安謀（Arm）今日發表最新Armv9邊緣AI運算平台，搭載Arm最新款CPU Cortex-A320
Uber自2023年2月開始，推動從內部資料中心遷移至甲骨文（Oracle）的Oracle Clou
近年半導體產業快速變革，智慧型手機、物聯網設備、自駕車等領域的技術需求不斷提升，晶片已成為推動現代科
外媒指出，輝達正在開發一款全新的Arm筆電晶片，輝達執行長黃仁勳在一次問答中透露，該公司正與聯發科合
蘋果 (AAPL-US) 近期宣布推出最新研發的機器人 ARMOR ，引起了科技界和工業界關注。AR
明年起，華為將正式與安卓系統（Android）相容，鴻蒙系統（Harmony OS Next）在新款
外媒報導蘋果已向晶片巨頭台積電訂購M5晶片，並開始為未來裝置開發下一代處理器，M5系列晶片將採用升級
華為終於正式推出最新自研智慧型手機Mate 70，並搭載首個國產作業系統──鴻蒙系統（Harmany
台杉投資攜手Amazon Web Services（AWS）共同舉辦「前瞻AIAgents，顛覆未來
隨著輝達準備推出全新ARM架構的PC處理器，挑戰蘋果的M系列處理器領導地位，並面對高通及其他強勢競爭
