訓練日期：2026-06-30～2026-09-08上課地點：台北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北 …

訓練日期：2026-06-30～2026-09-08
上課地點：台北市大同區承德路三段230號9樓(華梵大學台北承德中心)
上課費用：學員負擔：填表洽詢 政府負擔：填表洽詢

課程介紹：

本培訓課程將從零開始介紹半導體IC設計產業，藉以培養半導體IC設計人才。課程將從基礎電子電路元件以及其基本工作原理開始介紹，之後藉由與業界同步之實戰課程來訓練工作所需之能力。 其中所含蓋範圍包含半導體製程、數位IC設計、類比IC設計與數位類比混合式訊號IC設計。半導體製程方面將不只教導學員認識了解半導體元件特性並將詳細介紹半導體製作流程。 此課程將涵蓋以下七大部分： 1.基礎電子學 2.電路學與COMS電路設計原理 3.硬體描述語言與數位電路設計 4.半導體製程與元件設計 5.PCB印刷電路板佈局設計 6.類比IC介紹與初階設計 7.數位類比混合式IC設計介紹

報名此課程

課程內容：

想進入熱門的半導體產業，卻不知道從何開始？本課程專為有志投入IC設計、積體電路開發與半導體產業的學員規劃，從電子電路基礎、數位與類比IC設計，到PCB佈局與半導體製程實務，循序漸進培養完整專業能力。課程結合理論學習與專題實作，並導入業界常用設計工具與開發流程，協助學員建立IC設計核心技能，提升進入半導體產業的就業競爭力。 課程重點✔ 電子學與電路學基礎✔ CMOS電路設計原理✔ 硬體描述語言（HDL）與數位電路設計✔ PCB印刷電路板佈局設計實務✔ 數位／類比混合訊號IC設計✔ 半導體製程與元件設計概論✔ 類比IC設計實務入門✔ 專題製作與成果發表✔ 產業趨勢解析與職涯規劃✔ 履歷撰寫、面試技巧與就業媒合輔導  就業發展在AI、高效能運算（HPC）、車用電子與先進製程需求帶動下，半導體產業持續擴大徵才，IC設計相關人才需求穩定成長。 完成訓練後，可朝以下職務發展： 電子電路設計工程師、 數位IC設計工程師、 類比IC設計工程師、 邏輯電路設計工程師、 IC佈局（Layout）工程師、 半導體製程與研發工程師、 ASIC設計工程師、 FPGA開發工程師、 半導體相關技術人才 #產業新尖兵計畫補助 #符合資格享學費補助 #月領8千學習獎勵金

師資介紹：

專業業界師資，詳細師資可參考參考簡章內容或與我們聯繫。

備註：
詳細內容及報名需知，請點選報名後見協會網站內容

報名此課程

[elementor-template id="128291"]

這篇文章 【6/30台北場】半導體IC設計產業人才養成班｜產業新尖兵# 最高全額補助＋月領獎勵金 – 華梵大學 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

隨著AI、行動運算與車用電子快速發展，全球科技產業正進入新一輪競逐關鍵技術的時代，IC設計成為決定產品智慧程度與性能上限的核心驅動力，使其成為半導體產業鏈中最具價值、也最具影響力的重要環節。根據工研院產科國際所分析，2026年IC設計產業產值預估將達14,111億元，人才需求持續成長並呈現結構性缺工，反映產業正進入「高速擴張與人才缺口同步擴大」的關鍵階段。媒體中心／台北報導

隨著AI、行動運算與車用電子快速發展，全球科技產業正進入新一輪競逐關鍵技術的時代，IC設計成為決定產品智慧程度與性能上限的核心驅動力，使其成為半導體產業鏈中最具價值、也最具影響力的重要環節。根據工研院產科國際所分析，2026年IC設計產業產值預估將達14,111億元，人才需求持續成長並呈現結構性缺工，反映產業正進入「高速擴張與人才缺口同步擴大」的關鍵階段。

[caption id="attachment_220392" align="alignnone" width="832"] 聯發科技大舉徵才。（圖／記者黃仁杰攝影）[/caption]

三大科技浪潮同時引爆 IC設計成最大受益者

經濟部產業發展署與資策會最新發布的《IC 設計產業 2025-2027 專業人才需求推估調查》，未來三年產業受AI晶片、AI PC與AI手機普及，以及電動車與自駕車發展三大趨勢帶動，推動半導體持續升級。台灣IC設計產業已積極布局AI、物聯網、雲端與HPC等領域，並延伸至智慧車、智慧醫療與機器人等應用。在人才需求方面，數位IC、類比IC及AI工程師需求持續成長，成為企業重點爭搶職缺。

聯發科技大舉徵才 IC設計與AI人才成戰略核心

聯發科技作為全球領先IC設計公司，長期深耕智慧手機SoC、智慧家庭、無線通訊與物聯網應用，持續強化全球晶片市場競爭力。面對AI與行動運算浪潮，聯發科技近年大舉擴編人才，招募範圍橫跨IC設計、軟韌體、演算法、射頻工程與系統應用等多元領域，顯示企業正鎖定工程人才補強研發動能。

以「數位IC設計工程師」職務而言，工程師需熟悉完整IC設計流程並具實務經驗尤佳，具SoC架構設計、FPGA驗證、影像處理IP或bus與memory系統設計經驗者更具優勢。主要工作涵蓋數位電路與多媒體電路設計及系統整合，參與晶片核心架構開發，負責打造產品效能與競爭力核心。此職缺系所不限，更重視實作能力與跨領域整合能力。

「VSOC整合工程助理」主要負責建立與優化軟體工程系統與自動化機制，包括軟體配置管理、版本發布自動化流程及Linux建置環境改善。需具基本英文文書能力，以數學及電算機科學相關背景為佳，具C或Python程式能力、Linux操作、測試報告或自動化框架經驗者更具優勢。此職缺無須工作經驗，重視學習與系統整合能力。

更多聯發科技職缺請點此

天鈺科技深耕顯示與車用應用市場　布局多元IC設計版圖

天鈺科技為台灣重要的IC設計廠商之一，總部位於新竹科學園區。其產品應用橫跨電子紙顯示、智慧型手機、筆電與電腦顯示器市場，並持續延伸至VR／AR、車用顯示與高速充電等高成長應用領域，展現強烈的技術擴張企圖心。

在人才布局上，天鈺科技主要鎖定電子工程、電機工程、資訊工程、光電工程、物理及材料等理工相關科系人才，職缺涵蓋IC設計、晶片驗證、系統應用與產品工程等領域，反映其對專業技術人才的高度依賴。天鈺科技董事長林永杰表示，隨著全球半導體產業快速發展與市場需求持續成長，公司持續推動國際化布局。

半導體產業人才發展進入「三化」新趨勢

1111人力銀行總經理張篆楷表示，隨AI、車用電子與高效能運算需求升溫，半導體產業已從硬體競爭轉向「系統整合」與「智慧運算」並重，其中IC設計成為關鍵核心。從聯發科、天鈺科技等企業擴大招募數位IC設計、AI演算法與系統整合人才可見，產業已更重視跨領域能力。張篆楷分析，未來人才需求將走向「AI化」、「軟硬整合化」與「國際化」，IC設計人才角色將從晶片開發延伸至AI應用推動。建議求職者及早培養程式設計、晶片架構與系統整合能力，以提升競爭力。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

這篇文章 IC設計產業大爆發！AI、車用、行動裝置需求遽增 聯發科、天鈺科技搶才 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

陽明交大校園徵才今（14）日登場，多家科技企業進駐校園設攤招募人才，吸引不少學生到場了解職缺與產業發展方向。其中IC設計公司天鈺科技（Fitipower）在校園徵才中釋出多項IC設計與工程相關職缺，鎖定電子、電機與資訊工程等理工背景學生。記者黃仁杰／新竹報導

陽明交大校園徵才今（14）日登場，多家科技企業進駐校園設攤招募人才，吸引不少學生到場了解職缺與產業發展方向。其中IC設計公司天鈺科技（Fitipower）在校園徵才中釋出多項IC設計與工程相關職缺，鎖定電子、電機與資訊工程等理工背景學生。

[caption id="attachment_209409" align="aligncenter" width="1477"] IC設計公司天鈺科技（Fitipower）在校園徵才中釋出多項IC設計與工程相關職缺，鎖定電子、電機與資訊工程等理工背景學生。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

天鈺科技為專注於顯示驅動與電源管理IC的設計公司，總部位於新竹科學園區。公司長期深耕顯示與電源管理晶片領域，產品應用涵蓋電子紙顯示、智慧型手機、電腦顯示器與筆電面板等市場，也延伸至VR／AR、車用顯示與快速充電等應用領域。

天鈺科技此次校徵主要招募IC設計與研發相關工程人才，職務包含類比IC設計工程師、數位IC設計工程師、演算法工程師、系統應用工程師、產品工程師、ESD工程師等。此外，公司也招募IC佈局工程師、測試工程師、FAE工程師與CAD工程師等職務，顯示企業在IC研發與產品化流程各環節均有用人需求。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

在科系需求方面，主要鎖定電子工程、電機工程、資訊工程、光電工程、物理與材料等理工相關科系學生。相關職缺多與IC設計、晶片驗證、系統應用與產品工程相關，反映IC設計產業對專業技術人才的高度需求。

除了正職工程職缺外，天鈺科技也開放研發替代役名額，希望吸引具研發能力的學生加入企業研發團隊，參與IC產品設計與技術開發，職缺主要集中於晶片設計、系統整合與產品應用等領域。

在員工福利方面，天鈺科技提供年薪保障14個月制度，並設有員工分紅與利潤共享機制，同時提供專利獎金與介紹獎金等制度。休假制度則包含彈性上下班與新人特別假等措施，並提供每年全薪病假制度。

此外，公司也提供餐費補助與交通津貼等生活補助，並設有年度健康檢查、節日禮金與婚喪補助等福利。企業內部亦規劃家庭日與部門活動等員工交流活動，希望營造友善職場環境。

這篇文章 2026陽明交大校徵／天鈺科技釋IC設計與研發職缺 鎖定電機、資工等理工人才 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

經濟部產業技術司今(2026)年度正式公告「IC 設計攻頂補助計畫」申請事項，計畫核心將聚焦衛星通訊、多功能機器人及無人機三大戰略技術領域，透過補助機制引導國內 IC 設計與系統業者投入前瞻晶片與系統開發，強化台灣半導體產業的國際競爭力。技術司指出，本年度計畫將於 3 月 31 日截止收件。記者黃仁杰／台北報導

經濟部產業技術司今(2026)年度正式公告「IC 設計攻頂補助計畫」申請事項，計畫核心將聚焦衛星通訊、多功能機器人及無人機三大戰略技術領域，透過補助機制引導國內 IC 設計與系統業者投入前瞻晶片與系統開發，強化台灣半導體產業的國際競爭力。技術司指出，本年度計畫將於 3 月 31 日截止收件。

[caption id="attachment_203420" align="aligncenter" width="1080"] 經濟部產業技術司今(2026)年度正式公告「IC 設計攻頂補助計畫」申請事項，計畫核心將聚焦衛星通訊、多功能機器人及無人機三大戰略技術領域。（圖／AI生成）[/caption]

產業技術司說明，衛星通訊、多功能機器人及無人機等應用，屬於政府積極推動的「五大信賴產業」重點延伸領域，期望透過「IC 設計攻頂補助計畫」，加速國內業者布局 Ku band 射頻晶片、複合感知晶片及高階通訊晶片等關鍵技術，打造具國際信賴度的台灣半導體供應鏈。

在補助方向上，計畫將支持業者投入等同或超越國際標竿大廠技術水準的晶片設計、開發與試產。若為自行開發晶片，鼓勵 IC 設計業者與系統應用業者共同提案，並須說明實際應用系統規格與完成相關驗證；若採外購晶片，則著重創新應用，主要運算晶片須為國產晶片，並提出完整的系統驗證規劃。計畫亦鼓勵異質整合封裝、小晶片整合、矽光子與微機電感測等新興技術，以及結合 AI 的軟硬體整合應用。

申請資格方面，補助對象以國內依法登記成立的本國 IC 設計與系統業者為主，可採單一企業或多家企業聯合申請，申請廠商不得為陸資投資企業，且須非銀行拒絕往來戶，公司淨值為正值。補助計畫期程原則不超過兩年，經審查核定後可回溯自 115 年 4 月 1 日起執行。

技術司表示，審查將以市場價值占 40%、技術層級 30%、計畫可行性 30% 為主要評分指標，並針對衛星通訊、多功能機器人、無人機等應用領域，以及運用 AI 技術整合軟硬體的提案，依技術難度給予加分鼓勵。

產業技術司指出，自 113 年推動本計畫以來，已累計核定補助 16 件，成功帶動廠商研發投資金額超過新台幣 182 億元，展現政府資源引導產業投入的實質成效。中長期目標則是推動台灣半導體產業從「晶片供應者」升級為「系統方案解決者」，深化異質整合與跨產業合作，提升整體產業的國際影響力。

這篇文章 經濟部啟動 IC 設計攻頂補助 鎖定衛星通訊、機器人、無人機三領域 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

2023年，IP矽智財大廠安謀（Arm）啟動半導體教育聯盟（SEA），並推動Arm大學計畫（Arm University Program），協助台灣培育人才同時，串聯企業與學校合作提供實戰發揮的舞台。記者孫敬／台北報導

台灣半導體產業這幾年屢屢創下全球佳績，但「缺工」問題卻日益嚴峻，在這樣環境的挑戰下，2023年，IP矽智財大廠安謀（Arm）啟動半導體教育聯盟（SEA），並推動Arm大學計畫（Arm University Program），協助台灣培育人才同時，串聯企業與學校合作提供實戰發揮的舞台。

「科技產業缺工，不一定指的是缺人，而是缺那種準備好、能立刻上手的好人才。」Arm應用工程總監徐達勇接受《科技島》專訪時提到，Arm成立半導體教育聯盟，期望能消除學界和產業間的人才技能落差，讓「學校培養出來的學生，一畢業就能馬上成為企業需要的戰力。」有別於在記者會正裝嚴肅，徐達勇受訪當天著簡單襯衫、西裝褲顯得更平易近人。首次於媒體露面的Arm教育專案資深發展經理蘇崇智，拍攝時雖顯得靦腆，但聊到Arm在台灣的教育貢獻，眼神間閃爍著十足的熱情。

延伸閱讀：科技向下扎根／孫大千：台灣想成為AI軟體大國 教育是首要第一步

[caption id="attachment_183610" align="aligncenter" width="2560"] 左起：Arm應用工程總監徐達勇、教育專案資深發展經理蘇崇智。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

Arm結盟TSRI布局台灣人才庫，打造台灣校園半導體創新搖籃

談到近年來台灣的人才培育議題，時常奔走在業界與學界的蘇崇智分享，Arm這兩年來積極跟台灣半導體研究中心（TSRI），廣邀全台各大學共同參與SEA，致力打破過往多為電機工程科系，從事半導體IC設計相關工作生態，鼓勵電腦科學、資工、電子科系或其他理工科背景人才投入IC設計，不論是否有相關經驗，只要對矽智財（IP）、系統單晶片（SoC）設計等領域有需求的師生，皆能透過TSRI一站式取得Arm Academic Access資源。

端看Arm Academic Access提供給學界的資源，包含線上課程，以及Arm開發者平台的設計範本（如低功耗微處理器、邊緣AI SoC、Linux平台多核心基礎設施晶片），再到Corstone運算子系統，提供大量軟體、IP區塊、可配置和可修改的異質化子系統，滿足效能跟能源效率雙重需求，以降低產品設計複雜度加速上市時程。

一條龍的資源整合下，由Arm提供矽智財和雲算子系統的參考設計，再結合TSRI整合的高速周邊介面電路，便能加速學界的創新設計能邁向概念驗證（PoC），讓想法不只是學校內的一個學生專案，而是真的能投入到產業，經過市場驗證的成果。

AI帶起學界跟產業深入合作機會，Arm成立「全球開發者實驗室」促成商業合作機會

「我們在GitHub開源程式庫，開發超過20至30門主題課程，讓不同背景的學生都能快速上手。」蘇崇智進一步提到Arm Academic Access的資源規畫，發現近期「AI on Arm」課程受到許多關注，該課旨在幫助學生透過AI技術在Arm架構下進行晶片實作，現有的內容包含「動手實驗室」跟「系列講座」資源，從行動裝置、雲端、邊緣AI推理均有完整的實作與說明。

在Arm跟TSRI積極推廣IC設計人才培育的努力下，TSRI此前也成功和台積電「FinFET大學計畫」合作，研製全球首顆16奈米學術晶片，利用Arm處理器、CPU處理器、NPU AI加速器製成的邊緣AI SoC，未來有望搭載多個不同學校開發的AI加速器或演算法硬體加速器，打造多元化客製晶片研發平台。

在課程推廣之餘，Arm也經常走進各大校園，透過巡迴演講和分享，把產業最新技術動態、未來趨勢介紹給學生們，除了有機會接觸最前沿的知識，也能更清楚市場需求，激發出對實作和創新的熱情。

為擴大學術研究和產業鏈結機會，蘇崇智提到Arm近期成立全球開發者實驗室（Developer Lab）平台，鼓勵學術界將研發成果上傳至該開源平台，讓業界隨時能關注學界最新研發成果，以促進實質的產學合作、技術轉移跟商轉投資的機會。「在這裡可以看到老師、學生做過的專案，如果剛好符合需求，企業就可以找到這些人。」徐達勇補充。

[caption id="attachment_183611" align="aligncenter" width="2560"] 蘇崇智熟稔台灣學界和產業界，對培育IC設計人才的需求。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

產官學跨國串聯，Arm打造全球半導體人才協作網

放眼全球，目前SEA合作夥伴包含Arduino、意法半導體、益華科技（Cadence）、新思科技（Synopsys）、TSRI，學界端另有國立陽明交通大學、康乃爾大學、南安普敦大學，Arm Academic Access更覆蓋全球超過180所大學及研究機構，在台灣方面Arm和TSRI合作共同推動，形成涵蓋設計、驗證、製造、封裝、軟硬體等全產業鏈的教育網絡。

鄰近台灣的國家合作中，Arm在2025年年初，便和馬來西亞政府合作「矽晶願景」計畫，預計在未來3到10年間開發AI伺服器晶片，並協助馬來西亞多家新創取得Arm矽智財以降低設計門檻。

「和馬來西亞政府的合作，目標4年內培育1萬名IC設計工程師，這種政府及產業結合的模式值得台灣參考。」蘇崇智期許能以此為例，支持台灣晶創計畫，Arm也在最近幾年的暑期國際半導體專班，邀請含越南、馬來西亞等國際學生來台，輸出台灣陽交大等知名學校半導體教育知識，將培育半導體人才的力量擴散到其他友邦。

[caption id="attachment_183612" align="aligncenter" width="2560"] 徐達勇觀察Arm能留住好的人才，關鍵在創新動能、學習機會、創造價值三要素。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

至於Arm在全球缺工的趨勢中，又怎麼看公司的未來走向？徐達勇強調當今全球已有2200萬名軟體開發者熟悉Arm的平台，將持續努力讓更多開發者參與Arm平台實現開發夢外，最重要的是讓這些在Arm服務的工程師能找到新的職涯機會。

「要讓他們覺得有價值、感到幸福，還能學到新的技術跟面對新挑戰。」徐達勇直指Arm是一間不斷推陳出新的公司，舉凡最早的智慧型手機到現在的車用、資料中心跟AI，還有最先進的開發環境。「Arm在做的東西就是業界最先進的，不僅能打開視野還能學到最新的技術。」徐達勇認為要想留住人才，要有創新動能、學習機會並創造價值，跟學校端的合作，也是期望學生能在軟硬協同設計下製作SoC，搭配先進製程技術綜合提升半導體從業人員素質。

這篇文章 台灣缺工怎麼解？Arm攜「半導體教育聯盟」挹注產業資源培育國際IC設計即戰力人才 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

美國總統川普對等關稅影響持續擴大，又以資通訊產業衝擊最大。IC設計公司揚智科技近日信心喊話，公司現有多個新興市場如印度、巴西、非洲等地，除了能分散美國市場貿易風險，特殊應用晶片（ASIC）業務持續成長，以及原始設計製造商（ODM）客戶在巴西市場成功拿下百萬套機上盒標案，預計下半年開始出貨帶起單季轉盈成績。記者孫敬／台北報導

美國總統川普對等關稅影響持續擴大，又以資通訊產業衝擊最大。IC設計公司揚智科技近日信心喊話，公司現有多個新興市場如印度、巴西、非洲等地，除了能分散美國市場貿易風險，特殊應用晶片（ASIC）業務持續成長，以及原始設計製造商（ODM）客戶在巴西市場成功拿下百萬套機上盒標案，預計下半年開始出貨帶起單季轉盈成績。

延伸閱讀：川普對等關稅來襲 國發會發表3大措施助產業創新升級轉型

[caption id="attachment_169818" align="aligncenter" width="1280"] 揚智科技位於台北內湖的總部辦公室。（圖／維基百科）[/caption]

揚智擁多個市場、跨入智慧裝置多元應用分散關稅風險

在新興市場與客戶支持下，揚智面對關稅壓力仍積極備戰國際市場，並提到在多媒體晶片核心優勢下，將進一步布局ASIC設計服務，並橫跨Arm與RISC-V架構，擁有HDMI、Ethernet、USB等多項介面整合能力，切入影像、聲音與智慧裝置等多元應用。

在地緣政治和國際關稅挑戰下，揚智結合市場跟技術雙軌策略，穩健挺進國際布局。

對2025年的營運表現，揚智預計營收有望雙位數成長，主要動能包括機上盒 (STB) 業務、ASIC 等，前者隨著新一代晶片的推出，已成功進入印度、巴西等新興市場，預計出貨量將進一步提升，而在ASIC相關業務已開始貢獻營收，有助於提升整體獲利能力。

這篇文章 揚智穩健應對美國關稅衝擊 布局新興市場挹注營收動能 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美元，年增49%。記者孫敬／台北報導

全球市場調研機構TrendForce調查報告顯示，2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美元，年增49%。隨著AI熱潮帶動整體半導體產業向上，特別是NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%，與其他廠商拉開明顯差距，成為半導體IC產業霸主。

延伸閱讀：TrendForce：蘋果手機2024全球銷量奪冠！中國補貼政策、節慶刺激成長

[caption id="attachment_167938" align="aligncenter" width="810"] 輝達站穩IC設計業者營收表現第一名寶座。（圖／TrendForce）[/caption]

CSP業者擴大AI伺服器基礎建設，帶動GPU營收成長

TrendForce表示，在2024年全球前十大IC設計業者合計營收中，前五名總計貢獻逾90%。隨著各大雲端服務業者（CSP）持續擴大AI server布建規模，NVIDIA H100/H200產品需求旺盛，推升其2024年IC設計相關營收逾1,243億美元，蟬聯第一名，於前十名中占比高達50%，預計後續GB200/GB300等產品將進一步帶動NVIDIA 2025年AI相關營收。

Broadcom同樣受惠於AI，其2024年半導體部門營收達306.44億美元，年增8%，排名第三，AI晶片收入占其半導體解決方案超過30%。歷經2024年中的低潮，預期2025年Broadcom的無線通訊、寬頻及伺服器儲存業務反彈力道將更強勁。

AMD的2024年營收年增14%，達257.85億美元，排第四名。AMD server CPU與Client CPU兩大業務均顯著成長，特別是server業務成長94%。該公司2025年將繼續聚焦AI PC、server和HPC/AI加速器市場，並與Dell、Microsoft、 Google等品牌合作，維持高成長動能。

與此同時， Qualcomm、MediaTek也從智慧型手機市況低谷反彈。由於手持裝置以及車用業務成長，Qualcomm 2024年營收達348.57億美元（僅計算QCT業務），年增13%，位居第二名。隨著與ARM的專利授權官司暫告一段落，預期Qualcomm 2025年將更聚焦於AI PC等邊緣運算裝置，拓展高階消費市場市占。

第五名為MediaTek，2024年營收達165.19億美元，年增19%，其智慧型手機、電源管理IC、Smart Edge（智慧終端平台）業務均有斬獲。預估2025年MediaTek在 5G手機市場的滲透率將提升至65%以上，於高階機種占比的成長也將逐步拉抬營收，加上與NVIDIA合作的Project DIGITS 即將上市，將延續全年成長動能。

分析營收排名第六至第十名，Realtek與Novatek的名次出現變化。Realtek 2024年營收約35.3億美元，年增16%，回升至第七名。經過2023年的庫存去化，其2024年PC及車用相關出貨成長符合期待，預期2025年包括網通、車用業務將會是Realtek主要成長動力，特別是其在Wi-Fi 7市場滲透率將提升至雙位數。

第九名的Will Semiconductor 2024年營收達30.48億美元，年增21%。近年該公司受惠於高階CIS於Android手機出貨占比提高，以及全球、尤其是中國地區的電動車自動駕駛應用的持續滲透，其CIS光學感測元件市占率持續增加，帶動營收攀高。

第十名MPS 2024年營收達22.07億美元，年增21%。因為該公司的PMIC打入AI server供應鏈，其企業資料中心（Enterprise Data）部門營收呈現翻倍增長。

這篇文章 TrendForce：2024全球10大IC設計業者營收 輝達占比近50%！ 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

群聯電子表示，歷年有開放申請的研替職缺，主要圍繞在IC設計、軟硬體設計、韌體設計、類比設計和高速訊號設計，明年有望擴大招募至50個名額。記者／孫敬 Archer Sun

台灣IC設計公司群聯電子，自2008年開始與內政部役政署合作招募研發替代役，16年時光過去迄今有近500名研替成為群聯電子的一分子，每年平均也有40名新研替夥伴加入，留任率超過96%。群聯電子表示，歷年有開放申請的研替職缺，主要圍繞在IC設計、軟硬體設計、韌體設計、類比設計和高速訊號設計，明年有望擴大招募至50個名額。

作為半導體產業不可或缺的一員，群聯電子在育才、留才做了哪些努力？台灣大環境向AI靠攏的這幾年，群聯電子又有哪些新的規劃？

延伸閱讀：揭密乾瞻科技研替用人準則！IC設計部門主管：在學基礎知識扎實度為首要

[caption id="attachment_155308" align="aligncenter" width="2560"] 群聯電子研發副總鄭國義。（圖／群聯電子）[/caption]

群聯電子三大發展領域：IC設計、軟硬體開發、人工智慧

以IC設計起家的群聯電子，公司發展重心近年已從IC設計、軟體開發橫跨到AI產業應用，「我們現在也積極招募AI背景人才。」群聯電子研發副總鄭國義分享，新進的AI專業背景夥伴，會逐一熟悉公司產品在AI的應用、設計及規格。研替夥伴進到群聯電子，會分配的部門大致有「IC硬體設計」（含類比、數位、高速電路封裝設計）、軟體開發、AI研發等。

在台灣，不少半導體公司的研替人員會參與申請公部門計畫或補助案，群聯電子於111年、113年，於經濟部產業技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」中，分別以《PCIe5.0新世代企業級SSD儲存控制晶片開發計畫》及《新世代人工智慧應用落地6nm AI SSD儲存控制晶片開發計畫》為題，通過「前瞻技術研發計畫」跟「IC設計攻頂補助計畫」，鄭副總鼓勵研替夥伴，可積極爭取參與計畫的機會，偕同公司站在第一線產業需求，爭取更多資源一同成長。

技術研發跟專利申請，群聯電子以台灣、美國、中國三個國家為主，依據不同的專利申請階段（送審、核准、通過）給予相對應的專利獎金；此外，群聯電子根據專利申請通過人員，也會搭配每年考績表現，綜合評估後另外撥付績效獎金，鼓勵研發人員積極申請專利。

據鄭副總觀察，研替役期制度3年改到1年半，並未影響新鮮人投遞群聯電子職缺的意願，頂尖大學諸如臺灣大學、清華大學、陽明交通大學在內皆是公司鎖定的人才庫。

群聯電子研替選才2大標準：專業知識與工作態度

「群聯電子的工作環境包含許多的精密的設計，除了本科的專業知識，我們也很看重工作態度。」鄭副總指出，隨著00後的青年投入職場，新世代文化跟工作習慣的改變，也讓群聯電子在選才、育上，看重的不再只是能力，品格、工作態度、學習力亦是面試重要的一環。

群聯電子面試申請者背景科系多為資訊、電子、電機科系，全部流程共有2關，第一關為人資的基本資料問答和測驗，第二關則是主管面談；像是在學校學習的科目和論文，以及對答過程的反應力，都是面試考核的標準。群聯電子研替面試流程、薪資、教育訓練皆比照正職標準，研替、研究所畢業研發人員，月起薪高於一般業界IC設計公司標準。

通過面試成為群聯電子正式的夥伴，會先經過「環境跟文化」、「職位專業」兩項教育訓練，基礎訓練內容完成後，便直接進到工作站、產線，不只有單方面的文字傳授，而是實打實從日常生活中累積半導體與IC設計、研發能力。

若想得知更多研替資訊及職缺請上1111研發替代役專區查詢。

這篇文章 想進群聯電子擔任研發替代役？研發副總鄭國義分享「這2項」選才標準 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

研發一處的IC設計部門吳昱錫經理表示，部門主管除了會安排研替夥伴專業課程訓練與輔導，公司扁平化的工作氛圍，也能直接、有效的主管們互動。

記者／孫敬 Archer Sun

神盾集團旗下子公司乾瞻科技（InPsytech）；研發一處的IC設計部門吳昱錫經理表示，113年度的數位IC設計部門共有5名研發替代役，工作內容涵蓋整個IC設計流程，部門主管除了會安排研替夥伴專業課程訓練與輔導，公司扁平化的工作氛圍，也能直接、有效的主管們互動，快速適應新環境和工作內容。

對即將到來的2025年，吳經理指出明年公司將擴大招募的9位研替人員，並分配到數位IC設計、類比IC設計及後端APR部門，目前乾瞻科技研替的留任率近100%。

延伸閱讀：乾瞻科技數位IC設計研替分享：累積專業知識、持續進修都很重要

友善溝通、積極培育人才的扁平式工作環境

「我們雖然是做硬體的，但軟體背景的AI人才也幫我們找到更多機會。」吳經理談到台灣各大產業近幾年積極擁抱AI，以硬體技術研發起家的乾瞻科技，雖然跟重視軟體技能的AI產業距離較遠，但隨著AI背景人才進入乾瞻科技，也讓公司發現結合AI的可能性。

然而想留住這些人才不能只有靠公司，第一線和員工直接合作的主管也要擔負重任，吳經理提到自己所領導的IC設計部門，新進夥伴平均會投入至少6堂部門的教育訓練課程，從輔助的角色開始接觸整個IC設計的流程，降低適應與學習過程的壓力。

不過學校學的專業知識，到業界後如果沒辦法成為即戰力就代表沒機會嗎？吳經理分享即便是IC設計，每個公司的專業能力需求不完全一致，因此乾瞻科技更看重的是在學期間的基礎知識是否扎實，還有進入公司後的學習能力、態度等面向。

乾瞻科技研替有機會參與公司重要專案

乾瞻科技人資主管徐欣慧表示，公司自112年開始申請內政部研發替代役，有6名數位IC設計工程師和2名APR工程師留任，113年則各有1名類比設計工程師、APR工程師、SIPI工程師在職；留任率超過80%，預計明年度招聘4名數位IC設計工程師、3名類比設計工程師跟2名APR工程師。乾瞻科技平均每年提供約6到9個研替職缺，主要集中於數位IC設計、類比設計、SIPI（信號與電源完整性）以及APR（自動佈局與繞線）。

為了幫助研替夥伴快速銜接工作內容，以數位IC設計部門為例，乾瞻科技規畫研替人員從驗證相關任務開始學習，再逐步延伸至數位IC設計的核心工作。當工作內容可以跟正職人員有效配合時，還能參與公司申請的國家級專案；如「AI on Chip - 先進製程Die2Die互聯元件設計開發計畫」、「IC攻頂計畫 - 小晶片之間的裸晶互連與序列匯流排IP設計開發計畫」，112年的研替人員更協助乾瞻科技成功申請台灣、中國、美國及日本專利，凸顯出人才專業度外，也給予研替夥伴其實現自我的機會。

薪資結構和福利方面，乾瞻科技研替（研究所學歷）起薪每月平均7萬5千至8萬元、保障基本年薪14個月，依公司業績跟績效；平均發放4個月的績效獎金。除公司整體的教育訓練，每個部門亦有獨立的訓練機制，透過扎實的專業訓練與多樣化的專案參與，累積豐富實務經驗之餘，也讓研替夥伴對公司文化和技術環境有較高的適應性，以此提高研替人員繼續留任的意願。

※探索職場，透視薪資行情，請參考【科技類-職缺百科】幫助你找到最適合的舞台！

這篇文章 揭密乾瞻科技研替用人準則！IC設計部門主管：在學基礎知識扎實度為首要 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。