根據近期市場情報，三星（Samsung）備受矚目的下一代摺疊旗艦系列機型，包括 Galaxy Z Fold 8 (Wide)、Galaxy Z Fold 8 Ultra 以及 Galaxy Z Flip 8，極有可能在 2026 年 7 月 22 日正式發表。隨着發表日期臨近，關於市場鋪貨與開賣時程的相關細節亦逐漸浮現。記者孟圓琦／編譯

根據近期市場情報，三星（Samsung）備受矚目的下一代摺疊旗艦系列機型，包括 Galaxy Z Fold 8 (Wide)、Galaxy Z Fold 8 Ultra 以及 Galaxy Z Flip 8，極有可能在 2026 年 7 月 22 日正式發表。隨着發表日期臨近，關於市場鋪貨與開賣時程的相關細節亦逐漸浮現。

[caption id="attachment_226823" align="alignnone" width="1376"] 拉脫維亞電商平台PriceBee已為三星 Galaxy Z Fold 8 創建了頁面，頁面顯示該手機將於 2026 年 7 月 22 日發布，並於 2026 年 8 月 5 日正式發售。（圖／AI生成）[/caption]

據拉脫維亞電商平台 PriceBee 的最新頁面資訊顯示，Galaxy Z Fold 8 的預計上市日期標註為 2026 年 8 月 5 日，而該日期預計也將同步應用於 Galaxy Z Fold 8 Ultra 與 Galaxy Z Flip 8 之銷售佈局，特別是針對歐洲市場。

針對市場高度關注的定價策略，供應鏈傳出消息指出，由於近期記憶體晶片成本持續攀升，三星此次新款摺疊裝置的建議售價恐將較前代機型有所調整。目前各界仍密切關注實際定價之調整幅度。

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在規格升級方面，產業分析指出，Galaxy Z Fold 8 系列預計將在顯示面板解析度、影像系統與行動處理器效能上進行全面優化，以鞏固其旗艦市場地位。至於 Galaxy Z Flip 8，則預期將側重於核心處理器規格的年度更新，旨在透過提升運算效能以維持產品競爭力。

隨著 8 月開賣窗口日益明朗，後續三星官方對於產品配置與全球市場定價之正式公告，將成為消費者與科技產業關注的焦點。

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資料來源：sammobile、sammyguru

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三星電子（Samsung）預計於今年 7 月舉行年度發表會，屆時新款摺疊旗艦 Galaxy Z Fold 8 與 Galaxy Z Flip 8 將正式亮相。繼日前 Galaxy Z Fold 8 的設計細節曝光後，知名爆料人士 Steve H. McFly（網名 OnLeaks）與外媒《My Mobiles》合作，首度釋出了 Galaxy Z Flip 8 的高畫質渲染圖，揭開這款小巧摺疊機的設計面紗。記者孟圓琦／編譯

三星電子（Samsung）預計於今年 7 月舉行年度發表會，屆時新款摺疊旗艦 Galaxy Z Fold 8 與 Galaxy Z Flip 8 將正式亮相。繼日前 Galaxy Z Fold 8 的設計細節曝光後，知名爆料人士 Steve H. McFly（網名 OnLeaks）與外媒《My Mobiles》合作，首度釋出了 Galaxy Z Flip 8 的高畫質渲染圖，揭開這款小巧摺疊機的設計面紗。

[caption id="attachment_212476" align="alignnone" width="1463"] MyMobiles 與 Steve Hemmerstoffer（OnLeaks）合作，首次公開了三星 Galaxy Z Flip 8的 5K CAD 渲染圖和 360 度影片。（圖／取自mymobiles.com）[/caption]

根據流出的資訊顯示，Galaxy Z Flip 8 在螢幕尺寸上有顯著提升。內頁主螢幕預計搭載 6.9 吋摺疊面板，而機身外部的封面螢幕則擴大至 4.1 吋，提供使用者更寬廣的視覺操作空間。

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[caption id="attachment_212480" align="alignnone" width="1459"] 主要變化在於折疊後的厚度：Z Flip 8 折疊後比 Z Flip 7 薄了半毫米，而展開後的機身尺寸與前代產品幾乎相同。（圖／取自mymobiles.com）[/caption]

在機身尺寸方面，爆料指出 Galaxy Z Flip 8 展開時為 166.8 * 75.4 * 6.6 mm，折疊後則為 85.4 * 75.4 * 13.2 mm。對比前代機種，新機在長度與寬度上略有增加，但值得關注的是，儘管機身略微變厚，折疊後的總體厚度反而比現行的 Galaxy Z Flip 7 更加纖薄，顯示三星在鉸鏈結構或堆疊工藝上可能有進一步的技術突破。

[caption id="attachment_212481" align="alignnone" width="1435"] 簡言之，Z Flip 8 和 Z Flip 7 之間沒有明顯的設計變化。三星保持了其一貫的外形設計，並將精力集中在打造更纖薄、折疊後更便於攜帶的機身上。（圖／取自mymobiles.com）[/caption]

從渲染圖的外觀來看，Galaxy Z Flip 8 延續了系列作經典的設計語言，整體輪廓與前代差異不大。機身背面依然配置雙鏡頭相機模組，電源鍵與音量鍵位置維持原樣。雖然目前僅有外觀與初步規格流出，但隨著發表日期接近，預計後續將有更多關於硬體效能、相機感光元件以及電池容量的情報釋出。

三星官方目前尚未針對此項洩漏資訊發表評論，業界普遍預期，這兩款新機將在 7 月的全球發表會中，正式與大眾見面。

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資料來源：sammobile、mymobiles

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根據南韓媒體《The Bell》最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正積極考慮在其預計於 2026 年發布的次世代小摺疊機 Galaxy Z Flip 8 中，採用自家研發的 2 奈米製程 Exynos 2600 處理器。此舉被視為三星落實供應鏈多元化、減少對高通（Qualcomm）技術依賴的重要戰略佈局。記者孟圓琦／編譯

根據南韓媒體《The Bell》最新消息指出，三星電子（Samsung Electronics）正積極考慮在其預計於 2026 年發布的次世代小摺疊機 Galaxy Z Flip 8 中，採用自家研發的 2 奈米製程 Exynos 2600 處理器。此舉被視為三星落實供應鏈多元化、減少對高通（Qualcomm）技術依賴的重要戰略佈局。

[caption id="attachment_198370" align="alignnone" width="1477"] 三星 Galaxy Z Flip 7 。據傳隨著三星新發布的2nm Exynos 2600晶片即將量產，這款性能強勁的新晶片或將用於三星的下一代翻蓋式折疊螢幕手機。（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

戰略轉向：落實「去高通化」與自家晶片優先

報導顯示，三星 LSI 部門（負責晶片研發）與 MX 部門（負責行動通訊業務）目前正針對 Exynos 2600 在 Galaxy Z Flip 8 上的應用進行深度協商。若計畫成真，這將延續今年 Galaxy Z Flip 7 搭載 Exynos 2500 的市場策略，進一步鞏固三星自有晶片在旗艦行動裝置中的地位。

然而，市場傳聞仍存在分歧。今年 10 月曾有報導指稱，三星可能委託代工高通 2 奈米版本的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 處理器，並將其應用於 Flip 8。目前三星顯然在「全面採用高通」與「擴大自家 Exynos 佔比」之間進行最終權衡。

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效能升級：生成式 AI 運算將提升 113%

根據三星官方產品資訊，Exynos 2600 晶片受惠於先進的 2 奈米製程，效能相較前代 Exynos 2500 將有顯著突破：

• 生成式AI效能：

  NPU 表現預計提升達 113%

• 運算效能：

  CPU 運算能力提升約 39%

• 影像編碼：

  預計採用全新的 APV 編解碼器（APV codec），優化影音處理效率

市場展望與觀察重點

儘管 Exynos 晶片過去曾面臨效能不穩與散熱爭議，但隨著製程推進至 2 奈米，三星對此代晶片寄予厚望。首批搭載 Exynos 2600 的裝置預計將是明年初發表的 Galaxy S26 系列（標準版與 Plus 版），屆時其實測數據將成為 Galaxy Z Flip 8 是否具備市場競爭力的關鍵指標。

目前市場普遍預期 Galaxy S26 系列將於明年 2 月份亮相，全球科技產業也將密切關注這顆 2 奈米晶片能否洗刷 Exynos 系列過去的負面評價，進而為三星摺疊機市場奠定新的效能基準。

資料來源：androidpolice

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