英特爾將揭馬斯克TeraFab細節 晶片製造版圖恐迎重大變革
記者黃仁杰／編譯
英特爾即將揭露與馬斯克合作的TeraFab晶片製造計畫最新進展。根據外媒報導，英特爾執行長陳立武已向內部員工發出備忘錄，預告將在未來幾週內說明該專案的「規模與性質」。
這項合作涵蓋馬斯克旗下特斯拉、SpaceX與xAI，被視為英特爾推動轉型、重返晶圓代工競爭核心的重要一步。
分兩階段推進 從車用到AI晶片全面布局
TeraFab計畫預計分為兩大階段推進：第一階段將聚焦車用與機器人晶片製造，第二階段則擴展至AI晶片生產。此布局也呼應特斯拉近期推出的A15 AI晶片，以及正在開發中的A16與Dojo3超級電腦計畫。
目前A15晶片仍由台積電與三星電子代工，但長期目標是轉向TeraFab自製，建立垂直整合的晶片供應體系。
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus
試產規模有限 長期擴產仍需時間
報導指出，TeraFab在初期試產階段，月產能約為3000片晶圓，預計於2029年前後啟動，之後再逐步擴大規模。整體而言，短期內仍難以撼動既有晶片供應鏈格局。
此外，市場也傳出輝達未來部分晶片訂單可能轉向英特爾代工，但目前尚未有具體合作確認。相較之下，TeraFab初期產能預料將優先供應特斯拉、SpaceX與xAI等內部需求。
整合製程與封裝 打造完整晶片製造能力
TeraFab不僅涵蓋邏輯晶片製造，還將整合記憶體與先進封裝能力，目標建立完整晶片生產體系。對英特爾而言，此舉不僅有助於提升代工業務競爭力，也可能改變未來AI晶片供應鏈結構。
隨著更多細節即將公布，市場高度關注TeraFab是否能成為撼動既有產業版圖的關鍵力量。
來源：wccftech
