記者黃仁杰／台北報導 半導體與AI快速演進，晶片設計面對的挑戰，已不再只是電路愈做愈小、運算速度愈來愈快。聯發 …記者黃仁杰／台北報導

半導體與AI快速演進，晶片設計面對的挑戰，已不再只是電路愈做愈小、運算速度愈來愈快。聯發科技董事長蔡明介指出，晶片設計正從過去以電訊號為核心，走向同時處理電、熱、光及機械結構等因素的「多重物理量設計」，應用場域也逐步由地面延伸至太空，開啟太空軌道運算等新興領域。

[caption id="attachment_226879" align="aligncenter" width="2560"] 聯發科技長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，並舉辦MARC Workshop 2026，表彰優秀的前瞻研發成果，並邀請台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士（右7）、Google DeepMind研究科學家同時也是加州大學美熹德分校教授楊明玄（右5）以及聯發科技射頻通訊系統研發本部協理詹景宏（左4）針對AI與前瞻通訊技術進行專題演講。（圖／聯發科提供）[/caption]

聯發科技24日舉辦MARC Workshop 2026，集結產學界分享AI、通訊及半導體前瞻研究成果。蔡明介在會中表示，半導體不僅是科技產業的根基，也是支撐AI運算發展的關鍵。隨著系統複雜度持續提升，未來晶片研發必須跨越單一學科界線，從材料、電路、散熱、封裝到通訊系統進行整體設計。

蔡明介更以人類首顆人造衛星史普尼克（Sputnik）升空為例指出，近70年前，史普尼克改變全球科技發展軌跡，也促使各國加大科研及教育投資。如今半導體與AI帶來的變革，可能正讓全球迎來下一個「史普尼克時刻」。

他強調，關鍵科技的突破無法只依靠單一企業或短期產品開發。當技術挑戰愈來愈艱鉅，研究型大學必須與產業深化合作，擴大前瞻研究的深度與廣度，同時培養能夠跨領域解題的高階人才。

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從電訊號走向多重物理量設計

傳統晶片設計多以電路與電訊號為核心，但當製程微縮、先進封裝及高速運算架構日益複雜，晶片效能已同時受到功耗、溫度、電磁干擾、材料及結構等多項因素影響。

蔡明介提出的多重物理量設計，代表未來半導體研發不能再將電路、散熱、封裝及通訊分開處理，而必須在設計初期便整合不同物理條件，避免晶片在實際運作時因溫度、訊號干擾或結構限制而無法發揮預期效能。

另一方面，低軌衛星、非地面網路及太空資料處理需求興起，也讓晶片的運算場域開始從地面延伸至軌道。所謂太空軌道運算，不只是將地面設備搬到太空，而是必須重新考量通訊延遲、能源供應、輻射環境及設備可靠度，對晶片架構與系統設計提出新的要求。

聚焦影像AI、衛星通訊與6G射頻

聯發科技前瞻研發中心此次也公布三組產學合作「傑出研究獎」，研究方向分別涵蓋生成式影像、衛星通訊及6G射頻設計。

國立陽明交通大學資訊工程學系黃敬群、邱維辰團隊，投入影像超解析度、影像復原、擴散模型及生成式影像重建研究。相關技術可提升終端裝置在低畫質影像修復、細節重建及影像生成方面的能力，強化手機等消費性電子產品的影像處理表現。

國立臺灣大學電機工程學系教授魏宏宇則研究地面網路與非地面網路的整合，提出「反向配對機制」，利用地面基地台天線的方向性，降低地面與衛星通訊系統彼此產生的干擾。隨著未來通訊網路走向衛星與地面基地台協同運作，如何讓兩套網路共享頻譜並維持連線品質，將成為下一代通訊的重要課題。

德州大學奧斯汀分校David Z. Pan與Sensen Li團隊，則結合緊湊型多頻段Doherty功率放大器，以及AI輔助的射頻功率放大器設計自動化。相關技術可降低射頻電路占用面積與設計成本，並有望應用於未來6G通訊系統。

去年執行91項產學計畫

聯發科技前瞻研發中心長期對國內外學術團隊發布研發需求，提供研究資源，並讓研究團隊直接與聯發科技內部研發單位合作。部分研究成果也已進一步銜接公司事業單位，投入後續產品及技術開發。

聯發科技企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩表示，2025年聯發科技前瞻研發中心在全球共執行91項產學合作計畫，其中56項位於台灣，合作成果包括發表195篇論文、申請11件專利，並在各類競賽獲得48項獎項。

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聯發科董事長蔡明介表示，公司過去業務多偏向消費性、手機跟等邊緣裝置，近年已逐漸橫跨至雲端設計和矽智財（IP）。記者孫敬／台北報導

IC設計大廠聯發科29日召開股東常會，聯發科董事長蔡明介表示，公司過去業務多偏向消費性、手機跟等邊緣裝置，近年已逐漸橫跨至雲端設計和矽智財（IP）。

至於股東關心的資料中心與「特殊應用積體電路」（ASIC）何時成為營運支柱，蔡明介透露已有實際客戶接洽中，預估明年、後年、大後年將逐步成為聯發科重要成長引擎。

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[caption id="attachment_175161" align="aligncenter" width="1500"] 聯發科董事長蔡明介。（圖／聯發科）[/caption]

AI雙引擎：邊緣與雲端佈局並進

這次聯發科股東常會中，執行長蔡力行指出，無所不在的AI趨勢將持續推動市場機會，在邊緣運算領域持續推出整合強大CPU、GPU、NPU的邊緣運算晶片，領先業界並與全球客戶合作；雲端運算方面，則持續專注開發AI加速器，並和供應鏈夥伴合作強化先進製程與封裝技術。

對過去的聯發科營運主力，從消費性、手機等邊緣端轉型，從中也找到了在資料中心的發展機會。據統計2028年雲端ASIC市場將達400億美元以上規模。

面對全球企業永續趨勢，聯發科自2014年起即設有企業永續發展委員會，由蔡力行親自擔任主席。共同營運長顧大為回應，委員會分為創新、人才、公司治理、綠色運營及在地實現等工作小組，目前已建構完備的溫室氣體盤查系統與再生能源購電合約、太陽光電建置，聯發科預計於2030年全面使用再生能源，並以2050年達成淨零排放為最終目標。

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聯發科近日發布營業報告書，董事長蔡明介指出，聯發科在邊緣運算或雲端運算皆處於有利位置，並結合一系列強大CPU、GPU及NPU的邊緣運算晶片，持續與全球客戶合作。記者孫敬／台北報導

聯發科近日發布營業報告書，董事長蔡明介指出，聯發科在邊緣運算或雲端運算皆處於有利位置，並結合一系列強大CPU、GPU及NPU的邊緣運算晶片，持續與全球客戶合作。在雲端運算領域，聯發科將持續開發先進AI加速器，與供應鏈夥伴合作強化先進製程及先進封裝等能力，把握AI趨勢的同時，也帶動企業在市場上的穩健成長。

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[caption id="attachment_121252" align="aligncenter" width="1200"] 聯發科營業報告書，手機應用、終端裝置、客製化晶片、汽車領域均有好表現。（圖／科技島圖庫）[/caption]

關稅衝擊趨緩，市場客戶庫存、終端市場需求已逐步改善

報告書中，蔡明介提到半導體產業近期因全球經濟環境、客戶庫存策略調整變化快速，在經過庫存管理調整後，去年客戶庫存已回到相對健康水準，再加上終端市場需求逐步改善，客戶也進一步回補庫存。同時，受惠市場對高效能運算、生成式AI技術的採用持續增加，新興技術跟產品的升級趨勢，有望持續帶動產業發展。

聯發科主要產品線中，手機應用方面，去年推出旗艦5G Agentic AI晶片天璣9400，承接全大核的CPU設計，結合先進的GPU和NPU設計，帶動去年聯發科旗艦晶片營收雙倍成長、貢獻超過20億美元營收。在智慧終端裝置平台方面，連結技術升級至Wi-Fi 7、5G及10GPON，以及平板與Chromebook等裝置的運算效能持續提升。在平板領域，市場對生成式AI的需求，也持續推升高階晶片的營收貢獻。

在客製化晶片領域，聯發科透過SerDes IP、高階晶片設計能力、與具彈性的生意模式等，聚焦於AI資料中心市場機會，並展現下一世代資料中心AI晶片，所需的先進共同封裝光學（CPO）及224G SerDes等技術能力。汽車領域，聯發科的智慧座艙、車載數據機，以及電源管理晶片解決方案，已獲多家汽車業者採用。

聯發科去年合併營收約5,306億元，年增22.4％，毛利率年增1.8個百分點，提升至49.6％，歸屬母公司業主淨利為1,063.87億元，年增38.2％，每股純益達66.92 元。

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