華為近來積極推動LogicFolding技術，希望透過垂直堆疊邏輯電路，在製程微縮受限的情況下提高運算密度。不過，半導體專家指出，這種架構仍面臨明顯的散熱限制，可能壓縮晶片時脈與持續效能，也因此對高通與蘋果等行動晶片業者的吸引力有限。記者黃仁杰／編譯

華為近來積極推動LogicFolding技術，希望透過垂直堆疊邏輯電路，在製程微縮受限的情況下提高運算密度。不過，半導體專家指出，這種架構仍面臨明顯的散熱限制，可能壓縮晶片時脈與持續效能，也因此對高通與蘋果等行動晶片業者的吸引力有限。

[caption id="attachment_327700" align="aligncenter" width="1672"] 華為近來積極推動LogicFolding技術，希望透過垂直堆疊邏輯電路，在製程微縮受限的情況下提高運算密度。（圖／AI生成）[/caption]

半導體技術分析平台Kurnal Insights日前公布華為麒麟9050 Pro晶片裸晶照，可以看到一顆運算裸晶與一顆SRAM裸晶透過LogicFolding進行鍵合。

LogicFolding用垂直堆疊提高運算密度

LogicFolding主要透過垂直堆疊邏輯電路，提高單位面積內的運算密度。

這種架構會將不同的主動矽層或晶圓正面相對，利用高密度銅對銅混合鍵合連接，間距約1.5微米，並透過微米級垂直互連，把不同矽層整合成接近單一晶片的運作方式。

除了提高密度，這種設計也能縮短訊號傳輸距離。

華為表示，LogicFolding把傳統平面布局中較長的線路，改成較短的垂直混合鍵合連接後，一般核心互連長度可縮短約20%，部分關鍵路徑甚至可縮短約70%。

華為稱時脈緩衝器可減少約50%

隨著訊號路徑變短，華為認為晶片對時脈緩衝器（clock buffer）的需求也能同步降低。

華為聲稱，LogicFolding可讓時脈緩衝器數量減少約50%，進而降低電容負載，以及相關的電壓與功耗需求。

市場近日也因高通購買部分華為專利，再度關注LogicFolding。

不過，高通隨後澄清，公司並不是這項專利授權安排中的「淨付款方」，而且相關協議與LogicFolding技術沒有關係。

專家：線路縮短不代表散熱問題消失

X平台上的半導體專家@Taog_1575則對華為的說法持不同看法。

他認為，LogicFolding面臨的熱問題，在某些方面與晶片背面供電網路（Backside Power Delivery Network，BSPDN）相似。

BSPDN會把電源供應線路移到晶圓背面，將高速資料訊號線留在正面，希望改善布線與供電效率，但晶片散熱能力仍可能受到影響。

該專家指出，即使透過設計規則避免把高效能單元垂直堆疊，或是藉由縮短布線降低功耗，仍可能因為散熱能力下降而面臨更嚴重的熱問題。

散熱可能限制行動晶片時脈

這也意味LogicFolding雖然能提高運算密度、縮短信號路徑，但垂直堆疊後產生的熱量更難排出，可能限制晶片長時間維持高時脈的能力。

該專家認為，這正是高通與蘋果目前對LogicFolding用於手機晶片沒有太大興趣的主要原因。

相較之下，高通與蘋果目前仍主要依靠先進製程微縮，提高行動SoC的電晶體密度與能效。

該專家另認為，華為即使持續發展LogicFolding等技術，可能也要到2030年前後，才有機會在部分表現上追平台積電N3E製程。

來源：wccftech

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華為（Huawei）繼先前推出 Pura X 與 Pura X Max 後，再度發表造型特殊的全新機型 Pura X View。科技媒體 GizmoChina 發布最新實機上手評測指出，該款裝置並非折疊螢幕手機，而是採用市場罕見的 16:9.5 寬螢幕面板，整體比例令人聯想到經典的 BlackBerry 造型，在提供寬廣視覺體驗的同時，亦兼具良好的握持與攜帶性。記者孟圓琦／編譯

華為（Huawei）繼先前推出 Pura X 與 Pura X Max 後，再度發表造型特殊的全新機型 Pura X View。科技媒體 GizmoChina 發布最新實機上手評測指出，該款裝置並非折疊螢幕手機，而是採用市場罕見的 16:9.5 寬螢幕面板，整體比例令人聯想到經典的 BlackBerry 造型，在提供寬廣視覺體驗的同時，亦兼具良好的握持與攜帶性。

[caption id="attachment_301439" align="alignnone" width="859"] 華為Pura X View配備了一塊16:9.5的超寬OLED螢幕，搭配強大的相機、7000mAh電池，其設計也因其舒適的打字、閱讀、視訊和遊戲體驗而備受讚譽。（圖／取自trinityelectronic）[/caption]

報導指出，Pura X View 機身重量約 201 公克，內部成功塞入 7,000 mAh 大容量電池。獨特的寬螢幕設計在日常使用中展現諸多優勢，包括更寬大的虛擬按鍵能顯著降低打字誤觸率，並支援單手操作模式；閱讀電子書與彩色漫畫的體驗接近電子閱讀器，且在直向或橫向播放影片時皆能獲得更大範圍的畫面填充，遊戲過程中亦可提供更寬廣的垂直視野與散熱面積。

核心硬體方面，Pura X View 搭載麒麟 9030S（Kirin 9030S）處理器，配備 12GB RAM 並運行 HarmonyOS 7 作業系統。影像系統搭載 2 億畫素主鏡頭、5,000 萬畫素長焦鏡頭、800 萬畫素超廣角鏡頭以及 5,000 萬畫素前置鏡頭；全機支援 IP68 防塵防水，並提供雙卡雙待與 eSIM 功能。

[caption id="attachment_301444" align="alignnone" width="1315"] 加寬的鍵盤在日常使用中確實帶來了好處。更寬的按鍵可以減少打字錯誤，而單手模式則讓鍵盤更靠近常用拇指。 （圖／取自trinityelectronic）[/caption]

目前三方通路如 Trinity Electronic 與 Wonda Mobile 已陸續上架該機款陸版水貨，售價分別自 1,145 美元（折合新台幣約 36,386 元左右）與 1,189 美元（折合新台幣約 37,789 元左右）起。然而，業界專家提醒海外消費者，直接購買中國版本陸版手機可能面臨頻段不相容及網路支援問題。

此外，由於華為裝置原生不支援 Google 服務，可能導致依賴 Google 框架之應用程式、金融銀行及資安軟體無法正常運作，海外買家購買前宜審慎評估。

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華為在美國面臨的法律爭議再添一樁。美國紐約布魯克林聯邦法院裁定，取消華為首席辯護律師James Cole在一宗詐欺案件中代表公司的資格，華為則回應，這項決定侵害公司依美國憲法第六修正案享有的辯護權。記者黃仁杰／編譯

華為在Huawei Connect 2026公布新一代昇騰（Ascend）AI晶片與Atlas SuperPoD路線圖，未來將依序推出Ascend 960DT、960PR、970與980，加快AI基礎設施產品更新速度。

[caption id="attachment_295668" align="aligncenter" width="1600"] 華為在Huawei Connect 2026公布新一代昇騰（Ascend）AI晶片與Atlas SuperPoD路線圖，未來將依序推出Ascend 960DT、960PR、970與980。（圖／翻攝自華為直播）[/caption]

其中，Ascend 960系列預計於2027年登場，後續Ascend 970鎖定2028年，Ascend 980則規畫於2029年推出，持續提高AI算力、HBM容量與晶片互連頻寬。

Ascend 960DT FP4算力4 PFLOPs 搭載288GB HBM

Ascend 960DT將接替現有Ascend 950系列，採用新的SIMD／SIMT架構，支援FP32、HF32、FP16、BF16、FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4與HiF4等多種資料格式。

其中，華為自有的「H」格式同時考量精度與動態範圍，希望以單一格式取代兩種傳統浮點格式。

算力方面，960DT的FP8效能最高達2 PFLOPs，FP4則達4 PFLOPs。

記憶體則搭載288GB HBM，頻寬達9.6TB/s，相較Ascend 950系列提高約2.4倍，晶片間互連頻寬則為2.2TB/s。

960PR第三季登場 FP4推論算力翻倍至8 PFLOPs

華為接著預計於2027年第3季推出Ascend 960PR，主打更高的AI推論效能。

960PR的FP4算力將提高至8 PFLOPs，記憶體容量則縮減為192GB HBM，記憶體頻寬為2.4TB/s，晶片互連頻寬仍維持2.2TB/s。

Ascend 970鎖定2028年 HBM頻寬衝14.4TB/s

2028年的Ascend 970將迎來更大幅度的架構升級。

FP8算力預計提高至3.6 PFLOPs，FP4則達14 PFLOPs；HBM容量維持288GB，但頻寬將拉升至14.4TB/s。

晶片互連頻寬也將較前代翻倍至4.4TB/s。

Ascend 980 HBM容量增至384GB

再下一代Ascend 980則規畫於2029年推出。

初步規格顯示，FP8算力將提升至7.2 PFLOPs，FP4達28 PFLOPs，HBM容量進一步增加至384GB，記憶體頻寬高達38.4TB/s。

晶片互連頻寬則預計提升至8TB/s。

不過，華為也強調，目前Ascend 980仍屬早期規格，正式上市前仍可能有所調整。

Atlas 960E SuperPoD導入NPO近封裝光學

除了單顆AI晶片，華為也公布Atlas 960E SuperPoD，預計於2027年第3季推出，並採用液冷設計。

Atlas 960E被華為稱為業界首款導入NPO（Near-Package Optics，近封裝光學）的SuperPoD系統，使用Hi-ONE光學引擎，單顆傳輸速度達7.2Tbps。

整套系統最多整合4096顆NPU，支援統一記憶體定址，FP8總算力達8 EFLOPS，FP4則達16 EFLOPS。

系統並採用最新UnifiedBus互連，在全域晶片對晶片環境下，往返延遲可控制在約2微秒。

華為表示，Atlas 960E將採用約5500個Hi-ONE模組，取代數以萬計的800G可插拔光模組，可節省超過550kW功耗。

訓練吞吐量提升2.3倍 推論提升2.5倍

相較Atlas 950 SuperPoD，Atlas 960E在10兆參數、16K序列長度的AI訓練工作負載下，吞吐量最高提升2.3倍。

在10兆參數、256K上下文長度的AI推論工作負載下，吞吐量則提高2.5倍，推論延遲降低約70%。

多座Atlas 960E SuperPoD還可透過RoCE或靈衢（Lingqu）網路串聯，組成最多包含51.2萬顆加速器的超大規模叢集；多軌架構下，規模甚至可進一步擴大至100萬顆加速器。

OceanStor M900把KV Cache延伸到SSD

為因應AI模型愈來愈龐大的KV Cache需求，華為也推出OceanStor M900 AI記憶體與儲存方案。

這套系統透過靈衢網路建立PB級全域KV Cache多層快取架構，將原本集中於顯示記憶體與系統記憶體中的KV Cache進一步延伸至SSD。

單一叢集容量最高可達64PB，使單顆NPU可使用的KV Cache容量從GB等級提高至TB等級，讓更多上下文資訊能夠被保存、共享與重複利用。

OceanStor M900並整合CPU、網路與磁碟控制器，讓NPU可直接單跳存取SSD，減少協定轉換與CPU轉送。

存取延遲可從毫秒等級降低至60微秒，降幅約90%；單一叢集聚合存取頻寬則可達40TB/s。

來源：wccftech

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華為（Huawei）正式推出新一代智慧手錶 Huawei Watch D3，延續該系列最具特色的氣袋式血壓測量技術，透過內建微型氣泵與氣囊壓迫手腕，實現與專業血壓計相同的生理測量原理。本機款已獲得完整醫療器材認證，實際體驗與量測表現相當出色。記者孟圓琦／編譯

華為（Huawei）正式推出新一代智慧手錶 Huawei Watch D3，延續該系列最具特色的氣袋式血壓測量技術，透過內建微型氣泵與氣囊壓迫手腕，實現與專業血壓計相同的生理測量原理。本機款已獲得完整醫療器材認證，實際體驗與量測表現相當出色。

[caption id="attachment_295417" align="alignnone" width="780"] 設計再升級，錶帶減輕7.5 克，整機減重9%、機身厚度11.3 毫米，1.92 吋超清AMOLED 炫彩大屏。（圖／取自huawei官網）[/caption]

與傳統手腕式血壓計（如歐姆龍 Omron RS4）相比，Watch D3 的加壓過程更加安靜，對手腕的壓迫感也更為輕柔，無須過度拉緊錶帶即可精準測量。這項高舒適度的設計不僅提升了日常隨手測量的意願，也為夜間自動監測帶來顯著優勢。

根據實測，將 Watch D3 與歐姆龍 RS4 進行交替測量對比，Watch D3 的平均收縮壓數值僅比歐姆龍低約 0.5%，兩者在考量合理誤差後幾乎無異；舒張壓部分則有些微偏高，但整體數據依然具備極高參考價值。

若使用上臂式血壓計進行對照，數據吻合度同樣相當高。此外，手錶與專屬 App 均能在佩戴過鬆或姿勢不正確時發出警示並給出調整建議。

本次 Watch D3 亦支援夜間自動血壓監測功能。相較於傳統 24 小時動態血壓監測常打斷睡眠的痛點，Watch D3 在夜間運作時幾乎無感，並能完整記錄夜間血壓下降的生理趨勢。量測數據可於 App 內生成長期趨勢圖表，方便使用者導出報告供醫師參考。

新增功能方面，Watch D3 導入了運動前後血壓量測與記錄功能，目前支援室內外跑步、健走及單車等指定運動模式。運動結束後，手錶會立即顯示運動後的血壓反應是否處於正常生理範圍內。

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華為正式推出全新旗艦三折疊智慧型手機「Mate XT 2」，主打可雙重折疊的 10.2 吋大螢幕、全新 Kirin 9050 Pro 晶片，以及針對隱私安全打造的防窺螢幕功能。記者孟圓琦／編譯

華為正式推出全新旗艦三折疊智慧型手機「Mate XT 2」，主打可雙重折疊的 10.2 吋大螢幕、全新 Kirin 9050 Pro 晶片，以及針對隱私安全打造的防窺螢幕功能。

[caption id="attachment_283387" align="alignnone" width="1638"] HUAWEI Mate XT 2 非凡大師搭載靈盾防窺屏，採用首創獨立雙像素設計，防窺模式開啟時，螢幕由廣視角像素切換至窄視角像素工作，切換前後解析度保持一致。（圖／取自華為官網）[/caption]

Mate XT 2 延續前代的雙重折疊設計，在完全折疊狀態下，外觀接近配備 6.5 吋螢幕的標準智慧型手機，機身厚度為 12.3 毫米，重量則為 299 公克。當完全展開時，機身厚度僅約 3.5 至 4 毫米，並提供高達 10.2 吋的 LTPO AMOLED 大螢幕。

[caption id="attachment_283388" align="alignnone" width="1254"] 華為推出的Mate XT 2配備了全新的麒麟9050 Pro處理器和5600mAh電池。（圖／取自華為官網）[/caption]

副螢幕支援 120Hz 更新率與 2442 × 1140 解析度；主螢幕解析度則為 3184 × 2232，一般版本支援 90Hz 更新率，僅頂規版本獨家配備 120Hz 主螢幕並支援「防窺螢幕（Privacy Display）」功能，使用者可透過一鍵限制螢幕視角，防止旁人偷窺。

[caption id="attachment_283389" align="alignnone" width="1266"] 展開螢幕後雙手分別握持兩側邊框，即可擷取30 秒心電訊號，並配合心電分析提示軟體產生心電圖報告。（圖／取自華為官網）[/caption]

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效能大幅提升 導入罕見防塵防水與 ECG 心電圖

硬體配置方面，Mate XT 2 首發搭載 HiSilicon Kirin 9050 Pro 晶片，官方表示其效能較前代 Kirin 9030 Pro 提升達 46%。機身內建 5,600 mAh 電池，支援 66W 有線快充與 50W 無線快充。

此外，Mate XT 2 具備智慧型手機領域少見的 IP59 防塵防水等級，提升了沙塵與液體的防護力。機身亦罕見地結合了 ECG 心電圖功能，透過金屬機身邊框作為電極進行測量。其他規格還包含 GPS、NFC、雙 eSIM、Wi-Fi 7、藍牙 6.0 以及側邊指紋辨識系統。

[caption id="attachment_283390" align="alignnone" width="1259"] 首發搭載第三代紅楓原色鏡頭，有效過濾紅外線雜光，還原萬物自然色⁠澤。（圖／取自華為官網）[/caption]

相機配置可變光圈 頂規版本售價逼近 12 萬台幣

影像系統方面，Mate XT 2 搭載 5,000 萬畫素主鏡頭，採用 1/1.28 吋大底感光元件，並支援 f/1.49 至 f/4.0 可變光圈技術；超廣角鏡頭為 4,000 萬畫素（f/2.2），潛望式長焦鏡頭則為 5,000 萬畫素（f/2.2），支援 3.5 倍光學變焦。內外螢幕皆配置 800 萬畫素前置鏡頭，並輔以雷射對焦與專用色彩感測器以提升對焦速度與色彩還原度。

售價部分，華為 Mate XT 2 首波將於中國市場開賣，16GB RAM + 256GB ROM 基礎版本售價為 19,999 人民幣（折合新台幣約 94,282 元左右）；配備 1TB 儲存空間與防窺螢幕的頂規版本售價則為 24,999 人民幣（折合新台幣約 117,853 元左右）。目前華為尚未確認該機型是否會在全球其他市場發售。

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今年7月，DeepSeek執行長才公開表示，輝達正在中國市場「自掘墳墓」。如今僅過幾週，DeepSeek便傳出大舉採購華為昇騰950DT AI晶片，進一步削弱輝達在中國市場的前景。記者黃仁杰／編譯

今（2026）年7月，DeepSeek執行長才公開表示，輝達正在中國市場「自掘墳墓」。如今僅過幾週，DeepSeek便傳出大舉採購華為昇騰950DT AI晶片，進一步削弱輝達在中國市場的前景。

[caption id="attachment_282349" align="aligncenter" width="1536"] DeepSeek傳出大舉採購華為昇騰950DT AI晶片，進一步削弱輝達在中國市場的前景。（圖／AI生成）[/caption]

彭博報導，DeepSeek已向華為下單16萬顆Ascend 950DT晶片，準備部署在位於內蒙古、規模達1GW的新資料中心。

以目前市場流傳的單顆價格約11.1萬元人民幣、約1.6萬美元估算，整筆訂單金額可能高達約25.6億美元。相比之下，輝達H20 GPU價格約落在1.5萬至2.5萬美元之間。

華為產能有限 交貨恐耗時一年

不過，華為目前Ascend 950DT產能仍相當有限，每年僅能生產數十萬顆，因此要完成DeepSeek這筆16萬顆的大型訂單，可能需要長達一年時間。

Ascend 950DT採用華為自研第三代DaVinci v3架構，並使用中芯國際N+3製程，也就是較先進的7奈米級製程。

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這款晶片可同時處理AI訓練與Decode相關工作負載，不過DeepSeek此次採購主要是為了滿足AI推論需求。

搭載144GB HiZQ 2.0 HBM

Ascend 950DT每顆搭載144GB高頻寬記憶體，也就是華為HiZQ 2.0 HBM，記憶體頻寬可達4.0TB/s，GPU對GPU互連速度則達2.0TB/s。

此外，950DT也原生支援FP8、FP4，以及華為自有的HiF8等低精度資料格式。

華為也將Ascend 950DT整合至Atlas 950 SuperPoD系統，單一系統最多可連接8,192顆Ascend 950DT，峰值AI算力可達8 EFLOPS。

DeepSeek：4顆華為GPU等於1顆輝達GB300

DeepSeek執行長梁文鋒今年7月曾表示，輝達GB300能完成的工作，華為SuperNode同樣能做到，延遲表現也相同。

他當時表示，代價在於需要4顆華為GPU才能相當於1顆輝達GPU，而且技術仍落後約兩年。

也就是說，DeepSeek這次即使面臨約4倍效能差距、最長可能一年的交貨等待時間，以及與H20相比並沒有明顯價格優勢，仍選擇大規模採用華為Ascend 950DT。

Sphere Semi執行長Steven Glinert則認為，輝達似乎已逐漸把中國市場視為難以挽回的局面。

內蒙古成中國AI資料中心重鎮

內蒙古近年也逐漸成為中國AI基礎設施建設的重要據點。

當地氣候寒冷乾燥，有利於降低資料中心冷卻成本，同時也適合搭配太陽能等能源建設。

以阿里巴巴位於烏蘭察布的資料中心為例，當地電價約為每度0.32至0.35元人民幣，折合每kWh約0.05美元。

另外，字節跳動目前也傳出正在洽談於內蒙古新增5至6GW資料中心容量，目前每1GW容量的建置成本約為238億美元。

來源：wccftech

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華為（Huawei）正式推出全新智慧手錶 Watch D3，不僅具備常規的睡眠與運動追蹤功能，更透過獨特的充氣式錶帶結構，將傳統血壓計的測量原理縮小至腕間，提供即時與 24 小時連續血壓監測服務，為心血管健康管理帶來創新突破。記者孟圓琦／編譯

華為（Huawei）正式推出全新智慧手錶 Watch D3，不僅具備常規的睡眠與運動追蹤功能，更透過獨特的充氣式錶帶結構，將傳統血壓計的測量原理縮小至腕間，提供即時與 24 小時連續血壓監測服務，為心血管健康管理帶來創新突破。

[caption id="attachment_275224" align="alignnone" width="1096"] 體驗1.92吋AMOLED螢幕，螢幕佔比提升6.4%，峰值亮度達3000尼特。腕式血壓計採用示波法，配備創新的機械氣囊和高精度壓力感測器，並結合 TruSense 系統，能夠準確檢測脈搏壓力變化。（圖／華為官網）[/caption]

外觀設計大進化 輕薄時尚兼具高亮度螢幕

作為華為旗下第三代支援血壓測量的智慧手錶，Watch D3 在產品形態上迎來顯著變革，擺脫了前代較為沉重的醫療設備感，展現出貼近一般智慧手錶的時尚外觀。機身厚度僅為 11.3 公釐（mm），重量約 40 公克，配備 1.92 吋、峰值亮度達 3,000 尼特的 AMOLED 螢幕。

本次改款重點在於錶帶設計的全面優化，華為導入更窄幅的內置氣囊結構，不僅大幅提升佩戴舒適度，更推出摩卡金（Mocha Gold）、金色與黑色等多款配色，兼顧日常穿搭的美觀需求。

[caption id="attachment_275225" align="alignnone" width="1114"] 華為「微創動態血壓監測研究」可解鎖全天候血壓追蹤功能，每天只需測量七次血壓——四次日間主動測量和三次夜間自動測量。（圖／華為官網）[/caption]

24 小時動態血壓監測 結合環境數據提醒

在功能層面，Watch D3 透過氣囊加壓方式，重現了醫療院所或家用血壓計的實體測量過程。該裝置支援「動態血壓監測」（ABPM），能在 24 小時內以設定的時間間隔自動量測血壓，並將數據與心率等健康指標同步整合。此外，系統亦能根據使用者運動前後的狀態，或是海拔與溫度等環境變化的影響，主動提示進行血壓量測，提供更為全方位的健康參考依據。

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做出市場區隔 產品售價約 540 美元

相較於 Apple 或 Google 等競品多採用演算法追蹤血壓趨勢以避開醫療法規審查，華為 Watch D3 選擇直面硬體技術挑戰，透過充氣氣囊提供更貼近專業醫療器材的測量體驗。

華為 Watch D3 售價為 400 英鎊（折合新台幣約 17,138 元左右）。然而受限於相關禁令影響，該款產品短期內預計將無法在美國市場上架銷售。

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華為（Huawei）官方於社群平台 X（前身為 Twitter）國際帳號上，釋出最新前導預告，宣布全新中高階智慧型手機「Nova 16s Pro」即將拓展至中國以外的全球市場。該機款延續多彩視覺設計與螢幕藥丸狀挖孔造型，並以兩億像素主鏡頭為核心賣點。記者孟圓琦／編譯

華為（Huawei）官方於社群平台 X（前身為 Twitter）國際帳號上，釋出最新前導預告，宣布全新中高階智慧型手機「Nova 16s Pro」即將拓展至中國以外的全球市場。該機款延續多彩視覺設計與螢幕藥丸狀挖孔造型，並以兩億像素主鏡頭為核心賣點。

[caption id="attachment_268158" align="alignnone" width="1280"] 為天生熱愛創造與分享的世代而生！華為已在其全球官方帳號 Huawei Mobile X上發布了首批預熱圖片，證實這款名為華為 Nova 16s Pro 的手機也將在中國以外的地區上市。（圖／取自@HuaweiMobile X）[/caption]

雖然華為官方尚未公布具體發表日期，但市場預測該機款極有可能是於 2026 年 9 月 2 日舉行的「Chase the Wild」新品發表會中正式登場，屆時預計將與華為 Watch GT 7 (Pro) 及華為 Watch D3 等智慧穿戴裝置一同亮相。

Made for a generation born to create and share. Bring every idea to life with a 200 MP Ultra Large Sensor Main Camera, Front and Rear True-to-Colour Cameras, and power that goes further. #HUAWEInova16sPro #StandOutPortrait #HuaweiLaunch pic.twitter.com/fvKR1HpWtl

— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) August 27, 2026

在硬體規格方面，海外版本的 Nova 16s Pro 外觀設計與中國內銷版 Nova 16 Pro 完全一致。相機系統搭載 1/1.28 吋感光元件的 2 億像素（f/1.8）主鏡頭、5000 萬像素（f/2.2）超廣角鏡頭、支援 3.7 倍光學變焦的 5000 萬像素（f/2.6）潛望式長焦鏡頭，以及 5000 萬像素（f/2.4）超廣角前置鏡頭。

[caption id="attachment_268159" align="alignnone" width="1280"] 華為Nova 16 Pro採用自研的麒麟9010S ARM晶片，搭配12GB運作記憶體和256GB至1TB的儲存空間。且僅支援IP65級防水防塵。（圖／取自@HuaweiMobile X）[/caption]

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效能與顯示部分，該機款採用華為自研的海思半導體（HiSilicon）麒麟 9010S 處理器，配備 12 GB 記憶體與 256 GB 至 1 TB 的儲存空間。螢幕搭載 6.84 吋 LTPO AMOLED 面板，支援 120 Hz 螢幕刷新率、2,856 x 1,320 解析度，峰值亮度高達 6,000 nits，防塵防水規格則為 IP65 等級。

然而，受限於美國相關貿易制裁，海外版本是否會調整 5G 通訊支援度仍有待官方確認；此外，內銷版本所搭載的 7,000 mAh 大容量電池與 100W 有線快充規格，在國際版上是否會比照過往慣例調降規格，也是市場持續關注的焦點。

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資料來源：notebookcheck

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華為科技日前正式發布邀請函，宣布將於 2026 年 9 月 2 日於德國慕尼黑舉行全球新品發表會，預告將揭曉一系列「創新產品」。雖然官方目前僅釋出「Chase the Wild」（追逐野性）的宣傳口號與活動日期，未具體透露產品清單，但業界普遍預估，旗艦智慧手錶 Huawei Watch GT 7 與 Watch GT 7 Pro，以及最新的 MatePad 與 MateBook 系列均有極高機率於本次大會迎來全球首發。記者孟圓琦／編譯

華為科技日前正式發布邀請函，宣布將於 2026 年 9 月 2 日於德國慕尼黑舉行全球新品發表會，預告將揭曉一系列「創新產品」。雖然官方目前僅釋出「Chase the Wild」（追逐野性）的宣傳口號與活動日期，未具體透露產品清單，但業界普遍預估，旗艦智慧手錶 Huawei Watch GT 7 與 Watch GT 7 Pro，以及最新的 MatePad 與 MateBook 系列均有極高機率於本次大會迎來全球首發。

[caption id="attachment_258138" align="alignnone" width="695"] 華為官宣將於2026年9月2日在德國慕尼黑舉行全球發表會。（圖／取自@HuaweiMobile X）[/caption]

Watch GT 7 系列重點聚焦軟體體驗與運動功能升級

消息指出，新一代 Huawei Watch GT 7 與 GT 7 Pro 在硬體規格上，大致延續前代 Watch GT 6（歐元售價約折合新台幣 6,100 元左右）與 GT 6 Pro 的設計語彙，主要升級重點將落在軟體演算法與運動生態系統。包含針對滑雪與自行車等極限運動模式的深化升級。

Munich, 2 September 2026. Chase the Wild with us and unlock endless possibilities. #ChasetheWild #HuaweiLaunch pic.twitter.com/z21rYXLQxo

— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) August 17, 2026

兩款手錶預計繼續採用圓形 AMOLED 螢幕，在標準使用情境下可提供高達 21 天的極致續航力；即使開啟螢幕常亮（AOD）模式，亦可維持約 7 天的電力表現。硬體配備方面，全系列均支援 GPS 定位、NFC、體溫感測器以及麥克風與揚聲器；至於心電圖（ECG）量測功能，以及鈦金屬與陶瓷打造的高階機身，則依然為 Pro 機型獨佔。

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超輕薄筆電與新一代折疊旗艦有望同步亮相

除了智慧手錶外，本次發表會亦有機會成為華為新一代筆記型電腦國際化的重要舞台。傳聞中搭載 Kirin X90 Plus ARM 架構處理器的升級版 MateBook Fold，以及主打極致可攜性的 MateBook Pro S 均在亮相預測名單中。

其中，MateBook Pro S 尤為吸引商務差旅人士關注。該機型在僅 798 公克的輕巧機身內，配置了 14.2 吋 3:2 螢幕比例的高解析度 OLED 螢幕與 54 Wh 電池，雖然其採用的 HiSilicon Kirin XE90 處理器在效能表現上略有折衷，但仍在輕薄便攜與續航體驗上取得相當優異的平衡。

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華為於中國市場正式推出全新 MatePad Pro 12 吋旗艦平板電腦。本次新品共提供標準版與「悅動版」（Enjoyment Edition）兩種版本，全系搭載 OLED 螢幕並提供豐富配色，機身厚度更壓低至僅 4.7mm，展現極致纖薄工藝。記者孟圓琦／編譯

華為於中國市場正式推出全新 MatePad Pro 12 吋旗艦平板電腦。本次新品共提供標準版與「悅動版」（Enjoyment Edition）兩種版本，全系搭載 OLED 螢幕並提供豐富配色，機身厚度更壓低至僅 4.7mm，展現極致纖薄工藝。

[caption id="attachment_252031" align="alignnone" width="1325"] HUAWEI MatePad Pro 12 英寸提供：櫻粉金、凝光藍、浮光白、皓月銀及深空灰，共5色可挑選。重量約439克。（圖／取自華為官網）[/caption]

硬體架構方面，標準版搭載 Kirin T93 晶片，價格相對親民的悅動版則配備 Kirin T93A 晶片，不過官方目前尚未公布兩款晶片之間的具體效能差異。此外，標準版獨家配備華為第二代紅楓多光譜色彩感測器，並支援 4K 後置影片錄製功能，悅動版則未配備上述兩項規格，其餘主要硬體參數兩款版本大致相同。

[caption id="attachment_252035" align="alignnone" width="2355"] 充電約 53 分鐘可充滿，後置相機配置 5 千萬像素高畫質相機（F1.8 光圈，自動對焦​​）。（圖／取自華為官網）[/caption]

外觀設計與配色選擇

全新 MatePad Pro 採用與 MatePad Pro Max 相似的圓形後置鏡頭模組設計。機身尺寸為 264.2 x 172.9 x 4.7 mm，重量約 439 公克，若選配柔光螢幕（Soft Light display）版本，重量則為 454 公克。配色部分，華為共推出櫻語粉、晴空藍、飄雪白、皓月銀與深空灰五種選擇。

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[caption id="attachment_252039" align="alignnone" width="1278"] 超清柔性OLED 雲晰柔光屏，有效減少環境光干擾，在強光下或長時間觀看也能舒適從容。（圖／取自華為官網）[/caption]

核心規格亮點

MatePad Pro 搭載 12 吋 OLED 顯示螢幕，解析度達 3,036 x 1,952，擁有 93% 的高螢幕佔比與 3.55mm 超窄邊框，峰值亮度可達 1,600 尼特。此外，消費者亦可選擇柔光螢幕版本，官方聲稱其抗反射性能較 2025 款 MatePad Pro 12.2 吋柔光版提升了 30%。

影像與續航力方面，平板後置 5,000 萬像素主鏡頭（f/1.8 光圈）與 LED 閃光燈，前置鏡頭則為 1,200 萬像素。機身內建 10,400mAh 雙電芯電池，隨盒附贈 66W 快充電源轉接器，特別的是，該裝置還支援最高 40W 的有線逆向充電功能。

其他規格包含支援藍牙 6.0、雙頻 Wi-Fi、USB 3.1 Gen 1、DisplayPort 1.2 影像輸出，並配備四揚聲器系統。作業系統則預載 HarmonyOS 6.1。

[caption id="attachment_252041" align="alignnone" width="855"] 觸控式智感互動，快速設定一觸即⁠達，更有萌寵陪伴，讓互動更⁠具溫⁠度。（圖／取自華為官網）[/caption]

售價與上市資訊

華為 MatePad Pro 標準版提供以下四種配置選擇：

• 12GB/256GB：售價 5,999 人民幣（折合新台幣約 27,000 元左右）
• 12GB/256GB（柔光螢幕版）：售價 7,199 人民幣（折合新台幣約 32,400 元左右）
• 12GB/512GB（含鍵盤套裝）：售價 8,399 人民幣（折合新台幣約 37,800 元左右）
• 12GB/512GB（柔光螢幕含鍵盤套裝）：售價 9,199 人民幣（折合新台幣約 41,400 元左右）

[caption id="attachment_252042" align="alignnone" width="1118"] 支援 40W 多協定反向超級快充⁠，必要時為其他設備補充電⁠量，從容相伴。（圖／取自華為官網）[/caption]

華為 MatePad Pro 悅動版則提供三種配置選擇：

• 12GB/256GB：售價 5,699 人民幣（折合新台幣約 27,199 元左右）
• 12GB/256GB（柔光螢幕版）：售價 6,499 人民幣（折合新台幣約 31,012 元左右）
• 12GB/512GB（含鍵盤套裝）：售價 7,699 人民幣（折合新台幣約 36,738 元左右）

兩款新機目前已於中國開放預購，預計於 2026 年 8 月 14 日正式開賣。

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資料來源：notebookcheck

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