SEMI國際半導體產業協會今（13）日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription）指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。記者黃仁杰／台北報導

SEMI國際半導體產業協會今（13）日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription）指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。

[caption id="attachment_218903" align="aligncenter" width="1536"] 《半導體材料市場報告》指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。（圖／科技島資料照）[/caption]

2025年晶圓製造材料營收年增5.4%，達458億美元。其中，光罩（photomask）、光阻劑（photoresist）與光阻輔助劑（ancillaries）等微影相關材料，以及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。此一成長主要受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格，因而帶動材料使用量持續增加。

封裝材料營收則年增9.3%，達到274億美元。其中，基板（substrates）與打線接合（bonding wire）材料漲幅最為突出，其成長主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。

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SEMI表示，台灣已連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場，2025年營收達217億美元。中國大陸則以 156億美元位居第二，皆呈現雙位數成長；南韓則以112億美元排名第三。除歐洲外，所有地區2025年營收皆較前一年成長，其中又以中國大陸與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。

《半導體材料市場報告》提供年度營收數據，涵蓋過去10年歷史資料以及未來兩年預測報告。年度訂閱包含材料領域每季更新，並提供北美、歐洲、日本、台灣、南韓、中國大陸及其他地區等 7 大市場區域之最新營收數據。

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SEMI國際半導體協會旗下的電子系統設計聯盟（ESDA）公布最新電子設計市場報告（EDMD），2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，年增10.3%，延續穩健成長動能；若以最近四季移動平均來看，亦較前一年度成長10.1%，顯示整體產業持續擴張。記者黃仁杰／台北報導

SEMI國際半導體協會旗下的電子系統設計聯盟（ESDA）公布最新電子設計市場報告（EDMD），2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，年增10.3%，延續穩健成長動能；若以最近四季移動平均來看，亦較前一年度成長10.1%，顯示整體產業持續擴張。

[caption id="attachment_213612" align="aligncenter" width="2048"] ESDA）公布最新電子設計市場報告（EDMD），2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，年增10.3%。（圖／AI生成）[/caption]

ESDA作為SEMI旗下技術社群，長期聚焦半導體設計生態系，涵蓋EDA工具、半導體IP、IC／SoC設計與系統設計服務等領域，並強調設計在電子產業價值鏈中的核心地位。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025年第四季電子設計自動化（EDA）產業維持強勁年增，其中電腦輔助工程（CAE）、印刷電路板（PCB）與多晶片模組（MCM），以及半導體矽智財（SIP）與服務皆呈現成長。

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從區域來看，美洲、歐洲中東非洲（EMEA）與亞太市場皆較去年同期成長，其中美洲與亞太更維持雙位數增幅，成為主要動能來源。

細分產品類別，半導體矽智財（SIP）仍為成長主力，第四季營收達20.8億美元，年增18.3%，四季移動平均成長17.4%。服務類別營收為2.3億美元，年增19.6%，成長幅度居各項之冠。

CAE營收達18.9億美元，年增5.0%；PCB與MCM為4.8億美元，年增1.8%。相較之下，IC實體設計與驗證（IC Physical Design and Verification）表現疲弱，營收7.8億美元，年減2.6%，四季移動平均亦下滑5.1%。

從區域市場來看，美洲仍為全球最大市場，第四季採購金額達24.7億美元，年增13.9%；亞太地區則為20.5億美元，年增11.3%，同樣維持雙位數成長。

EMEA地區營收為6.8億美元，年增9.8%；日本市場則表現相對疲弱，僅2.6億美元，年減18.8%。

在人力方面，2025年第四季全球電子設計產業總聘僱人數達71,517人，年增13.8%，顯示產業規模持續擴大。不過，與前一季相比則小幅下滑2.3%，反映短期營運調整。

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在全球半導體產業邁向兆美元規模之際，人才問題正成為台灣產業發展最迫切的結構性挑戰。SEMI國際半導體產業協會今（18）日發布年度會員調查指出，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的問卷下，整體人才充足度僅5.44分，顯示人才缺口已全面浮現；其中，跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。記者黃仁杰／台北報導

在全球半導體產業邁向兆美元規模之際，人才問題正成為台灣產業發展最迫切的結構性挑戰。SEMI國際半導體產業協會今（18）日發布年度會員調查指出，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的問卷下，整體人才充足度僅5.44分，顯示人才缺口已全面浮現；其中，跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。

[caption id="attachment_209930" align="aligncenter" width="1477"] 曹世綸受訪時指出，半導體人才問題不應僅從「缺人」角度切入，而應回到產業發展目標與人口結構進行整體盤點。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

調查進一步指出，當前半導體產業最缺乏的人才類型，主要集中在製程與製造工程、研發創新以及設備製程支援等領域，顯示產業需求已不再侷限於單一專業，而是朝向跨領域整合能力發展。隨著AI應用擴張與產業升級加速，企業對具備系統整合與跨域能力的人才需求持續升溫，也使既有人才培育體系面臨挑戰。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸受訪時指出，半導體人才問題不應僅從「缺人」角度切入，而應回到產業發展目標與人口結構進行整體盤點。他表示，產業應先釐清未來市場規模與發展目標，再反推所需人才數量，並對照台灣出生率與每年進入職場的人口規模，評估實際可投入半導體產業的人力比例，才能判斷是否已出現結構性缺口。

面對人才供給不足，企業已開始採取多元策略應對。調查顯示，51.6%業者透過產學合作培育人才，建立長期補充機制；56.7%業者計畫提高外國專業人才比例，其中大型企業意願更達六成以上，目前已有88.6%的大型企業聘僱外國專業人才，顯示國際攬才已從策略規劃走向實際執行。

曹世綸也進一步指出，若國內人力無法支撐產業發展需求，政府應更積極思考國際人才引進政策，包括與印度、東南亞等具潛力國家建立合作機制，擴大人才來源。他強調，人才策略不應僅鎖定高階工程師，而應涵蓋中階技術人才與基層人力，從整體結構進行規劃，才能真正回應產業長期需求。

此外，在招募困難加劇的情況下，留才亦成企業重要課題。調查顯示，71.3%業者以分紅與獎勵機制作為主要留才手段，反映在人才競爭加劇下，企業已從「補人」轉向「留人」並重。

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在全球AI需求持續擴張帶動下，半導體產業正朝兆美元規模邁進，但產業結構性壓力也同步浮現。SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰，顯示在產業高速成長的同時，競爭關鍵已從技術擴展至供應鏈韌性、人才厚度與能源條件。記者黃仁杰／台北報導

在全球AI需求持續擴張帶動下，半導體產業正朝兆美元規模邁進，但產業結構性壓力也同步浮現。SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰，顯示在產業高速成長的同時，競爭關鍵已從技術擴展至供應鏈韌性、人才厚度與能源條件。

[caption id="attachment_209918" align="aligncenter" width="1477"] SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體產業2025年營收達7,750億美元，預計2026年將突破1兆美元，2035年更有望超越2兆美元。然而，在產業邁入關鍵成長階段之際，台灣業者不僅面臨龐大市場機會，也同時承受外部環境變動與結構性轉型壓力。

逾五成業者調整供應鏈 台美日成布局核心

在供應鏈與外部環境方面，調查顯示已有54.1%業者因應客戶或外部環境要求，調整供應鏈或合規條件，另有50.3%業者面臨出口管制與實體清單變動帶來的不確定性。政策變化對企業營收影響呈現拉鋸，認為正面與負面的比例分別為36.3%與38.9%，反映產業已從短期衝擊應對，轉向長期策略調整。

從布局來看，台灣仍為主要生產重心，占比達55.4%，美國與日本則為市場與戰略布局重點；封裝測試業者則加速前進東南亞，其中以馬來西亞為主要據點。供應鏈壓力亦持續升溫，68.1%業者面臨原物料成本上升，近七成企業採取多元供應商策略，並強化供應鏈資訊透明度，以提升整體韌性。

近八成業者招募卡關 跨域人才成最大瓶頸

人才問題則成為產業最迫切挑戰之一。調查顯示，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的評量下，整體人才充足度僅5.44分，251人以上的大型企業更低至5.18分，顯示人才缺口已成結構性問題。

其中，製程與製造工程、研發創新及設備支援人才為主要缺口來源，而跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。為補足人力，企業除加強產學合作外，也積極引進國際人才，目前已有88.6%大型企業聘用外國專業人才，並透過分紅與獎勵制度提升留才力道。

綠電不足成轉型關鍵 低碳布局回歸成本與能源現實

在低碳永續方面，調查指出台灣半導體業者轉型意願明確，但在實際推進過程中仍面臨能源與成本雙重壓力。33.1%業者表示需要更多綠電來源，其中大型企業比例更高達54.1%，顯示能源供給已成低碳轉型關鍵瓶頸。

此外，企業亦面臨維持成本競爭力與碳排數據管理的挑戰。因應策略上，業者普遍優先導入智慧節能監控（56.7%），並同步推動水資源循環、廢棄物管理及自用發電與儲能系統建置，呈現由被動合規轉向主動布局的趨勢。

SEMI：產業競爭進入「系統戰」

面對供應鏈、人才與永續轉型的多重壓力，SEMI指出，未來半導體產業競爭將不再僅限於技術層面，而是延伸至供應鏈管理、人才培育與能源條件等整體體系能力。

曹世綸強調，SEMI將透過國際展會、政策平台、人才培育機制與永續聯盟等多元工具，協助台灣業者強化全球布局與轉型能力，在產業結構變化中維持競爭優勢，迎接下一個成長十年。

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特斯拉（Tesla）電動卡車 Semi 的實際售價終於揭曉。根據《Electrek》取得的客戶報價文件，特斯拉目前對外報價顯示，500 英里（約 805 公里）續航的 Semi 長程版，單車售價約為 29 萬美元，未含運費與稅金，較 2017 年最初公布價格大幅上調。記者黃仁杰／編譯

特斯拉（Tesla）電動卡車 Semi 的實際售價終於揭曉。根據《Electrek》取得的客戶報價文件，特斯拉目前對外報價顯示，500 英里（約 805 公里）續航的 Semi 長程版，單車售價約為 29 萬美元，未含運費與稅金，較 2017 年最初公布價格大幅上調。

[caption id="attachment_207109" align="aligncenter" width="845"] 特斯拉（Tesla）電動卡車 Semi 的實際售價終於揭曉。（圖／特斯拉提供）[/caption]

特斯拉當年發表 Semi 時，曾宣布 300 英里版本售價 15 萬美元、500 英里版本 18 萬美元，但多年來始終未更新正式定價。此次曝光的報價，也與美國加州「混合與零排放卡車及巴士補助計畫（HVIP）」資料相符，該計畫由加州空氣資源委員會（CARB）管理，文件中顯示 Semi 標準版（約 325 英里）售價約 26 萬美元，長程版約 30 萬美元。

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若以此次 29 萬美元的實際報價計算，較原先 18 萬美元的承諾價格上漲約 60%。不過，相較整體市場，Semi 仍具價格競爭力。CARB 數據顯示，2024 年零排放 Class 8 級電動重型卡車平均售價約為 43.5 萬美元，特斯拉 Semi 仍低約 14.5 萬美元。

特斯拉近期也同步公布 Semi 的最終規格。標準版續航 325 英里，整車總重可達 8.2 萬磅；長程版續航 500 英里，具備 1.2MW 峰值快充能力。兩款車型皆採用三馬達設計，最大輸出功率 800kW，能源效率約為每英里 1.7kWh，並標榜具備自動駕駛設計架構。

價格透明化的時間點，正值 Semi 即將進入量產關鍵期。特斯拉已延遲該車型多年，市場曾一度傳出價格恐大幅上修。此次曝光的 29 萬美元雖仍高於原始承諾，但若考量 2017 年至今的通膨因素，當年 18 萬美元約相當於現今 24 萬美元，實際漲幅仍在市場可接受範圍。

在政策面，加州已為 Semi 預留約 1.65 億美元的 HVIP 補助額度，估計可支應約 992 輛車，單車補助金額介於 8.4 萬至 35.1 萬美元之間，也引發部分同業質疑是否對特斯拉過度傾斜。

此外，特斯拉也與 Uber Freight 合作推出車隊加速計畫，符合資格的物流業者可獲得額外購車優惠，進一步降低實際購置成本。特斯拉 Semi 預計將於今年正式進入量產階段，結束長達近 6 年的等待期。

來源：electrek

這篇文章 特斯拉電動卡車Semi報價曝光 500英里長程版要價29萬美元 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

特斯拉（Tesla）電動卡車 Semi 的實際售價終於揭曉。根據《Electrek》取得的客戶報價文件，特斯拉目前對外報價顯示，500 英里（約 805 公里）續航的 Semi 長程版，單車售價約為 29 萬美元，未含運費與稅金，較 2017 年最初公布價格大幅上調。記者黃仁杰／編譯

特斯拉（Tesla）電動卡車 Semi 的實際售價終於揭曉。根據《Electrek》取得的客戶報價文件，特斯拉目前對外報價顯示，500 英里（約 805 公里）續航的 Semi 長程版，單車售價約為 29 萬美元，未含運費與稅金，較 2017 年最初公布價格大幅上調。

[caption id="attachment_207109" align="aligncenter" width="845"] 特斯拉（Tesla）電動卡車 Semi 的實際售價終於揭曉。（圖／特斯拉提供）[/caption]

特斯拉當年發表 Semi 時，曾宣布 300 英里版本售價 15 萬美元、500 英里版本 18 萬美元，但多年來始終未更新正式定價。此次曝光的報價，也與美國加州「混合與零排放卡車及巴士補助計畫（HVIP）」資料相符，該計畫由加州空氣資源委員會（CARB）管理，文件中顯示 Semi 標準版（約 325 英里）售價約 26 萬美元，長程版約 30 萬美元。

若以此次 29 萬美元的實際報價計算，較原先 18 萬美元的承諾價格上漲約 60%。不過，相較整體市場，Semi 仍具價格競爭力。CARB 數據顯示，2024 年零排放 Class 8 級電動重型卡車平均售價約為 43.5 萬美元，特斯拉 Semi 仍低約 14.5 萬美元。

特斯拉近期也同步公布 Semi 的最終規格。標準版續航 325 英里，整車總重可達 8.2 萬磅；長程版續航 500 英里，具備 1.2MW 峰值快充能力。兩款車型皆採用三馬達設計，最大輸出功率 800kW，能源效率約為每英里 1.7kWh，並標榜具備自動駕駛設計架構。

價格透明化的時間點，正值 Semi 即將進入量產關鍵期。特斯拉已延遲該車型多年，市場曾一度傳出價格恐大幅上修。此次曝光的 29 萬美元雖仍高於原始承諾，但若考量 2017 年至今的通膨因素，當年 18 萬美元約相當於現今 24 萬美元，實際漲幅仍在市場可接受範圍。

在政策面，加州已為 Semi 預留約 1.65 億美元的 HVIP 補助額度，估計可支應約 992 輛車，單車補助金額介於 8.4 萬至 35.1 萬美元之間，也引發部分同業質疑是否對特斯拉過度傾斜。

此外，特斯拉也與 Uber Freight 合作推出車隊加速計畫，符合資格的物流業者可獲得額外購車優惠，進一步降低實際購置成本。特斯拉 Semi 預計將於今年正式進入量產階段，結束長達近 6 年的等待期。

來源：electrek

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數位發展部（數發部）今（18）日攜手 SEMI國際半導體產業協會、台積電、日月光、台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）等資安與半導體相關產業夥伴，正式發布「SEMI E187 半導體設備資安認驗證制度」，透過公私協力推動，以「一個標準提升競爭力，一個標章連結全世界」為策略，展現臺灣以制度與標準參與全球供應鏈安全治理的關鍵影響力，並為臺灣軟體產業開創商機。記者黃仁杰／台北報導

數位發展部（數發部）今（18）日攜手 SEMI國際半導體產業協會、台積電、日月光、台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）等資安與半導體相關產業夥伴，正式發布「SEMI E187 半導體設備資安認驗證制度」，透過公私協力推動，以「一個標準提升競爭力，一個標章連結全世界」為策略，展現臺灣以制度與標準參與全球供應鏈安全治理的關鍵影響力，並為臺灣軟體產業開創商機。

[caption id="attachment_201549" align="aligncenter" width="1358"] 數發部今（18）日攜手 SEMI、台積電、日月光、TEEIA等產業巨頭，正式發布「SEMI E187 半導體設備資安認驗證制度」。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

數位發展部部長林宜敬表示，台積電為民主供應鏈核心，駭客難以直接入侵其系統，因而轉向透過上下游廠商發動「供應鏈攻擊」，透過預先埋入病毒至相關廠商的設備，就能如同木馬屠城記一般駭入台積電內部。為防範相關風險，台積電攜手 SEMI 與數位發展部推動 SEMI E187 半導體設備資安標準，要求設備供應商通過資安認證，從源頭強化供應鏈防護。

林宜敬指出，「標準認證本身是一門生意，輔導廠商通過標準認證也是一門生意，而提供資安軟體跟服務給廠商通過認證又是一門生意」，以往都要依循歐美的標準，透過國外的廠商購買昂貴的設備或是尋求認證，這是臺灣首度主導國際半導體設備資安標準，未來可將 E187 作為海外設廠的供應鏈門檻，展現台灣以制度接軌全球的關鍵影響力。

SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示， E187的誕生形塑了產業的凝聚力與共識，過去大部分的標準都是國外制定，如今台灣透過半導體的國際實力，進而影響國際的供應鏈來依循台灣的標準，透過187這樣的制度設計，讓台灣的供應鏈成為全球不可或缺的基礎工程，晉升為制度的參與者與主導者。

台積電全球安全管理資深處長屠震則指出，E187是SEMI首個專為半導體設備制定的資安標準，自2019 年啟動、2022 年正式發布，並在政府與 SEMI授權支持下，正式啟動資安認驗證制度。此制度已獲國際高度關注，相信未來產官學研共同努力，將持續推廣應用至更多製造領域，為產業帶來新的商機，更全面提升全球供應鏈的資安韌性。

今日記者會特別邀集奧義智慧、TXONE、Team T5、台達電子等資安業者，TCA、UL、SGS、TUVSUD 等潛在驗證單位，以及資策會資安所、工研院量測中心、三甲科技等潛在檢測實驗室共同與會，展現產官研合作推動制度落地的具體成果。

這篇文章 助產業轉守為攻 數發部攜手SEMI推動E187半導體設備資安認證 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

面對全球供應鏈重組與地緣政治風險升高，半導體產業作為戰略核心，對國家安全與經濟發展至關重要，總統已提出全球半導體供應鏈夥伴倡議，攜手國際可信賴夥伴共創半導體產業發展新生態，為響應此倡議。記者鄧天心／台北報導

面對全球供應鏈重組與地緣政治風險升高，半導體產業作為戰略核心，對國家安全與經濟發展至關重要，總統已提出全球半導體供應鏈夥伴倡議，攜手國際可信賴夥伴共創半導體產業發展新生態，為響應此倡議。

9日工研院與SEMI國際半導體產業協會舉辦「晶鏈高峰論壇」，包括總統賴清德、行政院政務委員暨國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、工研院院長劉文雄、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明、台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、以及國外重要官員如捷克科研創新部長Marek Ženíšek、日本台灣交流協會副代表川合現、歐盟駐日代表團數位經濟政策公使銜參贊Peter Fatelnig、英國在台辦事處代表包瓊郁等代表參與，並吸引20個公協會共同協辦、來自28個國家超過600位產官學研各界人士參加。

論壇以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

[caption id="attachment_191319" align="aligncenter" width="1024"] 工研院9日與SEMI 國際半導體產業協會舉辦「晶鏈高峰論壇」。圖左起為工研院院長劉文雄、經濟部部長龔明鑫、總統賴清德、行政院政務委員兼國家科學及技術委員會主任委員吳誠文、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。（圖／工研院）[/caption]

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資策會：AI伺服器需求大爆發 台灣供應鏈可望全面受惠

總統賴清德表示，今年國際半導體展30週年盛況空前，在此熱烈歡迎國際貴賓來到臺灣共聚一堂，讓半導體產業夥伴關係更加緊密，也讓半導體產業未來發展更安全、更有韌性、更繁榮。過去30年來，臺灣半導體產業從草創起步，走向世界，和國際社會合作，在高科技及AI時代必然扮演不可或缺的角色，政府將投入逾千億元推動「AI新十大建設」，引導企業加碼投資臺灣，涵蓋基礎建設、關鍵技術研發與智慧應用，並積極研發量子電腦、矽光子、機器人三大關鍵技術，期盼臺灣成為全球研發中心，帶動材料、設備與國際合作。賴總統強調，半導體產業分工非常緊密，沒有任何一個國家可以單獨面對，為了強化緊密合作的網路，打造具有韌性的全球半導體供應鏈，可採取三項具體行動，第一，秉持務實、開放、互信原則深化與各國合作，建立韌性供應鏈；第二，深化臺灣與各國在半導體供應鏈上的合作；第三，推動AI新十大建設，培育百萬名AI人才，建立跨國培訓與交流機制。打造以信任為基礎的國際人才網絡。臺灣是全球可信賴的合作夥伴，會以厚實的技術基礎，開放的合作精神，和國際上的民主夥伴攜手合作，實現共榮。

現場由賴總統頒發「經濟部專業獎章」，獲獎人為日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電董事長魏哲家，表彰他們在國際經貿、產業合作及科技創新上具有卓越貢獻。

經濟部長龔明鑫表示，非常高興見證甘利明名譽會長以及魏哲家董事長，從總統的手中獲頒經濟專業獎章，表彰他們兩位對於臺灣經濟事務的特殊貢獻。甘利明名譽會長曾擔任經產省的大臣、勞動大臣等重要的職務，尤其在半導體的戰略布局上，積極倡議臺灣跟日本雙邊合作，他也是促成台積電公司到日本熊本廠順利設廠的重要推手之一，並參與「台日半導體科技促進會」的成立。魏哲家董事長帶領台積電引領半導體先進製程的技術發展，領先全球，也支撐了未來AI的發展，不僅是台積電的成功，也是全世界數位化、普及化重要支撐。彰顯臺灣晶片在全世界無所不在，一年365天、24個小時、每一分每一秒，全世界都有臺灣製造的晶片在持續的運轉當中，也是我們經濟日不落國的第一步。

SEMI國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉博士表示，半導體不僅是科技創新的驅動核心，更是國際經濟安全與產業韌性的關鍵基礎。唯有各國建立可信任的合作關係，才能共同因應快速變動的市場需求與地緣政治挑戰。臺灣擁有相對完整的供應鏈體系，在全球半導體產業生態中扮演舉足輕重的角色，此次論壇是很好的橋樑，能夠進一步深化臺灣與國際夥伴的連結，未來SEMI將持續推動共創模式，攜手各國建構更具韌性、更具永續性的全球半導體網絡。

工研院院長劉文雄指出，全球產業加速轉型下，人才已成為影響半導體發展的關鍵。當前產業面臨三大挑戰，包括人才供需失衡壓力日增、技能需求快速轉變、國際間的人才競爭與合作，為此，各國在半導體人才培育上已積極布局。工研院作為產學橋梁，具備跨域整合的優勢，能把學界研究與產業需求緊密連結，並透過實務訓練、異業合作與跨領域應用，協助新世代人才在專業深耕的同時拓展橫向能力，進而造就引領半導體產業持續領先的 T 型人才。工研院將持續與產業界攜手合作，作為學術界與產業界、臺灣與國際間的橋樑，打造永續、韌性且國際化的半導體人才生態系，讓人才成為最強的戰略資本。

開幕論壇由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，邀集日本、歐盟、英國代表，以「建構全球半導體網絡對話」為題，強調半導體已是各產業核心，2030年市場規模上看1兆美元。論壇聚焦三大面向：一、在AI驅動下供應鏈版圖轉移，二、面對地緣政治加強供應鏈安全與自主性，三、以跨國合作因應產業發展、人才與永續挑戰。第一場產業座談由經濟部長龔明鑫主持，聚焦推動「可信任、互補、長久」的夥伴關係，在面臨多重挑戰時，唯有跨國合作才能維持韌性與創新，並提出三大方向：一、去全球化趨勢下的企業協作，二、資訊共享與交流平台，三、高階技術共同研發，盼藉此強化產業韌性與國際合作。

第二場產業座談由行政院政務委員兼國科會主委吳誠文主持，以「推動AI晶片技術共創」為主軸，探討產業如何建立開放協作的共創模式，提升設計製程效率，並提出三大方向：一、臺灣應致力發展AI創新應用系統，落實政府打造AI科技島願景，二、目前政府已在南臺灣串聯逾70家半導體與AI企業，在智慧製造、醫療與服務領域產開合作，三、未來各產業將持續開發AI晶片技術創新系統，讓臺灣成為全球可信賴半導體夥伴。第三場產業座談由工研院院長劉文雄主持，聚焦「半導體人才與培育」，面對半導體產業在全球化與在地化的發展下，加速國際間的人才競爭與合作。分別從國際合作以及跨產學研界串連的兩個面向討論，例如各國可以共同培育具跨產業跨領域能力，透過學界、產業與研發機構鏈結建立一條龍的人才培育體系。

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徐秀蘭表示全球半導體產業走過新冠疫情、關稅到地緣政治，許多國家和企業意識到除關鍵技術外，掌握關鍵原物料成為發展先進製程與關鍵製程不可或缺的資產。記者孫敬／台北報導

由全球半導體產業協會SEMI，一年一度舉辦「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」將於本月10日登場！SEMI全球董事會董事暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭，​今8日展前記者會表示，全球半導體產業走過新冠疫情、關稅到地緣政治，許多國家和企業意識到除關鍵技術外，掌握關鍵原物料成為發展先進製程與關鍵製程不可或缺的資產。

對此，全球半導體產業邁向區域化和本土化同時，台灣業者應在本土設廠之餘拓展國際生產基地，而政府亦要加強對關鍵原物料的穩定供應、結交國際友好盟邦跟制定產業優惠政策，以強化半導體產業永續發展。

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[caption id="attachment_191052" align="aligncenter" width="2560"] SEMI全球董事會董事環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

AI時代新挑戰，從先進製程到關鍵原物料的產業變革

「眺望長遠的半導體產業，不論是系統甚至到10年後的量子電腦、人型機器人等，微觀看有不少關鍵節點是我們要注意的。」徐秀蘭預期半導體的未來走向，影響其走向的不再只是先進製程，「關鍵製程」等用量不大但卻影響整個半導體的原物料，已經是不容忽視的問題。

端看半導體供應鏈中的關鍵材料，徐秀蘭從國際積極競爭的稀土（Ce、Nd、La）和關鍵氣體，進一步點出碳化矽（SiC）及鎵（Ga）的重要性。「這些原物料能生產的國家很少，若要去中化、去美化，那台灣扮演的角色就很重要。」徐秀蘭以美中半導體競爭為例，砷化鎵跟氮化鎵近年來應用廣泛，不過中國就佔了全球生產量的90%，生產國若要出口也需要許可證，凸顯出掌握關鍵半導體原物料的重要性日益提高。

至於台灣要如何在國際局勢邁向區域化與本土化，徐秀蘭回應走出「低成本任性」跨向「平衡成本跟韌性」的三大關鍵，在於「開拓自主研發」、「尋求更多國際合作」、「政府政策支持」，自主與合作並行來實現更強的供應鏈韌性。

[caption id="attachment_191051" align="aligncenter" width="2560"] 徐秀蘭強調擁有半導體供應鏈關鍵材料自主，是區域化和本土化必須要面對的問題。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

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SEMI（國際半導體產業協會）在最新的矽晶圓市場報告中，指出這並非需求疲軟，而是整個產業正在經歷一場根本性的變革。記者孫敬／編譯

在AI需求前所未有地爆發、晶圓廠投資持續增加的背景下，半導體產業卻面臨一個巨大矛盾，晶圓出貨量始終停滯不前。SEMI（國際半導體產業協會）在最新的矽晶圓市場報告中，指出這並非需求疲軟，而是整個產業正在經歷一場根本性的變革。

SEMI的研究提出了一個核心假設：現有的市場動態不能單純用需求疲弱來解釋，而是晶圓廠的生產模式本身發生了根本性改變。

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[caption id="attachment_188058" align="aligncenter" width="1595"] 《2025年第二季 矽晶圓市場監測報告》現已開放下載。（圖／SEMI）[/caption]

晶圓廠週期時間增長14.8%，HBM成關鍵觸發點

SEMI的報告指出，造成這個現象的關鍵指標，是「生產週期時間（Fab cycle time）」，也就是一片晶圓從開始到完成製程所需的平均時間。從2020年至今，晶圓廠週期時間的年複合成長率高達14.8%。這代表即使晶圓廠擁有同樣的設備與產能利用率，能處理的晶圓總量卻被結構性地限制住了。

為何會發生這種情況？報告分析，主因在於以下三點。

1. 製程複雜度增加：先進製程需要更多步驟，拉長了生產時間。
2. 設備密度提高：同樣的空間中，設備密度提高反而減緩了生產節奏。
3. 品質控制更嚴格：為了確保良率，品管流程變得更耗時。

[caption id="attachment_188057" align="aligncenter" width="603"] 自2020年以來，晶圓廠週期時間的複合年增長率為14.8%。（圖／SEMI）[/caption]

這些因素導致每片晶圓的設備支出增加了超過150%，但這些投資卻轉化為更長的處理時間，而非更高的產出。

此外，高頻寬記憶體HBM（High-Bandwidth Memory）的快速崛起，也成為影響市場的關鍵因素。目前HBM在記憶體總營收中的佔比約為16%，但當這一比例達到25%時，將會是市場的結構性平衡點。屆時，HBM產線的每片晶圓資本支出將與標準DRAM趨於一致，記憶體製造商會有更明確的動機去擴大晶圓產能，從而觸發新一波的晶圓需求。

後段封裝成瓶頸，市場將迎非線性爆發

報告也指出，目前市場尚未全面爆發，還受制於多重因素。

• 後段封裝瓶頸：CoWoS等先進封裝產能不足，導致半成品晶圓積壓成庫存，限制了上游的晶圓投片量。
• 製程轉換優先：晶圓廠更傾向於透過製程轉換來提高效率，而非大規模興建新廠。
• 總體經濟不確定性：地緣政治緊張、匯率波動等因素，也抑制了資本開支的執行。

SEMI認為，目前的市場停滯不應被解讀為結構性衰退，而是一種「策略性待命」狀態。一旦HBM滲透率等關鍵條件對齊，晶圓需求將可能以非線性方式爆發性增長。

資料來源：SEMI

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