隨著AI與高效能運算需求快速升溫，先進封裝重要性持續提高。市場消息指出，英特爾正與台灣面板大廠友達光電（AUO）合作，結合雙方在Micro LED基板、玻璃載板與先進封裝領域的技術，鎖定CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）以及高密度運算晶片整合。記者黃仁杰／編譯

隨著AI與高效能運算需求快速升溫，先進封裝重要性持續提高。市場消息指出，英特爾正與台灣面板大廠友達光電（AUO）合作，結合雙方在Micro LED基板、玻璃載板與先進封裝領域的技術，鎖定CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）以及高密度運算晶片整合。

[caption id="attachment_303772" align="aligncenter" width="1672"] 市場消息指出，英特爾正與台灣面板大廠友達光電（AUO）合作。（圖／AI生成）[/caption]

英特爾近年持續強化先進封裝布局，包括EMIB（Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge）以及玻璃載板技術；友達則長期投入Micro LED，並逐步跨入玻璃載板、RDL與光互連等領域。

英特爾擬切入Micro LED基板封裝

相關消息顯示，英特爾計畫進一步進入Micro LED基板領域，並與友達共同開發CPO及高密度晶片整合方案。

英特爾目前拒絕對相關合作傳聞置評；友達董事長先前則曾透露，公司已進入先進封裝與玻璃載板領域。

從技術布局來看，友達在Micro LED、玻璃載板與光電整合方面的能力，與英特爾既有的EMIB及玻璃載板技術具有高度互補性。

英特爾取得Micro LED基板封裝專利

英特爾近期也傳出取得一項美國專利，內容涉及將IC封裝在Micro LED基板上。

相關設計不是採用傳統TSV（Through-Silicon Via，矽穿孔），而是在玻璃基板中導入TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔），並將部分半導體晶片嵌入玻璃載板。

這類架構可望用於異質光電整合，特別適合CPO以及高密度運算封裝。

友達布局Micro LED、玻璃載板與RDL

友達目前已建立涵蓋Micro LED、CPO、玻璃載板、RDL再分布層，以及光互連等技術布局。

由於這些領域與英特爾正在發展的先進封裝方向高度重疊，雙方若進一步合作，可望把Micro LED、玻璃基板與晶片封裝整合在同一套架構中。

對英特爾而言，這也代表公司除了持續推進EMIB系列技術之外，還可能進一步擴大Micro LED基板在先進封裝中的應用。

CPO成AI高密度運算下一步

隨著摩爾定律放緩，AI與HPC系統開始更加依賴先進封裝、異質整合以及高速光互連提高系統效能。

CPO將光學元件與運算晶片封裝在更靠近彼此的位置，可縮短資料傳輸距離並提高頻寬，因此逐漸成為下一代AI資料中心的重要技術方向。

來源：wccftech

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隨著生成式AI與全球高速運算基礎設施的蓬勃發展，資料中心對能量效率與頻寬密度的要求大幅攀升，傳輸能耗劇增已成為高速晶片發展面臨的巨大瓶頸。半導體及光電關鍵材料整合服務大廠崇越科技掌握「光進銅退」的產業趨勢，攜手日本奈米壓印技術（Nanoimprint Lithography, NIL）領航者SCIVAX，全力搶攻高頻寬、低能耗的「共封裝光學技術」（Co-Packaged Optics, CPO）關鍵商機。記者黃仁杰／台北報導

隨著生成式AI與全球高速運算基礎設施的蓬勃發展，資料中心對能量效率與頻寬密度的要求大幅攀升，傳輸能耗劇增已成為高速晶片發展面臨的巨大瓶頸。半導體及光電關鍵材料整合服務大廠崇越科技掌握「光進銅退」的產業趨勢，攜手日本奈米壓印技術（Nanoimprint Lithography, NIL）領航者SCIVAX，全力搶攻高頻寬、低能耗的「共封裝光學技術」（Co-Packaged Optics, CPO）關鍵商機。

[caption id="attachment_274867" align="aligncenter" width="1477"] 崇越科技掌握「光進銅退」的產業趨勢，攜手日本奈米壓印技術（Nanoimprint Lithography, NIL）領航者SCIVAX，全力搶攻高頻寬、低能耗的「共封裝光學技術」（CPO）關鍵商機。（圖／記者黃仁杰攝影）[/caption]

相較於傳統的可插拔式光學模組，CPO 架構因具備更短的電性傳輸路徑、更低的功耗、更高的頻寬密度以及更佳的散熱效率，被視為克服傳輸能耗瓶頸的典範轉移技術。 4 日上午 11 點，崇越科技將在 SEMICON Taiwan 的 TechXPOT 舞台進行「迎接光進銅退時代：奈米壓印在光通訊和CPO的關鍵應用」技術發表，向全球客戶展示從光學模擬設計到高精度晶圓級壓印量產的一站式解決方案。

迎戰AI與高算力需求 「光進銅退」推動CPO架構變革

崇越科技首席執行長陳德懿表示，隨著人工智慧與高效能運算（HPC）數據量爆發性成長，傳統銅導線傳輸面臨頻寬限制與高耗能挑戰，CPO將光學引擎與邏輯晶片共同封裝於同一基板上，能顯著縮短電路傳輸距離、降低功耗，並大幅提升頻寬密度與能源效率。

在此關鍵架構轉折點上，高精度且具備量產優勢的光學元件製造技術成為 CPO 普及的核心。SCIVAX 具備卓越的光學模擬能力與獨家專利奈米壓印技術，能以極高精度將複雜的光學設計曲面完整複製至晶圓上。

結合SCIVAX高精度奈米壓印技術與信越化學高可靠度材料

透過搭配日本信越化學（Shin-Etsu Chemical）的高可靠度光學材料，所製成的微透鏡陣列（Microlens Array）具備極佳的耐熱性與高光訊號耦合效率，確保在高密度封裝與高熱運作環境下，仍能保持極佳的光傳輸品質，展現光學元件微型化與高效能製造的堅強實力。

經嚴格測試證實，在極端溫差循環與熱應力下，該光學透鏡不產生任何剝離或龜裂，完美確保了在高熱環境下的傳輸穩定性與長期信賴性。此外，現場也將同步展出厚度小於 60 微米（μm）、不需玻璃基板的自支撐型微透鏡陣列，能在極度微型化的受限空間中，提供極佳的光學耦合傳輸效能。

為滿足快速變化的光通訊與 AI 晶片市場需求，SCIVAX 具備專利壓印技術，能大幅縮短光學元件「從設計到製造」的開發週期。在產能佈局方面，SCIVAX於富山市擁有兩座晶圓代工基地，8 吋晶圓月產能可達 8,000 片。此高光學耦合效率設計可實現超低能耗的傳輸表現，為 CPO 封裝量產提供強大支援，協助客戶共同迎向高速光通訊新時代。

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鴻海日前在法人說明會上透露，旗下CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）交換機預計將於第三季正式量產，全年出貨規模上看萬台，明年出貨量更有望數倍成長。消息一出，再度讓「CPO」成為半導體與AI產業關注焦點。記者黃仁杰／綜合報導

鴻海日前在法人說明會上透露，旗下CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）交換機預計將於第三季正式量產，全年出貨規模上看萬台，明年出貨量更有望數倍成長。消息一出，再度讓「CPO」成為半導體與AI產業關注焦點。

[caption id="attachment_220062" align="aligncenter" width="1536"] 當AI運算規模持續擴大，CPO有機會成為未來AI資料中心的重要基礎技術。（圖／AI生成）[/caption]

事實上，不只鴻海，包括博通、Marvell Technology等國際晶片大廠，近年也持續投入高速交換晶片與光通訊技術。隨著AI資料中心對800G、1.6T高速網路需求快速升溫，CPO被視為下一代AI基礎建設的重要技術之一。

AI越來越強 資料傳輸速度成為考驗

過去AI產業競爭，外界多半聚焦GPU算力。不過隨著生成式AI快速發展，單一AI伺服器內動輒搭載數十甚至上百顆GPU，彼此之間需要即時交換大量資料，也讓資料傳輸速度逐漸成為影響整體效能的關鍵。

當傳輸速度進一步提升到每秒800G甚至1.6T等級後，傳統電訊號傳輸開始面臨功耗增加、熱能累積與訊號衰減等問題。因此，如何讓晶片彼此溝通得更快、更穩定，成為全球科技大廠下一步競爭焦點。

CPO是什麼？電訊與光訊的時代交替

所謂CPO，全名為Co-Packaged Optics，中文稱為共同封裝光學。簡單來說，它是一種結合先進封裝與光通訊的新技術，核心概念是將原本透過電訊號傳輸的資料，改由光訊號進行高速傳輸。

與傳統光模組不同，CPO會將光學元件直接與高速交換晶片整合在同一個封裝平台中，縮短訊號傳輸距離，同時降低延遲與功耗。

業界普遍認為，當AI運算規模持續擴大，CPO有機會成為未來AI資料中心的重要基礎技術。

不只是封裝 CPO將成跨領域整合新戰場

若再進一步拆解，CPO並不只是單純的封裝技術。CPO會整合光學引擎（Optical Engine）、雷射元件、矽光子模組以及高速交換晶片（Switch ASIC），讓資料不必再經過較長的電訊號路徑，而能直接透過光訊號高速傳輸。

CPO牽涉的技術領域包括光通訊、散熱設計、材料工程，以及高速訊號設計。隨著全球AI產業從算力競爭走向高速傳輸競爭，CPO也帶動人才需求轉變。

包括電機、光電、資工、通訊、材料，甚至機械相關科系，未來都可能在這條供應鏈中找到角色。從晶片設計、矽光子、封裝測試，到散熱與系統整合，CPO正逐漸成為AI時代最值得關注的新技術之一。

這篇文章 【科技小辭典】GPU不夠用？鴻海、博通為何都在搶CPO 揭露AI下一場光速戰爭 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

鴻海精密工業14日舉行法人說明會，除了釋出AI伺服器強勁成長訊號外，也首度對市場高度關注的CPO（共同封裝光學）交換機量產時程給出明確進度。輪值CEO蔣集恆表示，鴻海CPO交換機預計將於第三季正式量產出貨，全年出貨規模將達萬台等級，依目前訂單與客戶專案能見度來看，2027年出貨量可望出現數倍成長。記者黃仁杰／台北報導

鴻海精密工業14日舉行法人說明會，除了釋出AI伺服器強勁成長訊號外，也進一步揭露市場高度關注的CPO（共同封裝光學）交換機量產進度。輪值CEO蔣集恆表示，鴻海CPO交換機預計將於第三季正式量產出貨，全年出貨規模將達萬台等級，依目前客戶專案能見度，明年出貨量可望出現數倍成長。

[caption id="attachment_199607" align="aligncenter" width="1477"] 鴻海法說會對市場高度關注的CPO交換機量產時程給出明確進度。(圖／科技島資料照)[/caption]

蔣集恆指出，除了CPO交換機外，鴻海目前也同步推進1.6T高階交換機產品，並正與主要雲端及AI資料中心客戶進行專案推進與量產準備，預計第三季起陸續出貨。

CPO被視為下一代AI資料中心關鍵技術之一。隨著生成式AI快速推升GPU運算密度，傳統電傳輸架構逐漸面臨頻寬與功耗瓶頸，而透過將光通訊元件直接整合至交換器或晶片封裝中的CPO技術，能有效提升資料傳輸速度，同時降低延遲與功耗，因此成為近年全球雲端業者積極投入的新方向。

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業界普遍認為，AI資料中心的競爭已不再只是比拼GPU算力，高速網路與資料傳輸效率同樣成為決定整體效能的關鍵。隨著輝達、博通等業者積極推動800G、1.6T高速交換架構，CPO也被視為未來AI基礎建設的重要技術方向。

鴻海指出，除了交換機設計與系統組裝外，集團也正同步深化光模組、光電整合、纜線、連接器、高速傳輸與電源管理等關鍵零組件布局，希望透過提高自製率與系統整合能力，進一步提升交付效率與供應鏈掌握度。

蔣集恆透露，在800G以上高速交換機領域，受惠AI資料中心高速網路架構需求持續升溫，今年相關產品出貨與營收同樣有機會達到倍增成長。

這篇文章 鴻海CPO交換機Q3量產 蔣集恆：2027年出貨將數倍成長 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

鴻海旗下鴻騰精密（FIT）13日宣布，將持續支持博通（Broadcom）的共封裝光學（CPO）計劃，提供博通Tomahawk 5 (TH5) Bailly平台成功所需的關鍵硬體元件，包括先進的無焊接LGA-to-LGA插座、遠端可插拔激光源I/O外殼，以及專用的連接器組件等等；並將在2025年Computex展示CPO技術未來藍圖，協助打造下一代AI驅動的資料中心基礎架構。記者李琦瑋／台北報導

鴻海旗下鴻騰精密（FIT）13日宣布，將持續支持博通（Broadcom）的共封裝光學（CPO）計劃，提供博通Tomahawk 5 (TH5) Bailly平台成功所需的關鍵硬體元件，包括先進的無焊接LGA-to-LGA插座、遠端可插拔激光源I/O外殼，以及專用的連接器組件等等；並將在2025年Computex展示CPO技術未來藍圖，協助打造下一代AI驅動的資料中心基礎架構。

[caption id="attachment_164875" align="alignnone" width="1200"] 鴻海旗下鴻騰精密宣布，將持續支持博通推CPO計畫，並在COMPUTEX展示CPO藍圖、AI資料中心基礎架構關鍵元件。（圖／123RF）[/caption]

鴻騰精密表示，這些關鍵CPO元件已進入全面量產階段，專為新一代資料中心光學架構所需的高效能、可擴展性與整合需求而設計。鴻騰精密所提供的解決方案設計優異，不僅有助於系統無縫系統整合與更能簡化組裝流程，亦確保長期維護的便利性。

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鴻騰精密提到，該公司提供的高效能、無焊接LGA對LGA插槽為整合博通交換ASIC至高密度的複雜系統提供簡化且穩固的設計方案，能確保資料中心部署的穩定性與可擴展性；PLS I/O外殼與連接器組件專為應對高速光學環境下的熱管理與機械挑戰而打造，對於博通推動雷射分離式交換架構的願景扮演關鍵角色。

博通光學系統事業部矽光子工程總監Alvin Low表示，「我們很榮幸能與鴻騰精密合作，共同推動TH5-Bailly CPO平台的發展」，鴻騰精密的創新元件是推進資料中心光學網路演進的核心。

鴻騰精密指出，未來將參與開發下一代單通道200 Gbps的CPO平台元件，將與博通共同致力於因應AI與高效能運算（HPC）工作負載快速增長的挑戰。

鴻騰精密業務發展資深總監Alex An表示，「我們很期待與博通擴大合作，共同推動下一代200G CPO解決方案的發展」，雙方將致力於打造具備可靠性、能源效率與前瞻設計的尖端互連解決方案，支撐可擴展的AI基礎設施。

另外，作為持續合作的一部分，鴻騰精密將於2025年Computex展示LGA插槽與I/O模組的樣品，為具資格的平台開發者提供參考，協助打造下一代AI驅動的資料中心基礎架構。

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