中國AI新創DeepSeek推出全新V4模型預覽版，首度針對華為晶片優化，顯示中國正加速擺脫對輝達的依賴，強化本土AI技術自主。記者黃仁杰／編譯

中國AI新創DeepSeek推出全新V4模型預覽版，首度針對華為晶片優化，顯示中國正加速擺脫對輝達的依賴，強化本土AI技術自主。

[caption id="attachment_214466" align="aligncenter" width="2048"] 中國AI新創DeepSeek推出全新V4模型預覽版，首度針對華為晶片優化。（圖／AI生成）[/caption]

DeepSeek表示，V4 Pro版本在世界知識測試中表現優於多數開源模型，僅次於Google的封閉模型Gemini-Pro-3.1。這次與華為的深度合作，也與過去高度依賴輝達晶片的策略形成鮮明對比。華為指出，其昇騰（Ascend）晶片已參與V4部分訓練流程。

Omdia半導體研究總監何暉表示，華為昇騰晶片是中國目前最具代表性的本土替代方案，DeepSeek採用該平台，代表中國頂級AI模型已具備在國產硬體上運行的能力。

目前全球多數AI模型仍依賴輝達晶片訓練與運行。DeepSeek轉向華為，也呼應黃仁勳先前警告，美國出口管制與中國推動自給自足，恐讓輝達在中國開發者生態面臨流失風險。他直言：「如果DeepSeek優先在華為平台推出，對美國而言將是非常不利的結果。」

V4模型目前已快速登上機器學習平台Hugging Face熱門榜首。該平台工程師路易斯・坦斯托（Lewis Tunstall）指出，V4在長文本與複雜任務處理上表現突出，且成本顯著低於競爭對手，但仍不支援影像與影片等多模態應用。

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DeepSeek與華為的合作也引發美國關注。白宮近日指控中國大規模竊取美國AI技術，時值美國總統川普即將訪問北京前夕，科技與貿易議題再度升溫。儘管美方今年初放行輝達H200晶片銷往中國，但市場傳出雙方在銷售條件上仍存在分歧，出貨進度受阻。

在市場反應上，中國本土晶片概念股同步走強，華虹半導體與中芯國際股價分別大漲15%與10%；輝達股價亦因AI需求強勁維持上行。

不過，DeepSeek在國際與本土市場同樣面臨競爭壓力。部分西方與亞洲國家已限制官方機構使用其模型，理由為資料安全疑慮；中國國內則出現多家競爭對手。V4發布後，智譜AI與MiniMax股價均下跌約9%。

DeepSeek指出，V4特別適用於「代理型AI」（Agentic AI），可執行更複雜任務，但同時也需要更高算力。AI工程師丹尼爾・杜赫斯特（Daniel Dewhurst）表示，V4確實具潛力，但仍需更多實測與開發者驗證。

在技術面，V4可處理超過100萬Token，已達OpenAIGPT-5.4與AnthropicClaude Opus 4.6等級，但所需算力更低。此外，DeepSeek也推出成本更低的Flash版本，並透過預覽版收集市場回饋。

DeepSeek隸屬於中國對沖基金High-Flyer，據《The Information》報導，正尋求以超過200億美元估值募資，並與阿里巴巴、騰訊洽談入股。

來源：路透社

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路透社獨家報導，知情人士透露，華為新一代AI晶片在客戶測試階段表現良好，已吸引字節跳動與阿里巴巴等大型科技企業計畫下單，顯示其在中國市場挑戰輝達的進展取得關鍵突破。記者黃仁杰／編譯

路透社獨家報導，知情人士透露，華為新一代AI晶片在客戶測試階段表現良好，已吸引字節跳動與阿里巴巴等大型科技企業計畫下單，顯示其在中國市場挑戰輝達的進展取得關鍵突破。

[caption id="attachment_211056" align="aligncenter" width="1200"] 知情人士透露，華為新一代AI晶片在客戶測試階段表現良好，已吸引字節跳動與阿里巴巴等大型科技企業計畫下單。（示意圖／123RF）[/caption]

過去在政策鼓勵國產晶片的背景下，華為主力產品Ascend 910C仍難以說服民間科技企業大規模採用。不過此次新推出的950PR晶片，在相容性與效能上有所改善，特別是更能支援輝達CUDA軟體生態，並提升回應速度，使企業採用意願明顯提高。

消息指出，華為已於今年1月向客戶提供樣品，預計下月啟動量產，今年出貨目標約75萬顆，並在下半年進入全面出貨階段。

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在價格方面，950PR採用DDR記憶體版本單卡約5萬元人民幣（約6,900美元），搭載高頻寬記憶體（HBM）的高階版本則約7萬元人民幣。

值得注意的是，該晶片相較910C在原始算力提升有限，但強化AI推論（inference）能力，能更有效執行模型應用與任務處理。隨著中國科技產業重心從模型訓練轉向實際應用，推論算力需求正快速成長。

此外，新晶片也允許開發者更容易從華為既有的CANN系統轉向與輝達相容的開發環境，降低技術轉換門檻。

在政策面，美國對高階AI晶片出口中國的限制，持續為市場帶來變數。雖然H200等產品已獲部分許可，但實際供應仍受限制，為中國本土晶片提供發展契機。

整體而言，華為950PR的推出，正值中國AI應用快速落地階段，隨著開源AI代理技術（如OpenClaw）普及，推論需求爆發，國產AI晶片有望迎來新一波成長機會。

來源：路透社

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在 2026 年世界行動通訊大會（MWC）上，儘管智慧型手機仍是鎂光燈焦點，但各大品牌推出的智慧手錶與健身追蹤器同樣展現了強大的研發實力。本次大會中，華為 (Huawei)、摩托羅拉 (Motorola) 與小米 (Xiaomi) 分別憑藉其最新穿戴裝置脫穎而出，透過 AI 整合與專業運動科技的深化，定義了新一年度的穿戴市場趨勢。記者孟圓琦／編譯

在 2026 年世界行動通訊大會（MWC）上，儘管智慧型手機仍是鎂光燈焦點，但各大品牌推出的智慧手錶與健身追蹤器同樣展現了強大的研發實力。本次大會中，華為 (Huawei)、摩托羅拉 (Motorola) 與小米 (Xiaomi) 分別憑藉其最新穿戴裝置脫穎而出，透過 AI 整合與專業運動科技的深化，定義了新一年度的穿戴市場趨勢。

[caption id="attachment_208352" align="alignnone" width="1919"] 兩屆奧運馬拉松冠軍埃利烏德．基普喬格(Eliud Kipchoge)也分享華為 Watch GT Runner 2如何協助追蹤運動表現。（圖／擷取自Huawei Mobile官方YT）[/caption]

專業跑者的輕量首選：華為 Watch GT Runner 2

華為邀請兩屆奧運馬拉松冠軍 Eliud Kipchoge 共同揭幕新款 Watch GT Runner 2。該產品起售價為 349.99 英鎊（折合新台幣約 14,000 元左右）。

• 設計優勢：

  採用極致輕量化設計，提供合成纖維與舒適織物錶帶選擇，大幅減輕運動時的負擔

• 規格提升：

  配備 1.32 吋 AMOLED 螢幕，具備 5 ATM 與 IP69 防護等級

• 功能亮點：

  針對前代痛點導入了感應式支付功能，並在專屬應用程式中內建多樣化的跑步課程與測試

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跨界合作的性價比之選：Moto Watch

摩托羅拉今年與運動錶老牌 Polar 以及色彩權威 Pantone 攜手合作，推出售價 149.99 美元（折合新台幣約 4,700 元左右）的 Moto Watch，鎖定追求高質感的預算型用戶。

• 硬體規格：

  47mm 圓形錶盤搭載康寧大猩猩第三代玻璃，搭配不鏽鋼錶冠

• 續航表現：

  搭載品牌自研作業系統，一般使用續航可達 13 天，開啟恆亮顯示 (AOD) 則可維持 7 天

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[caption id="attachment_208358" align="alignnone" width="1073"] 小米 Watch 5 還配備了 1.54 吋 AMOLED 顯示器、用於手勢控制的肌電感應器以及長達六天的續航時間。（圖／擷取自小米官網）[/caption]

AI智慧深度整合：小米手錶 5 (Xiaomi Watch 5)

小米手錶 5 國際版隨同小米 17 Ultra 正式亮相，建議售價 269.99 英鎊（折合新台幣約 11,000 元左右）。

• 軟體革新：

  捨棄 HyperOS，改採 Google 開發的 Wear OS 6，成為 Google Pixel Watch 4 的強力對手

• AI 功能：

  深度整合 Gemini 語音助理。使用者可透過聲控請求導航資訊，Gemini 能自動串接 Google 地圖並顯示路線，提供真正優質的免手持操作體驗

• 特殊感測：

  內建肌電感應器（EMG）支援手勢控制，續航力長達 6 天，優於多數 Wear OS 設備

[caption id="attachment_208359" align="alignnone" width="1015"] HONOR Watch 5 Ultra續航力持久長達15天，充電10分鐘即享全日電量。尺寸規格46.3mm×46.3mm×11.4mm，重量約 51.8g (不含錶帶)。（圖／擷取自HONOR官網）[/caption]

榮譽提名：Honor Watch 5 Ultra

雖然此產品非全新發表，但榮耀 (Honor) 仍在會場展示了其與摺疊手機 Honor V6 的跨裝置協作能力。其定價為 279 歐元（折合新台幣約 9,500 元左右），主要強調其在品牌生態系中的整合角色。

本次 MWC 穿戴裝置的趨勢顯示，廠商正從單純的硬體競爭轉向軟體生態與 AI 助理的深度應用。對於尋求高效能運動紀錄或日常 AI 輔助的消費者而言，2026 年的選擇將更加多元且成熟。

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資料來源：techradar

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路透社獨家報導，兩名知情人士透露，中國人工智慧實驗室DeepSeek在即將推出的新一代旗艦模型發布前，未依循慣例向美國晶片大廠提供預先版本進行效能優化測試，改為優先讓中國本土供應商取得早期存取權，顯示其策略出現明顯轉向。記者黃仁杰／編譯

路透社獨家報導，兩名知情人士透露，中國人工智慧實驗室DeepSeek在即將推出的新一代旗艦模型發布前，未依循慣例向美國晶片大廠提供預先版本進行效能優化測試，改為優先讓中國本土供應商取得早期存取權，顯示其策略出現明顯轉向。

[caption id="attachment_207764" align="aligncenter" width="1536"] 中國人工智慧實驗室DeepSeek在即將推出的新一代旗艦模型發布前，未依循慣例向美國晶片大廠提供預先版本進行效能優化測試。（圖／AI生成）[/caption]

消息指出，DeepSeek原預計在農曆新年前後發布重大更新版本V4，但此次並未向輝達（Nvidia）與超微（AMD）提供模型測試權限，反而讓包括華為在內的中國晶片商提前數週進行軟體優化。

依照產業慣例，AI開發商通常會在大型模型發布前，將預發布版本提供給主要晶片供應商，以確保模型能在主流硬體平台上順暢運行。DeepSeek過去也曾與輝達技術團隊密切合作。不過此次輝達與超微皆未獲得存取權。兩家公司拒絕評論，DeepSeek與華為則未回應置評請求。

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路透無法立即確認DeepSeek此舉的具體原因。研究機構Creative Strategies執行長班・巴賈林（Ben Bajarin）表示，此舉對輝達與超微在通用資料加速器市場的實質影響有限，「多數企業並未實際部署DeepSeek，它更多是一種基準測試模型。」他補充，隨著新一代AI程式開發工具出現，軟體在不同硬體上的優化時間已從數月縮短至數週。

巴賈林也認為，此舉可能是中國政府更廣泛策略的一部分，旨在讓美國硬體與模型在中國市場處於不利地位。

此發展背景，是先前有美國川普政府高層官員向路透透露，DeepSeek最新AI模型實際上是以輝達最先進的Blackwell晶片，在中國境內資料中心進行訓練，恐涉及違反美國出口管制。該官員還指出，DeepSeek可能會移除相關技術指標，並對外宣稱模型是使用華為晶片訓練。

自2025年1月爆紅以來，DeepSeek模型在開源平台Hugging Face的下載量已超過7,500萬次，帶動一波中國開源AI模型浪潮。過去一年內，該平台上中國模型的下載量已超越其他國家。

中國開源模型的快速崛起，也讓華府再次辯論是否應持續放寬對中國出口先進AI晶片。美國去年允許輝達H20與超微MI308等專為AI推論設計的晶片恢復對中出貨，但對更高階處理器的出口仍維持限制。目前尚不清楚DeepSeek是否已取得購買相關美國晶片的許可。

來源：路透社

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華為於 2026 年杜拜世界健康博覽會（World Health Expo Dubai）上，正式發表一項針對穿戴裝置的突破性健康追蹤功能——「糖尿病風險研究」（Diabetes Risk Study）。該技術透過智慧手錶內建的 PPG（光電容積圖）感測器，為使用者評估罹患糖尿病或糖尿病前期的潛在風險。記者孟圓琦／編譯

華為於 2026 年杜拜世界健康博覽會（World Health Expo Dubai）上，正式發表一項針對穿戴裝置的突破性健康追蹤功能——「糖尿病風險研究」（Diabetes Risk Study）。該技術透過智慧手錶內建的 PPG（光電容積圖）感測器，為使用者評估罹患糖尿病或糖尿病前期的潛在風險。

[caption id="attachment_207245" align="alignnone" width="1074"] 華為推出的這款非侵入式血糖監測工具名為「糖尿病風險研究」。它利用智慧手錶的光電容積脈搏波描記法（PPG）技術以及其他感測器。（圖／取自huaweiarabia官方IG）[/caption]

非侵入式監測技術的核心

與傳統連續血糖監測儀（CGM）需侵入皮膚採血不同，華為的這項技術採用非侵入式手段。其原理是基於醫學研究中「靜息心率」與糖尿病之間的關聯性，透過 PPG 感測器與多項生物識別感測器的數據協作，分析使用者的生理特徵以偵測糖尿病徵兆。

三階段風險評估與操作流程

根據官方說明，使用者僅需持續配戴手錶 3 至 14 天，系統在收集到足夠的數據量後，會自動將風險等級劃分為「低、中、高」三類。若系統評估結果為中或高風險，應用程式將主動建議使用者尋求醫療專業人員的進一步診斷。

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[caption id="attachment_207246" align="alignnone" width="1005"] （圖／取自huaweiarabia官方IG）[/caption]

裝置支援與市場現況

華為已透過社交媒體確認，此項功能首發於旗艦機種 Watch GT 6 Pro（目前在德國亞馬遜售價約 315.95 歐元，折合新台幣約 10,800 元左右）。雖然該裝置在 2025 年 12 月的軟體更新日誌中尚未正式列入此項功能，但預計在未來的韌體更新中將逐步開放給更多手錶型號。

事實上，蘋果(Apple)也長期致力於非侵入式血糖監測的研發。在執行長庫克的領導下，蘋果雖然也在該領域佈局多年，但華為此次率先於商用裝置推出風險評估研究，顯示穿戴裝置市場在代謝健康領域的競爭已日趨白熱化。

資料來源：notebookcheck

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在中國市場之外，華為正加快布局海外人工智慧晶片市場。外媒引述韓國媒體 YNA 報導指出，華為計畫將旗下 Ascend 系列 AI 晶片推向南韓，試圖在全球市場提供可取代輝達(NVIDIA)的替代方案，這也正是NVIDIA高層過去多次示警的「中國 AI 版圖外溢」情境。記者黃仁杰／編譯

在中國市場之外，華為正加快布局海外人工智慧晶片市場。外媒引述韓國媒體 YNA 報導指出，華為計畫將旗下 Ascend 系列 AI 晶片推向南韓，試圖在全球市場提供可取代輝達(NVIDIA)的替代方案，這也正是NVIDIA高層過去多次示警的「中國 AI 版圖外溢」情境。

[caption id="attachment_202359" align="aligncenter" width="1536"] 華為計畫將旗下　Ascend 系列 AI 晶片推向南韓，試圖在全球市場提供可取代輝達的替代方案。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，華為是目前中國 AI 基礎設施領域中規模最大的供應商，不僅產品線完整，產能也具一定規模。隨著北京對輝達 AI 晶片設下限制，Ascend 晶片已成為中國大型雲端業者與資料中心的主要選擇。華為如今希望複製這套模式，將影響力延伸至海外市場。

華為韓國執行長汪濤（Balian Wang）日前在官方活動中透露，公司正評估向南韓客戶提供 Ascend AI 解決方案，但銷售模式將與輝達不同，僅提供「叢集式配置」，並整合網路與儲存設備，主打端到端（End-to-End）的整體 AI 基礎設施。華為表示，這樣的方案鎖定的是無法取得輝達硬體、但仍有 AI 運算需求的客戶。

市場關注的是，華為預計向南韓市場推出旗下最高階的 Ascend 950 AI 晶片。該系列分為 950PR 與 950DT 兩種版本，皆整合華為自製的 HBM 高頻寬記憶體，並可能以 Atlas SuperPod 叢集形式交付。華為官方資訊宣稱，這類叢集在整體效能定位上，已可與輝達的 Rubin 世代 AI 系統相抗衡。

輝達執行長黃仁勳過去曾多次警告，華為正以類似 5G 網通時期的策略，透過完整系統與整包解決方案進軍海外市場，形同「AI 版的一帶一路」。如今華為將 Ascend 晶片推向南韓，被視為這套策略正式跨出中國的關鍵一步。

不過，分析也指出，華為能否真正打入全球 AI 市場，關鍵仍在於產能與供應鏈穩定度，是否足以支撐中國以外市場的需求，仍有待觀察。

來源：wccftech

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華為最新行動晶片麒麟 9030 近期引發半導體產業高度關注，不僅因其搭載於 Mate 80 與 Mate X7 新機，更因這顆晶片成為華為海思與中芯國際（SMIC）在美國長年限制 EUV 先進微影設備出口背景下，展現技術突破的重要案例。記者黃仁杰／編譯

華為最新行動晶片麒麟 9030 近期引發半導體產業高度關注，不僅因其搭載於 Mate 80 與 Mate X7 新機，更因這顆晶片成為華為海思與中芯國際（SMIC）在美國長年限制 EUV 先進微影設備出口背景下，展現技術突破的重要案例。

[caption id="attachment_201378" align="aligncenter" width="2048"] 華為最新行動晶片麒麟 9030 近期引發半導體產業高度關注。(圖／華為提供)[/caption]

根據半導體研究機構 TechInsights 拆解分析，麒麟 9030 採用 SMIC 的 N+3 製程節點，屬於在第二代 7 奈米（N+2）基礎上的延伸版本。TechInsights 指出，N+3 並非真正等同台積電或三星的 5 奈米製程，而是介於 7 奈米與 5 奈米之間，主要透過 DUV（深紫外）多重曝光與設計與製程共同最佳化（DTCO）技術實現。

TechInsights 認為，SMIC 在麒麟 9030 上並未大幅縮小前段製程（FEOL）中關鍵的鰭片間距、閘極間距與電晶體幾何結構，而是將重心放在後段製程（BEOL），也就是電晶體間的金屬互連層，藉由更密集且精準的佈線來取得有限的製程進步。

這種做法雖能在缺乏 EUV 設備下持續推進製程，但也伴隨顯著風險。由於 DUV 多重曝光需要高度精準的層對齊，任何微小誤差都可能導致線寬粗糙度上升與缺陷率增加，進而影響良率，一旦控制不當，製程穩定性將快速惡化。

TechInsights 也指出，麒麟 9030 顯示 SMIC 的策略已從單純追求節點微縮，轉向更嚴謹的設計紀律與系統層級優化。透過 DTCO，同步調整晶片架構、製程條件與良率管理，試圖在 DUV 技術天花板下榨取最大效能。然而，這類設計優化的提升空間相對有限，長期仍難以取代 EUV 帶來的製程飛躍。

分析認為，SMIC 未來仍可透過先進封裝技術進一步改善效能與能效表現，但對於以行動裝置為主的應用處理器（AP）而言，封裝帶來的助益有限。麒麟 9030 的意義，更多在於證明中國半導體產業正以設計能力與製程整合，試圖突破先進設備封鎖下的技術邊界。

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加拿大研究機構 TechInsights 指出，華為最新旗艦手機 Mate 80 系列所搭載的 Kirin 9030 晶片，已由中國最大晶圓代工廠（SMIC）量產，並採用其改良版的 7 奈米製程技術。記者黃仁杰／編譯

加拿大研究機構 TechInsights 指出，華為最新旗艦手機 Mate 80 系列所搭載的 Kirin 9030 晶片，已由中國最大晶圓代工廠（SMIC）量產，並採用其改良版的 7 奈米製程技術。

[caption id="attachment_16500" align="aligncenter" width="923"] 華為最新旗艦手機 Mate 80 系列所搭載的 Kirin 9030 晶片，已由中國最大晶圓代工廠（SMIC）量產，並採用其改良版的 7 奈米製程技術。(示意圖／科技島資料照)[/caption]

TechInsights 在 12 月 8 日發布的報告中指出，Kirin 9030 採用的是 SMIC 的 N+3 製程，屬於先前 7 奈米 N+2 節點的「延伸縮小版本」，在技術上較前一代有所進步。不過，該機構也強調，若以絕對技術水準來看，N+3 製程仍明顯落後於台積電與三星目前主流的 5 奈米製程。

截至截稿前，華為與中芯國際均未回應相關置評請求。

值得注意的是，中國政府今年 10 月已將 TechInsights 列入「不可靠實體清單」。該機構近年持續追蹤並揭露華為與中芯國際在先進製程與晶片技術上的進展，相關報告也屢次引發國際關注。

來源：路透社

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繼摩托羅拉 Edge 70 之後，市場稍早，又迎來另一款鎖定 iPhone Air 輕薄市場的強勁競爭者——華為 Mate 70 Air。儘管機身較 iPhone Air 厚 1 毫米且重 30%，但 Mate 70 Air 成功地在極致流線的設計中，搭載了四鏡頭模組與兩倍的電池容量。記者孟圓琦／編譯

繼摩托羅拉 Edge 70 之後，市場稍早，又迎來另一款鎖定 iPhone Air 輕薄市場的強勁競爭者——華為 Mate 70 Air。儘管機身較 iPhone Air 厚 1 毫米且重 30%，但 Mate 70 Air 成功地在極致流線的設計中，搭載了四鏡頭模組與兩倍的電池容量。

[caption id="attachment_197907" align="alignnone" width="1045"] 華為Mate 70 Air機身薄度6.6毫米、重量僅208克。（圖／擷取自華為官網）[/caption]

超越同級的規格配置

相較於昨日提及配備三顆後置鏡頭、挖孔前鏡頭及螢幕指紋辨識的 Motorola Edge 70，華為 Mate 70 Air 在鏡頭配置上更進一步，配備了四顆後置鏡頭，並搭載了容量驚人的 6,500 mAh 電池。

華為在發表此款機型時，即對 iPhone Air 採取了直接的競爭態度。Mate 70 Air 被定位為一款在追求輕薄的同時，毫不犧牲任何規格的新機型，打破了 iPhone Air 和三星新款 Edge 裝置在輕薄設計中對規格進行取捨的模式。

[caption id="attachment_197908" align="alignnone" width="1009"] 7 吋大螢幕、4000 尼特峰值亮度，強光下顯示也清晰。（圖／擷取自華為官網）[/caption]

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強勁續航與影像系統

Mate 70 Air 率先從顯示器規格上進行增強，採用了具備高更新率和寬螢幕比例的全螢幕顯示面板，確保內容在各個角度都能呈現出清晰、明亮的視覺效果。

針對市場上對蘋果和三星輕薄機型在電池續航方面的普遍失望，華為 Mate 70 Air 提出了解決方案。該機型內建6,500mAh 矽碳負極電池，並支援66W超級快充，華為官方宣稱其續航力可達 50 小時，約為 iPhone Air 的兩倍。

[caption id="attachment_197909" align="alignnone" width="859"] 6500 mAh 超薄矽碳負極電池具備超強續航力。（圖／擷取自華為官網）[/caption]

在影像系統方面，Mate 70 Air 配備了四鏡頭陣列，其中包括華為稱之為「原色攝影鏡頭」的特殊規格，旨在極大化夜間及低光源環境下的成像品質。具體配置為：

• 50MP 主鏡頭
• 12MP RYYB 長焦鏡頭
• 8MP 超廣角鏡頭
• 150 萬多光譜通道的紅楓原色攝影鏡頭

前置鏡頭則與Motorola相同，採用了挖孔式設計。儘管預期這款新機型不會吸引大量現有的 Apple 忠實用戶，但華為 Mate 70 Air 的加入，對輕薄旗艦手機市場帶來了積極的競爭效應，尤其是在傳聞 Cupertino 公司正致力於開發第二代 iPhone Air 機型的時間點上。

資料來源：9to5mac

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華為合作夥伴賽迪（Saicarrrier）旗下的子公司武漢啟雲方科技（Wuhan Qiyunfang Technology），正式對外展示獨立開發的EDA（電子設計自動化） 軟體。記者孫敬／編譯

在美國持續收緊半導體技術管制之際，華為合作夥伴賽迪（Saicarrrier）旗下的子公司武漢啟雲方科技（Wuhan Qiyunfang Technology），正式對外展示獨立開發的EDA（電子設計自動化） 軟體。分析師指出，中國此舉是宣示對抗美國科技霸權、爭取半導體設計主權的訊號。

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[caption id="attachment_195835" align="aligncenter" width="2560"] 開發自己的EDA才能實現真正的晶片自主。（圖／華為）[/caption]

EDA軟體主宰設計命脈，美企壟斷九成市場

電子設計自動化（EDA）是半導體產業的基石，沒有這套軟體，複雜的晶片開發工作將形同空談。這項技術涵蓋範圍從設計尖端AI晶片內部的微小電路，到將完成的晶片佈局並連接在印刷電路板（PCB）上的系統設計，都必須仰賴EDA軟體。因此，EDA的實力幾乎等同於一個國家半導體設計能力。目前全球EDA市場由三家美系企業主導：Cadence、Synopsys和Siemens，三者市佔率合計超過90%。

對於中國而言，即使能在設備與材料上實現本土化，一旦設計軟體遭到封鎖，整個半導體開發進程將不可避免地停滯，這正是中國發展上的致命弱點。

武漢啟雲方科技亮出反擊牌，性能號稱優於全球軟體30%

武漢啟雲方科技此次發布的EDA 軟體，正是為了突破上述致命弱點而打出的反擊牌。該公司從15日起，在深圳舉行的半導體博覽會上，展示了兩 EDA工具：用於原理圖設計和用於PCB設計的軟體。武漢啟雲方科技聲稱，性能比現有的全球軟體高出30%，開發時間最多可縮短40%。

儘管該公司並未透露具體的技術規格，但武漢啟雲方科技強調其產品已達商業化水準，並有超過2萬名工程師正在使用。

就在美國總統川普警告可能再次對中國實施關鍵軟體出口管制之後，武漢啟雲方科技的EDA隨即亮相。三個月前，美國對EDA出口的突襲式管制曾導致中國半導體產業陷入混亂。業界人士甚至評論正是因為制裁，美國試圖阻止的EDA技術反而更快推出了。

決戰 AI 晶片時代，自主化與技術鴻溝的拉鋸

隨著AI半導體時代的全面成形，EDA的主導權之爭預計將更加激烈。過去，晶片多為單層平面設計，但現在多個晶片像公寓般垂直堆疊（3D 堆疊），並透過光學連結來實現更佳的效能。專家表示，在如此複雜的結構中，若沒有在設計階段進行精確的模擬，晶片開發幾乎不可能成功。

這正是美國將EDA視為與國家安全直接相關的核心管制技術，並試圖切斷中國大陸取得管道的原因。

本次EDA的發表是華為自2019年美國制裁以來，持續推動供應鏈自給自足內部化路線圖的延伸。華為早在2023年就宣布已與國內企業共同開發出14奈米及以上製程的EDA工具，並穩步將自主研發擴展至AI晶片、伺服器晶片和先進封裝等領域。像武漢啟雲方科技這樣的合作夥伴，正是將華為戰略化為現實的關鍵支柱。

一位半導體業高層表示，雖然中國EDA技術尚未達到先進製程節點，與美國的技術差距仍大，但能在最薄弱的設計環節建立起自主化基礎，已是重要的進展。

資料來源：朝鮮日報

這篇文章 突破美國封鎖？華為合作夥伴推自主EDA軟體 搶奪晶片設計主權 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。