華為科技日前正式發布邀請函，宣布將於 2026 年 9 月 2 日於德國慕尼黑舉行全球新品發表會，預告將揭曉一系列「創新產品」。雖然官方目前僅釋出「Chase the Wild」（追逐野性）的宣傳口號與活動日期，未具體透露產品清單，但業界普遍預估，旗艦智慧手錶 Huawei Watch GT 7 與 Watch GT 7 Pro，以及最新的 MatePad 與 MateBook 系列均有極高機率於本次大會迎來全球首發。記者孟圓琦／編譯

華為科技日前正式發布邀請函，宣布將於 2026 年 9 月 2 日於德國慕尼黑舉行全球新品發表會，預告將揭曉一系列「創新產品」。雖然官方目前僅釋出「Chase the Wild」（追逐野性）的宣傳口號與活動日期，未具體透露產品清單，但業界普遍預估，旗艦智慧手錶 Huawei Watch GT 7 與 Watch GT 7 Pro，以及最新的 MatePad 與 MateBook 系列均有極高機率於本次大會迎來全球首發。

[caption id="attachment_258138" align="alignnone" width="695"] 華為官宣將於2026年9月2日在德國慕尼黑舉行全球發表會。（圖／取自@HuaweiMobile X）[/caption]

Watch GT 7 系列重點聚焦軟體體驗與運動功能升級

消息指出，新一代 Huawei Watch GT 7 與 GT 7 Pro 在硬體規格上，大致延續前代 Watch GT 6（歐元售價約折合新台幣 6,100 元左右）與 GT 6 Pro 的設計語彙，主要升級重點將落在軟體演算法與運動生態系統。包含針對滑雪與自行車等極限運動模式的深化升級。

Munich, 2 September 2026. Chase the Wild with us and unlock endless possibilities. #ChasetheWild #HuaweiLaunch pic.twitter.com/z21rYXLQxo

— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) August 17, 2026

兩款手錶預計繼續採用圓形 AMOLED 螢幕，在標準使用情境下可提供高達 21 天的極致續航力；即使開啟螢幕常亮（AOD）模式，亦可維持約 7 天的電力表現。硬體配備方面，全系列均支援 GPS 定位、NFC、體溫感測器以及麥克風與揚聲器；至於心電圖（ECG）量測功能，以及鈦金屬與陶瓷打造的高階機身，則依然為 Pro 機型獨佔。

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超輕薄筆電與新一代折疊旗艦有望同步亮相

除了智慧手錶外，本次發表會亦有機會成為華為新一代筆記型電腦國際化的重要舞台。傳聞中搭載 Kirin X90 Plus ARM 架構處理器的升級版 MateBook Fold，以及主打極致可攜性的 MateBook Pro S 均在亮相預測名單中。

其中，MateBook Pro S 尤為吸引商務差旅人士關注。該機型在僅 798 公克的輕巧機身內，配置了 14.2 吋 3:2 螢幕比例的高解析度 OLED 螢幕與 54 Wh 電池，雖然其採用的 HiSilicon Kirin XE90 處理器在效能表現上略有折衷，但仍在輕薄便攜與續航體驗上取得相當優異的平衡。

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資料來源：notebookcheck

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華為於中國市場正式推出全新 MatePad Pro 12 吋旗艦平板電腦。本次新品共提供標準版與「悅動版」（Enjoyment Edition）兩種版本，全系搭載 OLED 螢幕並提供豐富配色，機身厚度更壓低至僅 4.7mm，展現極致纖薄工藝。記者孟圓琦／編譯

華為於中國市場正式推出全新 MatePad Pro 12 吋旗艦平板電腦。本次新品共提供標準版與「悅動版」（Enjoyment Edition）兩種版本，全系搭載 OLED 螢幕並提供豐富配色，機身厚度更壓低至僅 4.7mm，展現極致纖薄工藝。

[caption id="attachment_252031" align="alignnone" width="1325"] HUAWEI MatePad Pro 12 英寸提供：櫻粉金、凝光藍、浮光白、皓月銀及深空灰，共5色可挑選。重量約439克。（圖／取自華為官網）[/caption]

硬體架構方面，標準版搭載 Kirin T93 晶片，價格相對親民的悅動版則配備 Kirin T93A 晶片，不過官方目前尚未公布兩款晶片之間的具體效能差異。此外，標準版獨家配備華為第二代紅楓多光譜色彩感測器，並支援 4K 後置影片錄製功能，悅動版則未配備上述兩項規格，其餘主要硬體參數兩款版本大致相同。

[caption id="attachment_252035" align="alignnone" width="2355"] 充電約 53 分鐘可充滿，後置相機配置 5 千萬像素高畫質相機（F1.8 光圈，自動對焦​​）。（圖／取自華為官網）[/caption]

外觀設計與配色選擇

全新 MatePad Pro 採用與 MatePad Pro Max 相似的圓形後置鏡頭模組設計。機身尺寸為 264.2 x 172.9 x 4.7 mm，重量約 439 公克，若選配柔光螢幕（Soft Light display）版本，重量則為 454 公克。配色部分，華為共推出櫻語粉、晴空藍、飄雪白、皓月銀與深空灰五種選擇。

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[caption id="attachment_252039" align="alignnone" width="1278"] 超清柔性OLED 雲晰柔光屏，有效減少環境光干擾，在強光下或長時間觀看也能舒適從容。（圖／取自華為官網）[/caption]

核心規格亮點

MatePad Pro 搭載 12 吋 OLED 顯示螢幕，解析度達 3,036 x 1,952，擁有 93% 的高螢幕佔比與 3.55mm 超窄邊框，峰值亮度可達 1,600 尼特。此外，消費者亦可選擇柔光螢幕版本，官方聲稱其抗反射性能較 2025 款 MatePad Pro 12.2 吋柔光版提升了 30%。

影像與續航力方面，平板後置 5,000 萬像素主鏡頭（f/1.8 光圈）與 LED 閃光燈，前置鏡頭則為 1,200 萬像素。機身內建 10,400mAh 雙電芯電池，隨盒附贈 66W 快充電源轉接器，特別的是，該裝置還支援最高 40W 的有線逆向充電功能。

其他規格包含支援藍牙 6.0、雙頻 Wi-Fi、USB 3.1 Gen 1、DisplayPort 1.2 影像輸出，並配備四揚聲器系統。作業系統則預載 HarmonyOS 6.1。

[caption id="attachment_252041" align="alignnone" width="855"] 觸控式智感互動，快速設定一觸即⁠達，更有萌寵陪伴，讓互動更⁠具溫⁠度。（圖／取自華為官網）[/caption]

售價與上市資訊

華為 MatePad Pro 標準版提供以下四種配置選擇：

• 12GB/256GB：售價 5,999 人民幣（折合新台幣約 27,000 元左右）
• 12GB/256GB（柔光螢幕版）：售價 7,199 人民幣（折合新台幣約 32,400 元左右）
• 12GB/512GB（含鍵盤套裝）：售價 8,399 人民幣（折合新台幣約 37,800 元左右）
• 12GB/512GB（柔光螢幕含鍵盤套裝）：售價 9,199 人民幣（折合新台幣約 41,400 元左右）

[caption id="attachment_252042" align="alignnone" width="1118"] 支援 40W 多協定反向超級快充⁠，必要時為其他設備補充電⁠量，從容相伴。（圖／取自華為官網）[/caption]

華為 MatePad Pro 悅動版則提供三種配置選擇：

• 12GB/256GB：售價 5,699 人民幣（折合新台幣約 27,199 元左右）
• 12GB/256GB（柔光螢幕版）：售價 6,499 人民幣（折合新台幣約 31,012 元左右）
• 12GB/512GB（含鍵盤套裝）：售價 7,699 人民幣（折合新台幣約 36,738 元左右）

兩款新機目前已於中國開放預購，預計於 2026 年 8 月 14 日正式開賣。

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資料來源：notebookcheck

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中國國家主席習近平預計於今（17）日在上海世界人工智慧大會（World Artificial Intelligence Conference，WAIC）發表演說，闡述中國對全球AI治理的願景。這也是習近平首度親自出席WAIC，凸顯北京將人工智慧視為推動經濟成長及國際科技競爭的重要戰略。記者黃仁杰／編譯

中國國家主席習近平預計於今（17）日在上海世界人工智慧大會（World Artificial Intelligence Conference，WAIC）發表演說，闡述中國對全球AI治理的願景。這也是習近平首度親自出席WAIC，凸顯北京將人工智慧視為推動經濟成長及國際科技競爭的重要戰略。

[caption id="attachment_237712" align="aligncenter" width="1536"] 中國國家主席習近平預計於今（17）日在上海世界人工智慧大會（World Artificial Intelligence Conference，WAIC）發表演說，闡述中國對全球AI治理的願景。（圖／AI生成）[/caption]

會中，華為（Huawei）也將首度公開展示新一代Atlas 950 SuperPoD大型AI運算系統，展現中國在美國高階AI晶片出口限制下，持續建立自主AI基礎設施的最新進展。

華為展示新一代AI超級運算平台

Atlas 950 SuperPoD定位為大型AI訓練與推論平台，可透過高速互連技術串接數千顆華為Ascend AI處理器，使整套系統如同單一大型運算叢集運作。

路透社指出，這也是中國目前最具代表性的本土AI超級運算平台之一，目標是在不依賴輝達（NVIDIA）最先進AI晶片的情況下，建構大型AI運算能力。

此外，中國AI新創DeepSeek最新V4模型也已完成對華為Ascend平台的適配，可完全於Ascend運算叢集上執行。

中國媒體也報導，包括壁仞科技（Biren）及沐曦（MetaX）等本土AI晶片業者，也將於大會期間發表新一代「Supernode」AI運算平台。

WAIC成中美AI競爭重要舞台

今年WAIC舉辦之際，美中雙方正準備展開美國總統川普（Donald Trump）第二任期以來首次政府層級AI對話。

路透社指出，使今年WAIC已不只是技術展示活動，也成為中國對外闡述AI治理理念的重要外交平台。

上週聯合國AI治理會議中，美中雙方已提出不同主張。

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美國認為，過度監管可能抑制AI創新；中國則強調，以低成本、開源AI模型促進全球技術普及，有助縮小各國AI發展落差。

亞洲集團（Asia Group）數位業務主席George Chen表示，在此背景下，WAIC已從科技展會轉變為地緣政治舞台，北京希望透過此次大會，將AI塑造成兼具國家戰略及外交工具的重要角色。

中國持續推動全球AI治理倡議

習近平今年初曾表示，人工智慧將是繼蒸汽機之後，具有劃時代意義的重要科技革命，中國也持續推動AI深入各產業，同時加速實現關鍵技術自主化。

去年WAIC期間，中國曾提出成立「世界人工智慧合作組織」（World AI Cooperation Organization，WAICO）的倡議，但目前尚無國家正式宣布加入。

今年WAIC也將同步舉辦全球AI治理高階會議，市場預期，中方將公布WAICO及《全球人工智慧治理倡議》最新推動進展。

北京將持續推廣開源AI

報導指出，北京也將利用此次大會，進一步推廣中國開源AI模型，作為西方AI服務以外的另一項選擇。

《人民日報》本週評論指出，AI發展不應走向技術壟斷，而應以服務全人類為最終目標。

除了中國科技企業外，本屆WAIC也將吸引多位國際政要出席，包括聯合國秘書長古特雷斯（António Guterres）、哈薩克總統托卡葉夫（Kassym-Jomart Tokayev）及泰國代理總理阿努廷（Anutin Charnvirakul）。

此外，深度學習先驅Yoshua Bengio、Richard Sutton等九位圖靈獎及諾貝爾獎得主也將與會。不過，路透社指出，美國大型科技企業今年參與程度相對有限。

中國媒體另報導，中興通訊（ZTE）旗下Nubia及AI新創StepFun，也預計於WAIC期間發表AI Agent智慧型手機等新產品。

來源：路透社

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儘管持續受到美國出口管制限制，無法取得先進EUV微影設備，華為（Huawei）仍持續推進晶片技術研發。華為近日在最新技術論文中公開新一代Kirin 2026晶片的封裝設計，將導入混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，結合3D堆疊架構（3D Stacking），希望透過先進封裝提升晶片效能、頻寬及能源效率，降低對先進製程的依賴。記者黃仁杰／編譯

儘管持續受到美國出口管制限制，無法取得先進EUV微影設備，華為仍持續推進晶片技術研發。華為近日在最新技術論文中公開新一代麒麟2026晶片的封裝設計，將導入混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，結合3D堆疊架構（3D Stacking），希望透過先進封裝提升晶片效能、頻寬及能源效率，降低對先進製程的依賴。

[caption id="attachment_230714" align="aligncenter" width="1536"] 華為近日在最新技術論文中公開新一代麒麟 2026晶片的封裝設計，將導入混合鍵合技術，結合3D堆疊架構。（圖／AI生成）[/caption]

3D堆疊提升晶體密度 降低對EUV依賴

華為先前於LogicFolding Design技術發表中，曾展示垂直堆疊晶片元件的概念，希望突破傳統平面晶片設計限制。

最新公開的論文進一步揭露，麒麟2026將採用混合鍵合技術，在不同晶片層之間建立高密度垂直互連（Vertical Interconnect），讓多層晶片直接堆疊整合。

相較傳統封裝方式，3D堆疊可提升電晶體密度，不必完全依賴更先進的微影製程，也能進一步提升晶片運算能力。

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縮短資料傳輸距離 提升AI運算效率

華為指出，透過混合鍵合，CPU、GPU、NPU、DRAM等元件可採垂直整合方式配置。

由於各元件之間距離從原本毫米等級縮短至微米等級，資料傳輸路徑大幅縮短，不僅可提高頻寬，也能降低訊號傳輸功耗。

這種設計特別適合裝置端AI（On-device AI）等高運算需求，可改善不同運算單元之間的資料交換效率，提升整體AI運算表現。

市場分析認為，在美國制裁下，華為目前仍主要依賴中芯國際7奈米製程，因此透過先進封裝提升效能，已成為突破製程限制的重要方向。

封裝技術成晶片競爭新焦點

除了華為之外，全球主要晶片廠近年也紛紛投入新一代封裝技術。

三星（Samsung）傳出將在Exynos 2700採用新的封裝設計，把DRAM與SoC分離配置，並新增Heat Pass Block銅質散熱模組，改善晶片散熱能力。

另一方面，蘋果（Apple）也傳出A20 Pro將改採晶圓級多晶片模組（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，使SoC可直接接觸大型均熱板（Vapor Chamber），進一步提升散熱效率。

業界普遍認為，隨著AI運算需求快速增加，傳統PoP（Package-on-Package）封裝已逐漸面臨散熱與頻寬瓶頸，先進封裝將成為未來行動晶片提升效能的重要關鍵。

來源：wccftech

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在美國出口管制持續限制先進EUV微影設備取得的情況下，華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）的晶片發展一直備受市場關注。不過最新市場消息指出，預計今年推出的Mate 90系列，可能搭載新一代麒麟（Kirin）SoC，並透過華為自研的LogicFolding架構，達到接近台積電3奈米製程的晶片密度水準。記者黃仁杰／編譯

在美國出口管制持續限制先進EUV微影設備取得的情況下，華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）的晶片發展一直備受市場關注。不過最新市場消息指出，預計今年推出的Mate 90系列，可能搭載新一代麒麟（Kirin）SoC，並透過華為自研的LogicFolding架構，達到接近台積電3奈米製程的晶片密度水準。

[caption id="attachment_226307" align="aligncenter" width="1536"] 最新市場消息指出，預計今年推出的Mate 90系列，可能搭載新一代麒麟（Kirin）SoC，並透過華為自研的LogicFolding架構，達到接近台積電3奈米製程的晶片密度水準。（圖／AI生成）[/caption]

根據韓國媒體《Kipost》報導，華為即將推出的新款麒麟SoC有望成為該公司近年最具代表性的晶片產品之一。報導指出，華為透過封裝與架構創新，試圖在缺乏EUV設備的情況下，縮小與全球先進製程之間的差距。

過去外界曾多次傳出中芯國際已具備5奈米製程能力，但後續拆解分析顯示，包括麒麟9030 Pro在內的產品，實際上仍主要停留在7奈米技術節點。因此，華為是否真能突破現有製程限制，始終受到市場質疑。

為因應先進製程設備受限，華為近年提出名為LogicFolding的晶片架構技術，希望透過提高電晶體整合密度與封裝效率，提升晶片性能表現，而非單純依賴製程微縮。

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根據先前公布資訊，LogicFolding的目標是在未來數代產品中持續提升電晶體密度，甚至挑戰更高運作時脈。不過目前尚無證據顯示Mate 90所搭載的新款麒麟SoC已達到相關技術目標。

《Kipost》則指出，華為最新封裝技術有機會達到接近台積電3奈米製程的晶片密度表現，但相關說法目前仍缺乏獨立驗證。

報導認為，真正的考驗將落在Mate 90正式上市之後。

過去中國半導體產業也曾因中芯國際5奈米技術傳聞而引發市場期待，但隨後數年並未出現明顯突破，使外界對相關消息保持審慎態度。

值得注意的是，消息指出Mate 90發表時程可能與蘋果（Apple）iPhone 18接近。外界認為，若消息屬實，顯示華為對自身智慧手機與晶片技術的競爭力抱持更高信心。

不過華為目前主要市場仍集中在中國。由於海外市場缺乏Google服務支援，Mate系列在國際市場發展依然受到限制，因此中國市場仍將是華為最重要的戰場。

報導指出，華為未來不僅需要證明LogicFolding架構確實能帶來性能提升，更必須在與iPhone 18正面競爭的情況下，展現足夠的產品吸引力。

此前市場研究顯示，蘋果近期在中國市場仍維持強勁競爭力，顯示消費者選購手機時，更重視產品價值與使用體驗，而非單純的品牌或國產化因素。Mate 90最終能否協助華為守住中國高階手機市場，仍有待新款麒麟SoC實際性能表現接受市場檢驗。

來源：wccftech

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華為日前高調發表「Tau Scaling（τ尺度定律）」新技術路線，宣稱有望在不依賴EUV微影設備的情況下，實現接近台積電與英特爾14A（1.4奈米）製程等級的電晶體密度，引發半導體圈高度關注。不過知名半導體分析師Ian Cutress近日公開潑冷水，直言華為的說法「比較的是蘋果和橘子」，把不同維度的晶片指標混在一起談。記者黃仁杰／編譯

華為日前高調發表「Tau Scaling（τ尺度定律）」新技術路線，宣稱有望在不依賴EUV微影設備的情況下，實現接近台積電與英特爾14A（1.4奈米）製程等級的電晶體密度，引發半導體圈高度關注。不過知名半導體分析師Ian Cutress近日公開潑冷水，直言華為的說法「比較的是蘋果和橘子」，把不同維度的晶片指標混在一起談。

[caption id="attachment_224081" align="aligncenter" width="1536"] 華為日前高調發表「Tau Scaling（τ尺度定律）」新技術路線，宣稱有望在不依賴EUV微影設備的情況下，實現接近台積電與英特爾14A（1.4奈米）製程等級的電晶體密度，引發半導體圈高度關注。（圖／AI生成）[/caption]

Ian Cutress在節目《TechTechPotato》中指出，華為提出Tau Scaling的背景，很大程度與美國制裁有關。由於無法取得荷蘭ASML的EUV與High-NA EUV微影設備，也難以透過台積電、三星或英特爾代工最先進製程，華為被迫尋找不同的技術突破口。

他認為，Tau Scaling 並不是單純縮小電晶體尺寸，而是從整體系統效能切入，希望透過晶片堆疊、封裝與互連架構提升整體性能，把焦點從「單位面積塞進多少電晶體」轉向「整體運算效率能提升多少」。

Ian Cutress表示，這樣的思路本身並不新，也不是壞事。事實上，包含AMD與英特爾多年前就在研究類似技術，例如晶片堆疊（3D stacking）、混合鍵合（Hybrid Bonding）以及多晶粒封裝技術。

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像AMD推出的3D V-Cache，以及英特爾的EMIB，都屬於類似方向。

他認為，真正值得注意的不是華為提出Tau Scaling，而是華為聲稱能做到「低於2微米間距」的hybrid bonding，以及logic-on-logic堆疊量產能力。如果這部分屬實，技術意義確實相當大。

不過爭議最大的是，華為把這項技術與1.4nm製程的電晶體密度直接相比。

Ian Cutress指出，半導體產業談「density（密度）」時，通常指的是晶片平面上的單位面積電晶體數量，也就是 transistor per square millimeter；但華為的Tau Scaling，某種程度上是透過上下堆疊增加總體容量，比較像把晶片從2D變成3D結構。

他舉例，如果原本是一棟平房有3個房間，再往上加蓋一層變6個房間，從都市規劃角度看密度確實增加了；但從建築占地來看，占地面積其實沒變。華為現在採用的比較方式，比較接近前者，而業界長期使用的是後者，因此容易造成誤解。

除了技術路線本身，Ian Cutress還點名華為發表Tau Scaling的論文寫法也讓他感到疑惑。

他表示，自己閱讀論文前言時，發現大量短句與特殊語言結構，看起來「很像AI寫的」，雖然不排除是翻譯因素，但整體措辭與學術論文常見寫法差異不小。

儘管提出不少質疑，Ian Cutress並未全盤否定華為技術方向。他認為，logic bonding、logic stacking 本來就是半導體產業發展多年的方向，華為只是因為受制裁影響，必須更早把這條路推向實際產品化。

但他也強調，從實驗室做出成果，與真正能大規模量產，仍是兩件完全不同的事。

來源：wccftech

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儘管美國制裁持續限制中國取得先進半導體設備，華為（Huawei）仍持續加碼晶片自主研發。最新消息指出，華為計畫在2031年前推出相當於台積電1.4奈米等級的晶片製程，再次對外釋出衝刺先進製程的強烈企圖心。記者黃仁杰／編譯

儘管美國制裁持續限制中國取得先進半導體設備，華為（Huawei）仍持續加碼晶片自主研發。最新消息指出，華為計畫在2031年前推出相當於台積電1.4奈米等級的晶片製程，再次對外釋出衝刺先進製程的強烈企圖心。

[caption id="attachment_222836" align="aligncenter" width="1536"] 最新消息指出，華為計畫在2031年前推出相當於台積電1.4奈米等級的晶片製程。（圖／AI生成）[/caption]

華為近日除了發表新的「LogicFolding Design」技術外，華為海思與半導體業務負責人何庭波也透露，公司正朝向1.4奈米等級製程布局，目標希望在2031年前實現量產。

如果順利達成，代表華為將在先進邏輯晶片領域進一步縮短與全球頂尖晶圓代工技術的距離。

不過，外界也普遍認為這項目標難度極高。

目前全球最先進製程仍掌握在台積電手中。市場預估，台積電預計在2028年前後推進A14製程，也就是1.4奈米節點，背後投入金額高達數百億美元，並涉及多座晶圓廠同步建設。

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對華為而言，更大的挑戰在設備。

由於美國出口管制持續升級，荷蘭設備大廠 ASML 無法向中國供應最先進 EUV 曝光機，高階晶片量產能力因此受到限制。業界普遍認為，若缺乏High-NA EUV設備，要真正跨入1.4奈米製程，技術門檻相當高。

不過，中國近年也持續推動半導體設備自主化，希望降低對海外設備依賴。

市場傳出，中國本土設備業者 SiCarrier 正積極投入 EUV 替代方案研發，並持續尋求資金擴產。同時，中國自主 EUV 設備也傳出有望在近年進入測試階段，外界視為中國半導體自主供應鏈的重要進展。

分析認為，華為此次釋出2031年1.4奈米目標，除了技術宣示，也象徵中國半導體產業在制裁壓力下持續尋求突破。

不過，從技術驗證走到穩定量產，仍有巨大落差。尤其先進製程不只比拼電晶體尺寸，更牽涉材料、設備、封裝、良率與供應鏈整合能力。對華為來說，真正的挑戰恐怕不只是「做出來」，而是能否做到具商業規模與市場競爭力。

來源：wccftech

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在華為內部，她有個廣為人知的稱號——「晶片女王」。從一名工程師到華為半導體業務掌門人，何庭波過去30年的職涯，幾乎與華為的發展軌跡完全重疊。如今，在美中科技角力持續升溫之際，她也被視為中國推動半導體自主最具代表性的人物之一。記者黃仁杰／編譯

在華為內部，她有個廣為人知的稱號——「晶片女王」。從一名工程師到華為半導體業務掌門人，何庭波過去30年的職涯，幾乎與華為的發展軌跡完全重疊。如今，在美中科技角力持續升溫之際，她也被視為中國推動半導體自主最具代表性的人物之一。

[caption id="attachment_222812" align="aligncenter" width="1536"] 在美中科技角力持續升溫之際，何庭波也被視為中國推動半導體自主最具代表性的人物之一。（圖／AI生成）[/caption]

何庭波近日現身上海 IEEE 國際積體電路研討會（ISCAS），以「New Semiconductor Path in Practice（半導體新路徑實踐）」為題發表演說，再度成為全球半導體圈關注焦點。

這場演講之所以受到關注，不只是因為她的身份，更因為華為首度對外系統性提出自家的「Tau Scaling Law（Tau尺度定律）」，試圖回應一個整個晶片產業都在面對的問題：當摩爾定律逐漸逼近極限，下一步該怎麼走？

過去數十年，半導體進步主要依靠電晶體持續微縮，讓晶片變得更快、更小、更省電，這也是摩爾定律成立的核心。但隨著製程接近物理極限，晶片產業正被迫尋找新的成長路線。華為認為，未來晶片競爭的關鍵，不會只在於電晶體繼續縮小，而是「傳輸效率」。

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何庭波在演講中指出，Tau Scaling Law 的核心概念，是把半導體發展重心從製程微縮，轉向裝置、電路、晶片與整體運算系統之間的資料傳輸速度提升，透過系統級整合拉高整體效能。她表示，華為團隊已花了6年驗證這套方法，目前已有381款晶片導入相關技術並量產。

對華為來說，這不只是技術選擇，也是生存策略。2019年美國制裁啟動後，華為被切斷先進晶片供應與海外技術資源，一度重創智慧手機與通訊設備業務，也迫使公司加速轉向自主研發。

何庭波正是這場轉型的關鍵人物。

2003年，她接下華為晶片研發工作時，手上握有4億美元年度預算，任務是替公司建立自己的晶片能力。隔年，華為正式成立海思半導體（HiSilicon），何庭波成為核心推手之一。

在她主導下，海思從華為內部一個小型晶片部門，逐步發展成涵蓋手機SoC、AI晶片、通用處理器、光電元件、先進封裝與網通晶片的完整布局。

產品版圖一路擴展至智慧手機、人工智慧、電信設備、網路基礎建設與消費性電子，也成為支撐華為近年業績的重要技術基礎。公開資料顯示，華為2025年營收達8,809億元人民幣，半導體業務被視為背後的重要支柱之一。

何庭波在華為內部也因2019年一封公開信聲名大噪。當時她寫給海思員工的一句話被廣泛轉傳：「海思一直在為華為打造備胎，如今，備胎一夜轉正。」

這句話也成為中國科技產業對抗美國科技封鎖最具代表性的象徵之一。如今站上全球半導體舞台中央，何庭波不只代表華為，也代表中國晶片產業試圖在先進製程受限後，重新定義下一代半導體競爭規則。

來源：路透社

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華為（Huawei）於稍早已正式展示，其最新旗艦平板電腦 MatePad Pro Max，以極致纖薄的設計與強悍硬體規格，直接挑戰 iPad Pro 在高階平板市場的領導地位。記者孟圓琦／編譯

華為（Huawei）於稍早已正式展示，其最新旗艦平板電腦 MatePad Pro Max，以極致纖薄的設計與強悍硬體規格，直接挑戰 iPad Pro 在高階平板市場的領導地位。

[caption id="attachment_216460" align="alignnone" width="1845"] 華為MatePad Pro Max這款全新的13.2吋OLED平板電腦厚度僅4.7毫米。（圖／擷取自 Huawei Mobile YT）[/caption]

全球領先的 4.7mm 纖薄機身

MatePad Pro Max 的最大亮點在於其驚人的工業設計。 該機身厚度僅為 4.7mm，不僅優於華為先前的型號，更成功超越了目前市面上以輕薄著稱的 13 吋 Apple iPad Pro M5（其厚度為 5.1mm）。 儘管華為尚未公開具體的重量數據，但在官方宣傳中已多次強調其極致輕巧的特性。

Incredibly thin. Ultra-light. Meet the all-new #HUAWEIMatePad Pro Max, effortlessly powerful at just 4.7 mm. #SparkInspiration pic.twitter.com/q3uyC42Buz

— Huawei Mobile (@HuaweiMobile) May 6, 2026

13.2 吋 OLED 螢幕與隱形感測設計

在顯示效能方面，MatePad Pro Max 配備了一塊 13.2 吋的 OLED 螢幕。 值得關注的是，該螢幕採用了僅 3.35mm 的極窄邊框設計，並透過精巧的工藝將前置相機隱藏於上邊框之中，實現了幾乎無干擾的視覺體驗。 雖然官方目前尚未確認是否採用串聯 OLED（Tandem OLED）技術，但其纖薄外型已成功吸引市場目光。

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[caption id="attachment_216463" align="alignnone" width="1901"] （圖／擷取自 Huawei Mobile YT）[/caption]

旗艦級性能與生產力支援

根據可靠爆料人士「數碼閒聊站」（Digital Chat Station）透露，MatePad Pro Max 預計將搭載華為旗艦級的麒麟 9 系列處理器，並支援 66W 有線快充。 在生產力應用方面，該平板支援全新的懸浮鍵盤（Glide keyboard），宣稱能提供媲美 PC 等級的操作效率，配合機身後方的雙鏡頭模組，進一步滿足辦公與創作需求。

華為預計於今日稍晚的發表會上完整揭曉 MatePad Pro Max 的售價與詳細規格，屆時將能更全面地評估這款輕薄旗艦在國際市場的競爭力。

[caption id="attachment_216464" align="alignnone" width="1906"] （圖／擷取自 Huawei Mobile YT）[/caption]

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資料來源：notebookcheck、Huawei Mobile

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華為AI晶片業務傳出強勁成長。根據外媒報導，在中國企業大舉採購本土AI晶片帶動下，華為預估今年AI晶片營收將成長至少60%，顯示其在中國AI硬體市場的影響力正快速提升。記者黃仁杰／編譯

華為AI晶片業務傳出強勁成長。根據外媒報導，在中國企業大舉採購本土AI晶片帶動下，華為預估今年AI晶片營收將成長至少60%，顯示其在中國AI硬體市場的影響力正快速提升。

[caption id="attachment_215551" align="aligncenter" width="1200"] 在中國企業大舉採購本土AI晶片帶動下，華為預估今年AI晶片營收將成長至少60%。（圖／AI生成）[/caption]

消息人士指出，華為今年來自AI晶片的營收，預估可達約120億美元，相較2025年的75億美元大幅成長，主要訂單已陸續到位，成長動能明確。

報導指出，今年大部分訂單來自華為最新一代Ascend 950PR。該晶片已於今年3月正式進入量產，被視為華為在AI運算領域的重要產品。

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此外，華為也規劃在第四季推出升級版的950DT，進一步強化產品線，搶攻中國快速成長的AI運算市場。

在美國出口管制持續影響下，中國科技企業加速導入本土AI硬體，讓華為Ascend系列晶片需求快速升溫，也使其逐漸成為中國企業替代輝達的重要選項。

隨著DeepSeek等中國AI模型陸續針對華為晶片優化，加上政策支持本土供應鏈，華為AI晶片業務正進入高速成長階段。

來源：路透社

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