根據 IDC《全球季度手機追蹤報告》的預測，受惠於蘋果公司傳聞中的「iPhone Fold」以及整體摺疊市場的擴大，全球摺疊智慧型手機的出貨量預計將在 2026 年實現年增長 30%。蘋果預計將在 2026 年底加入這個細分市場，此舉有望使摺疊手機擺脫目前的「利基市場」地位，成為更具競爭力的領域。記者孟圓琦／編譯

根據 IDC《全球季度手機追蹤報告》的預測，受惠於蘋果公司傳聞中的「iPhone Fold」以及整體摺疊市場的擴大，全球摺疊智慧型手機的出貨量預計將在 2026 年實現年增長 30%。蘋果預計將在 2026 年底加入這個細分市場，此舉有望使摺疊手機擺脫目前的「利基市場」地位，成為更具競爭力的領域。

[caption id="attachment_200802" align="alignnone" width="1024"] 隨著蘋果摺疊機倒數上市，IDC全球季度手機追蹤報告預測，該類別將快速擴張，到2029年可能佔智慧型手機市場總額的10%以上。（圖／AI生成）[/caption]

蘋果入場帶動市場結構巨變

儘管摺疊手機不會超越傳統智慧型手機的銷量，但分析師預期，它們將創造不成比例的高額收入和利潤份額。報告指出，蘋果的延後進入市場可能影響不大，預計其首款摺疊 iPhone（預計於 2026 年底發布）在上市首年，將佔據全球單位份額的 22% 以上，並貢獻該細分市場 34% 的收入。

分析師估計，這款 iPhone Fold 的平均售價將接近 2,400 美元，約為一般智慧型手機成本的三倍。此定價策略顯示蘋果目標鎖定在其高階手機用戶群，這些用戶追求更大的螢幕、靈活的設計和新穎的外形。

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[caption id="attachment_200800" align="alignnone" width="1312"] 除了蘋果的摺疊機，三星、華為也同是折疊手機市場的主要競爭對手。圖為非摺疊手機與摺疊機的年增率預估。（圖／IDC）[/caption]

市場格局與技術挑戰

目前，三星和華為是摺疊手機市場的主要競爭者。三星計劃在 2026 年以 Galaxy Z Trifold 吸引主流消費者；而華為則預計在 HarmonyOS Next 的加持下，在中國和特定國際市場的摺疊手機出貨量幾乎翻倍。

根據預測，摺疊手機的出貨量在 2025 年應達到 2,060 萬部，較 2024 年增長 10%。市場的加速增長將在 2026 年實現，屆時三星的三摺疊設計將在年初領跑，蘋果的設備則會在年末擔任節日季的銷售主力。

從作業系統來看，IDC 預計 Android 將在 2025 年主導摺疊市場，HarmonyOS 佔有有意義的份額，iOS 則因尚未發貨而佔零。但到 2029 年，分析師預計 iOS 將取得顯著立足點，HarmonyOS 將維持在十幾位數的市佔率，而 Android 仍將領先，但失去早期的絕對主導地位。

對於傳統智慧型手機市場成長停滯的現況（用戶更換週期拉長），摺疊手機等高階細分市場對於廠商證明其對先進晶片組、顯示器和攝影系統的投資是至關重要的。蘋果在軟硬體整合方面的優勢，預計將有助於其介面在設備開合時更流暢地適應，從而減少摺疊手機目前仍存在的一些「粗糙」聲譽。

資料來源：appleinsider、IDC

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根據國際數據資訊公司（IDC）最新發布的2025年第二季全球「腕戴式裝置」出貨報告，智慧手錶市場呈現混合發展態勢，蘋果Apple Watch雖持續成長，卻被中國品牌小米與華為緊追不放。記者林育如／編譯

根據國際數據資訊公司（IDC）最新發布的2025年第二季全球「腕戴式裝置」出貨報告，智慧手錶市場呈現混合發展態勢，蘋果Apple Watch雖持續成長，卻被中國品牌小米與華為緊追不放。

[caption id="attachment_191668" align="alignnone" width="827"] IDC揭露：蘋果穿戴裝置市占增長，銷售量卻落後小米華為。（圖／AI生成）[/caption]

報告顯示，去年同期蘋果Apple Watch出貨量為570萬台，落後於小米的590萬台及華為的890萬台。當時華為以20.3%市占率穩居市場龍頭，小米與蘋果則分別以13.5%與13.1%緊隨其後。

今年第二季數據指出，三大品牌排名未變，但小米與蘋果的差距進一步拉大。小米出貨量達950萬台，較去年大幅成長61%，幾乎追平華為的990萬台。蘋果則以740萬台出貨量成長28.8%，穩固市場地位。

整體市場則持續擴張，第二季全球腕戴裝置出貨總量達4920萬台，較去年同期成長12.3%。值得注意的是，三星在五大品牌中是唯一市占率下滑者，從去年的3.3%跌至3.2%，出貨量更逆勢減少2.1%。

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分析指出，蘋果第二季通常為銷售淡季，因為新機發表多集中在第三季末及第四季初，預期接下來幾季蘋果的出貨量將有望回升並與競爭對手展開更激烈的較量。

IDC報告反映出中國品牌持續對蘋果構成挑戰，智慧手錶市場競爭日趨白熱化，未來走勢備受矚目。

資料來源：9to5Mac、Gadget Hacks、Hashe.com

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根據國際數據資訊（IDC）最新發布的八月報告指出，蘋果的iPhone正獨力支撐全球智慧型手機產業，在競爭對手面臨中國市場需求疲軟之際，其銷量逆勢上揚，帶動整體市場成長。記者孟圓琦／編譯

根據國際數據資訊（IDC）最新發布的八月報告指出，蘋果的iPhone正獨力支撐全球智慧型手機產業，在競爭對手面臨中國市場需求疲軟之際，其銷量逆勢上揚，帶動整體市場成長。

[caption id="attachment_189828" align="alignnone" width="2816"] IDC出蘋果iPhone帶起全球手機出貨量。（圖／AI生成）[/caption]

市場回暖仰賴蘋果推動

IDC報告預測，2025年全球智慧型手機出貨量將達到12.4億支，相較2024年僅成長1%。儘管這數字看似平淡，但已優於數月前的市場預期。主要原因在於iPhone出貨量相較2024年成長了3.9%。若排除蘋果，全球出貨量將持平甚至呈現負成長。由於中國政府補貼退場與消費支出未能復甦，IDC下修了中國市場的預測，預計將出現1%的下滑。然而，蘋果透過舊換新與分期付款等策略，成功維持需求穩定，未受此波趨緩影響。

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高階市場成主流，忠誠度鞏固蘋果地位

IDC預期，2025年產業平均銷售價格將成長5%，整體市場價值增長6%。蘋果是「不追逐市占率、只追求利潤」策略的最佳典範。蘋果並未專注於低價裝置，而是加倍投入高階手機，再透過舊換新與分期付款方案，讓其更具價格親和力。這一策略之所以奏效，是因為iPhone不僅僅是一支手機，更是蘋果龐大生態系統的核心。Apple Music、iCloud及Apple One等服務，都增加了用戶繼續留在蘋果生態圈的價值。

此外，用戶對品牌的忠誠度也是重要因素。大多數iPhone用戶在換機時都會繼續選擇iOS，這幫助蘋果在競爭激烈的市場中擴大市佔率。

生成式AI將是未來成長動能

IDC預測，2025年生成式AI智慧型手機出貨量將達到3.7億支，佔全球市場近30%；到了2029年，此數字可望突破70%。蘋果預計將在iPhone 17中導入新的AI功能，進軍這波浪潮。與部分急於宣傳AI但技術尚未成熟的安卓廠商不同，蘋果通常會等到技術準備就緒後才推出。若蘋果能精準執行，其巨大的市場規模可能比任何競爭對手更快地將生成式AI推向主流。

貿易與換機週期成潛在風險

儘管面臨風險，iPhone仍主導著整個產業，而IDC的報告假設25%的關稅豁免能繼續維持。若貿易政策生變，即使是供應鏈實力強大的蘋果，也無法倖免於這波影響。另一項更大的挑戰則是用戶的換機行為。現在消費者換機週期越來越長，甚至超過四年，雖蘋果透過年度升級計畫和舊換新服務來緩解衝擊，但仍無法完全扭轉此趨勢。

資料來源：appleinsider

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按國際數據資訊（IDC）最新報告指出，由於受到總體經濟挑戰、關稅政策不確定性等多重因素影響，全球智慧型手機市場成長動能趨緩，外媒LlightReading也同步報導指出，2025年全球出貨量成長預測大幅下修至0.6%，總計約12.4億支。但IDC仍預測中美兩國，在今年度仍將會是智慧型手機市場成長的主要推動力。記者孟圓琦／編譯

按國際數據資訊（IDC）最新報告指出，由於受到總體經濟挑戰、關稅政策不確定性等多重因素影響，全球智慧型手機市場成長動能趨緩，外媒LlightReading也同步報導指出，2025年全球出貨量成長預測大幅下修至0.6%，總計約12.4億支。但IDC仍預測中美兩國，在今年度仍將會是智慧型手機市場成長的主要推動力。

[caption id="attachment_160125" align="alignnone" width="1200"] 國際數據資訊（IDC）表示，有鑑於美國關稅與通貨膨脹的情勢，全球智慧型手機市場成長動能趨緩。（示意圖／123RF）[/caption]

IDC表示，受到美國總統川普的關稅政策、總體經濟挑戰、通貨膨脹及失業率等因素影響，消費者在支出方面受到壓抑。因此，該研究機構大幅調整2025年全球智慧型手機出貨量成長預測，從原先的2.3%下修至0.6%。在中國市場，政府補貼將有助於提升本土原始設備製造商（OEM）和 Android 品牌的銷售表現；然而，IDC 預估蘋果（Apple）在中國的市場佔有率將因競爭加劇以及無法獲得政府補貼等因素，下降約 1.9%。

不過，中國即將到來的618購物節，以及預計在秋季發表的iPhone 17系列，將有助於減緩蘋果在該地區市場佔有率的進一步下滑。整體而言，IDC 預測中國智慧型手機市場在 2025 年將成長 3%。美國市場則預計成長1.9%。IDC也預測，儘管美國實施關稅政策，印度和越南仍可能維持作為美國市場智慧型手機生產之中國替代方案的關鍵地位。

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關稅陰霾中的一線曙光

蘋果不僅在海外市場面臨挑戰，其本土市場也籠罩著關稅的陰影。川普近期在其 Truth Social 平台上表示，蘋果若不將 iPhone 生產線移回美國，將面臨 25% 的關稅。然而，Counterpoint Research 副總裁 Neil Shah 在一份近期的報告中分析指出，在美國生產 iPhone 的成本，最終可能與課徵 25% 關稅所帶來的影響相當。

在川普對蘋果發出關稅威脅之前，蘋果執行長提姆·庫克（Tim Cook）在第二季的財報電話會議上曾預估，美國的關稅政策可能使該公司的成本增加 9 億美元。

四月中旬，關稅陰霾中曾短暫出現一線曙光，川普一度表示智慧型手機可獲得關稅豁免。然而，這道光芒迅速消逝，他隨後在 Truth Social 上澄清「週五並未宣布任何關稅『豁免』」。他解釋說，包括智慧型手機在內的科技產品，將與半導體一同被歸入「單獨的關稅類別」，《華爾街日報》（WSJ）對此進行了報導。

本週，隨著美國司法部門對川普政府的關稅政策採取反制行動，陰霾再次散去。據 Light Reading 的姊妹刊物 Telecoms.com 報導，美國國際貿易法院裁定川普政府的「解放日關稅」以及對加拿大、墨西哥和中國徵收的關稅違憲。《華爾街日報》報導指出，智慧型手機用戶將不得不等待觀察美國法院的裁決是否能維持下去，因為川普政府已表示，如有必要將會把此議題上訴至最高法院。

電信業者促銷活動力挽智慧型手機銷售

與此同時，美國智慧型手機市場獨特的結構，部分抵消了市場進一步下滑的負面影響。「美國大多數智慧型手機都是透過電信營運商銷售的，而營運商透過提供誘人的舊換新方案和免息分期付款計畫，有助於刺激需求。」IDC 研究總監 Anthony Scarsella 在一份聲明中表示。「因此，預計智慧型手機平均售價 4% 的成長，對消費者的直接影響將較小，尤其是在今年下半年將有許多新款高階設備上市的情況下。」

正如IDC的Scarsella所指出的，近期美國主要無線電信營運商的促銷活動日益積極，威瑞森（Verizon）將近期手機銷量的成長歸功於其新的定價方案。今年四月，威瑞森針對特定方案推出了三年價格鎖定保證，以及任何舊機換購均可獲得免費手機的優惠。T-Mobile也推出了一項促銷活動，包括為從其他供應商轉換至其固定無線5G服務的新客戶提供免費線路和高達1000美元的優惠。

從更長期的五年來看，智慧型手機市場的預測略為樂觀。IDC預計，在2024年至2029年期間，由於智慧型手機普及率的提高、換機週期的延長以及二手智慧型手機的市場蠶食，複合年成長率（CAGR）將達到 1.4%。

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根據IDC最新全球個人運算裝置季度追蹤報告初步結果顯示，2024年第四季PC出貨量較2023年成長1.8%，全球出貨量達到6,890萬台。2024全年而言，PC 廠商的PC出貨量為2.627億台，較2023年成長1%。展望2025年，PC業者同時面臨多項阻力與助力，使市場前景不明確，也讓需求規劃變得困難。記者／林育如綜合報導

根據IDC最新全球個人運算裝置季度追蹤報告初步結果顯示，2024年第四季PC出貨量較2023年成長1.8%，全球出貨量達到6,890萬台。2024全年而言，PC 廠商的PC出貨量為2.627億台，較2023年成長1%。展望2025年，PC業者同時面臨多項阻力與助力，使市場前景不明確，也讓需求規劃變得困難。

[caption id="attachment_159236" align="alignnone" width="801"] 2024全年而言，PC 廠商的PC出貨量為2.627億台，較2023年成長1%。（圖／123RF）[/caption]

IDC全球行動裝置追蹤研究經理 Jitesh Ubrani 表示，雖然市場恢復成長的速度較慢，但第四季仍有成長，因為中國的政府補貼使得消費市場的表現優於預期。除此之外，美國和一些歐洲國家也因為年終促銷活動，以及企業在 Windows 10 預計於2025年10月結束支援前繼續升級硬體的緣故，表現強勁。

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美國政府換屆在即，加上可能實施新關稅和提高現有關稅的威脅，提高了整個產業的憂慮程度，一些品牌正試圖希望提前因應這些本質上充滿不確定性的情況。供應端的研究顯示，2024年12月出現了一些提前拉貨的現象，主要來自那些在中國以外製造能力有限的品牌。這可能是為了預防美國對中國製造商品徵收關稅。然而，到目前為止，這種移動的規模相對有限。

IDC全球裝置追蹤報告集團副總裁Ryan Reith表示，市場對於總體經濟的憂慮似乎掩蓋了對人工智慧個人電腦的一些進展和興奮之情。然而，IDC仍認為即使市場拐點出現的較遲，裝置上的AI對產業的影響仍將是正面的。當產業試圖在應用場景仍待驗證、預算緊縮的階段，就想推動成本較高的全新AI PC，這顯然將會是一項挑戰。但在PC 裝置上導入AI 是無可避免的，因此，供應商現在試著耐心等待，因為他們的客戶正面臨與這些技術進步無關的阻力。

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由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別，各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢。記者／孫敬 Archer Sun

國際數據公司IDC（國際數據資訊） 發布的 「全球半導體供應鏈 追蹤情報 」研究顯示，由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別，各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢。

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[caption id="attachment_156233" align="aligncenter" width="1920"] IDC指出，半導體受惠AI與HPC的需求，市場成長前景看好。（圖／IDC）[/caption]

半導體供應鏈受惠AI帶動顯著成長

「在AI持續推升高階邏輯製程晶片需求，以及高價HBM滲透率提升的推動下，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%。」IDC資深研究經理曾冠瑋表示，半導體供應鏈包括設計、製造、封測、先進封裝等產業，在上下游橫縱合作之下，將共創新一波成長契機。

根據IDC預測2025年半導體市場，將具備下列八大趨勢：

趨勢一：2025半導體AI驅動的高速成長仍將持續

2025年半導體市場預計將成長15%。記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動。非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺，另外成熟製程晶片市場也將在消費電子市場回溫激勵下預期有正面表現。

趨勢二：亞太區IC設計市況升溫，2025年可望再成長15%

亞太IC設計業者產品線豐富多元，應用領域遍布全球，包含Smartphone AP、TV SoC、OLED DDIC、LCD TDDI、WiFi、PMIC、MCU、ASIC等必要晶片。隨著庫存水位大致得到控制、個人裝置需求回暖，以及AI運算需求延伸至各類應用都帶動整體需求，預計2025年亞太IC設計整體市場將持續成長，年成長率達15%。

趨勢三：台積電將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域

在傳統Foundry1.0的定義下，台積電市佔從2023年的59%穩健攀升，預期2024年將達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中（包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作），2023年台積電市佔為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期市佔將在2024、2025年快速攀升，展現在新舊產業結構下的全方位競爭優勢。

趨勢四：先進製程需求強勁，晶圓代工廠擴產加速

先進製程（20nm以下）在AI需求推動下加速擴產。台積電不僅在台灣廠區持續打造2nm及3nm，美國廠區4/5nm也即將量產。三星則憑藉著搶先進入GAA世代的經驗，在韓國華城（Hwaseong）打磨2nm。而英特爾在新策略規劃下壓注18A製程開發，並以吸引更多外部客戶為未來幾年的目標。整體來看，預計晶圓製造2025年產能年增7%，其中先進製程產能將年增12%，平均產能利用率可望維持90%以上高檔，AI需求驅動引爆的半導體榮景持續發酵。

趨勢五：成熟製程市況回溫，產能利用率將逾75%

成熟與主流製程（22nm-500nm）應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域。展望2025年，預期在消費電子帶動，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫。8吋晶圓廠平均產能利用率可望從2024年的70%攀升至75%，12吋成熟製程平均產能利用率也將提升至76%以上，預期2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。

趨勢六：2nm為2025晶圓製造技術關鍵年

2025年將是2nm技術的關鍵年，三大晶圓製造商都將進入2nm量產。台積電戮力於新竹及高雄擴廠，預計在下半年穩健邁入量產。三星將依循往年一貫作風，預計較台積電早邁入生產。英特爾則在戰略調整下，全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A。在2nm世代，三大廠商將面臨PPAC（效能、功耗、體積、價格）的嚴峻挑戰，包括晶片效能、功耗表現以及單位面積成本的整體最佳化，尤其2nm製程將同步啟動Smartphone AP、Mining Chip、AI Accelerator等關鍵產品的量產，屆時各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。

趨勢七：封測產業生態重整 ，中國市佔將持續擴張，台灣AI封測優勢攀升

地緣政治影響之下，全球封測版圖正在重組。中國在「半導體自主化」政策推動下，晶圓代工成熟製程產能快速成長，下游OSAT產業也隨之擴張，正形成完整的製造產業鏈。台廠在此態勢下展現另一面產業優勢，不僅加速在台灣及東南亞布局產能，也深耕AI晶片先進封裝技術。展望2025年，中國封測市佔將持續上揚，台廠則鞏固在AI GPU等高階晶片的封裝優勢。預計2025年整體封測產業將成長9%。

趨勢八：先進封裝：FOPLP布局深耕，CoWoS擴產倍增

半導體晶片功能與效能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要。在FOPLP方面，2025年起將快速成長，目前以玻璃Base製程為主，應用於PMIC、RF等小型晶片，預計技術累積數年後可望進軍封裝面積要求更大的AI晶片市場，並導入技術門檻要求更高的玻璃Base產品。另外，在NVIDIA、AMD、AWS、Broadcom與雲端服務供應商（CSP）等高效能運算客戶需求推動下，台積電CoWoS產能持續倍增，目標將從2024年的33萬片大幅擴充至2025年的66萬片，年增100%，其中以CoWoS-L產品線年增470%為主要動能，而台灣設備供應鏈包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備廠商，將在此波擴產潮中獲得更多成長契機。

IDC指出，2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長，但仍需因應多重變數：包括地緣政治風險、全球經濟政策（包括產業補助、貿易關稅、貨幣利率等）、終端市場需求以及新增產能帶來的供需變化，都是2025年半導體產業值得關注的重要面向。

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（中央社記者吳家豪台北17日電）研究機構IDC發布「全球資安支出指南」，預估今年亞太區不含日本的資安投資將超過 …

（中央社記者吳家豪台北17日電）研究機構IDC發布「全球資安支出指南」，預估今年亞太區不含日本的資安投資將超過310億美元（約新台幣9296億元），年增15.5%；今年台灣資安相關支出將達到8.94億美元，預期至2026年的年複合成長率將達18%，略高於整體亞太市場。

IDC台灣資深市場分析師林雅惠透過新聞稿表示，台灣資安相關支出至2026年以軟體的增幅最大，尤其COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情之後，無論公部門、企業對於行動辦公與數位學習的需求皆明顯增加，使得端點防護市場無論占比或成長力道都是資安軟體市場之最。

同時，企業在混合IT環境、進階安全工具投資與頻繁的網路攻擊事件等因素疊加之下，也使得資安託管市場的需求占據整體資安服務市場的3成。

林雅惠提到，儘管台灣企業持續擴大對於進階威脅偵測與回應工具的投資，但資安人力短缺是企業普遍面臨的挑戰，這將使得託管服務成為企業在資安投資上的重點，預期至2026年將呈現14.1%的年複合成長率。（編輯：楊凱翔）

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