AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試與量測從幕後支援走向前台，成為先進製程中左右良率、效能與量產速度的關鍵環節。SEMI國際半導體產業協會今（12）日首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，並邀請致茂電子執行長兼總經理暨SEMI檢測與計量委員會主席曾一士、京元電子總經理張高薰，從量測設備與測試服務角度分享產業觀察。記者黃仁杰／台北報導

SEMI國際半導體產業協會今（12）日首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，針對橫跨IC設計、晶圓製造、測試服務、量檢測設備等半導體全產業鏈的企業進行問卷調查結果顯示，業界對於專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備三大方向已形成高度一致的共識，並期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握AI帶來的產業契機。

[caption id="attachment_252702" align="aligncenter" width="1477"] 曹世綸表示，台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵環節。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

全球測試設備2026年估增31% 台灣量測產值同步創高

測試與量測的價值重估，正反映在市場成長曲線上。SEMI預測，全球半導體設備銷售額將由2025年的1,350億美元增至2028年近2,300億美元；其中測試設備成長尤為強勁，2026年銷售額預估大增31%至153億美元，2028年更將進一步攀升至208億美元。台灣市場同樣展現成長動能。經濟部統計處最新數據顯示，去年量測產業產值達新台幣1,936億元、創歷史新高，今 （2026）年前五個月更年增32.8%。這波成長動能主要來自先進邏輯、HBM與高效能運算推升測試強度，帶動記憶體測試、系統級測試（SLT）、老化測試與可靠度篩選的需求持續升溫。

執行力世界級 產業盼從實力領先走向標準參與

完整且高度整合的半導體產業聚落，為測試與量測業者帶來供應鏈協作、量產效率與快速應變的優勢。SEMI問卷顯示，相較美、日、韓、歐，業者高度認同台灣在與晶圓廠、封測廠緊密整合（96.4%）、量產測試效率與成本控制（71.4%），以及快速客製化與交期彈性（67.9%）等面向的競爭力，共同形塑出「快速、整合、可靠」的世界級定位。然而，面對AI帶來的新一波成長機會，產業也正尋求進一步升級。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵環節。台灣擁有世界級的供應鏈整合與量產實力，下一步更需要產業與政府攜手，讓這項優勢持續深化並被全球看見。SEMI將持續扮演產業連結者，凝聚共識、搭建對話平台，攜手產業布局未來、掌握AI時代的新機會。

測試、量測角色前移 系統級測試與矽光子分居兩大重點布局

SEMI調查顯示，AI已成為測試與量測業務的主要成長動能，逾九成業者預期相關業務將於未來三年持續成長。隨著AI晶片對效能的要求提高，業界對量測精度與測試速度的要求同步大幅提升，測試角色也從後段品管向前段研發延伸，半數受訪者認為測試需更早介入設計與可製造性驗證（DFT/DFM）流程。在技術布局上，業者優先方向一致，先進封裝測試（CoWoS/SoIC）與光電量測（矽光子）分居前兩大重點。

致茂電子執行長兼總經理暨SEMI檢測與計量委員會主席曾一士表示，沒有量測，就沒有驗證；沒有驗證，再好的技術都無法落地量產。台灣若要進一步邁向技術創新中心，更需掌握先進製程背後的關鍵量測與驗證能力。期待凝聚產業界的技術能量，推動測試量測更早介入前段的設計與研發階段，共同打造AI時代所需的可靠基礎。

人才斷鏈浮現 跨域整合成最大缺口

SEMI調查顯示，人才是調查中最一致、也最急迫的訊號。全體受訪業者均面臨不同程度的人才缺口，超過六成將人才議題列為四大產業課題中最優先。最難招募的三類人才，分別為光學量測、跨領域系統整合與先進封裝測試，共同特點是高度跨域，而這正是現行學校培育體系最缺乏的複合型訓練。

京元電子總經理張高薰表示，過去測試被視為半導體供應鏈中的附屬環節，如今已是整個製程不可或缺的一環。尤其在先進封裝與高價值AI晶片普及後，測試不再只是挑出壞晶片，而是篩選出高價值的好晶片。AI晶片單顆價值動輒數萬美元，高階測試能力將直接影響整體良率與供應鏈競爭力。

產業共識化為三大政策訴求 SEMICON Taiwan搭建深化平台

綜整調查結果，業者凝聚為三項具體訴求。在政策支持上，業界呼籲政府設立「測試與量測」專項政策，賦予其獨立的政策定位與專責資源，驅動技術研發與設備升級的實質投入。在人才培育上，業界期待推動大學課程改革、設立測試與量測學程，從教育源頭系統性培養，根本解決人才斷層。在基礎建設上，業界呼籲建立產業共用的先進測試設備平台，降低投資門檻、加速技術應用，整體提升產業競爭力。

在九月將盛大開展的SEMICON Taiwan 2026中，聚焦「精密測試與良率驗證」的測試專區，將涵蓋人工智慧晶片測試、系統級封裝、類比與混合訊號IC測試、記憶體測試等領域，集結量測設備端與測試服務端的產業能量。展會同期舉辦「矽光子國際論壇」、「3DIC全球高峰論壇」與「異質整合國際高峰論壇」，深入探討驅動下一代AI基礎設施的關鍵技術。

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SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日在台北南港展覽館登場，今年以「Transform Tomorrow」為主題，全球專區（Global Pavilion）共有18個國家參與，創下歷年新高。SEMI國際半導體產業協會今（22）日首度舉辦全球專區記者會，邀集經濟部、美國、日本、歐洲及英國等各國代表共同出席，展現全球半導體供應鏈在人工智慧（AI）浪潮下持續深化跨國合作。記者黃仁杰／台北報導

SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日在台北南港展覽館登場，今年以「Transform Tomorrow」為主題，全球專區（Global Pavilion）共有18個國家參與，創下歷年新高。SEMI國際半導體產業協會今（22）日首度舉辦全球專區記者會，邀集經濟部、美國、日本、歐洲及英國等各國代表共同出席，展現全球半導體供應鏈在人工智慧（AI）浪潮下持續深化跨國合作。

[caption id="attachment_241174" align="aligncenter" width="1477"] SEMI國際半導體產業協會今（22）日首度舉辦全球專區記者會，邀集經濟部、美國、日本、歐洲及英國等各國代表共同出席。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

SEMI表示，今年全球專區共有18國參展，較過去持續成長，展位規模也從2023年的62個增加至220個，成長逾250%。其中，日本以51個展位居各國之冠，西班牙加泰隆尼亞、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭則首度加入，今年展會預計吸引超過65個國家、逾10萬名專業人士參與。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI已成為帶動全球科技產業成長的新引擎，也推動半導體市場加速擴張。原先預估2030年才會突破1兆美元的全球半導體市場，可望提前於2026年達標，2030年更有望成長至1.5兆美元。為支應AI、高效能運算及先進封裝需求，2026年至2035年間，全球將有約130座晶圓廠進入興建或規劃階段。

曹世綸指出，半導體是一個高度全球化、彼此依存的產業，沒有任何一個國家能獨自完成完整供應鏈，各國必須發揮各自優勢、深化合作。台灣憑藉完整的晶圓製造、封裝測試、AI伺服器及電子製造服務（EMS）產業聚落，將持續扮演全球半導體合作的重要樞紐。

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面對AI帶來的新一波產業變革，經濟部政務次長江文若表示，AI與新興科技正重塑全球經濟，也讓半導體成為各國競逐的戰略產業。台灣將持續深化與美國、日本、歐洲等理念相近夥伴合作，並推動十大AI基礎建設，布局矽光子、量子運算等關鍵技術，同時透過SEMICON Taiwan期間舉辦的「晶鏈高峰論壇」，促進政府與全球產業夥伴的政策交流，共同打造可信賴且具韌性的半導體供應鏈。

美國在台協會（AIT）處長谷立言則表示，美台半導體合作已從晶片製造延伸至研發、先進封裝、AI基礎建設、資安、人才培育及供應鏈等完整生態系。今年美國館由AIT與美國各州政府辦事處協會（ASOA）共同籌組，集結11個州及多家美國企業參展，展現美台透過雙向投資、人才培育及技術合作，共同提升全球半導體供應鏈韌性與競爭力。

其他與會代表也分享各自推動半導體合作的重點方向。日本台灣交流協會副代表川合現表示，台日在半導體設備、材料及先進製造領域具高度互補性，未來將持續深化雙邊產業合作；歐洲經貿辦事處處長谷力哲指出，歐盟正透過《歐洲晶片法案2.0》持續強化半導體產業布局，並將藉由SEMICON Taiwan及「2026投資歐盟論壇」深化與台灣在半導體及創新科技領域的合作；英國在台辦事處代表包瓊郁則表示，英國將聚焦矽光子、量子科技、化合物半導體及記憶體內運算等次世代技術，結合台灣在晶圓製造與量產的優勢，攜手推動新世代半導體技術與產業發展。

除全球專區外，今年SEMICON Taiwan規劃15大技術主題，聚焦AI、先進製造、先進封裝、異質整合、測試、資安、永續及人才等關鍵議題，並將於展會期間舉辦多場國際論壇及海外代表團交流活動。SEMI表示，隨著AI持續驅動全球半導體投資熱潮，SEMICON Taiwan也將持續扮演串聯政府、產業與國際夥伴的重要平台，推動全球半導體生態系朝向更具韌性與創新的未來發展。

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SEMI國際半導體產業協會日前公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。在AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至2028年，設備銷售額預計將攀升至2,295億美元，創下連續五年成長的新紀錄。記者黃仁杰／台北報導

SEMI國際半導體產業協會日前公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。在AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至2028年，設備銷售額預計將攀升至2,295億美元，創下連續五年成長的新紀錄。

[caption id="attachment_238672" align="aligncenter" width="1536"] SEMI國際半導體產業協會日前公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」。（圖／AI生成）[/caption]

此次預測上修，主要反映AI基礎建設投資持續加速，以及先進邏輯製程、先進記憶體與後段製程技術需求同步升溫。隨著運算密度持續提高、高頻寬記憶體（HBM）相關投資增加，以及半導體元件架構日益複雜，全球晶片製造商持續擴大相關設備支出。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正加速市場對高效能、高能源效率晶片的需求，也帶動全球半導體設備市場投資持續成長。此次年中預測顯示，隨著晶片製造商積極布局AI時代所須的先進邏輯、先進記憶體，以及測試與封裝能力，設備支出將呈現更高的成長軌跡。

涵蓋晶圓製程設備、光罩／光罩版（Mask/Reticle）設備及晶圓廠設施設備的全球前段製程設備（Wafer Fab Equipment, WFE），2025年銷售額創下1,169億美元新高，預估2026年將再成長23.1%，達1,439億美元。此數字較SEMI先前於2025年底所公布的預測大幅上修，主要受惠於先進記憶體、尤其是HBM相關DRAM技術，以及先進邏輯應用投資持續增加。隨著製造商因應AI應用需求，加速擴充產能及推進技術升級，前段製程設備市場預估2027年及2028年將分別成長21.8%及14.1%，2028年市場規模可望突破2,000億美元。

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AI相關半導體需求也持續帶動後段製程設備市場成長。繼2025年測試設備銷售額大幅成長55.3%後，2026年預估將再成長31.0%，達153億美元，較SEMI於去年底發佈的預測明顯上修。組裝與封裝設備則在2025年成長20.8%後，2026年預估再成長9.6%，達67億美元，大致符合先前預測。在元件複雜度持續提升、先進與異質封裝技術加速導入，以及AI與HBM元件對效能與可靠度要求日益提高的帶動下，市場成長動能預計將延續至2028年，屆時測試設備市場規模可望達208億美元，組裝與封裝設備市場規模則可望達86億美元。

受AI加速器、高效能運算（HPC）及高階行動處理器持續帶動先進製程產能增加，晶圓代工與邏輯應用相關前段製程設備（WFE）支出預估2026年將年增18.9%，達780億美元。隨著產業朝2奈米環繞式閘極（Gate-All-Around, GAA）製程量產邁進，預估2027年及2028年將分別成長18.1%及13.6%，2028年市場規模可望達1,047億美元。

受HBM需求持續升溫、先進DRAM製程節點推進，以及NAND Flash技術演進帶動，記憶體相關設備支出預計將持續成長至2028年。其中，DRAM設備支出2026年將成長39.0%，達388億美元，2027年及2028年將分別再成長27.4%及15.0%，2028年市場規模可望達569億美元。另一方面，NAND設備銷售額預估2026年將成長30.7%，達139億美元，2027年及2028年將分別成長31.1%及14.5%，2028年市場規模可望達208億美元，主要受3D NAND堆疊層數持續提升，以及高儲存密度架構投資帶動。

從區域表現來看，大陸、台灣及韓國預計至2028年仍將穩居全球半導體設備投資前三大市場。大陸在預測期間仍將維持全球最大半導體設備投資市場地位，惟受近年投資基期較高影響，2026年成長幅度預計將趨緩。台灣則受AI與HPC所帶動的先進製程產能擴建支撐，設備投資可望持續成長；韓國設備投資則主要受HBM等先進記憶體技術投資帶動。

其他地區方面，受惠於半導體供應鏈區域化布局、各國政府政策支持，以及特定應用領域產能擴建，預計2027年及2028年設備支出亦將持續成長。

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SEMI國際半導體產業協會昨（7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU），由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署，內政部部長劉世芳擔任見證。此次也是SEMI首度與國家自然保育主管機關攜手，將永續行動延伸至生物多樣性領域；雙方基於在氣候韌性、環境永續與減碳淨零上的共同理念促成合作，期能結合各自優勢，強化自然正向的推動量能。記者黃仁杰／台北報導

SEMI國際半導體產業協會昨（7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU），由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署，內政部部長劉世芳擔任見證。此次也是SEMI首度與國家自然保育主管機關攜手，將永續行動延伸至生物多樣性領域；雙方基於在氣候韌性、環境永續與減碳淨零上的共同理念促成合作，期能結合各自優勢，強化自然正向的推動量能。

[caption id="attachment_234170" align="aligncenter" width="2560"] SEMI國際半導體產業協會昨（7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU）。（圖／SEMI提供）[/caption]

根據世界經濟論壇數據，全球逾44兆美元、超過半數的經濟產值，對自然生態系統存在中度至高度的依賴。全球頂尖企業中雖有近八成已設立氣候目標，針對生物多樣性設定具體行動目標者卻僅約一成二。此次備忘錄即以五大主軸推動具體行動，涵蓋建立企業媒合平台、於SEMI產業平台及國際展覽與會議推廣國家公園保育理念、透過SEMI年度國際展覽與論壇深化永續理念與綠色轉型經驗的國際交流、組織企業成員走入國家公園生態場域實踐環境教育，以及不定期共享ESG研究資訊與政策脈動。

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SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，永續行動的邊界正在擴大，從碳排管理到自然資本，企業面對的ESG課題已不再只是氣候。此次與國家公園署攜手，正是將這個角色延伸至自然保育領域，也希望透過SEMI旗下GESA綠能暨永續發展聯盟（Green Energy and Sustainability Alliance）平台，帶動更多企業會員將生物多樣性納入ESG實踐的核心。

國家公園署署長王成機表示，國家公園擁有最完整的生態保育專業與場域，保育行動透過公私合作，落實永續行動，擴大影響力。期待透過與SEMI的合作，把產業的能量帶進台灣的山林與海岸，讓企業從永續的承諾者，成為實際的行動者。

SEMI長期推動半導體產業的氣候與永續行動，在全球，SEMI Forest植樹永續計畫已種植超過15萬棵樹，種樹面積近100個足球場，降低304頓二氧化碳當量排放，以及協助25個棲息地復育。並且透過SEMI全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SEMI SCC）與能源合作組織（Energy Collaborative，EC）集結逾百家企業共同承諾2050年淨零碳排，並每年發布涵蓋三大排放範疇的進度報告；在台灣，亦透過旗下台灣永續製造委員會，從減碳行動、碳足跡盤查到低碳綠色供應鏈三大面向協助企業落實永續製造，並呼應SEMI S23等國際節能標準。

這篇文章 SEMI攜手內政部國家公園署締結永續夥伴 半導體ESG行動守護生態永續 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

國際半導體產業協會（SEMI）預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI今（30）日公布SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題。在這場轉型浪潮中，台灣以先進製程奠定的競爭優勢，正加速延伸至多個新興戰場；其中，智慧製造與先進封裝作為今年展會規模成長最亮眼的兩大區域，將成為產業矚目焦點。此外，今年展會也首度設立晶圓智造特區，進一步展現AI如何加速半導體製造轉型。記者黃仁杰／台中報導

國際半導體產業協會（SEMI）預估，全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元，反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。面對產業轉型的關鍵時刻，SEMI今（30）日公布SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題。在這場轉型浪潮中，台灣以先進製程奠定的競爭優勢，正加速延伸至多個新興戰場；其中，智慧製造與先進封裝作為今年展會規模成長最亮眼的兩大區域，將成為產業矚目焦點。此外，今年展會也首度設立晶圓智造特區，進一步展現AI如何加速半導體製造轉型。

[caption id="attachment_227341" align="aligncenter" width="2000"] 曹世綸表示，台灣以先進製程建立的優勢，正是支撐AI競爭時代的重要基礎。（圖／SEMI提供）[/caption]

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI時代的競爭，一端是AI驅動智慧製造對生產體系的升級，一端是先進封裝對效能整合的突破，而台灣以先進製程建立的優勢，正是支撐這兩端延伸的深厚基礎。今年高科技智慧製造專區較去年成長20%，為規模最大、成長最快的展區；封裝技術概念區也較去年成長6%，成為第二大展區。兩大方向印證當前產業投資重心，與先進製程、量子、永續、資安等十五大產業關鍵議題並進，共同構成SEMICON Taiwan 2026的完整布局。

隨著晶圓廠陸續導入AI檢測、工業物聯網與自主決策系統，製造體系正從規模優勢邁向智慧優勢，朝自主化、零容錯的目標革新。台灣在這場轉型中具備完整的產業縱深，既有世界級的晶圓製造實力，又擁有從工業機器人、邊緣運算到工業物聯網的綿密供應鏈，為智慧製造的落地奠定堅實基礎。這股動能同步反映於今年的展區布局。SEMICON Taiwan 2026圍繞智慧製造規劃了高科技智慧製造專區、晶圓智造特區兩大展區，聚焦產業如何運用AI重塑製造現場。

今年規模最大的高科技智慧製造專區，匯聚研華、台達電子、歐姆龍、西門子、達明機器人等近350家廠商，展出智慧工廠、自動化控制、工業機器人、AI自動檢測與工業物聯網等解決方案，串聯軟硬體整合商、系統商與終端需求業者，打造智慧製造國際交流平台。

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今年首度設立的晶圓智造專區則聚焦AI、機器人、自動化與數位技術如何重塑未來半導體製造，匯聚協作型機器人、人形機器人、全自動物料搬運系統（AMHS）、虛擬量測、數位分身與工業AI等關鍵技術，由亞達科技、迅得機械等多家廠商，共同呈現晶圓廠從設備自動化邁向自主決策、零容錯精密執行與高效流動的躍進。在工業5.0的趨勢下，兩大展區並列，完整勾勒半導體製造在AI時代的升級動能。

研華邊緣伺服器事業群副總鮑志偉表示，智慧製造已是邊緣AI落地最快的領域之一。從視覺檢測到設備預測維護，AI早已實際進駐產線。實務案例顯示，導入AI智慧決策系統後，客戶實現了100%產線路徑自主規劃、零死鎖，產線稼動率提升15-20%，生產瓶頸減少30%，決策速度更加快超過10倍，交期準時達交率達95%以上。研華扮演的角色，是銜接AI算力與製造現場的「臨門一腳」。透過數位孿生技術與邊緣運算平台，協助晶圓廠加速半導體設備佈署，將AI模型真正轉化為生產力。

當矽基製程逼近物理極限，競爭重心從製程微縮延伸至系統級整合，先進封裝成為這場轉型的關鍵技術路徑之一。SEMI最新數據顯示，2025年全球半導體封裝與組裝設備銷售額年增19.6%，達60億美元，創下歷史新高，2026年預計持續成長9.2%，產業資本已用規模為先進封裝的重要性投票。在此趨勢之下，SEMI長期扮演產業連結者角色，攜手台積電、日月光等領導廠商共同發起SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA，3DIC Advanced Manufacturing Alliance），加速台灣先進封裝生態系的國際整合。今年，SEMICON Taiwan 2026封裝技術概念區匯聚3DIC先進封裝、面板級扇出封裝、半導體封裝與小晶片四大專區，近300家國內外廠商齊聚，包含韓華Semitech（Hanwha Semitech）、科林研發（Lam Research）、力森諾科（Resonac）等領導廠商，提供最完整的技術對話平台。

科林研發集團副總裁暨台灣區總裁郭偉毅表示，先進封裝架構正日益成為支援次世代運算與人工智慧（AI）時代所需高效能與高能源效率的關鍵。隨著矽穿孔（TSV）以及扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝技術，結合SoIC、CoPoS等領先架構持續演進，產業對奈米級製造精度、製程穩定性，以及端到端整合能力的需求亦不斷提升。在今年的SEMICON Taiwan，科林研發將展示其與客戶及產業生態系夥伴共同優化的領先業界先進封裝產品組合，涵蓋面板級濕式製程與電鍍技術以及混合鍵合互連解決方案，以加速創新並實現高良率量產。

SEMICON Taiwan 2026將於8月31日起以展前系列論壇揭開序幕，實體展覽於9月2日至4日在台北南港展覽館盛大開展。即日起至7月15日開放限時免費觀展，論壇同步開放早鳥報名，享有優惠票價。

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AI浪潮正加速改變全球半導體產業競爭核心。除了先進製程外，先進封裝、智慧晶圓廠、量子技術與 Chiplet 小晶片架構，正成為下一波產業布局重點。SEMICON Taiwan 2026 今（20）日正式宣布啟動，今年也首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，「封裝技術概念區」則新增「小晶片專區」，反映 AI 時代下半導體產業鏈正從單一製程競爭，逐步走向全生態系整合。記者黃仁杰／台北報導

AI浪潮正加速改變全球半導體產業競爭核心。除了先進製程外，先進封裝、智慧晶圓廠、量子技術與 Chiplet 小晶片架構，正成為下一波產業布局重點。「SEMICON Taiwan 2026」20日正式宣布啟動，今年也首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，「封裝技術概念區」則新增「小晶片專區」，反映 AI 時代下半導體產業鏈正從單一製程競爭，逐步走向全生態系整合。

[caption id="attachment_221317" align="aligncenter" width="2560"] 曹世綸表示，今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式。（圖／Semi提供）[/caption]

SEMI 國際半導體產業協會表示，SEMICON Taiwan 2026 預計匯聚超過 1,300 家展商、4,300 個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自 65 國、超過 10 萬名專業人士參與。展會將延續去年「國際半導體週」規格，自 8 月 31 日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於 9 月 2 日至 4 日登場。今年因應規模擴大，展區也首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式，共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。本次展會匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。

其中，今年首度亮相的「晶圓智造特區」成為展會亮點之一。SEMI 指出，隨著 AI 驅動半導體技術競爭全面升級，晶圓廠也正從傳統自動化生產，逐步邁向能自主感知、決策與協調的智慧生產體系。專區將涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS 自動化搬運系統與數位雙生等技術領域，展現智慧機台、即時數據與先進機器人技術如何協同驅動新一代智慧晶圓廠。

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除了智慧製造外，AI 應用快速擴張，也同步帶動先進封裝與小晶片（Chiplet）技術需求升溫。今年「封裝技術概念區」新增「小晶片專區」，聚焦 Chiplet 架構在 AI 運算時代的重要角色。SEMI 表示，隨著 AI 伺服器、資料中心、高效能運算、自動駕駛與 6G 等應用加速發展，小晶片技術正透過先進封裝與異質整合方式，將不同功能與製程節點的小晶片模組化整合於單一封裝中，藉此因應設計複雜度、效能與成本等挑戰。

今年新增的「量子技術特區」則聚焦超導體、離子阱與量子退火等核心技術路線，展示量子技術從精密運算走向實際場景應用的發展方向。SEMI 表示，專區將串聯政府、學研機構與國際量子運算廠商，加速台灣量子技術生態系發展。

此外，SEMICON Taiwan 2026 今年也持續聚焦 AI 半導體、新創與人才培育三大方向。其中，「AI 半導體技術特區」將呈現從先進製程、AI 晶片設計、ASIC 效能演進到邊緣 AI 應用的完整生態系；由 SEMI 主辦、國科會支持的「晶片新創特區」也將結合 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）新創團隊，透過技術展示與產業媒合，加速半導體新創技術商業化。

人才方面，「SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）」今年邁入第二屆，並新增「產學應用組」，強化產學連結與人才培育。展會期間也將規劃超過 22 場專業論壇，聚焦先進封裝、記憶體、地緣戰略、人才、永續與資安等議題。

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SEMI國際半導體產業協會今（13）日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription）指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。記者黃仁杰／台北報導

SEMI國際半導體產業協會今（13）日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription）指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。

[caption id="attachment_218903" align="aligncenter" width="1536"] 《半導體材料市場報告》指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。（圖／科技島資料照）[/caption]

2025年晶圓製造材料營收年增5.4%，達458億美元。其中，光罩（photomask）、光阻劑（photoresist）與光阻輔助劑（ancillaries）等微影相關材料，以及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。此一成長主要受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格，因而帶動材料使用量持續增加。

封裝材料營收則年增9.3%，達到274億美元。其中，基板（substrates）與打線接合（bonding wire）材料漲幅最為突出，其成長主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。

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SEMI表示，台灣已連續第16年成為全球最大半導體材料消費市場，2025年營收達217億美元。中國大陸則以 156億美元位居第二，皆呈現雙位數成長；南韓則以112億美元排名第三。除歐洲外，所有地區2025年營收皆較前一年成長，其中又以中國大陸與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。

《半導體材料市場報告》提供年度營收數據，涵蓋過去10年歷史資料以及未來兩年預測報告。年度訂閱包含材料領域每季更新，並提供北美、歐洲、日本、台灣、南韓、中國大陸及其他地區等 7 大市場區域之最新營收數據。

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SEMI國際半導體協會旗下的電子系統設計聯盟（ESDA）公布最新電子設計市場報告（EDMD），2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，年增10.3%，延續穩健成長動能；若以最近四季移動平均來看，亦較前一年度成長10.1%，顯示整體產業持續擴張。記者黃仁杰／台北報導

SEMI國際半導體協會旗下的電子系統設計聯盟（ESDA）公布最新電子設計市場報告（EDMD），2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，年增10.3%，延續穩健成長動能；若以最近四季移動平均來看，亦較前一年度成長10.1%，顯示整體產業持續擴張。

[caption id="attachment_213612" align="aligncenter" width="2048"] ESDA）公布最新電子設計市場報告（EDMD），2025年第四季全球電子系統設計產業營收達54.7億美元，年增10.3%。（圖／AI生成）[/caption]

ESDA作為SEMI旗下技術社群，長期聚焦半導體設計生態系，涵蓋EDA工具、半導體IP、IC／SoC設計與系統設計服務等領域，並強調設計在電子產業價值鏈中的核心地位。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025年第四季電子設計自動化（EDA）產業維持強勁年增，其中電腦輔助工程（CAE）、印刷電路板（PCB）與多晶片模組（MCM），以及半導體矽智財（SIP）與服務皆呈現成長。

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從區域來看，美洲、歐洲中東非洲（EMEA）與亞太市場皆較去年同期成長，其中美洲與亞太更維持雙位數增幅，成為主要動能來源。

細分產品類別，半導體矽智財（SIP）仍為成長主力，第四季營收達20.8億美元，年增18.3%，四季移動平均成長17.4%。服務類別營收為2.3億美元，年增19.6%，成長幅度居各項之冠。

CAE營收達18.9億美元，年增5.0%；PCB與MCM為4.8億美元，年增1.8%。相較之下，IC實體設計與驗證（IC Physical Design and Verification）表現疲弱，營收7.8億美元，年減2.6%，四季移動平均亦下滑5.1%。

從區域市場來看，美洲仍為全球最大市場，第四季採購金額達24.7億美元，年增13.9%；亞太地區則為20.5億美元，年增11.3%，同樣維持雙位數成長。

EMEA地區營收為6.8億美元，年增9.8%；日本市場則表現相對疲弱，僅2.6億美元，年減18.8%。

在人力方面，2025年第四季全球電子設計產業總聘僱人數達71,517人，年增13.8%，顯示產業規模持續擴大。不過，與前一季相比則小幅下滑2.3%，反映短期營運調整。

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在全球半導體產業邁向兆美元規模之際，人才問題正成為台灣產業發展最迫切的結構性挑戰。SEMI國際半導體產業協會今（18）日發布年度會員調查指出，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的問卷下，整體人才充足度僅5.44分，顯示人才缺口已全面浮現；其中，跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。記者黃仁杰／台北報導

在全球半導體產業邁向兆美元規模之際，人才問題正成為台灣產業發展最迫切的結構性挑戰。SEMI國際半導體產業協會今（18）日發布年度會員調查指出，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的問卷下，整體人才充足度僅5.44分，顯示人才缺口已全面浮現；其中，跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。

[caption id="attachment_209930" align="aligncenter" width="1477"] 曹世綸受訪時指出，半導體人才問題不應僅從「缺人」角度切入，而應回到產業發展目標與人口結構進行整體盤點。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

調查進一步指出，當前半導體產業最缺乏的人才類型，主要集中在製程與製造工程、研發創新以及設備製程支援等領域，顯示產業需求已不再侷限於單一專業，而是朝向跨領域整合能力發展。隨著AI應用擴張與產業升級加速，企業對具備系統整合與跨域能力的人才需求持續升溫，也使既有人才培育體系面臨挑戰。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸受訪時指出，半導體人才問題不應僅從「缺人」角度切入，而應回到產業發展目標與人口結構進行整體盤點。他表示，產業應先釐清未來市場規模與發展目標，再反推所需人才數量，並對照台灣出生率與每年進入職場的人口規模，評估實際可投入半導體產業的人力比例，才能判斷是否已出現結構性缺口。

面對人才供給不足，企業已開始採取多元策略應對。調查顯示，51.6%業者透過產學合作培育人才，建立長期補充機制；56.7%業者計畫提高外國專業人才比例，其中大型企業意願更達六成以上，目前已有88.6%的大型企業聘僱外國專業人才，顯示國際攬才已從策略規劃走向實際執行。

曹世綸也進一步指出，若國內人力無法支撐產業發展需求，政府應更積極思考國際人才引進政策，包括與印度、東南亞等具潛力國家建立合作機制，擴大人才來源。他強調，人才策略不應僅鎖定高階工程師，而應涵蓋中階技術人才與基層人力，從整體結構進行規劃，才能真正回應產業長期需求。

此外，在招募困難加劇的情況下，留才亦成企業重要課題。調查顯示，71.3%業者以分紅與獎勵機制作為主要留才手段，反映在人才競爭加劇下，企業已從「補人」轉向「留人」並重。

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在全球AI需求持續擴張帶動下，半導體產業正朝兆美元規模邁進，但產業結構性壓力也同步浮現。SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰，顯示在產業高速成長的同時，競爭關鍵已從技術擴展至供應鏈韌性、人才厚度與能源條件。記者黃仁杰／台北報導

在全球AI需求持續擴張帶動下，半導體產業正朝兆美元規模邁進，但產業結構性壓力也同步浮現。SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰，顯示在產業高速成長的同時，競爭關鍵已從技術擴展至供應鏈韌性、人才厚度與能源條件。

[caption id="attachment_209918" align="aligncenter" width="1477"] SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體產業2025年營收達7,750億美元，預計2026年將突破1兆美元，2035年更有望超越2兆美元。然而，在產業邁入關鍵成長階段之際，台灣業者不僅面臨龐大市場機會，也同時承受外部環境變動與結構性轉型壓力。

逾五成業者調整供應鏈 台美日成布局核心

在供應鏈與外部環境方面，調查顯示已有54.1%業者因應客戶或外部環境要求，調整供應鏈或合規條件，另有50.3%業者面臨出口管制與實體清單變動帶來的不確定性。政策變化對企業營收影響呈現拉鋸，認為正面與負面的比例分別為36.3%與38.9%，反映產業已從短期衝擊應對，轉向長期策略調整。

從布局來看，台灣仍為主要生產重心，占比達55.4%，美國與日本則為市場與戰略布局重點；封裝測試業者則加速前進東南亞，其中以馬來西亞為主要據點。供應鏈壓力亦持續升溫，68.1%業者面臨原物料成本上升，近七成企業採取多元供應商策略，並強化供應鏈資訊透明度，以提升整體韌性。

近八成業者招募卡關 跨域人才成最大瓶頸

人才問題則成為產業最迫切挑戰之一。調查顯示，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的評量下，整體人才充足度僅5.44分，251人以上的大型企業更低至5.18分，顯示人才缺口已成結構性問題。

其中，製程與製造工程、研發創新及設備支援人才為主要缺口來源，而跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。為補足人力，企業除加強產學合作外，也積極引進國際人才，目前已有88.6%大型企業聘用外國專業人才，並透過分紅與獎勵制度提升留才力道。

綠電不足成轉型關鍵 低碳布局回歸成本與能源現實

在低碳永續方面，調查指出台灣半導體業者轉型意願明確，但在實際推進過程中仍面臨能源與成本雙重壓力。33.1%業者表示需要更多綠電來源，其中大型企業比例更高達54.1%，顯示能源供給已成低碳轉型關鍵瓶頸。

此外，企業亦面臨維持成本競爭力與碳排數據管理的挑戰。因應策略上，業者普遍優先導入智慧節能監控（56.7%），並同步推動水資源循環、廢棄物管理及自用發電與儲能系統建置，呈現由被動合規轉向主動布局的趨勢。

SEMI：產業競爭進入「系統戰」

面對供應鏈、人才與永續轉型的多重壓力，SEMI指出，未來半導體產業競爭將不再僅限於技術層面，而是延伸至供應鏈管理、人才培育與能源條件等整體體系能力。

曹世綸強調，SEMI將透過國際展會、政策平台、人才培育機制與永續聯盟等多元工具，協助台灣業者強化全球布局與轉型能力，在產業結構變化中維持競爭優勢，迎接下一個成長十年。

這篇文章 SEMI首發布年度會員調查 供應鏈、人才、低碳同步拉警報 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。