布，其最新一代先進製程技術18A-P已正式進入「風險試產（Risk Production）」階段。（圖／AI生成）[/caption]

英特爾於夏威夷舉行的VLSI Symposium技術論壇上公布這項進展。英特爾晶圓代工事業主管Naga Chandrasekaran表示，18A-P進入試產階段，代表公司正持續朝領先製程技術目標前進，也向客戶與合作夥伴展現長期投入先進製程創新的決心。

18A-P最早於去年公布，被視為18A製程的強化版本。所謂風險試產，是晶圓廠在正式量產前的重要階段，代表目前測試數據已顯示產品有望達到客戶規格要求，並開始進行小規模生產驗證。

英特爾多年來在先進製程發展上歷經延遲與良率問題，因此18A系列一直被視為公司重振晶圓代工業務的關鍵技術節點。

根據英特爾公布資料，18A-P相較原版18A可提升約9%效能，或在相同性能下降低18%功耗，同時耐熱能力提升超過20%，並可直接相容於既有18A設計平台，讓客戶更容易導入升級。

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目前18A製程已自去（2025）年12月起在亞利桑那州晶圓廠進入量產，並率先應用於英特爾自家PC處理器。不過截至目前為止，公司仍未拿下具代表性的外部大客戶訂單，因此市場普遍認為18A-P將成為驗證英特爾代工實力的真正考驗。

Counterpoint Research分析師Neil Shah指出，良率仍是客戶最關心的指標。

他表示，如果英特爾能在量產初期就達到超過90%的良率表現，將有機會吸引更多客戶採用其先進製程。

市場對英特爾晶圓代工業務前景也持續升溫。今（2026）年以來，英特爾股價累計漲幅已超過200%，繼2025年大漲84%後再度強勢上攻。

其中重要催化因素包括美國政府於去年8月取得英特爾10%股權，以及輝達於同年9月投資50億美元。

英特爾執行長陳立武今年5月接受CNBC訪問時表示，預計2026年下半年將獲得多家晶圓代工客戶的正式承諾。

同月市場更傳出英特爾已與蘋果達成初步合作協議，帶動股價單日大漲近14%。不過產業分析師Ben Bajarin認為，蘋果若真的採用英特爾代工服務，更有可能選擇升級版的18A-P，而非現有18A製程。

然而，英特爾要爭取蘋果等大型客戶仍面臨挑戰。

Neil Shah指出，目前蘋果、Google、亞馬遜等科技巨頭的自研晶片多採用Arm架構，而英特爾長期專注於x86生態系，在Arm晶片代工經驗上仍落後於台積電。他表示，台積電已在Arm晶片製造領域建立成熟能力，這也是英特爾目前最大的競爭劣勢之一。

另一方面，台積電也持續擴大美國布局，目前正斥資1,650億美元擴建亞利桑那州晶圓製造園區，距離英特爾亞利桑那廠區僅約80公里。

除了製程競爭外，市場人士也認為，英特爾或許更有機會率先在先進封裝領域取得突破。

Neil Shah指出，目前台積電CoWoS先進封裝產能依舊供不應求，而英特爾的EMIB技術被視為主要競爭方案之一。他認為，相較於先進製程，先進封裝反而可能成為英特爾短期內最容易爭取大型客戶的切入點。

來源：CNBC

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英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）合作開發的新一代SoC（系統單晶片）傳出最新進展。根據外媒消息，代號「Serpent Lake」的新產品將整合英特爾x86處理器與輝達RTX GPU模組，預計最快於2028年第一季問世，若開發時程不變，有望在CES 2028率先亮相。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）合作開發的新一代SoC（系統單晶片）傳出最新進展。根據外媒消息，代號「Serpent Lake」的新產品將整合英特爾x86處理器與輝達RTX GPU模組，預計最快於2028年第一季問世，若開發時程不變，有望在CES 2028率先亮相。

[caption id="attachment_226202" align="aligncenter" width="1536"] 根據外媒消息，代號「Serpent Lake」的新產品將整合英特爾x86處理器與輝達RTX GPU模組，預計最快於2028年第一季問世。（圖／AI生成）[/caption]

英特爾去（2025）年曾透露，正與輝達合作開發客製化SoC，將CPU與RTX等級GPU整合至單一封裝，鎖定需要高效能AI運算的PC市場。

如今，根據科技媒體人Erdi Özüağ引述英特爾產品藍圖，Serpent Lake預計將於2028年第一季推出，成為雙方合作的重要里程碑。

目前外界仍不清楚Serpent Lake的詳細規格，不過市場普遍認為，若能將英特爾CPU與輝達RTX GPU整合於同一顆晶片，將為AI PC與高效能筆電市場帶來新的競爭格局。

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值得注意的是，隨著AI PC市場快速發展，各家業者也積極布局整合型SoC產品。英特爾的Panther Lake主攻高階筆電市場，而輝達則攜手聯發科布局AI PC平台，外界普遍認為，雙方合作開發的RTX Spark將鎖定高階行動工作站與AI PC應用。

報導也指出，英特爾另一款代號Razer Lake-AX的新世代SoC，將率先與AMD的Halo系列競爭，預計於2027年至2028年間推出。不過，首款真正導入輝達GPU模組的產品，仍將是更晚登場的Serpent Lake。

根據目前曝光資訊，Serpent Lake將被歸類為Titan Lake系列的衍生產品，採用類似AMD Halo的大型SoC設計架構。未來英特爾產品路線圖中，Titan Lake之後還將有Hammer Lake接棒，而相關產品預計都會落在2028年左右推出。

至於GPU部分，目前僅知Serpent Lake將採用輝達RTX架構相關IP，但具體規格尚未公開。若依照2028年的產品時程推估，市場預期有機會導入輝達下一代Rubin GPU架構。

若消息屬實，Serpent Lake將成為少數將RTX等級GPU整合至SoC中的產品，也是繼輝達自家SoC方案後，首批由外部處理器平台導入RTX GPU技術的產品之一。

來源：wccftech

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